カテゴリ： IT/電子, LP Information, 世界

COFパッケージ基板の世界市場2023-2029：単層COF基板、 二層COF基板

■ 英語タイトル：Global COF Package Substrate Market Growth 2023-2029

調査会社LP Information社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：LP23OT3240）■ 発行会社/調査会社：LP Information
■ 商品コード：LP23OT3240
■ 発行日：2023年10月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
■ 調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：102
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
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*** レポート概要（サマリー）***

LPインフォメーション社の最新調査レポート「COFパッケージ基板の世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のCOFパッケージ基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるCOFパッケージ基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のCOFパッケージ基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のCOFパッケージ基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のCOFパッケージ基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界のCOFパッケージ基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、COFパッケージ基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のCOFパッケージ基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。COFパッケージ基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。COFパッケージ基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。COFパッケージ基板の欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

COFパッケージ基板の世界主要メーカーとしては、Chipbond、 LG Innotek、 STEMCO、 Shenzhen Danbond Technology、 FLEXCEED、 LBLusem、 JMC Electronics、 SANRITSU CHEMICAL、 WARPVISION、 INNOLUX、 Zhen Ding Techなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のCOFパッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査ではCOFパッケージ基板市場をセグメンテーションし、種類別 (単層COF基板、 二層COF基板)、用途別 (ノートパソコン、携帯電話、液晶テレビ、ウェアラブル端末、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：単層COF基板、 二層COF基板

・用途別区分：ノートパソコン、携帯電話、液晶テレビ、ウェアラブル端末、その他

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のCOFパッケージ基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たCOFパッケージ基板市場成長の要因は何か？
・COFパッケージ基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・COFパッケージ基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：COFパッケージ基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・COFパッケージ基板の種類別セグメント：単層COF基板、 二層COF基板
・COFパッケージ基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・COFパッケージ基板の用途別セグメント：ノートパソコン、携帯電話、液晶テレビ、ウェアラブル端末、その他
・COFパッケージ基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のCOFパッケージ基板市場
・企業別のグローバルCOFパッケージ基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のCOFパッケージ基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のCOFパッケージ基板販売価格
・主要企業のCOFパッケージ基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

COFパッケージ基板の地域別レビュー
・地域別のCOFパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のCOFパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのCOFパッケージ基板販売の成長
・アジア太平洋のCOFパッケージ基板販売の成長
・欧州のCOFパッケージ基板販売の成長
・中東・アフリカのCOFパッケージ基板販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのCOFパッケージ基板の種類別販売量
・南北アメリカのCOFパッケージ基板の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のCOFパッケージ基板の種類別販売量
・アジア太平洋のCOFパッケージ基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・欧州のCOFパッケージ基板の種類別販売量
・欧州のCOFパッケージ基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのCOFパッケージ基板の種類別販売量
・中東・アフリカのCOFパッケージ基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・COFパッケージ基板の製造コスト構造分析
・COFパッケージ基板の製造プロセス分析
・COFパッケージ基板の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・COFパッケージ基板の主要なグローバル販売業者
・COFパッケージ基板の主要なグローバル顧客

地域別のCOFパッケージ基板市場予測レビュー
・地域別のCOFパッケージ基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・COFパッケージ基板の種類別市場規模予測
・COFパッケージ基板の用途別市場規模予測

主要企業分析
Chipbond、 LG Innotek、 STEMCO、 Shenzhen Danbond Technology、 FLEXCEED、 LBLusem、 JMC Electronics、 SANRITSU CHEMICAL、 WARPVISION、 INNOLUX、 Zhen Ding Tech
・企業情報
・COFパッケージ基板製品
・COFパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global COF Package Substrate market size is projected to grow from US$ 1513.4 million in 2022 to US$ 2278 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 6.0% from 2023 to 2029.
United States market for COF Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for COF Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for COF Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key COF Package Substrate players cover Chipbond, LG Innotek, STEMCO, Shenzhen Danbond Technology, FLEXCEED, LBLusem, JMC Electronics, SANRITSU CHEMICAL and WARPVISION, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
COF is a semiconductor package substrate that connects displays and flexible Printed Circuit Board(PCB)s. It minimizes display bezels of devices such as TVs, notebook PCs, monitors, and smartphones and helps to reduce modules’ form factor.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “COF Package Substrate Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world COF Package Substrate sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected COF Package Substrate sales for 2023 through 2029. With COF Package Substrate ……

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global COF Package Substrate Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for COF Package Substrate by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for COF Package Substrate by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 COF Package Substrate Segment by Type
2.2.1 Single-layer COF Substrate
2.2.2 Double-layer COF Substrate
2.3 COF Package Substrate Sales by Type
2.3.1 Global COF Package Substrate Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global COF Package Substrate Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global COF Package Substrate Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 COF Package Substrate Segment by Application
2.4.1 Laptop
2.4.2 Cell Phone
2.4.3 LCD TV
2.4.4 Wearable Device
2.4.5 Others
2.5 COF Package Substrate Sales by Application
2.5.1 Global COF Package Substrate Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global COF Package Substrate Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global COF Package Substrate Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global COF Package Substrate by Company
3.1 Global COF Package Substrate Breakdown Data by Company
3.1.1 Global COF Package Substrate Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global COF Package Substrate Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global COF Package Substrate Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global COF Package Substrate Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global COF Package Substrate Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers COF Package Substrate Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers COF Package Substrate Product Location Distribution
3.4.2 Players COF Package Substrate Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for COF Package Substrate by Geographic Region
4.1 World Historic COF Package Substrate Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global COF Package Substrate Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic COF Package Substrate Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global COF Package Substrate Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas COF Package Substrate Sales Growth
4.4 APAC COF Package Substrate Sales Growth
4.5 Europe COF Package Substrate Sales Growth
4.6 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas COF Package Substrate Sales by Country
5.1.1 Americas COF Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas COF Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas COF Package Substrate Sales by Type
5.3 Americas COF Package Substrate Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC COF Package Substrate Sales by Region
6.1.1 APAC COF Package Substrate Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC COF Package Substrate Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC COF Package Substrate Sales by Type
6.3 APAC COF Package Substrate Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe COF Package Substrate by Country
7.1.1 Europe COF Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe COF Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe COF Package Substrate Sales by Type
7.3 Europe COF Package Substrate Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa COF Package Substrate by Country
8.1.1 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa COF Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales by Type
8.3 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of COF Package Substrate
10.3 Manufacturing Process Analysis of COF Package Substrate
10.4 Industry Chain Structure of COF Package Substrate
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 COF Package Substrate Distributors
11.3 COF Package Substrate Customer
12 World Forecast Review for COF Package Substrate by Geographic Region
12.1 Global COF Package Substrate Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global COF Package Substrate Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global COF Package Substrate Forecast by Type
12.7 Global COF Package Substrate Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Chipbond
13.1.1 Chipbond Company Information
13.1.2 Chipbond COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Chipbond COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Chipbond Main Business Overview
13.1.5 Chipbond Latest Developments
13.2 LG Innotek
13.2.1 LG Innotek Company Information
13.2.2 LG Innotek COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.2.3 LG Innotek COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 LG Innotek Main Business Overview
13.2.5 LG Innotek Latest Developments
13.3 STEMCO
13.3.1 STEMCO Company Information
13.3.2 STEMCO COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.3.3 STEMCO COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 STEMCO Main Business Overview
13.3.5 STEMCO Latest Developments
13.4 Shenzhen Danbond Technology
13.4.1 Shenzhen Danbond Technology Company Information
13.4.2 Shenzhen Danbond Technology COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Shenzhen Danbond Technology COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Shenzhen Danbond Technology Main Business Overview
13.4.5 Shenzhen Danbond Technology Latest Developments
13.5 FLEXCEED
13.5.1 FLEXCEED Company Information
13.5.2 FLEXCEED COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.5.3 FLEXCEED COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 FLEXCEED Main Business Overview
13.5.5 FLEXCEED Latest Developments
13.6 LBLusem
13.6.1 LBLusem Company Information
13.6.2 LBLusem COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.6.3 LBLusem COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 LBLusem Main Business Overview
13.6.5 LBLusem Latest Developments
13.7 JMC Electronics
13.7.1 JMC Electronics Company Information
13.7.2 JMC Electronics COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.7.3 JMC Electronics COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 JMC Electronics Main Business Overview
13.7.5 JMC Electronics Latest Developments
13.8 SANRITSU CHEMICAL
13.8.1 SANRITSU CHEMICAL Company Information
13.8.2 SANRITSU CHEMICAL COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.8.3 SANRITSU CHEMICAL COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 SANRITSU CHEMICAL Main Business Overview
13.8.5 SANRITSU CHEMICAL Latest Developments
13.9 WARPVISION
13.9.1 WARPVISION Company Information
13.9.2 WARPVISION COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.9.3 WARPVISION COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 WARPVISION Main Business Overview
13.9.5 WARPVISION Latest Developments
13.10 INNOLUX
13.10.1 INNOLUX Company Information
13.10.2 INNOLUX COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.10.3 INNOLUX COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 INNOLUX Main Business Overview
13.10.5 INNOLUX Latest Developments
13.11 Zhen Ding Tech
13.11.1 Zhen Ding Tech Company Information
13.11.2 Zhen Ding Tech COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Zhen Ding Tech COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Zhen Ding Tech Main Business Overview
13.11.5 Zhen Ding Tech Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

COFパッケージ基板（Chip On Film Package、あるいはChip On Flex Package）は、フィルム基板上に半導体チップを搭載する技術の一つで、主にディスプレイやその他エレクトロニクス機器において広く利用されています。この技術は、軽量で薄型のパッケージを実現し、高い柔軟性と優れた熱管理特性を提供することから、近年多くの注目を集めています。

COFパッケージ基板の定義は、半導体チップを薄いポリマー或いはフィルム基板上に搭載し、電気的接続を行う構造のことです。この基板は、通常、多層の配線構造を持ち、十分な電気的および熱的特性を保ちながら、高い集積度を実現するために設計されています。特に、COFは、フレキシブル基板の特性を持っているため、曲げやすく、コンパクトな設計が可能になります。

COFパッケージ基板の特徴としてまず挙げられるのは、非常に薄いプロファイルです。通常のプリント基板（PCB）と比較して、COFはかなりの軽量性と省スペース性を提供します。また、フレキシブルな構造により、デバイス自体がさまざまな形状に適応できます。この柔軟性は、特にスマートフォン、ウェアラブルデバイス、さらには医療機器など、コンパクトで軽量なデバイスの設計において非常に重要です。

さらに、COFパッケージ基板は高度な熱管理特性も備えています。これにより、搭載されるチップの発熱を効果的に管理することができ、長時間の使用においても安定した性能を維持します。また、COF技術は高い信号伝送速度を提供し、データの処理や通信においても優れた性能を発揮します。

COFパッケージ基板の種類にはいくつかのバリエーションが存在します。一般的には、シングルチップの配置から複数のチップ構成を持つものまで、多様な形態が選択可能です。さらに、搭載するチップの種類や用途によって、基板の設計や使用される材料が異なる場合があります。例えば、OLEDディスプレイ用のCOF基板は、特に高精細で色彩豊かな表示を実現するために、特定の性能要件を満たす必要があります。

用途としては、主に液晶ディスプレイ（LCD）、有機ELディスプレイ（OLED）、投影装置、カメラモジュール、さらにはモバイルデバイスや自動車の電子機器などが挙げられます。特に、OLED技術の進化と共に、COFパッケージの需要は高まり続けています。これにより、高解像度のディスプレイを採用したスマートフォンやタブレット、さらにはスマートウォッチなどの市場において重要な役割を果たしています。

COF技術は、近年のエレクトロニクス分野におけるトレンドである、軽量化や薄型化に大きく貢献しています。また、COFは、システムインパッケージ（SiP）技術や、3D積層技術とも組み合わせることができ、さらなる集積度の向上や性能の改善が期待されています。このように、COFパッケージ基板は単にチップをフィルム上に搭載する手法ではなく、エレクトロニクスの進化を支える重要な技術の一つであると言えます。

関連技術としては、フレキシブル基板技術や、先進的な接続技術、熱管理技術などが挙げられます。例えば、フレキシブル基板はCOFパッケージを支える基盤技術であり、これにより製品設計者はより自由な形状や機能を持ったデバイスを設計することが可能になります。また、ボンディング技術や接着剤の配合、ヒートシンクの開発も、COFパッケージ基板の性能向上に不可欠な要素です。

また、COF技術は製造プロセスにおいても高度な技術を必要とします。特に、薄膜材料の選定や配線技術、接続方法の工夫が重要であり、これら全てがCOFパッケージ基板の品質や性能に直結します。従って、材料工学、電子工学、製造技術に関する広範な知識や経験が要求されます。

このように、COFパッケージ基板は、エレクトロニクス業界において非常に重要で革新的な技術です。これからのますます進化するエレクトロニクスデバイスにおいて、COFの役割はますます大きくなっていくことでしょう。これにより、私たちの日常生活におけるデジタル体験がより一層豊かになり、未来の技術革新を促進する原動力となることが期待されています。


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※関連調査資料
  • COFパッケージ基板のグローバル市場2023：単層COF基板、二層COF基板
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