1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の銅箔市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品タイプ別市場分析
6.1 圧延銅箔
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 電解銅箔
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 プリント基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 電池
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 電磁シールド
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 航空宇宙・防衛
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 自動車
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 建築・建設
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 電気・電子
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 産業機器
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 医療
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 カール・シュレンク社
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 Chang Chun Group
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 古河電気工業株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務
14.3.3.4 SWOT 分析
14.3.4 ILJIN Materials Co. Ltd.
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務
14.3.5 JX日鉱日石金属株式会社（ENEOSホールディングス株式会社）
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 LSマートロン株式会社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 三井金属鉱業株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT 分析
14.3.8 日本電開株式会社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.9 ロジャース社
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務情報
14.3.10 SKC株式会社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務
14.3.10.4 SWOT 分析
14.3.11 住友金属鉱山株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務
14.3.11.4 SWOT 分析
14.3.12 ターグレイ・テクノロジー・インターナショナル社
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.13 UACJ 株式会社
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務情報
14.3.12.3 製品ポートフォリオ

表1：グローバル：銅箔市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：銅箔市場予測：製品タイプ別内訳（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：銅箔市場予測：用途別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：銅箔市場予測：最終用途産業別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：銅箔市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表6：グローバル：銅箔市場：競争構造
表7：グローバル：銅箔市場：主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Copper Foil Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Rolled Copper Foil
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Electrodeposited Copper Foil
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Printed Circuit Boards
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Batteries
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Electromagnetic Shielding
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Aerospace and Defense
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Automotive
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Building and Construction
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Electrical and Electronics
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Industrial Equipment
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Medical
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Carl Schlenk AG
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 Chang Chun Group
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Furukawa Electric Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 ILJIN Materials Co. Ltd.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.)
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 LS Mtron Co. Ltd.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Nippon Denkai Ltd.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.9 Rogers Corporation
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10 SKC Co. Ltd.
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 Targray Technology International Inc.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.13 UACJ Corporation
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials

※参考情報 銅箔（Copper Foil）は、非常に薄い銅の板であり、その厚さは通常数ミクロンから数百ミクロンに及びます。主に電子機器や電気部品の製造に使用されており、特にプリント基板（PCB）や電池、さらには柔軟なエレクトロニクスの分野で広く利用されています。銅は導電性が非常に高い金属であるため、銅箔は電気的な接続を作成するための重要な材料となっています。 銅箔は、主に製造プロセスである「圧延法」を用いて生産されます。この方法では、銅の塊を圧延機を通すことで薄く延ばし、所定の厚さに仕上げます。その後、銅箔は必要に応じて切断、加工されて最終製品となります。銅箔の製造には、高度な技術や設備が必要であり、品質管理も重要です。厚さの均一性や材質の純度、導電性など、多くの要素が求められます。 銅箔の種類には、さまざまなものがあります。一般的には、フレキシブルタイプとリジッドタイプに分けられます。フレキシブル銅箔は、柔軟性があり、曲げたり折り曲げたりすることができるため、薄型デバイスや可動部品に適しています。一方、リジッド銅箔は、固い構造を持ち、主に固定された用途に使用されます。また、成分の違いにより、純度の高い銅箔や、合金銅を使用したものも存在します。 銅箔の用途は多岐にわたります。最も一般的な使用例は、プリント基板です。PCBでは、銅箔が回路パターンの形成に利用され、様々な電子部品への信号伝達を可能にします。また、電池技術の分野でも銅箔は重要な役割を果たしており、リチウムイオン電池などの電極に使用されることが多いです。さらに、電気自動車や再生可能エネルギー設備などの先端技術でも銅箔の需要が増加しています。 最近のトレンドとして、環境に配慮した材料の使用が求められるようになっています。リサイクル可能な銅箔や、製造過程でのエネルギー効率を高める技術などが注目されています。また、ナノテクノロジーの進展により、より薄く、より軽量でありながら高い導電性を持つ新しい銅箔の開発も進められています。このような新しい技術や素材は、次世代のエレクトロニクスやモバイルデバイスにおいて、さらなる性能向上を可能にします。 銅箔に関しては、特に製造過程での注意点も多く存在します。酸化による導電性の低下を防ぐために、適切な保管条件が求められます。また、加工時には切断や貼り付けの精度が重要であり、微細な部品の製造には一層の注意が必要です。加えて、電子機器の小型化が進む中で、銅箔の厚さや特性を精密に調整する技術が必要とされています。 さらに、銅箔の市場動向も注目されています。モバイルデバイスやIoT（インターネット・オブ・シングス）の普及に伴い、銅箔の demand が増加しており、価格や供給状況が安定しているかどうかが経済的にも大きな影響を与えています。特にアジア地域では、電子機器の需要が急増しており、これに伴って銅箔の生産能力も拡大しています。 今後も、銅箔は電子産業において欠かせない材料であり続けるでしょう。新しい技術の進展や市場の変化に応じて、その特性や用途は進化し続けると考えられます。環境問題への配慮がますます重要視される中、持続可能な材料としての銅箔の研究開発も期待されています。これにより、未来のエレクトロニクスがさらに進化し、私たちの生活を豊かにすることが可能になるでしょう。

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