1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Segment by Type
2.2.1 Silicon Etch
2.2.2 Dielectric Etch
2.2.3 Conductor Etch
2.3 Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Type
2.3.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Segment by Application
2.4.1 IDM
2.4.2 Foundry
2.5 Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Application
2.5.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer by Company
3.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Location Distribution
3.4.2 Players Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer by Geographic Region
4.1 World Historic Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales Growth
4.4 APAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales Growth
4.5 Europe Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Country
5.1.1 Americas Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Type
5.3 Americas Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Region
6.1.1 APAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Type
6.3 APAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer by Country
7.1.1 Europe Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Type
7.3 Europe Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer by Country
8.1.1 Middle East & Africa Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer
10.3 Manufacturing Process Analysis of Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer
10.4 Industry Chain Structure of Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Distributors
11.3 Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Customer
12 World Forecast Review for Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer by Geographic Region
12.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Forecast by Type
12.7 Global Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Lam Research
13.1.1 Lam Research Company Information
13.1.2 Lam Research Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Lam Research Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Lam Research Main Business Overview
13.1.5 Lam Research Latest Developments
13.2 Tokyo Electron Limited
13.2.1 Tokyo Electron Limited Company Information
13.2.2 Tokyo Electron Limited Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Tokyo Electron Limited Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Tokyo Electron Limited Main Business Overview
13.2.5 Tokyo Electron Limited Latest Developments
13.3 Applied Materials
13.3.1 Applied Materials Company Information
13.3.2 Applied Materials Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Applied Materials Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Applied Materials Main Business Overview
13.3.5 Applied Materials Latest Developments
13.4 Hitachi High-Tech
13.4.1 Hitachi High-Tech Company Information
13.4.2 Hitachi High-Tech Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Hitachi High-Tech Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Hitachi High-Tech Main Business Overview
13.4.5 Hitachi High-Tech Latest Developments
13.5 SEMES
13.5.1 SEMES Company Information
13.5.2 SEMES Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.5.3 SEMES Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 SEMES Main Business Overview
13.5.5 SEMES Latest Developments
13.6 AMEC
13.6.1 AMEC Company Information
13.6.2 AMEC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.6.3 AMEC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 AMEC Main Business Overview
13.6.5 AMEC Latest Developments
13.7 NAURA
13.7.1 NAURA Company Information
13.7.2 NAURA Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.7.3 NAURA Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 NAURA Main Business Overview
13.7.5 NAURA Latest Developments
13.8 SPTS Technologies (KLA)
13.8.1 SPTS Technologies (KLA) Company Information
13.8.2 SPTS Technologies (KLA) Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.8.3 SPTS Technologies (KLA) Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 SPTS Technologies (KLA) Main Business Overview
13.8.5 SPTS Technologies (KLA) Latest Developments
13.9 Oxford Instruments
13.9.1 Oxford Instruments Company Information
13.9.2 Oxford Instruments Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Oxford Instruments Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Oxford Instruments Main Business Overview
13.9.5 Oxford Instruments Latest Developments
13.10 ULVAC
13.10.1 ULVAC Company Information
13.10.2 ULVAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.10.3 ULVAC Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 ULVAC Main Business Overview
13.10.5 ULVAC Latest Developments
13.11 Plasma-Therm
13.11.1 Plasma-Therm Company Information
13.11.2 Plasma-Therm Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Plasma-Therm Dry Etch Equipment for 300 mm Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Plasma-Therm Main Business Overview
13.11.5 Plasma-Therm Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※参考情報 300mmウェハ用ドライエッチング装置は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす装置です。この装置は、シリコンウェハの表面に薄膜を形成し、その薄膜を特定のパターンで削り取ることによって、微細な構造を形成するために使用されます。ここでは、ドライエッチング装置の概念や特徴、種類、用途、関連技術について詳しく解説します。 ドライエッチングの定義は、化学的または物理的な手法を用いて、ウェハ表面の材料を削り取る工程を指します。ノイズや粒子が少ないため、高精度なパターン形成が可能であり、特に半導体デバイスの製造に適しています。また、ドライエッチングは湿式エッチングに比べて、より直接的かつ制御された方法で材料を除去できるため、微細加工技術において重要な技術とされています。 ドライエッチング装置は主にプラズマエッチング装置、反応性イオンエッチング（RIE）装置、深反応性イオンエッチング（DRIE）装置などの種類に分けられます。プラズマエッチング装置は、プラズマを利用してエッチングガスを活性化し、基板上の膜をエッチングします。この手法は、均一なエッチングが可能であり、様々な材料に適用可能です。反応性イオンエッチング（RIE）は、プラズマに加えて、基板に対して加える電場により、イオンの方向性を制御することで、より高精度なエッチングを実現します。深反応性イオンエッチング（DRIE）は、特に高アスペクト比の構造を形成するために特化した技術であり、例えば、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）デバイスの製造によく用いられます。 これらの装置は、300mmウェハサイズに対応しており、より大面積のウエハを扱うことが可能です。これにより、製造コストの削減や生産性の向上が期待できます。300mmウェハは、200mmウェハに比べて、より多くのチップを一度に製造できるため、全体的なスループット向上にも寄与しています。 用途としては、主にトランジスタ、コンデンサー、抵抗体などの半導体デバイスの製造プロセスに利用されます。これに加えて、光デバイスやボトムアップ型のナノ構造体製造においても、ドライエッチング技術は欠かせないものとなっています。例えば、フォトリソグラフィーによって形成されたパターンに従って、シリコン基板上に半導体要素を高精度で形成する際に利用されます。 ドライエッチング技術の発展は、関連技術との相互作用によっても進められています。例えば、フォトリソグラフィー技術の向上に伴い、より微細なパターンを形成するためのエッチング技術も進化しています。また、装置の真空管理技術や、ガス供給システムの精度向上も、結果としてエッチングプロセスの精度や効率を高めています。プラズマ生成技術や温度管理技術も重要な要素であり、これらが揃うことで、複雑なエッチング条件を整えることができます。 さらに、近年の半導体デバイスの微細化が進む中で、ドライエッチング技術に対する要求は一層高まっています。特に、ナノスケールのエッチングが求められる場合には、ナノパターン化技術が鍵となります。これには、エッチング速度の制御だけでなく、エッチングの均一性や再現性が重要となります。 300mmウェハ用ドライエッチング装置は、それ自体が高度な技術の結晶であり、半導体業界の革新に寄与する重要な要素となっています。今後も、さらなる微細化および高集積化が進む中で、ドライエッチング装置の技術革新が期待されます。これにより、次世代の半導体デバイスの製造が進み、より高性能な電子機器の実現に繋がることでしょう。 総じて、300mmウェハ用ドライエッチング装置は、半導体製造における核心的なプロセスの一部であり、技術革新が続く分野です。これらの装置と関連技術の進展が、今後の半導体産業の発展に大きく寄与することが期待されています。 |
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