カテゴリ： LP Information, 世界, 部品/材料

EMCにおける高度パッケージングの世界市場2023-2029：固体EMC、液体EMC

■ 英語タイトル：Global EMC for Advanced Packaging Market Growth 2023-2029

調査会社LP Information社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：LP23OT0969）■ 発行会社/調査会社：LP Information
■ 商品コード：LP23OT0969
■ 発行日：2023年10月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
■ 調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
■ 産業分野：化学＆材料
■ ページ数：104
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

LPインフォメーション社の最新調査レポート「EMCにおける高度パッケージングの世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のEMCにおける高度パッケージングの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるEMCにおける高度パッケージングの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のEMCにおける高度パッケージングの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のEMCにおける高度パッケージング市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のEMCにおける高度パッケージング業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界のEMCにおける高度パッケージング市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、EMCにおける高度パッケージング製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のEMCにおける高度パッケージング市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。EMCにおける高度パッケージングの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。EMCにおける高度パッケージングの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。EMCにおける高度パッケージングの欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

EMCにおける高度パッケージングの世界主要メーカーとしては、Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Materialなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のEMCにおける高度パッケージング市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査ではEMCにおける高度パッケージング市場をセグメンテーションし、種類別 (固体EMC、液体EMC)、用途別 (BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：固体EMC、液体EMC

・用途別区分：BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のEMCにおける高度パッケージング市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たEMCにおける高度パッケージング市場成長の要因は何か？
・EMCにおける高度パッケージングの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・EMCにおける高度パッケージングのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：EMCにおける高度パッケージングの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・EMCにおける高度パッケージングの種類別セグメント：固体EMC、液体EMC
・EMCにおける高度パッケージングの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・EMCにおける高度パッケージングの用途別セグメント：BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP
・EMCにおける高度パッケージングの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のEMCにおける高度パッケージング市場
・企業別のグローバルEMCにおける高度パッケージング市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のEMCにおける高度パッケージングの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のEMCにおける高度パッケージング販売価格
・主要企業のEMCにおける高度パッケージング生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

EMCにおける高度パッケージングの地域別レビュー
・地域別のEMCにおける高度パッケージング市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のEMCにおける高度パッケージング市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのEMCにおける高度パッケージング販売の成長
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージング販売の成長
・欧州のEMCにおける高度パッケージング販売の成長
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージング販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のEMCにおける高度パッケージング販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのEMCにおける高度パッケージングの種類別販売量
・南北アメリカのEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のEMCにおける高度パッケージング販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの種類別販売量
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別のEMCにおける高度パッケージング販売量、売上（2018-2023）
・欧州のEMCにおける高度パッケージングの種類別販売量
・欧州のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のEMCにおける高度パッケージング販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの種類別販売量
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・EMCにおける高度パッケージングの製造コスト構造分析
・EMCにおける高度パッケージングの製造プロセス分析
・EMCにおける高度パッケージングの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・EMCにおける高度パッケージングの主要なグローバル販売業者
・EMCにおける高度パッケージングの主要なグローバル顧客

地域別のEMCにおける高度パッケージング市場予測レビュー
・地域別のEMCにおける高度パッケージング市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・EMCにおける高度パッケージングの種類別市場規模予測
・EMCにおける高度パッケージングの用途別市場規模予測

主要企業分析
Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Material
・企業情報
・EMCにおける高度パッケージング製品
・EMCにおける高度パッケージング販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global EMC for Advanced Packaging market size is projected to grow from US$ 553.7 million in 2022 to US$ 865.4 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 6.6% from 2023 to 2029.
United States market for EMC for Advanced Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for EMC for Advanced Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for EMC for Advanced Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key EMC for Advanced Packaging players cover Resonac, Eternal Materials, Panasonic, Sumitomo Bakelite, Kyocera, Samsung SDI, Hysol Huawei Electronics, Jiangsu HHCK Advanced Materials and Shanghai Doitech, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “EMC for Advanced Packaging Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world EMC for Advanced Packaging sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected EMC for Advanced Packaging sales for 2023 through 2029. With EMC for Advanced Packaging sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world EMC for Advanced Packaging industry.
……

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global EMC for Advanced Packaging Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for EMC for Advanced Packaging by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for EMC for Advanced Packaging by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 EMC for Advanced Packaging Segment by Type
2.2.1 Soild EMC
2.2.2 Liquid EMC
2.3 EMC for Advanced Packaging Sales by Type
2.3.1 Global EMC for Advanced Packaging Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global EMC for Advanced Packaging Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global EMC for Advanced Packaging Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 EMC for Advanced Packaging Segment by Application
2.4.1 BGA
2.4.2 QFN
2.4.3 FOWLP/FOPLP
2.4.4 SiP
2.5 EMC for Advanced Packaging Sales by Application
2.5.1 Global EMC for Advanced Packaging Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global EMC for Advanced Packaging Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global EMC for Advanced Packaging Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global EMC for Advanced Packaging by Company
3.1 Global EMC for Advanced Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global EMC for Advanced Packaging Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global EMC for Advanced Packaging Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global EMC for Advanced Packaging Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global EMC for Advanced Packaging Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global EMC for Advanced Packaging Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global EMC for Advanced Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers EMC for Advanced Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers EMC for Advanced Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players EMC for Advanced Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for EMC for Advanced Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic EMC for Advanced Packaging Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global EMC for Advanced Packaging Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global EMC for Advanced Packaging Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic EMC for Advanced Packaging Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global EMC for Advanced Packaging Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global EMC for Advanced Packaging Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas EMC for Advanced Packaging Sales Growth
4.4 APAC EMC for Advanced Packaging Sales Growth
4.5 Europe EMC for Advanced Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa EMC for Advanced Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas EMC for Advanced Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas EMC for Advanced Packaging Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas EMC for Advanced Packaging Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas EMC for Advanced Packaging Sales by Type
5.3 Americas EMC for Advanced Packaging Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC EMC for Advanced Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC EMC for Advanced Packaging Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC EMC for Advanced Packaging Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC EMC for Advanced Packaging Sales by Type
6.3 APAC EMC for Advanced Packaging Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe EMC for Advanced Packaging by Country
7.1.1 Europe EMC for Advanced Packaging Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe EMC for Advanced Packaging Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe EMC for Advanced Packaging Sales by Type
7.3 Europe EMC for Advanced Packaging Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa EMC for Advanced Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa EMC for Advanced Packaging Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa EMC for Advanced Packaging Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa EMC for Advanced Packaging Sales by Type
8.3 Middle East & Africa EMC for Advanced Packaging Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of EMC for Advanced Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of EMC for Advanced Packaging
10.4 Industry Chain Structure of EMC for Advanced Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 EMC for Advanced Packaging Distributors
11.3 EMC for Advanced Packaging Customer
12 World Forecast Review for EMC for Advanced Packaging by Geographic Region
12.1 Global EMC for Advanced Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global EMC for Advanced Packaging Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global EMC for Advanced Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global EMC for Advanced Packaging Forecast by Type
12.7 Global EMC for Advanced Packaging Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Resonac
13.1.1 Resonac Company Information
13.1.2 Resonac EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Resonac EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Resonac Main Business Overview
13.1.5 Resonac Latest Developments
13.2 Eternal Materials
13.2.1 Eternal Materials Company Information
13.2.2 Eternal Materials EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Eternal Materials EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Eternal Materials Main Business Overview
13.2.5 Eternal Materials Latest Developments
13.3 Panasonic
13.3.1 Panasonic Company Information
13.3.2 Panasonic EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Panasonic EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Panasonic Main Business Overview
13.3.5 Panasonic Latest Developments
13.4 Sumitomo Bakelite
13.4.1 Sumitomo Bakelite Company Information
13.4.2 Sumitomo Bakelite EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Sumitomo Bakelite EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Sumitomo Bakelite Main Business Overview
13.4.5 Sumitomo Bakelite Latest Developments
13.5 Kyocera
13.5.1 Kyocera Company Information
13.5.2 Kyocera EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Kyocera EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Kyocera Main Business Overview
13.5.5 Kyocera Latest Developments
13.6 Samsung SDI
13.6.1 Samsung SDI Company Information
13.6.2 Samsung SDI EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Samsung SDI EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Samsung SDI Main Business Overview
13.6.5 Samsung SDI Latest Developments
13.7 Hysol Huawei Electronics
13.7.1 Hysol Huawei Electronics Company Information
13.7.2 Hysol Huawei Electronics EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Hysol Huawei Electronics EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Hysol Huawei Electronics Main Business Overview
13.7.5 Hysol Huawei Electronics Latest Developments
13.8 Jiangsu HHCK Advanced Materials
13.8.1 Jiangsu HHCK Advanced Materials Company Information
13.8.2 Jiangsu HHCK Advanced Materials EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Jiangsu HHCK Advanced Materials EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Jiangsu HHCK Advanced Materials Main Business Overview
13.8.5 Jiangsu HHCK Advanced Materials Latest Developments
13.9 Shanghai Doitech
13.9.1 Shanghai Doitech Company Information
13.9.2 Shanghai Doitech EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Shanghai Doitech EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Shanghai Doitech Main Business Overview
13.9.5 Shanghai Doitech Latest Developments
13.10 Beijing Sinotech Electronic Material
13.10.1 Beijing Sinotech Electronic Material Company Information
13.10.2 Beijing Sinotech Electronic Material EMC for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Beijing Sinotech Electronic Material EMC for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Beijing Sinotech Electronic Material Main Business Overview
13.10.5 Beijing Sinotech Electronic Material Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

EMC（Electromagnetic Compatibility）とは、電子機器が周囲の電磁環境において互いに干渉せず、正常に機能することを指します。高度パッケージングにおけるEMCの概念は、技術の進化に伴い、電子機器の集積度が向上し、周囲の電磁環境との相互作用がより複雑になっていることに起因しています。以下では、高度パッケージングにおけるEMCの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく解説します。

まず、高度パッケージングの定義ですが、これは従来のパッケージング技術に比べて、より高密度、より高性能、より小型化された電子部品のパッケージング手法を指します。これにより、チップと基板間の相互接続が効率的になり、電磁ノイズの影響を低減することが可能です。

EMCにおける特徴としては、まず、高度な遮蔽技術が挙げられます。電磁干渉（EMI）を防ぐために、金属膜やコンパウンドを用いて電子機器を包むことで、外部からのノイズの侵入を抑えることができます。また、内部からのノイズ発生を抑えるために、適切なレイアウトデザインが重要です。グラウンドプレーンの設計や電源供給の工夫により、配線の信号対干渉を抑え、機器全体のパフォーマンスを向上させます。

次に、高度パッケージングにはいくつかの種類があります。例えば、システムインパッケージ（SiP）や多層基板、ワイヤーボンディング、フリップチップ技術などが代表的です。これらの技術はそれぞれ異なる利点を持ち、特定の用途に応じて選択されます。SiPは、複数のチップや部品を一つのパッケージに統合することができ、非常にコンパクトな設計が可能です。フリップチップ技術は、チップが基板に直接接続されるため、信号の遅延を減少させ、高速通信に適しています。

このように、EMCにおける高度パッケージングは、多様な技術と設計手法を駆使し、より良い電磁適合性を追求するものです。特に、デジタル機器や通信機器においては、効率的なデータ通信が求められるため、EMCの考慮がますます重要になっています。これらの機器では、特にノイズ対策や干渉を防ぐための設計が必要不可欠です。

用途としては、通信機器、自動車、航空宇宙産業といった分野が挙げられます。通信機器では、多数の電子部品が集積され、複雑な信号伝達が行われるため、高度なEMC対策が求められます。自動車では、自動運転技術や電動化が進む中、電子機器間での干渉を防ぐための高度な技術が不可欠です。航空宇宙産業もまた、厳しい環境条件下での機器の信頼性を確保するために、EMC対策は重要です。

関連技術としては、EMIシールド技術やグラウンド設計技術、フィルタリング技術が挙げられます。EMIシールド技術では、外部からの電磁波をブロックするための様々な材料や構造が検討されています。グラウンド設計技術は、機器全体の性能を向上させるための基礎的な要素であり、適切なグラウンド配置が干渉を防ぐ役割を果たします。フィルタリング技術は、不要な信号を除去し、必要な信号を保つための手法であり、高度なパッケージング技術においても重要な役割を果たします。

総じて、高度パッケージングにおけるEMCは、現代の電子機器設計において極めて重要な要素であり、効果的な技術とデザインが求められる分野です。今後も技術の進展とともに、EMCに関する新たなアプローチや革新が期待されており、電子機器のさらなる高性能化、コンパクト化が進展するでしょう。そのため、エンジニアや設計者には、EMCの原理や技術を理解し、実践的な知識を身に付けることが求められます。高度パッケージングの進歩とともに、EMC対策はますます重要になり、未来の電子機器設計における基盤となるでしょう。


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