カテゴリ： IT/電子, LP Information, 世界

高度パッケージング用エポキシ成形材料の世界市場2023-2029：半導体封止、電子部品

■ 英語タイトル：Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Market Growth 2023-2029

調査会社LP Information社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：LP23OT2825）■ 発行会社/調査会社：LP Information
■ 商品コード：LP23OT2825
■ 発行日：2023年10月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
■ 調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：114
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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★グローバルリサーチ資料[高度パッケージング用エポキシ成形材料の世界市場2023-2029：半導体封止、電子部品]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

LPインフォメーション社の最新調査レポート「高度パッケージング用エポキシ成形材料の世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の高度パッケージング用エポキシ成形材料の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される高度パッケージング用エポキシ成形材料の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の高度パッケージング用エポキシ成形材料の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の高度パッケージング用エポキシ成形材料業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、高度パッケージング用エポキシ成形材料製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。高度パッケージング用エポキシ成形材料の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。高度パッケージング用エポキシ成形材料の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。高度パッケージング用エポキシ成形材料の欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

高度パッケージング用エポキシ成形材料の世界主要メーカーとしては、Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Materialなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査では高度パッケージング用エポキシ成形材料市場をセグメンテーションし、種類別 (半導体封止、電子部品)、用途別 (3C製品、家電製品、カーエレクトロニクス、通信、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：半導体封止、電子部品

・用途別区分：3C製品、家電製品、カーエレクトロニクス、通信、その他

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た高度パッケージング用エポキシ成形材料市場成長の要因は何か？
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・高度パッケージング用エポキシ成形材料のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：高度パッケージング用エポキシ成形材料の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の種類別セグメント：半導体封止、電子部品
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途別セグメント：3C製品、家電製品、カーエレクトロニクス、通信、その他
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場
・企業別のグローバル高度パッケージング用エポキシ成形材料市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の高度パッケージング用エポキシ成形材料の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の高度パッケージング用エポキシ成形材料販売価格
・主要企業の高度パッケージング用エポキシ成形材料生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

高度パッケージング用エポキシ成形材料の地域別レビュー
・地域別の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの高度パッケージング用エポキシ成形材料販売の成長
・アジア太平洋の高度パッケージング用エポキシ成形材料販売の成長
・欧州の高度パッケージング用エポキシ成形材料販売の成長
・中東・アフリカの高度パッケージング用エポキシ成形材料販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の高度パッケージング用エポキシ成形材料販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの高度パッケージング用エポキシ成形材料の種類別販売量
・南北アメリカの高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の高度パッケージング用エポキシ成形材料販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の高度パッケージング用エポキシ成形材料の種類別販売量
・アジア太平洋の高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別の高度パッケージング用エポキシ成形材料販売量、売上（2018-2023）
・欧州の高度パッケージング用エポキシ成形材料の種類別販売量
・欧州の高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の高度パッケージング用エポキシ成形材料販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの高度パッケージング用エポキシ成形材料の種類別販売量
・中東・アフリカの高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の製造コスト構造分析
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の製造プロセス分析
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の主要なグローバル販売業者
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の主要なグローバル顧客

地域別の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場予測レビュー
・地域別の高度パッケージング用エポキシ成形材料市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の種類別市場規模予測
・高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途別市場規模予測

主要企業分析
Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Material
・企業情報
・高度パッケージング用エポキシ成形材料製品
・高度パッケージング用エポキシ成形材料販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging players cover Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI and Eternal Materials, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging sales for 2023 through 2029. With Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging sales broken down by region, ……

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Segment by Type
2.2.1 Semiconductor Encapsulation
2.2.2 Electronic Components
2.3 Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Type
2.3.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Segment by Application
2.4.1 3C Products
2.4.2 Home Appliances
2.4.3 Automotive Electronics
2.4.4 Communication
2.4.5 Othera
2.5 Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Application
2.5.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging by Company
3.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales Growth
4.4 APAC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales Growth
4.5 Europe Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Type
5.3 Americas Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Type
6.3 APAC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging by Country
7.1.1 Europe Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Type
7.3 Europe Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging
10.4 Industry Chain Structure of Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Distributors
11.3 Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Customer
12 World Forecast Review for Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging by Geographic Region
12.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Forecast by Type
12.7 Global Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Sumitomo Bakelite
13.1.1 Sumitomo Bakelite Company Information
13.1.2 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Sumitomo Bakelite Main Business Overview
13.1.5 Sumitomo Bakelite Latest Developments
13.2 Hitachi Chemical
13.2.1 Hitachi Chemical Company Information
13.2.2 Hitachi Chemical Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Hitachi Chemical Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Hitachi Chemical Main Business Overview
13.2.5 Hitachi Chemical Latest Developments
13.3 Chang Chun Group
13.3.1 Chang Chun Group Company Information
13.3.2 Chang Chun Group Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Chang Chun Group Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Chang Chun Group Main Business Overview
13.3.5 Chang Chun Group Latest Developments
13.4 Hysol Huawei Electronics
13.4.1 Hysol Huawei Electronics Company Information
13.4.2 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Hysol Huawei Electronics Main Business Overview
13.4.5 Hysol Huawei Electronics Latest Developments
13.5 Panasonic
13.5.1 Panasonic Company Information
13.5.2 Panasonic Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Panasonic Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Panasonic Main Business Overview
13.5.5 Panasonic Latest Developments
13.6 Kyocera
13.6.1 Kyocera Company Information
13.6.2 Kyocera Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Kyocera Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Kyocera Main Business Overview
13.6.5 Kyocera Latest Developments
13.7 KCC
13.7.1 KCC Company Information
13.7.2 KCC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.7.3 KCC Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 KCC Main Business Overview
13.7.5 KCC Latest Developments
13.8 Samsung SDI
13.8.1 Samsung SDI Company Information
13.8.2 Samsung SDI Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Samsung SDI Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Samsung SDI Main Business Overview
13.8.5 Samsung SDI Latest Developments
13.9 Eternal Materials
13.9.1 Eternal Materials Company Information
13.9.2 Eternal Materials Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Eternal Materials Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Eternal Materials Main Business Overview
13.9.5 Eternal Materials Latest Developments
13.10 Jiangsu Zhongpeng New Material
13.10.1 Jiangsu Zhongpeng New Material Company Information
13.10.2 Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Jiangsu Zhongpeng New Material Main Business Overview
13.10.5 Jiangsu Zhongpeng New Material Latest Developments
13.11 Shin-Etsu Chemical
13.11.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
13.11.2 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Shin-Etsu Chemical Main Business Overview
13.11.5 Shin-Etsu Chemical Latest Developments
13.12 Hexion
13.12.1 Hexion Company Information
13.12.2 Hexion Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Hexion Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Hexion Main Business Overview
13.12.5 Hexion Latest Developments
13.13 Nepes
13.13.1 Nepes Company Information
13.13.2 Nepes Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Nepes Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Nepes Main Business Overview
13.13.5 Nepes Latest Developments
13.14 Tianjin Kaihua Insulating Material
13.14.1 Tianjin Kaihua Insulating Material Company Information
13.14.2 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Tianjin Kaihua Insulating Material Main Business Overview
13.14.5 Tianjin Kaihua Insulating Material Latest Developments
13.15 HHCK
13.15.1 HHCK Company Information
13.15.2 HHCK Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.15.3 HHCK Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 HHCK Main Business Overview
13.15.5 HHCK Latest Developments
13.16 Scienchem
13.16.1 Scienchem Company Information
13.16.2 Scienchem Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Scienchem Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 Scienchem Main Business Overview
13.16.5 Scienchem Latest Developments
13.17 Beijing Sino-tech Electronic Material
13.17.1 Beijing Sino-tech Electronic Material Company Information
13.17.2 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.17.4 Beijing Sino-tech Electronic Material Main Business Overview
13.17.5 Beijing Sino-tech Electronic Material Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

高度パッケージング用エポキシ成形材料（Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging）は、電子機器の小型化と高性能化が求められる現代において、非常に重要な役割を果たしています。これらの成形材料は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて広く利用され、優れた電気的特性、機械的特性、熱的特性を提供します。そのため、高度なパッケージング技術の中核を成すものとなっています。

エポキシ成形材料は、一般的にエポキシ樹脂を基にしたもので、硬化剤や充填剤などを組み合わせて製造されます。この材料は、成形後に硬化し、非常に優れた機械的強度を持つため、半導体デバイスを外部の環境から保護するために使用されます。特に、熱、湿気、化学物質からの保護が求められる環境において、その性能を発揮します。

この成形材料の特徴として、まず第一に挙げられるのは、高い耐熱性です。現代の高性能デバイスは、動作中に高温になることが多く、エポキシ成形材料は、これらの高温環境下でも安定した性能を保つことができます。また、優れた絶縁特性を持つため、電気的なショートや漏れ電流を防ぐことができます。さらに、耐薬品性も高く、化学薬品や腐食性物質に対しても優れた耐性を持っています。

エポキシ成形材料にはいくつかの種類があり、それぞれ異なる特性を持っています。例えば、フィルム状のエポキシ材料や、ポッティング材料として使用されるエポキシなどがあります。フィルム状のものは、特にフレキシブルなデバイスに使用されることが多く、軽量で高い柔軟性を持ちつつも、必要な絶縁特性を保持します。一方で、ポッティング材料は、電子部品を固めて保護するために使用されることが一般的です。

高度パッケージング用エポキシ成形材料の用途は広範囲にわたりますが、特に半導体パッケージにおいて多く用いられています。具体的には、集積回路（IC）や光デバイス、センサーなど、高い集積度が求められるデバイスにおいて、エポキシ成形材料はその保護と接続に利用されます。最近では、5G通信や人工知能（AI）、自動運転技術などの進展とともに、ますます高度なパッケージング技術が必要とされており、エポキシ成形材料の需要も増加しています。

また、関連技術としては、エポキシ成形材料の製造過程や成形技術が挙げられます。成形工程においては、注型、プリフォーム、ラミネートなどの手法が使用され、それぞれの方法に応じた特性が与えられます。これにより、デバイスのサイズや形状に応じた最適な材料が選定されることとなります。

さらに、今後の研究開発では、より優れた性能を持つ新たなエポキシ材料の探索や、環境への配慮を考慮したエコフレンドリーな材料の開発も進行しています。リサイクル可能なエポキシ成形材料や、生分解性の材料の研究が進んでおり、持続可能な社会の実現に向けた取り組みが求められています。

このように、高度パッケージング用エポキシ成形材料は、現代の電子機器において不可欠な要素であり、今後の技術革新とともにさらに進化し続けることが期待されています。


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