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世界のパワーデバイス用エポキシ成形材料市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

■ 英語タイトル：Global Epoxy Molding Compound for Power Device Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031
	■ 発行会社/調査会社：GlobalInfoResearch ■ 商品コード：GIR23SM0600 ■ 発行日：2025年7月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：化学＆材料 ■ ページ数：112 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（注文後2-3日）

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*** レポート概要（サマリー）***

当社の（Global Info Research）最新の調査によると、2024年の世界的なパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模はUS$百万ドルと評価され、2031年までにUS$百万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。この期間中の年平均成長率（CAGR）は%です。パワーデバイス用エポキシ成形化合物（EMC）は、パワー電子デバイスを封止し保護するための材料の一種です。半導体業界では、パワートランジスタ、ダイオード、集積回路などの高出力デバイスのパッケージングに広く使用されています。エポキシ成形化合物は、パワーデバイスに電気絶縁、機械的サポート、環境保護を提供します。
パワーデバイス用エポキシ成形化合物（EMC）の主な特徴と利点：
電気絶縁性：EMCは優れた電気絶縁性を有し、電気短絡を防止し、パワーデバイスの正常な動作を保証します。
熱伝導性：エポキシ成形材は、熱伝導性を向上させる添加剤を配合することで、熱伝導性を高めることができます。これにより、パワーデバイスで発生する熱を効率的に放散し、効率的な動作と過熱防止を実現します。
機械的強度：EMCは、電力装置内の繊細な部品に機械的サポートを提供し、物理的なストレスや機械的衝撃から保護します。
化学抵抗性: エポキシ成形材料は、さまざまな化学物質や溶剤に対して優れた耐性を示し、電源デバイスを腐食性物質から保護します。
湿気と環境保護: EMCは高い湿気と環境保護性能を提供し、パワーデバイスの内部部品を湿気、塵、その他の汚染物質から保護します。
接着性と接合性: エポキシ成形材は優れた接着性を有し、異なる基材との良好な接合を実現し、パワーデバイスを安全に封止します。
加工性: EMCは容易に成形・加工でき、さまざまな形状やサイズに成形可能であり、半導体業界の量産に適しています。
本報告書は、グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場に関する詳細かつ包括的な分析です。製造業者別、地域・国別、タイプ別、用途別による定量的・定性的分析が提示されています。市場は常に変化しているため、本報告書では競争状況、需給動向、および多様な市場における需要の変化に影響を与える主要因を分析しています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部の主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模と予測（消費価値：$百万、販売量：トン、平均販売価格：US$/トン）、2020-2031
グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模と予測（地域別・国別）、消費額（$百万）、販売量（トン）、平均販売価格（US$/トン）、2020-2031
グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形材料市場規模と予測（タイプ別・用途別）、消費額（$百万）、販売量（トン）、平均販売価格（US$/トン）、2020-2031
グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場における主要企業の市場シェア、出荷量（売上高：$百万）、販売量（トン）、および平均販売価格（US$/トン）、2020-2025

本レポートの主な目的は：
グローバルおよび主要国の総市場規模を推定すること
パワーデバイス用エポキシ成形材料の成長可能性を評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルなパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 会社概要、販売量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査の対象となる主要企業には、住友ベークライト、昭和電工、長春グループ、ヒソル・ファーウェイ・エレクトロニクス、パナソニック、京セラ、KCC、エターナル・マテリアルズ、江蘇中鵬新材料、信越化学工業などが含まれます。
本レポートでは、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。

市場セグメンテーション
パワーデバイス用エポキシ成形化合物市場は、タイプとアプリケーションによって分類されています。2020年から2031年の期間において、セグメントごとの成長は、タイプ別およびアプリケーション別の消費価値について、正確な計算と予測を提供します。この分析は、資格のあるニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。

タイプ別の市場セグメント
SC
SOT
TO
その他

市場セグメント（用途別）
自動車
消費者向け電子機器
産業
その他

主要な企業
住友ベークライト
昭和電工
チャンチュン・グループ
ハイソル華為電子
パナソニック
京セラ
KCC
エターナル・マテリアルズ
江蘇中鵬新材料
信越化学
ナガセケムテックス株式会社
天津開華絶縁材料
HHCK
サイエンケム
北京シナテック電子材料

地域別市場セグメント、地域別分析には
北米（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、およびその他のヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、および南米のその他）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、および中東・アフリカその他）

本研究の対象内容は、合計15章から構成されています：
第1章：パワーデバイス用エポキシ成形化合物（Epoxy Molding Compound for Power Device）の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章：パワーデバイス用エポキシ成形化合物の上位メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの価格、販売量、売上高、およびグローバル市場シェアを分析します。
第3章では、エポキシ成形化合物（パワーデバイス用）の競争状況、販売数量、売上高、および主要メーカーのグローバル市場シェアを、ランドスケープ比較により詳細に分析します。
第4章では、パワーデバイス用エポキシ成形材料の地域別詳細データを示し、2020年から2031年までの地域別の販売量、消費額、および成長率を分析します。
第5章と第6章では、タイプ別および用途別で販売をセグメント化し、2020年から2031年までのタイプ別、用途別の販売市場シェアと成長率を分析しています。
第7章、第8章、第9章、第10章、および第11章では、国別レベルで売上データを分析し、主要な世界各国における2020年から2025年までの販売数量、消費額、市場シェアを提示しています。さらに、2026年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別のエポキシ成形化合物（パワーデバイス用）市場予測を、売上と収益で示しています。
第12章では、市場動向、推進要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析を分析します。
第13章：電力デバイス用エポキシ成形化合物における主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーン。
第14章と第15章：パワーデバイス用エポキシ成形化合物（Epoxy Molding Compound for Power Device）の販売チャネル、ディストリビューター、顧客、研究結果、および結論を説明します。

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要：パワーデバイス向けエポキシ成形化合物（タイプ別）の世界消費価値：2020年対2024年対2031年
1.3.2 SC
1.3.3 SOT
1.3.4 TO
1.3.5 その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要：グローバルなパワーデバイス向けエポキシ成形材料の消費価値（用途別）：2020年対2024年対2031年
1.4.2 自動車
1.4.3 消費者向け電子機器
1.4.4 産業
1.4.5 その他
1.5 グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形材料市場規模と予測
1.5.1 グローバルパワーデバイス用エポキシ成形化合物消費額（2020年、2024年、2031年）
1.5.2 グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形材料の売上数量（2020年～2031年）
1.5.3 グローバルパワーデバイス用エポキシ成形化合物平均価格（2020-2031）
2 メーカープロファイル
2.1 住友ベークライト
2.1.1 住友ベークライトの詳細
2.1.2 住友ベークライトの主要事業
2.1.3 住友ベークライトのパワーデバイス用エポキシ成形材料の製品とサービス
2.1.4 住友ベークライトのパワーデバイス用エポキシ成形材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.1.5 住友ベークライトの最近の動向/更新情報
2.2 昭和電工
2.2.1 昭和電工の詳細
2.2.2 昭和電工の主要事業
2.2.3 昭和電工のパワーデバイス用エポキシ成形材料の製品とサービス
2.2.4 昭和電工のパワーデバイス用エポキシ成形材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.2.5 昭和電工の最近の動向/更新情報
2.3 チャンチュン・グループ
2.3.1 長春グループの詳細
2.3.2 長春グループ主要事業
2.3.3 長春グループパワーデバイス用エポキシ成形材料の製品とサービス
2.3.4 長春グループパワーデバイス用エポキシ成形材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.3.5 長春グループの最新動向/更新情報
2.4 Hysol Huawei Electronics
2.4.1 Hysol Huawei Electronicsの詳細
2.4.2 Hysol Huawei Electronics 主な事業
2.4.3 Hysol Huawei Electronics パワーデバイス用エポキシ成形化合物製品およびサービス
2.4.4 Hysol Huawei Electronics パワーデバイス用エポキシ成形化合物売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.4.5 Hysol Huawei Electronics の最近の動向/更新
2.5 パナソニック
2.5.1 パナソニックの詳細
2.5.2 パナソニックの主要事業
2.5.3 パナソニックパワーデバイス用エポキシ成形化合物製品とサービス
2.5.4 パナソニックパワーデバイス用エポキシ成形材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.5.5 パナソニックの最近の動向/更新
2.6 キヤノン
2.6.1 キヤセラの詳細
2.6.2 キヤセラの主要事業
2.6.3 京セラのパワーデバイス用エポキシ成形化合物製品およびサービス
2.6.4 キヤノンのパワーデバイス用エポキシ成形材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.6.5 キヤノンの最近の動向/更新
2.7 KCC
2.7.1 KCCの詳細
2.7.2 KCCの主要事業
2.7.3 KCC パワーデバイス用エポキシ成形材料の製品とサービス
2.7.4 KCC パワーデバイス用エポキシ成形材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.7.5 KCCの最近の動向/更新
2.8 エターナルマテリアルズ
2.8.1 エターナルマテリアルズの詳細
2.8.2 Eternal Materialsの主要事業
2.8.3 Eternal Materials パワーデバイス用エポキシ成形材料の製品とサービス
2.8.4 エターナルマテリアルズパワーデバイス用エポキシ成形化合物売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.8.5 永久材料の最近の動向/更新
2.9 江蘇中鵬新材料
2.9.1 江蘇中鵬新材料の詳細
2.9.2 江蘇中鵬新材料主な事業
2.9.3 江蘇中鵬新材料電力機器用エポキシ成形化合物製品とサービス
2.9.4 江蘇中鵬新材料電力機器用エポキシ成形化合物売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.9.5 江蘇中鵬新材料最近の動向/更新
2.10 シンエツ化学
2.10.1 信越化学詳細
2.10.2 信越化学主要事業
2.10.3 シンエツ化学電力機器用エポキシ成形化合物製品とサービス
2.10.4 信越化学工業電力デバイス用エポキシ成形材料の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.10.5 信越化学工業の最近の動向/更新情報
2.11 ナガセケムテックス株式会社
2.11.1 ナガセケムテックス株式会社の詳細
2.11.2 ナガセケムテックス株式会社の主要事業
2.11.3 ナガセケムテックス株式会社パワーデバイス用エポキシ成形化合物製品とサービス
2.11.4 ナガセケムテックス株式会社パワーデバイス用エポキシ成形化合物売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.11.5 ナガセ・ケムテックス株式会社の最近の動向/更新情報
2.12 天津開華絶縁材料
2.12.1 天津カイファ絶縁材料の詳細
2.12.2 天津カイファ絶縁材料主要事業
2.12.3 天津開華絶縁材料電力機器用エポキシ成形化合物製品とサービス
2.12.4 天津開華絶縁材料電力機器用エポキシ成形化合物売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.12.5 天津開華絶縁材料の最近の動向/更新
2.13 HHCK
2.13.1 HHCKの詳細
2.13.2 HHCKの主要事業
2.13.3 HHCK 電力機器用エポキシ成形化合物製品およびサービス
2.13.4 HHCK パワーデバイス用エポキシ成形化合物（販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア）（2020-2025）
2.13.5 HHCKの最近の動向/更新
2.14 Scienchem
2.14.1 Scienchemの詳細
2.14.2 Scienchemの主要事業
2.14.3 Scienchem パワーデバイス用エポキシ成形材料の製品とサービス
2.14.4 Scienchem パワーデバイス用エポキシ成形化合物（販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア）（2020-2025）
2.14.5 Scienchemの最近の動向/更新
2.15 北京シノテック電子材料
2.15.1 北京シノテック電子材料の詳細
2.15.2 北京シノテック電子材料の主要事業
2.15.3 北京シノテック電子材料のパワーデバイス用エポキシ成形化合物製品およびサービス
2.15.4 北京Sino-tech電子材料電力デバイス用エポキシ成形化合物売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.15.5 北京シノテック電子材料の最近の動向/更新
3 競争環境：パワーデバイス用エポキシ成形化合物（メーカー別）
3.1 グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形化合物メーカー別販売数量（2020-2025）
3.2 グローバルパワーデバイス用エポキシ成形化合物メーカー別売上高（2020-2025）
3.3 メーカー別パワーデバイス用エポキシ成形化合物平均価格（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 メーカー別パワーデバイス用エポキシ成形化合物出荷量（$MM）と市場シェア（%）：2024
3.4.2 2024年のパワーデバイス用エポキシ成形化合物メーカー市場シェア上位3社
3.4.3 2024年のパワーデバイス用エポキシ成形化合物メーカーの市場シェア上位6社
3.5 電力デバイス用エポキシ成形化合物市場：全体的な企業足跡分析
3.5.1 パワーデバイス用エポキシ成形化合物市場：地域別足跡
3.5.2 電力デバイス用エポキシ成形化合物市場：企業製品タイプ別足跡
3.5.3 電力デバイス用エポキシ成形化合物市場：企業製品用途別足跡
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、契約、および提携
4 地域別消費分析
4.1 地域別グローバルパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模
4.1.1 地域別パワーデバイス用エポキシ成形材料のグローバル販売数量（2020-2031）
4.1.2 地域別パワーデバイス用エポキシ成形化合物消費額（2020-2031）
4.1.3 地域別パワーデバイス用エポキシ成形化合物平均価格（2020-2031）
4.2 北米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物消費額（2020-2031）
4.3 欧州のパワーデバイス用エポキシ成形化合物消費額（2020-2031）
4.4 アジア太平洋地域電力デバイス用エポキシ成形化合物消費額（2020-2031）
4.5 南米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物消費額（2020-2031）
4.6 中東・アフリカ地域電力デバイス用エポキシ成形化合物消費額（2020-2031）
5 市場セグメント別タイプ
5.1 グローバル電力デバイス用エポキシ成形化合物種類別販売数量（2020-2031）
5.2 グローバル電力デバイス用エポキシ成形化合物種類別消費額（2020-2031）
5.3 グローバル電力デバイス用エポキシ成形化合物タイプ別平均価格（2020-2031）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 グローバルなパワーデバイス用エポキシ成形化合物（アプリケーション別販売数量）（2020-2031）
6.2 電力デバイス用エポキシ成形化合物用途別消費額（2020-2031）
6.3 電力デバイス用エポキシ成形化合物用途別平均価格（2020-2031）
7 北米
7.1 北米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物販売数量（タイプ別）（2020-2031）
7.2 北米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物販売数量（用途別）（2020-2031）
7.3 北米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模（国別）
7.3.1 北米電力デバイス用エポキシ成形化合物販売数量（国別）（2020-2031）
7.3.2 北米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物消費額（国別）（2020-2031）
7.3.3 アメリカ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2020-2031）
8 ヨーロッパ
8.1 欧州電力機器用エポキシ成形化合物種類別販売数量（2020-2031）
8.2 欧州のパワーデバイス用エポキシ成形化合物販売量（用途別）（2020-2031）
8.3 欧州のパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模（国別）
8.3.1 欧州のパワーデバイス用エポキシ成形化合物販売量（国別）（2020-2031）
8.3.2 欧州のパワーデバイス用エポキシ成形化合物消費額（国別）（2020-2031）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2020-2031）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.5 イギリス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2020-2031）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2020-2031）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域電力デバイス用エポキシ成形化合物種類別販売数量（2020-2031）
9.2 アジア太平洋地域電力デバイス用エポキシ成形化合物用途別販売数量（2020-2031）
9.3 アジア太平洋地域におけるパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域におけるパワーデバイス用エポキシ成形化合物販売数量（地域別）（2020-2031）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるパワーデバイス用エポキシ成形化合物（地域別消費額）（2020-2031）
9.3.3 中国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.4 日本市場規模と予測（2020-2031）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.6 インド市場規模と予測（2020-2031）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2020-2031）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2020-2031）
10 南米
10.1 南米の電力機器用エポキシ成形化合物販売量（種類別）（2020-2031）
10.2 南米の電力機器用エポキシ成形化合物販売量（用途別）（2020-2031）
10.3 南米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物市場規模（国別）
10.3.1 南米のパワーデバイス用エポキシ成形化合物販売量（国別）（2020-2031）
10.3.2 南米の電力機器用エポキシ成形化合物消費額（国別）（2020-2031）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2020-2031）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2020-2031）
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ電力機器用エポキシ成形化合物種類別販売数量（2020-2031）
11.2 中東・アフリカ地域電力機器用エポキシ成形化合物用途別販売数量（2020-2031）
11.3 中東・アフリカ地域電力機器用エポキシ成形化合物市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカ地域電力機器用エポキシ成形化合物販売数量（国別）（2020-2031）
11.3.2 中東・アフリカ地域電力機器用エポキシ成形化合物消費額（国別）（2020-2031）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2020-2031）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2020-2031）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2020-2031）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2020-2031）
12 市場動向
12.1 電力機器用エポキシ成形化合物市場の成長要因
12.2 電力デバイス用エポキシ成形化合物市場の制約要因
12.3 電力デバイス用エポキシ成形化合物トレンド分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 電力デバイス用エポキシ成形材料の原材料と主要メーカー
13.2 電力デバイス用エポキシ成形材料の製造コスト割合
13.3 電力デバイス用エポキシ成形材料の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 パワーデバイス用エポキシ成形化合物主要な卸売業者
14.3 電力デバイス用エポキシ成形化合物主要な顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 SC
1.3.3 SOT
1.3.4 TO
1.3.5 Other
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 Automotive
1.4.3 Consumer Electronics
1.4.4 Industrial
1.4.5 Other
1.5 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Market Size & Forecast
1.5.1 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 Sumitomo Bakelite
2.1.1 Sumitomo Bakelite Details
2.1.2 Sumitomo Bakelite Major Business
2.1.3 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.1.4 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 Sumitomo Bakelite Recent Developments/Updates
2.2 Showa Denko
2.2.1 Showa Denko Details
2.2.2 Showa Denko Major Business
2.2.3 Showa Denko Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.2.4 Showa Denko Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 Showa Denko Recent Developments/Updates
2.3 Chang Chun Group
2.3.1 Chang Chun Group Details
2.3.2 Chang Chun Group Major Business
2.3.3 Chang Chun Group Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.3.4 Chang Chun Group Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 Chang Chun Group Recent Developments/Updates
2.4 Hysol Huawei Electronics
2.4.1 Hysol Huawei Electronics Details
2.4.2 Hysol Huawei Electronics Major Business
2.4.3 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.4.4 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 Hysol Huawei Electronics Recent Developments/Updates
2.5 Panasonic
2.5.1 Panasonic Details
2.5.2 Panasonic Major Business
2.5.3 Panasonic Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.5.4 Panasonic Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 Panasonic Recent Developments/Updates
2.6 Kyocera
2.6.1 Kyocera Details
2.6.2 Kyocera Major Business
2.6.3 Kyocera Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.6.4 Kyocera Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Kyocera Recent Developments/Updates
2.7 KCC
2.7.1 KCC Details
2.7.2 KCC Major Business
2.7.3 KCC Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.7.4 KCC Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 KCC Recent Developments/Updates
2.8 Eternal Materials
2.8.1 Eternal Materials Details
2.8.2 Eternal Materials Major Business
2.8.3 Eternal Materials Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.8.4 Eternal Materials Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 Eternal Materials Recent Developments/Updates
2.9 Jiangsu zhongpeng new material
2.9.1 Jiangsu zhongpeng new material Details
2.9.2 Jiangsu zhongpeng new material Major Business
2.9.3 Jiangsu zhongpeng new material Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.9.4 Jiangsu zhongpeng new material Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 Jiangsu zhongpeng new material Recent Developments/Updates
2.10 Shin-Etsu Chemical
2.10.1 Shin-Etsu Chemical Details
2.10.2 Shin-Etsu Chemical Major Business
2.10.3 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.10.4 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 Shin-Etsu Chemical Recent Developments/Updates
2.11 Nagase ChemteX Corporation
2.11.1 Nagase ChemteX Corporation Details
2.11.2 Nagase ChemteX Corporation Major Business
2.11.3 Nagase ChemteX Corporation Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.11.4 Nagase ChemteX Corporation Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 Nagase ChemteX Corporation Recent Developments/Updates
2.12 Tianjin Kaihua Insulating Material
2.12.1 Tianjin Kaihua Insulating Material Details
2.12.2 Tianjin Kaihua Insulating Material Major Business
2.12.3 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.12.4 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.12.5 Tianjin Kaihua Insulating Material Recent Developments/Updates
2.13 HHCK
2.13.1 HHCK Details
2.13.2 HHCK Major Business
2.13.3 HHCK Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.13.4 HHCK Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.13.5 HHCK Recent Developments/Updates
2.14 Scienchem
2.14.1 Scienchem Details
2.14.2 Scienchem Major Business
2.14.3 Scienchem Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.14.4 Scienchem Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.14.5 Scienchem Recent Developments/Updates
2.15 Beijing Sino-tech Electronic Material
2.15.1 Beijing Sino-tech Electronic Material Details
2.15.2 Beijing Sino-tech Electronic Material Major Business
2.15.3 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compound for Power Device Product and Services
2.15.4 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.15.5 Beijing Sino-tech Electronic Material Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Epoxy Molding Compound for Power Device by Manufacturer
3.1 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of Epoxy Molding Compound for Power Device by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 Epoxy Molding Compound for Power Device Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 Epoxy Molding Compound for Power Device Manufacturer Market Share in 2024
3.5 Epoxy Molding Compound for Power Device Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Epoxy Molding Compound for Power Device Market: Region Footprint
3.5.2 Epoxy Molding Compound for Power Device Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Epoxy Molding Compound for Power Device Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Market Size by Region
4.1.1 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Type (2020-2031)
5.2 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Type (2020-2031)
5.3 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Average Price by Type (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global Epoxy Molding Compound for Power Device Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Type (2020-2031)
7.2 North America Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America Epoxy Molding Compound for Power Device Market Size by Country
7.3.1 North America Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Type (2020-2031)
8.2 Europe Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe Epoxy Molding Compound for Power Device Market Size by Country
8.3.1 Europe Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Type (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific Epoxy Molding Compound for Power Device Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Type (2020-2031)
10.2 South America Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America Epoxy Molding Compound for Power Device Market Size by Country
10.3.1 South America Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Type (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Power Device Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Power Device Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa Epoxy Molding Compound for Power Device Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 Epoxy Molding Compound for Power Device Market Drivers
12.2 Epoxy Molding Compound for Power Device Market Restraints
12.3 Epoxy Molding Compound for Power Device Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Epoxy Molding Compound for Power Device and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Epoxy Molding Compound for Power Device
13.3 Epoxy Molding Compound for Power Device Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Epoxy Molding Compound for Power Device Typical Distributors
14.3 Epoxy Molding Compound for Power Device Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報

パワーデバイス用エポキシ成形材料は、主にパワーエレクトロニクス分野で使用される特殊な樹脂材料であり、高性能な電力デバイスを製造するための重要な要素です。これらの材料は、高い熱伝導性、優れた絶縁性、耐候性、耐薬品性などの特性を備えており、特にトランジスタやダイオード、サイリスタなどの半導体デバイスのパッケージに広く使用されています。

エポキシ成形材料は、エポキシ樹脂を基にした多くの種類の化合物で構成されており、これらは通常、硬化剤と混合することによって固化します。エポキシ樹脂は、その高い耐熱性と機械的強度から、多くの工業用途で使用されていますが、パワーデバイスに特化したエポキシは、さらにいくつかの重要な性能特性が求められます。

このような材料の特長として、まず第一に挙げられるのがその熱伝導性です。パワーデバイスは高い電流を処理するため、動作中に多くの熱を発生します。そのため、高性能なエポキシ成形材料は、効果的に熱を拡散させ、デバイスが適切な温度範囲内で動作することを助けます。これにより、デバイスの信頼性と寿命が向上します。

次に、絶縁性も重要な特性の一つです。パワーデバイスは高電圧を扱うため、電気的な絶縁が必要不可欠です。パワーデバイス用のエポキシ成形材料は、高い絶縁抵抗を持ち、電気的な短絡を防ぐ役割を果たします。このため、エポキシの選定には特に注意が必要であり、絶縁性のテストや評価が行われることが一般的です。

また、優れた耐候性も求められます。エレクトロニクス製品はしばしば過酷な環境で使用されるため、湿気、紫外線、温度変化などに対する耐性が必要です。エポキシ成形材料は、これらの環境要因に対しても高い耐性を示し、デバイスのパフォーマンスを維持するのに寄与します。

エポキシ成形材料は、主に次のような種類に分類されます。第一に、一般的なエポキシ樹脂に基づく材料があります。これらは通常、コスト効果が高く、広く使用されていますが、性能特性においては限界がある場合があります。次に、高熱伝導性エポキシがあります。これは、熱伝導性を改善するために、導電性フィラー（例えば、金属酸化物や炭素系材料）を添加したものです。このような材料は、特に冷却が必要なアプリケーションにおいて効果を発揮します。

さらに、耐熱性と機械的強度を向上させた改良型エポキシ材料も存在します。これらは、特に高温環境での使用を考慮して設計されており、長寿命を実現するための重要な選択肢となります。最近では、環境に配慮したバイオベースのエポキシ材料も開発されており、持続可能な製造プロセスに貢献しています。

パワーデバイス用エポキシ成形材料の主な用途は、もちろんパワーエレクトロニクス関連のデバイスに集中しています。具体的には、電力変換器、インバータ、モーター制御装置、電動車両のパワードライブユニット、さらには再生可能エネルギーシステムにおけるパワーエレクトロニクスモジュールなどが挙げられます。これらのパワーデバイスは、電力を効率的に制御・変換し、エネルギーの使用効率を向上させる役割を果たしています。

パワーデバイスの製造において、エポキシ成形材料はパッケージングプロセスでも重要な役割を果たします。デバイスを外部環境から保護しながら、電気的な接続を保持するための技術が求められます。このため、エポキシ成形材料は、適切な流動性や硬化時間、フィラーとの相互作用が考慮され、成形プロセス中の効率化が図られています。

関連技術としては、成形プロセスや材料評価技術が挙げられます。近年、注目されているのは、その成形性を向上させるための最先端の技術です。インジェクション成形や圧縮成形などのプロセスが用いられ、それに伴って新しい機械設備やプロセス解析技術が開発されています。また、材料評価においては、熱的特性や電気的特性の評価に加えて、環境耐性や機械的特性の試験が行われ、製品の信頼性を確保するための基準が設定されています。

さらには、パワーデバイス用エポキシ成形材料の研究は、今後も進展が期待されます。技術革新により、より高性能で環境に優しい材料が求められる中、持続可能な材料の開発や新しいフィラーの利用、さらにはナノテクノロジーを駆使したエポキシ改良などが進められています。これによって、パワーエレクトロニクスの分野での材料特性の向上が期待されており、次世代の電力デバイスに寄与することが見込まれています。

総じて、パワーデバイス用エポキシ成形材料は、現代のパワーエレクトロニクス技術において欠かすことのできない要素であり、その特性や用途は多岐にわたります。今後の技術の進展に伴い、この分野でのさらなる革新が期待され、多くのアプリケーションにおいて性能向上を実現することが求められることでしょう。

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H&I Global Research

世界のパワーデバイス用エポキシ成形材料市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

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