1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Epoxy Resin for PCB Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Epoxy Resin for PCB by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Epoxy Resin for PCB by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Epoxy Resin for PCB Segment by Type
2.2.1 Brominated Epoxy Resin
2.2.2 Bisphenol A Novolac Epoxy Resin (BNE)
2.2.3 Phenol Novolac Epoxy Resin (PNE)
2.2.4 UV Masking Epoxy Resin
2.2.5 Other
2.3 Epoxy Resin for PCB Sales by Type
2.3.1 Global Epoxy Resin for PCB Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Epoxy Resin for PCB Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Epoxy Resin for PCB Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Epoxy Resin for PCB Segment by Application
2.4.1 Rigid Single Side & Double Side Board
2.4.2 Standard Multilayer Board
2.4.3 HDI
2.4.4 IC Substrate
2.4.5 Flexible PCB
2.4.6 Rigid Flexible Bonding Board
2.4.7 Other
2.5 Epoxy Resin for PCB Sales by Application
2.5.1 Global Epoxy Resin for PCB Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Epoxy Resin for PCB Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Epoxy Resin for PCB Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Epoxy Resin for PCB by Company
3.1 Global Epoxy Resin for PCB Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Epoxy Resin for PCB Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Epoxy Resin for PCB Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Epoxy Resin for PCB Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Epoxy Resin for PCB Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Epoxy Resin for PCB Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Epoxy Resin for PCB Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Epoxy Resin for PCB Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Epoxy Resin for PCB Product Location Distribution
3.4.2 Players Epoxy Resin for PCB Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Epoxy Resin for PCB by Geographic Region
4.1 World Historic Epoxy Resin for PCB Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Epoxy Resin for PCB Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Epoxy Resin for PCB Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Epoxy Resin for PCB Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Epoxy Resin for PCB Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Epoxy Resin for PCB Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Epoxy Resin for PCB Sales Growth
4.4 APAC Epoxy Resin for PCB Sales Growth
4.5 Europe Epoxy Resin for PCB Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Epoxy Resin for PCB Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Epoxy Resin for PCB Sales by Country
5.1.1 Americas Epoxy Resin for PCB Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Epoxy Resin for PCB Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Epoxy Resin for PCB Sales by Type
5.3 Americas Epoxy Resin for PCB Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Epoxy Resin for PCB Sales by Region
6.1.1 APAC Epoxy Resin for PCB Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Epoxy Resin for PCB Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Epoxy Resin for PCB Sales by Type
6.3 APAC Epoxy Resin for PCB Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Epoxy Resin for PCB by Country
7.1.1 Europe Epoxy Resin for PCB Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Epoxy Resin for PCB Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Epoxy Resin for PCB Sales by Type
7.3 Europe Epoxy Resin for PCB Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Epoxy Resin for PCB by Country
8.1.1 Middle East & Africa Epoxy Resin for PCB Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Epoxy Resin for PCB Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Epoxy Resin for PCB Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Epoxy Resin for PCB Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Epoxy Resin for PCB
10.3 Manufacturing Process Analysis of Epoxy Resin for PCB
10.4 Industry Chain Structure of Epoxy Resin for PCB
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Epoxy Resin for PCB Distributors
11.3 Epoxy Resin for PCB Customer
12 World Forecast Review for Epoxy Resin for PCB by Geographic Region
12.1 Global Epoxy Resin for PCB Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Epoxy Resin for PCB Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Epoxy Resin for PCB Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Epoxy Resin for PCB Forecast by Type
12.7 Global Epoxy Resin for PCB Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Nan Ya Plastics
13.1.1 Nan Ya Plastics Company Information
13.1.2 Nan Ya Plastics Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Nan Ya Plastics Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Nan Ya Plastics Main Business Overview
13.1.5 Nan Ya Plastics Latest Developments
13.2 Changchun Chemical
13.2.1 Changchun Chemical Company Information
13.2.2 Changchun Chemical Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Changchun Chemical Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Changchun Chemical Main Business Overview
13.2.5 Changchun Chemical Latest Developments
13.3 Nippon Kayaku
13.3.1 Nippon Kayaku Company Information
13.3.2 Nippon Kayaku Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Nippon Kayaku Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Nippon Kayaku Main Business Overview
13.3.5 Nippon Kayaku Latest Developments
13.4 Olin
13.4.1 Olin Company Information
13.4.2 Olin Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Olin Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Olin Main Business Overview
13.4.5 Olin Latest Developments
13.5 Mitsubishi Chemical
13.5.1 Mitsubishi Chemical Company Information
13.5.2 Mitsubishi Chemical Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Mitsubishi Chemical Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Mitsubishi Chemical Main Business Overview
13.5.5 Mitsubishi Chemical Latest Developments
13.6 Dongcai Technology
13.6.1 Dongcai Technology Company Information
13.6.2 Dongcai Technology Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Dongcai Technology Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Dongcai Technology Main Business Overview
13.6.5 Dongcai Technology Latest Developments
13.7 Hongchang Electronic Materials
13.7.1 Hongchang Electronic Materials Company Information
13.7.2 Hongchang Electronic Materials Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Hongchang Electronic Materials Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Hongchang Electronic Materials Main Business Overview
13.7.5 Hongchang Electronic Materials Latest Developments
13.8 Jinan Shengquan
13.8.1 Jinan Shengquan Company Information
13.8.2 Jinan Shengquan Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Jinan Shengquan Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Jinan Shengquan Main Business Overview
13.8.5 Jinan Shengquan Latest Developments
13.9 Tongyu New Material
13.9.1 Tongyu New Material Company Information
13.9.2 Tongyu New Material Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Tongyu New Material Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Tongyu New Material Main Business Overview
13.9.5 Tongyu New Material Latest Developments
13.10 DIC
13.10.1 DIC Company Information
13.10.2 DIC Epoxy Resin for PCB Product Portfolios and Specifications
13.10.3 DIC Epoxy Resin for PCB Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 DIC Main Business Overview
13.10.5 DIC Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※参考情報 プリント基板用エポキシ樹脂は、電子機器や通信機器において欠かせない材料の一つであり、その特性により広範囲な用途があります。エポキシ樹脂は、化学的に非常に安定した耐久性のある材料であり、そのため様々な工業製品の製造に利用されています。特にプリント基板(PCB)においては、エポキシ樹脂が非常に重要な役割を果たしています。 エポキシ樹脂の基本的な定義としては、エポキシ基を含む高分子化合物であり、硬化剤との反応により固体の状態へと変化する特性を持っています。この過程を「硬化」と呼び、硬化剤とエポキシ樹脂を混合することによって、化学反応が起こり、さまざまな物理的性質を持つ樹脂が生成されます。硬化後のエポキシ樹脂は、優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品性を兼ね備えています。 エポキシ樹脂の特徴としては、まずその優れた接着性が挙げられます。この特性は、プリント基板において異なる材料を組み合わせる際に非常に重要であり、基板上に配置された電子部品とその接続を強力に保持します。また、エポキシ樹脂は、非常に低い水分吸収率を持っているため、湿気や水に強く、長期にわたり安定した性能を発揮します。この耐環境性も、電子機器の寿命を延ばす上で重要な要素です。 さらに、エポキシ樹脂は熱的特性においても優れています。高温環境でも変形や劣化が起きにくく、したがって高性能な電子機器で要求される熱管理の観点からも非常に重要な材料です。加えて、電気的特性も良好であり、絶縁体としての機能を果たすことができるため、プリント基板においては電気的な信号を適切に伝達するための基盤を提供します。 エポキシ樹脂には、さまざまな種類があり、それぞれ特定の用途に応じた特性を持っています。例えば、低粘度のエポキシ樹脂は、流動性が高く、細かい構造物の隙間に浸透する能力が高いです。一方、剛性の高いエポキシ樹脂は、機械的な強度が求められる場合に適しています。また、耐燃焼性に優れたエポキシ樹脂や、特定の化学物質に対する耐性をもつタイプもあり、それぞれが使用される場面によって選ばれます。 プリント基板用エポキシ樹脂の用途は非常に広範で、多岐にわたります。一例として、電子機器の基板の材料としての役割が挙げられます。基板は、電子部品を取り付けるための土台であり、その強度や耐久性は製品の信頼性に直結します。また、エポキシ樹脂は、コーティング材料としても使用され、基板の表面を保護し、外部からの衝撃や化学薬品からのダメージを防ぎます。加えて、エポキシ樹脂による封止剤は、電子部品を湿気や埃から保護し、長寿命化に寄与します。 近年では、エポキシ樹脂に対する研究が進み、より高機能な材料の開発が行われています。耐熱性や耐久性をさらに向上させるための改良や、リサイクル可能な材料の開発が進められており、環境への配慮も重要視されています。また、プリント基板の小型化や高密度化が進む中で、エポキシ樹脂もそれに応じた特性を持つ新しい形態が求められるようになっています。 関連技術としては、エポキシ樹脂を使用する際の成形技術や硬化技術があります。例えば、真空成形や注入成形といった手法があり、これらは基板のデザインに応じて適切な技術を選定する必要があります。また、硬化プロセスにおいては、温度や時間を制御することが求められ、これにより樹脂の特性が大きく変わることから、精密な管理が必要となります。 プリント基板用エポキシ樹脂は、今後も電子機器の発展に欠かせない基材として重要な位置を占めると考えられています。それに伴い、材料科学の進展や新しい技術の導入により、さらなる性能の向上が期待されています。この分野の研究や技術革新は、将来の電子機器の高性能化や小型化に寄与し、私たちの日常生活や産業に大きな影響を与えることでしょう。エポキシ樹脂の特性やその幅広い用途は、まさに今後のテクノロジーの発展において鍵となる要素であり、引き続き注目されることでしょう。 |
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