1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global FOSB for Thin Wafer Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for FOSB for Thin Wafer by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for FOSB for Thin Wafer by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 FOSB for Thin Wafer Segment by Type
2.2.1 7 Pcs Capacity
2.2.2 13 Pcs Capacity
2.3 FOSB for Thin Wafer Sales by Type
2.3.1 Global FOSB for Thin Wafer Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global FOSB for Thin Wafer Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global FOSB for Thin Wafer Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 FOSB for Thin Wafer Segment by Application
2.4.1 IDM
2.4.2 Foundry
2.5 FOSB for Thin Wafer Sales by Application
2.5.1 Global FOSB for Thin Wafer Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global FOSB for Thin Wafer Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global FOSB for Thin Wafer Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global FOSB for Thin Wafer by Company
3.1 Global FOSB for Thin Wafer Breakdown Data by Company
3.1.1 Global FOSB for Thin Wafer Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global FOSB for Thin Wafer Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global FOSB for Thin Wafer Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global FOSB for Thin Wafer Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global FOSB for Thin Wafer Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global FOSB for Thin Wafer Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers FOSB for Thin Wafer Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers FOSB for Thin Wafer Product Location Distribution
3.4.2 Players FOSB for Thin Wafer Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for FOSB for Thin Wafer by Geographic Region
4.1 World Historic FOSB for Thin Wafer Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global FOSB for Thin Wafer Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global FOSB for Thin Wafer Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic FOSB for Thin Wafer Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global FOSB for Thin Wafer Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global FOSB for Thin Wafer Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas FOSB for Thin Wafer Sales Growth
4.4 APAC FOSB for Thin Wafer Sales Growth
4.5 Europe FOSB for Thin Wafer Sales Growth
4.6 Middle East & Africa FOSB for Thin Wafer Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas FOSB for Thin Wafer Sales by Country
5.1.1 Americas FOSB for Thin Wafer Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas FOSB for Thin Wafer Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas FOSB for Thin Wafer Sales by Type
5.3 Americas FOSB for Thin Wafer Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC FOSB for Thin Wafer Sales by Region
6.1.1 APAC FOSB for Thin Wafer Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC FOSB for Thin Wafer Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC FOSB for Thin Wafer Sales by Type
6.3 APAC FOSB for Thin Wafer Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe FOSB for Thin Wafer by Country
7.1.1 Europe FOSB for Thin Wafer Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe FOSB for Thin Wafer Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe FOSB for Thin Wafer Sales by Type
7.3 Europe FOSB for Thin Wafer Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa FOSB for Thin Wafer by Country
8.1.1 Middle East & Africa FOSB for Thin Wafer Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa FOSB for Thin Wafer Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa FOSB for Thin Wafer Sales by Type
8.3 Middle East & Africa FOSB for Thin Wafer Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of FOSB for Thin Wafer
10.3 Manufacturing Process Analysis of FOSB for Thin Wafer
10.4 Industry Chain Structure of FOSB for Thin Wafer
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 FOSB for Thin Wafer Distributors
11.3 FOSB for Thin Wafer Customer
12 World Forecast Review for FOSB for Thin Wafer by Geographic Region
12.1 Global FOSB for Thin Wafer Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global FOSB for Thin Wafer Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global FOSB for Thin Wafer Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global FOSB for Thin Wafer Forecast by Type
12.7 Global FOSB for Thin Wafer Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Entegris
13.1.1 Entegris Company Information
13.1.2 Entegris FOSB for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Entegris FOSB for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Entegris Main Business Overview
13.1.5 Entegris Latest Developments
13.2 Shin-Etsu Polymer
13.2.1 Shin-Etsu Polymer Company Information
13.2.2 Shin-Etsu Polymer FOSB for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Shin-Etsu Polymer FOSB for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Shin-Etsu Polymer Main Business Overview
13.2.5 Shin-Etsu Polymer Latest Developments
13.3 Miraial
13.3.1 Miraial Company Information
13.3.2 Miraial FOSB for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Miraial FOSB for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Miraial Main Business Overview
13.3.5 Miraial Latest Developments
13.4 3S Korea
13.4.1 3S Korea Company Information
13.4.2 3S Korea FOSB for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.4.3 3S Korea FOSB for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 3S Korea Main Business Overview
13.4.5 3S Korea Latest Developments
13.5 Chuang King Enterprise
13.5.1 Chuang King Enterprise Company Information
13.5.2 Chuang King Enterprise FOSB for Thin Wafer Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Chuang King Enterprise FOSB for Thin Wafer Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Chuang King Enterprise Main Business Overview
13.5.5 Chuang King Enterprise Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※参考情報 薄ウェハ用FOSB(FOSB for Thin Wafer)は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす装置の一つです。この装置は、薄いシリコンウェハを取り扱うために設計された専用のフレームやスタッキングシステムであり、ウェハの保護や運搬を効率的に行うことができます。薄ウェハは、スマートフォン、タブレット、さらには自動車など、さまざまな高度な電子機器の製造において必要不可欠な要素となっています。 薄ウェハ用FOSBは、ウェハの物理的特性や処理プロセスに特化した設計を持っています。まず、薄い構造のため、ウェハが物理的なストレスに弱く、取り扱いや保管の際に傷やひびが入りやすいという特性があります。このため、FOSBはウェハを保護するための堅牢なフレームを提供し、各種の機能を担います。 特徴の一つは、FOSBが薄ウェハに対して特有の温度管理を行うことです。薄いウェハは熱膨張が異なり、加工中や保存中に温度変化による変形が起こりやすいため、適切な温度管理は欠かせません。FOSBには、冷却機能や温度センサーが組み込まれており、ウェハを最適な状態で維持することができます。 また、薄ウェハ用FOSBは、通常のウェハ用FOSBと比べて軽量化が図られています。これは、取り扱いや運搬の効率を向上させるだけでなく、省エネルギーにも貢献します。さらには、薄ウェハ固有の寸法に応じて設計されているため、非常にコンパクトにまとめることができます。このコンパクトさは、工場のスペースを有効活用するためにも重要です。 薄ウェハ用FOSBの種類には、主に二つのタイプがあります。一つは、搬送用FOSBであり、ウェハを異なるプロセスステージ間で移動させるために使用されます。もう一つは、保管用FOSBで、ウェハの長期間にわたる保存を目的としたものです。各タイプには専用の機能があり、薄ウェハの特性に適した設計がなされています。 薄ウェハ用FOSBの用途は多岐にわたります。主な用途としては、半導体製造プロセスにおけるウェハの加工、搬送、保存が挙げられます。特に、ナノスケールでのデバイス製造においては、薄ウェハの寸法精度が非常に重要であり、FOSBはその寸法を確保するための一助となります。また、メモリチップやマイクロプロセッサなど、高度な集積回路を製造する際に、その信頼性と生産効率を向上させるために不可欠な存在です。 関連技術としては、自動化技術やセンサー技術が挙げられます。FOSBの運用においては、自動搬送システム(AGS)との連携が不可欠であり、これによりウェハの取り扱いを自動化することができます。センサー技術は、ウェハの状態や温度、湿度などを監視し、リアルタイムでデータを収集することができ、製造プロセス全体の安定性を高めるために重要です。 さらに、FOSBは環境への配慮も重要なテーマです。エネルギー効率の良い設計やリサイクル可能な素材の使用が求められ、持続可能な製造プロセスに寄与することが期待されています。薄ウェハ用FOSBは、このような環境への負担を軽減するための工夫が施されています。 薄ウェハ用FOSBは、今後ますます求められる技術であり、特に次世代の半導体デバイスを製造する上での課題やニーズを解決するための鍵となるでしょう。電子機器の高性能化と小型化が進む中で、薄ウェハの役割はますます重要になっています。これに伴い、FOSBの技術革新も進んでおり、さらなる効率化や精度向上が期待されます。 このように、薄ウェハ用FOSBは、その特性や用途、関連技術を考慮すると、半導体製造の未来において不可欠な要素であることが明らかです。今後の技術の進化とともに、FOSBの機能も多様化し、高度な製造ニーズに応えられるようさらなる改善がなされることでしょう。 |
*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/