カテゴリ： QYResearch, 世界

ICパッケージ基板の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

■ 英語タイトル：Global IC Package Substrates Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

調査会社QYResearch社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：QY-SR25MY0622）■ 発行会社/調査会社：QYResearch
■ 商品コード：QY-SR25MY0622
■ 発行日：2025年4月
■ 調査対象地域：日本、北米、欧州、中国
■ 産業分野：Electronics & Semiconductor
■ ページ数：109
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場：市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のICパッケージ基板市場規模予測（2020-2031）
・日本のICパッケージ基板市場：企業別販売量（市場シェア）
・日本のICパッケージ基板市場：企業別販売量 (2020-2025)
・日本のICパッケージ基板市場：企業別売上高（2020-2025）
・日本のICパッケージ基板市場：種類別市場規模（2020-2025）
FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他
・日本のICパッケージ基板市場：用途別市場規模（2020-2025）
自動車、モバイルエレクトロニクス、PC（タブレット、ノートPC）、医療、産業、その他
・日本のICパッケージ基板の主要顧客
・日本市場の動向と機会

世界のICパッケージ基板市場規模は、2024年に1億6460万米ドルで、2031年には3億1000万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.9%になると予測されている。
IC基板は、チップとPCBを接続するための内部回路を備えた集積回路のキャリー材料の一種である。また、IC基板は回路や特殊なラインを保護することができ、放熱のために設計され、IC部品の標準化されたモジュールとして機能する。IC基板はICパッケージの最も重要な材料の一つであり、IC基板がICパッケージに占める割合は35～55％と高い。
中国でICパッケージ基板を供給する主なメーカーには、SCC、南亜、Access Substratesなどがある。上位3社で市場シェアの50％以上を占めている。中でもWB BGAが39%、FC-CSPが38%を占めている。スマートフォンとPC（タブレットとノートPC）が最も広く使われており、それぞれ64％と23％を占めている。
AIと高性能コンピューティング（HPC）における先端プロセッサー需要の急増：人工知能（AI）アプリケーションやHPCの普及により、高度なプロセッサーへのニーズが高まっている。これらのプロセッサーには、効率的な性能と信頼性を確保するための高度なIC基板が必要である。
データセンターとクラウド・コンピューティング・サービスの拡大：データセンターとクラウドサービスの世界的な増加により、堅牢なサーバーとストレージ・ソリューションをサポートする高性能IC基板が必要となり、市場の成長を牽引している。
5Gおよび新興6G技術の進歩：5Gネットワークの展開と6Gへの期待により、より高速で効率的なデータ伝送をサポートできる高度なIC基板への需要が高まっている。
エレクトロニクスの小型化と異種集積化：電子機器の小型化、複雑化の傾向により、異種集積の採用が増加している。コンパクトな設計に複数のチップを搭載するためには、先進的なIC基板が不可欠です。
カーエレクトロニクスの成長：自動車業界の電気自動車（EV）や自律走行技術へのシフトにより、車内の複雑な電子システムをサポートする高度なIC基板へのニーズが高まっています。
モノのインターネット（IoT）デバイスの出現：拡大するIoT環境では、無数のデバイスの接続性と機能性を促進するために、効率的でコンパクトなIC基板が必要とされている。
世界のICパッケージ基板市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション］

企業別
イビデン
キンサス・インターコネクト・テクノロジー
ユニミクロン
新光電気工業
セムコ
シムテック
ナンヤ
京セラ
LGイノテック
AT&S
ASE
ダイダック
神南サーキット
振丁科技
KCC（韓国サーキット社）
アクセス
深センFastprintサーキットテック
AKMミードビル
凸版印刷
タイプ別：（主要セグメント vs 高収益イノベーション）
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
RFモジュール
その他
アプリケーション別：（コア需要ドライバー vs 新興ビジネスチャンス）
自動車
モバイル・エレクトロニクス
PC（タブレット、ラップトップ）
医療
産業用
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（欧州のイビデンなど）
– 新たな製品動向：FC-BGAの採用 vs FC-CSPのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス中国における自動車の成長 vs 日本におけるモバイル・エレクトロニクスの可能性
– 消費者ニーズの地域化：EUにおける規制のハードル vs インドにおける価格への敏感さ
重点市場
日本
韓国
中国 台湾
中国
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です)

[各章の概要］

第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期/中期/長期）。
第2章： 世界、地域、国レベルでのICパッケージ基板市場規模と成長可能性の定量分析
第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章： タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国のFC-CSP）。
第5章：アプリケーションベースのセグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス（例：インドのモバイルエレクトロニクス）。
第6章: 地域別売上高・収益内訳（企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章 主要メーカーのプロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言。

[なぜこのレポートか？］

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーショナルインテリジェンスを組み合わせ、ICパッケージ基板のバリューチェーン全体におけるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています：
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 ICパッケージ基板の製品範囲
1.2 ICパッケージ基板のタイプ別売上高
1.2.1 ICパッケージ基板の種類別世界売上高（2020年＆2024年＆2031年）
1.2.2 FC-BGA
1.2.3 FC-CSP
1.2.4 WB BGA
1.2.5 WB CSP
1.2.6 RFモジュール
1.2.7 その他
1.3 アプリケーション別ICパッケージ基板
1.3.1 世界のICパッケージ基板用途別売上高比較（2020年＆2024年＆2031年）
1.3.2 自動車
1.3.3 モバイルエレクトロニクス
1.3.4 PC（タブレット、ノートパソコン）
1.3.5 医療
1.3.6 産業用
1.3.7 その他
1.4 ICパッケージ基板の世界市場推定と予測（2020-2031年）
1.4.1 ICパッケージ基板の世界市場規模（金額成長率）（2020-2031年
1.4.2 ICパッケージ基板の世界市場規模：数量成長率(2020-2031)
1.4.3 ICパッケージ基板の世界価格動向（2020-2031）
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 ICパッケージ基板の世界地域別市場規模：2020年VS2024年VS2031年
2.2 ICパッケージ基板の地域別世界市場レトロスペクティブシナリオ(2020-2025)
2.2.1 ICパッケージ基板の世界地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 世界のICパッケージ基板の地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 ICパッケージ基板の世界地域別市場推定と予測 (2026-2031)
2.3.1 ICパッケージ基板の世界地域別売上高推計と予測 (2026-2031)
2.3.2 ICパッケージ基板の世界地域別売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 日本 ICパッケージ基板の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
2.4.2 韓国 ICパッケージ基板の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
2.4.3 中国 台湾 ICパッケージ基板の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.4.4 中国ICパッケージ基板の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 ICパッケージ基板の世界市場タイプ別過去市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 ICパッケージ基板の世界タイプ別売上高推移（2020-2025）
3.1.2 タイプ別ICパッケージ基板の世界売上高 (2020-2025)
3.1.3 タイプ別ICパッケージ基板の世界価格（2020-2025）
3.2 ICパッケージ基板の世界市場タイプ別推定と予測（2026-2031）
3.2.1 ICパッケージ基板の世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.2 ICパッケージ基板の世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.3 ICパッケージ基板の世界タイプ別価格予測（2026-2031）
3.3 異なるタイプのICパッケージ基板の代表的プレイヤー
4 用途別の世界市場規模
4.1 ICパッケージ基板の用途別世界市場規模推移予測（2020-2025）
4.1.1 アプリケーション別ICパッケージ基板の世界売上高 (2020-2025)
4.1.2 アプリケーション別ICパッケージ基板の世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 アプリケーション別ICパッケージ基板の世界価格（2020-2025）
4.2 ICパッケージ基板の世界市場用途別推定と予測（2026-2031）
4.2.1 ICパッケージ基板の世界用途別売上高予測（2026-2031）
4.2.2 アプリケーション別ICパッケージ基板の世界売上高予測（2026-2031）
4.2.3 アプリケーション別ICパッケージ基板価格の世界予測（2026-2031）
4.3 ICパッケージ基板用途における新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 世界のICパッケージ基板メーカー別売上高（2020-2025）
5.2 ICパッケージ基板の世界のトップメーカー別売上高（2020-2025）
5.3 ICパッケージ基板の世界企業タイプ別市場シェア（Tier1、Tier2、Tier3）＆（2024年時点のICパッケージ基板の売上高に基づく）
5.4 ICパッケージ基板の世界企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 ICパッケージ基板の世界の主要メーカー、製造拠点と本社
5.6 ICパッケージ基板の世界の主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 ICパッケージ基板の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 メーカーM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 日本市場：プレーヤー、セグメント、川下と主要顧客
6.1.1 日本 ICパッケージ基板 企業別売上高
6.1.1.1 日本 ICパッケージ基板 企業別売上高 (2020-2025)
6.1.1.2 日本 IC パッケージ基板 企業別売上高 (2020-2025)
6.1.2 日本 ICパッケージ基板タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.1.3 日本 ICパッケージ基板用途別売上高内訳 (2020-2025)
6.1.4 日本のICパッケージ基板主要顧客
6.1.5 日本市場の動向と機会
6.2 韓国市場：プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.2.1 韓国 ICパッケージ基板メーカー別売上高
6.2.1.1 韓国 ICパッケージ基板企業別売上高 (2020-2025)
6.2.1.2 韓国 ICパッケージ基板の企業別売上構成比（2020-2025）
6.2.2 韓国 ICパッケージ基板タイプ別売上構成比（2020-2025）
6.2.3 韓国ICパッケージ基板用途別売上構成比（2020-2025）
6.2.4 韓国ICパッケージ基板主要顧客
6.2.5 韓国市場の動向と機会
6.3 中国台湾市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国台湾 ICパッケージ基板 企業別売上高
6.3.1.1 中国台湾 ICパッケージ基板 企業別売上高 (2020-2025)
6.3.1.2 中国 台湾 ICパッケージ基板 企業別売上高 (2020-2025)
6.3.2 中国 台湾 ICパッケージ基板 売上高 タイプ別内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国台湾 ICパッケージ基板用途別売上高内訳（2020-2025）
6.3.4 中国台湾 ICパッケージ基板主要顧客
6.3.5 中国台湾市場の動向と機会
6.4 中国市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 中国 ICパッケージ基板 企業別売上高
6.4.1.1 中国ICパッケージ基板企業別売上高 (2020-2025)
6.4.1.2 中国 ICパッケージ基板 企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 タイプ別中国ICパッケージ基板売上高内訳（2020-2025）
6.4.3 中国ICパッケージ基板用途別売上高内訳（2020-2025）
6.4.4 中国ICパッケージ基板主要顧客
6.4.5 中国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 イビデン
7.1.1 イビデン会社情報
7.1.2 イビデン事業概要
7.1.3 イビデン ICパッケージ基板 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.1.4 イビデンICパッケージ基板製品の提供
7.1.5 イビデンの最近の動向
7.2 キンサス・インターコネクト・テクノロジー
7.2.1 Kinsus Interconnect Technology 会社情報
7.2.2 Kinsus Interconnect Technology 事業概要
7.2.3 Kinsus Interconnect Technology ICパッケージ基板の売上、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.2.4 Kinsus Interconnect TechnologyのICパッケージ基板製品の提供
7.2.5 Kinsus Interconnect Technologyの最近の動向
7.3 ユニミクロン
7.3.1 ユニミクロン会社情報
7.3.2 ユニミクロン事業概要
7.3.3 ユニミクロン ICパッケージ基板の売上、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.3.4 ユニミクロン ICパッケージ基板製品の提供
7.3.5 ユニミクロンの最近の動向
7.4 新光電気工業
7.4.1 新光電気工業の会社情報
7.4.2 新光電気工業の事業概要
7.4.3 新光電気工業 ICパッケージ基板 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 新光電気工業 ICパッケージ基板製品の提供
7.4.5 新光電気工業の最近の動向
7.5 セムコ
7.5.1 Semco会社情報
7.5.2 Semcoの事業概要
7.5.3 Semco ICパッケージ基板 売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.5.4 Semco ICパッケージ基板製品の提供
7.5.5 Semcoの最近の開発
7.6 シムテック
7.6.1 Simmtech会社情報
7.6.2 シムテック事業概要
7.6.3 シムテック ICパッケージ基板 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 シムテックのICパッケージ基板製品の提供
7.6.5 シムテックの最近の動向
7.7 南亜
7.7.1 南亜企業情報
7.7.2 南亜の事業概要
7.7.3 南亜ICパッケージ基板 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 南亜のICパッケージ基板製品の提供
7.7.5 南亜の最近の動向
7.8 京セラ
7.8.1 京セラ会社情報
7.8.2 京セラ事業概要
7.8.3 京セラICパッケージ基板の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.8.4 京セラICパッケージ基板製品の提供
7.8.5 京セラの最近の動向
7.9 LGイノテック
7.9.1 LGイノテック会社情報
7.9.2 LGイノテック事業概要
7.9.3 LG Innotek ICパッケージ基板 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 LG Innotek ICパッケージ基板製品の提供
7.9.5 LG Innotekの最近の動向
7.10 AT&S
7.10.1 AT&Sの会社情報
7.10.2 AT&Sの事業概要
7.10.3 AT&S ICパッケージ基板 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 AT&S ICパッケージ基板製品の提供
7.10.5 AT&Sの最近の動向
7.11 ASE
7.11.1 ASE 会社情報
7.11.2 ASEの事業概要
7.11.3 ASE ICパッケージ基板 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.11.4 ASE ICパッケージ基板製品の提供
7.11.5 ASEの最近の動向
7.12 ダイダック
7.12.1 Daeduckの会社情報
7.12.2 Daeduckの事業概要
7.12.3 Daeduck ICパッケージ基板の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.12.4 Daeduckが提供するICパッケージ基板製品
7.12.5 Daeduckの最近の動向
7.13 シェンナンサーキット
7.13.1 Shennan Circuit 会社情報
7.13.2 シェンナンサーキット事業概要
7.13.3 Shennan Circuit ICパッケージ基板の売上、収益、売上総利益 (2020-2025)
7.13.4 シェンナンサーキットICパッケージ基板製品の提供
7.13.5 Shennan Circuitの最近の動向
7.14 振丁科技
7.14.1 振丁科技の会社情報
7.14.2 振丁科技の事業概要
7.14.3 振鼎科技 ICパッケージ基板 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.14.4 振丁科技のICパッケージ基板製品の提供
7.14.5 振丁科技の最近の動向
7.15 KCC（韓国サーキット社）
7.15.1 KCC（韓国サーキット社）の会社情報
7.15.2 KCC（韓国サーキット社）の事業概要
7.15.3 KCC (韓国サーキット社) ICパッケージ基板の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.15.4 KCC（韓国サーキット社）のICパッケージ基板製品の提供
7.15.5 KCC（韓国サーキット社）の最近の動向
7.16 ACCESS
7.16.1 ACCESS 会社情報
7.16.2 ACCESSの事業概要
7.16.3 ACCESS ICパッケージ基板 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.16.4 ACCESS ICパッケージ基板製品の提供
7.16.5 ACCESSの最近の動向
7.17 深センFastprintサーキットテック
7.17.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社情報
7.17.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 事業概要
7.17.3 深圳Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.17.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Package Substrates Products Offered
7.17.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech の最近の動向
7.18 AKMミードビル
7.18.1 AKM ミードビル会社情報
7.18.2 AKM ミードビル事業概要
7.18.3 AKM ミードビル IC パッケージ基板 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.18.4 AKMミードビルICパッケージ基板製品の提供
7.18.5 AKMミードビルの最近の動向
7.19 凸版印刷
7.19.1 凸版印刷の会社情報
7.19.2 凸版印刷の事業概要
7.19.3 凸版印刷 ICパッケージ基板 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.19.4 凸版印刷ICパッケージ基板製品の提供
7.19.5 凸版印刷の最近の動向
8 ICパッケージ基板の製造コスト分析
8.1 ICパッケージ基板の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 ICパッケージ基板の製造工程分析
8.4 ICパッケージ基板の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 ICパッケージ基板の流通業者リスト
9.3 ICパッケージ基板の顧客
10 ICパッケージ基板の市場動向
10.1 ICパッケージ基板産業の動向
10.2 ICパッケージ基板の市場促進要因
10.3 ICパッケージ基板市場の課題
10.4 ICパッケージ基板市場の阻害要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界のICパッケージ基板 タイプ別売上高（百万米ドル）成長率（2020年&2024年&2031年）
表2.ICパッケージ基板の世界用途別売上高（百万米ドル）比較（2020年＆2024年＆2031年）
表3.ICパッケージ基板の世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.ICパッケージ基板の世界地域別売上高（K平方メートル）：2020年～2025年
表5.ICパッケージ基板の世界地域別売上高シェア(2020-2025)
表6.ICパッケージ基板の世界地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7.ICパッケージ基板の世界地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8.ICパッケージ基板の世界地域別売上高（K平方メートル）予測（2026年～2031年）
表9.ICパッケージ基板の世界地域別売上高シェア予測（2026年-2031年）
表10.ICパッケージ基板の世界売上高（百万米ドル）地域別予測（2026年-2031年）
表11.ICパッケージ基板の世界地域別売上高シェア予測（2026年～2031年）
表12.ICパッケージ基板のタイプ別世界売上高（平方メートル）＆（2020-2025年）
表13.ICパッケージ基板の世界タイプ別売上高シェア（2020-2025年）
表14.ICパッケージ基板の種類別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15.ICパッケージ基板のタイプ別世界価格（US$/平方メートル）＆（2020-2025年）
表16.ICパッケージ基板のタイプ別世界売上高（平方メートル）＆（2026年～2031年）
表17.ICパッケージ基板の種類別世界売上高（百万米ドル）＆（2026-2031）
表18.ICパッケージ基板の世界価格：タイプ別(US$/平方メートル)＆(2026-2031)
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.ICパッケージ基板の用途別世界売上高(K㎡)&(2020-2025)
表21.ICパッケージ基板の用途別世界売上高シェア（2020-2025年）
表22.ICパッケージ基板の用途別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23.ICパッケージ基板の用途別世界価格（US$/平方メートル）＆（2020-2025年）
表24.ICパッケージ基板の用途別世界売上高(K㎡)＆(2026-2031)
表25.ICパッケージ基板の用途別世界売上高シェア(百万米ドル)&(2026-2031)
表26.ICパッケージ基板の用途別世界価格シェア(US$/平方メートル)&(2026-2031)
表27.ICパッケージ基板用途の新たな成長源
表28.ICパッケージ基板の企業別世界売上高(K㎡)&(2020-2025)
表29.ICパッケージ基板の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表30.ICパッケージ基板の世界企業別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31.ICパッケージ基板の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表32.ICパッケージ基板の企業タイプ別世界シェア（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のICパッケージ基板の売上高ベース）
表33.ICパッケージ基板の世界市場 企業別平均価格(US$/平方メートル)&(2020-2025年)
表34.ICパッケージ基板の世界主要メーカー、製造拠点と本社
表35.ICパッケージ基板の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
表36.ICパッケージ基板の世界の主要メーカー、参入日
表37.メーカーのM&A、拡大計画
表38.日本のICパッケージ基板メーカー別売上高(2020-2025) & (K Sqm)
表39.日本のICパッケージ基板メーカー別売上高シェア（2020-2025年）
表40.日本のICパッケージ基板の企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表41.日本のICパッケージ基板の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表42.日本のICパッケージ基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表43.日本のICパッケージ基板のタイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表44.日本のICパッケージ基板用途別販売量 (2020-2025) & (K Sqm)
表45.日本のICパッケージ基板用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表46.韓国 ICパッケージ基板 企業別売上高 (2020-2025) & (K Sqm)
表 47.韓国ICパッケージ基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表 48.韓国ICパッケージ基板企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49.韓国ICパッケージ基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表50.韓国ICパッケージ基板タイプ別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル）
表51.韓国ICパッケージ基板タイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表 52.韓国ICパッケージ基板用途別販売量（2020-2025）＆シェア（KSqm）
表 53.韓国ICパッケージ基板用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表54.中国 台湾 ICパッケージ基板 企業別売上高 (2020-2025) & (K Sqm)
表55.中国台湾ICパッケージ基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表56.中国台湾ICパッケージ基板企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57.中国台湾ICパッケージ基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表58.中国台湾ICパッケージ基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表59.中国台湾ICパッケージ基板タイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表60.中国台湾ICパッケージ基板用途別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表61.中国台湾ICパッケージ基板用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表62.中国ICパッケージ基板企業別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表63.中国ICパッケージ基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表64.中国ICパッケージ基板企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65.中国ICパッケージ基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表66.中国ICパッケージ基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表67.中国ICパッケージ基板タイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表68.中国ICパッケージ基板用途別販売額（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表69.中国ICパッケージ基板用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表 70.イビデン 会社情報
表 71.イビデンの概要と事業概要
表 72.イビデン IC パッケージ基板 売上高(K Sqm)、収益(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、粗利率(2020-2025)
表 73.イビデンのICパッケージ基板製品
表74.イビデンの最近の開発
表 75.キンサスインターコネクトテクノロジー 会社情報
表76.キンサス・インターコネクト・テクノロジーの概要と事業概要
表77.Kinsus Interconnect Technology ICパッケージ基板 売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 78.Kinsus Interconnect Technology ICパッケージ基板製品
表79.Kinsus Interconnect Technologyの最近の開発
表80.ユニミクロン 会社情報
表81.ユニミクロンの概要と事業概要
表82.ユニミクロン ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、売上総利益率(2020-2025)
表 83.ユニミクロン ICパッケージ基板製品
表84.ユニミクロン最近の開発
表 85.新光電気工業 会社情報
表86.新光電気工業の概要と事業概要
表87.新光電気工業 ICパッケージ基板 売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 88.新光電気工業 ICパッケージ基板製品
表89.新光電気工業の最近の動向
表 90.セムコ会社情報
表91.セムコの説明と事業概要
表 92.セムコICパッケージ基板 売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 93.セムコのICパッケージ基板製品
表94.セムコの最近の開発
表 95.シムテック 会社情報
表96.シムテックの概要と事業概要
表 97.Simmtech ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、売上総利益率(2020-2025)
表 98.シムテックのICパッケージ基板製品
表99.シムテックの最近の動向
表 100.南亜会社情報
表101.南亜の概要と事業概要
表 102.南亜ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、売上総利益率(2020-2025)
表 103.南亜ICパッケージ基板製品
表104.南亜の最近の開発
表105.京セラ会社情報
表106.京セラの概要
表 107.京セラICパッケージ基板 売上高(KSqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、売上総利益率(2020-2025)
表 108.京セラICパッケージ基板製品
表109.京セラの最近の動向
表110.LGイノテック 会社情報
表111.LGイノテックの概要と事業概要
表112.LG Innotek ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、粗利率(2020-2025)
表 113.LG Innotek ICパッケージ基板製品
表 114.LG Innotekの最近の開発
表115.AT&S 会社情報
表116.AT&Sの概要と事業概要
表117.AT&S ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、粗利率(2020-2025)
表 118.AT&S ICパッケージ基板製品
表119.AT&Sの最新動向
表 120.ASEの会社情報
表121.ASEの概要と事業概要
表122.ASE ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、粗利率(2020-2025)
表 123.ASE ICパッケージ基板製品
表124.ASEの最近の開発
表125.ダイダック 会社情報
表126.Daeduckの概要と事業概要
表127.Daeduck ICパッケージ基板 売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表 128.Daeduck ICパッケージ基板製品
表129.Daeduckの最近の開発
表130.シェンナンサーキット 会社情報
表131.シェンナンサーキットの概要と事業概要
表 132.Shennan Circuit ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、粗利率(2020-2025)
表 133.Shennan Circuit ICパッケージ基板製品
表 134.Shennan Circuitの最近の動向
表 135.振鼎科技 会社情報
表136.振丁科技の概要と事業概要
表 137.Zhen Ding Technology ICパッケージ基板 売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 138.振鼎科技 ICパッケージ基板製品
表139.振鼎科技の最近の動向
表 140.KCC（韓国サーキット社）会社情報
表141.KCC（韓国サーキット社）の概要と事業概要
表142.KCC（韓国サーキット社）のICパッケージ基板 売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表143.KCC（韓国サーキット社）のICパッケージ基板製品
表 144.KCC（韓国サーキット社）の最近の動向
表 145.ACCESSの会社情報
表146.ACCESSの概要と事業概要
表 147.ACCESS ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、売上総利益率(2020-2025)
表 148.ACCESS ICパッケージ基板製品
表 149.ACCESSの最近の開発
表 150.深センFastprint Circuit Tech 会社情報
表 151.深圳ファストプリント・サーキット・テックの概要と事業概要
表 152.Shenzhen Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、粗利率(2020-2025)
表 153.Shenzhen Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板製品
表 154.Shenzhen Fastprint Circuit Tech の最近の動向
表 155.AKMミードビル会社情報
表 156.AKMミードビルの概要と事業概要
表157.AKM Meadville ICパッケージ基板 売上高(K Sqm)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sqm)、売上総利益率(2020-2025)
表158.AKM Meadville ICパッケージ基板製品
表 159.AKMミードビルの最近の動向
表160.凸版印刷 会社情報
表161.凸版印刷の概要と事業概要
表162.凸版印刷 ICパッケージ基板 売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル／平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 163.凸版印刷のICパッケージ基板製品
表164.凸版印刷の最新動向
表 165.原材料の生産拠点と市場集中率
表166.原材料の主要サプライヤー
表167.ICパッケージ基板の流通業者リスト
表 168.ICパッケージ基板 顧客リスト
表 169.ICパッケージ基板の市場動向
表170.ICパッケージ基板の市場促進要因
表171.ICパッケージ基板市場の課題
表172.ICパッケージ基板の市場抑制要因
表173.本レポートの調査プログラム/デザイン
表174.二次ソースからの主要データ情報
表175.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.ICパッケージ基板の製品写真
図2.ICパッケージ基板のタイプ別世界売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図3.ICパッケージ基板の世界タイプ別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図4.FC-BGAの製品写真
図5.FC-CSP製品写真
図6.WB BGAの製品写真
図7.WB CSPの製品写真
図8.RFモジュール製品写真
図9.その他の製品写真
図10.世界のICパッケージ基板用途別売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図11.ICパッケージ基板の世界用途別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図12.車載用途の例
図13.モバイルエレクトロニクスの例
図14.PC（タブレット、ラップトップ）の例
図15.医療機器の例
図16.産業用の例
図17.その他の例
図18.ICパッケージ基板の世界売上高（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図19.世界のICパッケージ基板売上成長率（2020～2031年）＆（百万米ドル）
図20.ICパッケージ基板の世界売上高成長率(K Sqm) (2020-2031)
図21.世界のICパッケージ基板価格推移 成長率(2020-2031)&(US$/平方メートル)
図22.ICパッケージ基板 レポートの検討年数
図23.ICパッケージ基板の世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図24.ICパッケージ基板の世界地域別売上高市場シェア：2020年 VS 2024年
図25.日本のICパッケージ基板収益（百万米ドル）成長率：2020年～2031年
図26.日本のICパッケージ基板売上高(K Sqm)の成長率(2020-2031)
図27.韓国のICパッケージ基板売上高(百万USドル)の成長率(2020-2031)
図28.韓国のICパッケージ基板売上高(K Sqm)の成長率(2020-2031)
図29.中国 台湾 ICパッケージ基板 売上高(百万米ドル) 成長率(2020-2031)
図 30.中国 台湾 ICパッケージ基板売上高(K㎡) 成長率(2020-2031)
図31.中国ICパッケージ基板売上高(百万米ドル)の成長率(2020-2031年)
図32.中国ICパッケージ基板売上高(K Sqm)の成長率(2020-2031)
図33.世界のICパッケージ基板のタイプ別売上高シェア(2020-2025)
図34.ICパッケージ基板の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図35.ICパッケージ基板の世界売上高タイプ別シェア(2026-2031)
図36.ICパッケージ基板の世界用途別売上高シェア(2020-2025)
図37.世界のICパッケージ基板の用途別売上高成長率（2020年、2024年
図38.ICパッケージ基板の世界用途別売上高シェア（2026～2031年）
図39.ICパッケージ基板の用途別世界売上高シェア(2026-2031)
図40.ICパッケージ基板の世界企業別売上高シェア(2024年)
図41.ICパッケージ基板の世界企業別売上高シェア(2024年)
図42.ICパッケージ基板の売上高別世界5大プレイヤー市場シェア2020 & 2024
図43.ICパッケージ基板の企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年 VS 2024年
図44.ICパッケージ基板の製造コスト構造
図45.ICパッケージ基板の製造プロセス分析
図46.ICパッケージ基板の産業チェーン
図47.流通経路(直販対流通)
図48.流通業者のプロファイル
図49.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図50.データの三角測量
図 51.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 IC Package Substrates Product Scope
1.2 IC Package Substrates by Type
1.2.1 Global IC Package Substrates Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 FC-BGA
1.2.3 FC-CSP
1.2.4 WB BGA
1.2.5 WB CSP
1.2.6 RF Module
1.2.7 Others
1.3 IC Package Substrates by Application
1.3.1 Global IC Package Substrates Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Automotive
1.3.3 Mobile Electronics
1.3.4 PC (Tablet, Laptop)
1.3.5 Medical
1.3.6 Industrial
1.3.7 Other
1.4 Global IC Package Substrates Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global IC Package Substrates Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global IC Package Substrates Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global IC Package Substrates Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global IC Package Substrates Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global IC Package Substrates Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global IC Package Substrates Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global IC Package Substrates Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global IC Package Substrates Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global IC Package Substrates Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global IC Package Substrates Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 Japan IC Package Substrates Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 South Korea IC Package Substrates Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Taiwan IC Package Substrates Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 China IC Package Substrates Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global IC Package Substrates Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global IC Package Substrates Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global IC Package Substrates Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global IC Package Substrates Price by Type (2020-2025)
3.2 Global IC Package Substrates Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global IC Package Substrates Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global IC Package Substrates Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global IC Package Substrates Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types IC Package Substrates Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global IC Package Substrates Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global IC Package Substrates Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global IC Package Substrates Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global IC Package Substrates Price by Application (2020-2025)
4.2 Global IC Package Substrates Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global IC Package Substrates Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global IC Package Substrates Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global IC Package Substrates Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in IC Package Substrates Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global IC Package Substrates Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top IC Package Substrates Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global IC Package Substrates Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in IC Package Substrates as of 2024)
5.4 Global IC Package Substrates Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of IC Package Substrates, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of IC Package Substrates, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of IC Package Substrates, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 Japan IC Package Substrates Sales by Company
6.1.1.1 Japan IC Package Substrates Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 Japan IC Package Substrates Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 Japan IC Package Substrates Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 Japan IC Package Substrates Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 Japan IC Package Substrates Major Customer
6.1.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.2 South Korea Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 South Korea IC Package Substrates Sales by Company
6.2.1.1 South Korea IC Package Substrates Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 South Korea IC Package Substrates Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 South Korea IC Package Substrates Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 South Korea IC Package Substrates Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 South Korea IC Package Substrates Major Customer
6.2.5 South Korea Market Trend and Opportunities
6.3 China Taiwan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Taiwan IC Package Substrates Sales by Company
6.3.1.1 China Taiwan IC Package Substrates Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Taiwan IC Package Substrates Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Taiwan IC Package Substrates Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Taiwan IC Package Substrates Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Taiwan IC Package Substrates Major Customer
6.3.5 China Taiwan Market Trend and Opportunities
6.4 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 China IC Package Substrates Sales by Company
6.4.1.1 China IC Package Substrates Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 China IC Package Substrates Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 China IC Package Substrates Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 China IC Package Substrates Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 China IC Package Substrates Major Customer
6.4.5 China Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Ibiden
7.1.1 Ibiden Company Information
7.1.2 Ibiden Business Overview
7.1.3 Ibiden IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Ibiden IC Package Substrates Products Offered
7.1.5 Ibiden Recent Development
7.2 Kinsus Interconnect Technology
7.2.1 Kinsus Interconnect Technology Company Information
7.2.2 Kinsus Interconnect Technology Business Overview
7.2.3 Kinsus Interconnect Technology IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Kinsus Interconnect Technology IC Package Substrates Products Offered
7.2.5 Kinsus Interconnect Technology Recent Development
7.3 Unimicron
7.3.1 Unimicron Company Information
7.3.2 Unimicron Business Overview
7.3.3 Unimicron IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Unimicron IC Package Substrates Products Offered
7.3.5 Unimicron Recent Development
7.4 Shinko Electric Industries
7.4.1 Shinko Electric Industries Company Information
7.4.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.4.3 Shinko Electric Industries IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Shinko Electric Industries IC Package Substrates Products Offered
7.4.5 Shinko Electric Industries Recent Development
7.5 Semco
7.5.1 Semco Company Information
7.5.2 Semco Business Overview
7.5.3 Semco IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Semco IC Package Substrates Products Offered
7.5.5 Semco Recent Development
7.6 Simmtech
7.6.1 Simmtech Company Information
7.6.2 Simmtech Business Overview
7.6.3 Simmtech IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Simmtech IC Package Substrates Products Offered
7.6.5 Simmtech Recent Development
7.7 Nanya
7.7.1 Nanya Company Information
7.7.2 Nanya Business Overview
7.7.3 Nanya IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Nanya IC Package Substrates Products Offered
7.7.5 Nanya Recent Development
7.8 Kyocera
7.8.1 Kyocera Company Information
7.8.2 Kyocera Business Overview
7.8.3 Kyocera IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Kyocera IC Package Substrates Products Offered
7.8.5 Kyocera Recent Development
7.9 LG Innotek
7.9.1 LG Innotek Company Information
7.9.2 LG Innotek Business Overview
7.9.3 LG Innotek IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 LG Innotek IC Package Substrates Products Offered
7.9.5 LG Innotek Recent Development
7.10 AT&S
7.10.1 AT&S Company Information
7.10.2 AT&S Business Overview
7.10.3 AT&S IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 AT&S IC Package Substrates Products Offered
7.10.5 AT&S Recent Development
7.11 ASE
7.11.1 ASE Company Information
7.11.2 ASE Business Overview
7.11.3 ASE IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 ASE IC Package Substrates Products Offered
7.11.5 ASE Recent Development
7.12 Daeduck
7.12.1 Daeduck Company Information
7.12.2 Daeduck Business Overview
7.12.3 Daeduck IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Daeduck IC Package Substrates Products Offered
7.12.5 Daeduck Recent Development
7.13 Shennan Circuit
7.13.1 Shennan Circuit Company Information
7.13.2 Shennan Circuit Business Overview
7.13.3 Shennan Circuit IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Shennan Circuit IC Package Substrates Products Offered
7.13.5 Shennan Circuit Recent Development
7.14 Zhen Ding Technology
7.14.1 Zhen Ding Technology Company Information
7.14.2 Zhen Ding Technology Business Overview
7.14.3 Zhen Ding Technology IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Zhen Ding Technology IC Package Substrates Products Offered
7.14.5 Zhen Ding Technology Recent Development
7.15 KCC (Korea Circuit Company)
7.15.1 KCC (Korea Circuit Company) Company Information
7.15.2 KCC (Korea Circuit Company) Business Overview
7.15.3 KCC (Korea Circuit Company) IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 KCC (Korea Circuit Company) IC Package Substrates Products Offered
7.15.5 KCC (Korea Circuit Company) Recent Development
7.16 ACCESS
7.16.1 ACCESS Company Information
7.16.2 ACCESS Business Overview
7.16.3 ACCESS IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 ACCESS IC Package Substrates Products Offered
7.16.5 ACCESS Recent Development
7.17 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
7.17.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
7.17.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Business Overview
7.17.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Package Substrates Products Offered
7.17.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Recent Development
7.18 AKM Meadville
7.18.1 AKM Meadville Company Information
7.18.2 AKM Meadville Business Overview
7.18.3 AKM Meadville IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 AKM Meadville IC Package Substrates Products Offered
7.18.5 AKM Meadville Recent Development
7.19 Toppan Printing
7.19.1 Toppan Printing Company Information
7.19.2 Toppan Printing Business Overview
7.19.3 Toppan Printing IC Package Substrates Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 Toppan Printing IC Package Substrates Products Offered
7.19.5 Toppan Printing Recent Development
8 IC Package Substrates Manufacturing Cost Analysis
8.1 IC Package Substrates Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of IC Package Substrates
8.4 IC Package Substrates Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 IC Package Substrates Distributors List
9.3 IC Package Substrates Customers
10 IC Package Substrates Market Dynamics
10.1 IC Package Substrates Industry Trends
10.2 IC Package Substrates Market Drivers
10.3 IC Package Substrates Market Challenges
10.4 IC Package Substrates Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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    ※当市場調査資料(QY-SR25MY0622 )"ICパッケージ基板の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）" (英文：Global IC Package Substrates Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031)はQYResearch社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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