1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Large Diameter Wafers (Over 300 mm) by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Large Diameter Wafers (Over 300 mm) by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Segment by Type
2.2.1 Diameter:300-400mm
2.2.2 Diameter:400-500mm
2.3 Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Type
2.3.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Segment by Application
2.4.1 Discrete Device and Sensor
2.4.2 MPU
2.4.3 Others
2.5 Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Application
2.5.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) by Company
3.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Location Distribution
3.4.2 Players Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Large Diameter Wafers (Over 300 mm) by Geographic Region
4.1 World Historic Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales Growth
4.4 APAC Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales Growth
4.5 Europe Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Country
5.1.1 Americas Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Type
5.3 Americas Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Region
6.1.1 APAC Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Type
6.3 APAC Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Large Diameter Wafers (Over 300 mm) by Country
7.1.1 Europe Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Type
7.3 Europe Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Large Diameter Wafers (Over 300 mm) by Country
8.1.1 Middle East & Africa Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Large Diameter Wafers (Over 300 mm)
10.3 Manufacturing Process Analysis of Large Diameter Wafers (Over 300 mm)
10.4 Industry Chain Structure of Large Diameter Wafers (Over 300 mm)
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Distributors
11.3 Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Customer
12 World Forecast Review for Large Diameter Wafers (Over 300 mm) by Geographic Region
12.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Forecast by Type
12.7 Global Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Shin-Etsu Chemical
13.1.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
13.1.2 Shin-Etsu Chemical Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Shin-Etsu Chemical Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Shin-Etsu Chemical Main Business Overview
13.1.5 Shin-Etsu Chemical Latest Developments
13.2 Sumco
13.2.1 Sumco Company Information
13.2.2 Sumco Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Sumco Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Sumco Main Business Overview
13.2.5 Sumco Latest Developments
13.3 Global Wafers
13.3.1 Global Wafers Company Information
13.3.2 Global Wafers Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Global Wafers Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Global Wafers Main Business Overview
13.3.5 Global Wafers Latest Developments
13.4 Siltronic
13.4.1 Siltronic Company Information
13.4.2 Siltronic Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Siltronic Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Siltronic Main Business Overview
13.4.5 Siltronic Latest Developments
13.5 SK Siltron
13.5.1 SK Siltron Company Information
13.5.2 SK Siltron Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.5.3 SK Siltron Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 SK Siltron Main Business Overview
13.5.5 SK Siltron Latest Developments
13.6 Waferworks
13.6.1 Waferworks Company Information
13.6.2 Waferworks Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Waferworks Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Waferworks Main Business Overview
13.6.5 Waferworks Latest Developments
13.7 Ferrotec
13.7.1 Ferrotec Company Information
13.7.2 Ferrotec Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Ferrotec Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Ferrotec Main Business Overview
13.7.5 Ferrotec Latest Developments
13.8 AST
13.8.1 AST Company Information
13.8.2 AST Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.8.3 AST Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 AST Main Business Overview
13.8.5 AST Latest Developments
13.9 Gritek
13.9.1 Gritek Company Information
13.9.2 Gritek Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Gritek Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Gritek Main Business Overview
13.9.5 Gritek Latest Developments
13.10 Guosheng
13.10.1 Guosheng Company Information
13.10.2 Guosheng Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Guosheng Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Guosheng Main Business Overview
13.10.5 Guosheng Latest Developments
13.11 QL Electronics
13.11.1 QL Electronics Company Information
13.11.2 QL Electronics Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.11.3 QL Electronics Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 QL Electronics Main Business Overview
13.11.5 QL Electronics Latest Developments
13.12 MCL
13.12.1 MCL Company Information
13.12.2 MCL Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.12.3 MCL Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 MCL Main Business Overview
13.12.5 MCL Latest Developments
13.13 National Silicon Industry Group
13.13.1 National Silicon Industry Group Company Information
13.13.2 National Silicon Industry Group Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.13.3 National Silicon Industry Group Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 National Silicon Industry Group Main Business Overview
13.13.5 National Silicon Industry Group Latest Developments
13.14 Poshing
13.14.1 Poshing Company Information
13.14.2 Poshing Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Poshing Large Diameter Wafers (Over 300 mm) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Poshing Main Business Overview
13.14.5 Poshing Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※参考情報 大口径ウエハ(300mm以上)は、半導体製造において重要な役割を果たす基板であり、高性能の集積回路(IC)やその他の電子デバイスの製造に広く用いられています。ここでは、大口径ウエハの概念、特徴、種類、用途、関連技術などについて詳述いたします。 まず、大口径ウエハの定義について説明します。ウエハとは、半導体デバイスを製造するための基板のことを指し、シリコンやサファイア、化合物半導体などさまざまな素材が用いられます。大口径ウエハは、直径が300mm(12インチ)以上のものを指し、代表的なサイズとしては300mm、450mmなどがあります。ウエハのサイズが大きくなることで、一度に製造できるチップの数が増え、生産効率やコストパフォーマンスが向上します。 次に、大口径ウエハの特徴について見ていきましょう。大口径ウエハは、一般的に小口径ウエハ(200mm未満)に比べて、製造プロセスがより高度であり、複雑な技術が必要となります。このため、製造設備は非常に高価であり、テクノロジーの成熟度が求められます。また、大口径ウエハは、内部の結晶欠陥や均一性、表面粗さなどの品質管理が厳重に行われる必要があります。これにより、チップの性能や歩留まりが大きく影響されます。 大口径ウエハは、材料として主に単結晶シリコンが使用されますが、最近ではガリウムナイトリド(GaN)やシリコンカーバイド(SiC)などの新しい材料も注目されています。これらの材料は、高温動作や高電力密度が要求される用途において、シリコンよりも優れた特性を示します。 次に、大口径ウエハの種類について考えてみましょう。ウエハは、製造方法や材料に応じてさまざまに分類されます。シリコンウエハは、その主なタイプの一つで、長年にわたり半導体産業のスタンダードとして使用されています。しかし、最近では高い効率性や信号対雑音比を求められるアプリケーションに向けて、化合物半導体ウエハ(例:GaNウエハ、SiCウエハ)が採用されるケースも増えています。これにより、電子デバイスのパフォーマンスを向上させることが可能になりました。 大口径ウエハの用途は多岐にわたります。主な用途としては、コンピュータプロセッサ、メモリデバイス、パワーエレクトロニクス、センサー、フォトニクスデバイスなどが挙げられます。特に、高速で高性能なコンピュータプロセッサや大容量のストレージデバイスにおいては、大口径ウエハの利点が顕著に現れます。一度に多くのデバイスを製造できるため、全体のコスト削減とともに、製品の市場投入時間を短縮することに繋がります。 また、大口径ウエハの関連技術についても触れておきましょう。ウエハの製造に関わる技術としては、ウェハ製造装置(エピタキシャル成長装置、化学気相成長装置など)、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術、成膜技術などが存在します。これらの技術は、ウエハの品質やデバイスの性能に直接影響を及ぼします。特に、フォトリソグラフィは微細加工の精度を決定づける要素となるため、最先端の技術が求められます。 さらに、大口径ウエハの生産に関しては、製造プロセスの自動化や効率化も進められています。生産ラインの統合や、ロボティクス技術の導入によって、より一貫した品質を保ちながら、生産能力を向上させることができます。最近では、IoT(Internet of Things)を用いたデータ収集と解析によって、リアルタイムでの品質管理や工程の最適化が可能になっています。 最後に、大口径ウエハの今後の展望について考えてみます。半導体産業は、AIや5G、量子コンピュータなどの新しい技術によって急速に進化を続けています。このような技術革新が進む中で、大口径ウエハの需要は今後ますます高まることが予想されます。それに伴い、ウエハの製造プロセスや関連技術も進化していく必要があります。 環境に配慮した製造プロセスや、廃棄物の削減、エネルギー効率の向上なども重要なテーマとなってきており、サステナビリティの観点からも大口径ウエハの研究・開発が進められています。半導体市場全体が縮小期に突入することが懸念される一方で、新技術の導入や新しいアプリケーションの発展によって、成長の可能性も秘めています。 このように、大口径ウエハは半導体製造における重要な要素であり、今後もその重要性は増していくことが期待されます。これからの技術革新や市場動向にどう適応していくかが、産業全体にとっての課題となるでしょう。 |
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