世界の低誘電率材料市場規模調査&予測(2025–2035):用途別、材料種類別、厚さ別、加工技術別、地域別

■ 英語タイトル:Global Low Dielectric Materials Market Size Study & Forecast, by Application, Material Type, Thickness, Processing Technology, and Regional Forecasts 2025–2035

調査会社Bizwit Research & Consulting社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:BZW25AG0082)■ 発行会社/調査会社:Bizwit Research & Consulting
■ 商品コード:BZW25AG0082
■ 発行日:2025年7月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子
■ ページ数:約200
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(受注後3営業日)
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*** レポート概要(サマリー)***

グローバルな低誘電率材料市場は、2024年に約72億9,000万米ドルと評価されており、2025年から2035年の予測期間中に6.87%の顕著な年平均成長率(CAGR)で拡大すると見込まれています。デジタルで相互接続された世界において、マイクロエレクトロニクスがサイズを縮小しつつ性能を向上させる中で、低誘電率材料は単なる選択肢ではなく、エンジニアリング上の必須要件となっています。これらの材料は、電気信号の遅延と電力消費を最小限に抑える能力で知られ、次世代半導体、高密度インターコネクト、5Gインフラストラクチャ部品の基盤となる基本要素へと進化しています。半導体業界が超微細化ノードへの移行を進める中、これらの誘電体材料は、特に多層パッケージングや高速回路設計において、さらなる小型化と信号の整合性を実現します。需要の急増は、5G技術、AI搭載デバイス、量子コンピューティングコンポーネントの普及拡大に支えられています。これらのデバイスは、光速に近いデータ転送速度で動作するため、超低誘電率誘電体やフッ素化シリカガラス(FSG)などの材料が、容量と信号クロストークの低減を目的として順次採用されています。さらに、原子層堆積(ALD)やスピンコーティング技術の新興は、ナノスケール次元での誘電率の微調整を可能にし、電気絶縁特性を向上させる巨大な可能性を秘めています。この動向は、データセンターやエッジコンピューティング環境など、高性能システムにおけるエネルギー効率と熱管理の追求によってさらに形作られています。これらの環境では、熱抵抗と処理速度が両立する必要があります。
地域別では、北米が低誘電率材料市場を支配し続けています。これは、半導体製造の確立されたエコシステムとマイクロエレクトロニクス研究開発(R&D)における強固な基盤、特に米国における優位性が要因です。同地域の先進的な製造施設と5Gインフラへの堅実な投資は、イノベーションと商業化の肥沃な土壌を提供しています。一方、アジア太平洋地域は、中国、台湾、韓国、日本などでの半導体製造活動の加速により、予測期間中最も高い成長率を記録すると見込まれています。これらの国々は、ウェハ加工とICパッケージングのグローバルハブとして急速に成長しています。欧州は、自動車電子機器とMEMSセンサーへの注力に加え、EU支援の研究開発イニシアチブにより、安定した成長貢献者としての地位を維持しています。

本報告書で取り上げられている主要な市場プレイヤーは以下の通りです:
• BASF SE
• ダウ・ケミカル・カンパニー
• デュポン・デ・ネムールズ・インク
• 信越化学工業株式会社
• 住友化学株式会社
• リンデ・プラシデット
• ハネウェル・インターナショナル・インク
• キャボット・マイクロエレクトロニクス
• エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ株式会社
• アサヒガラス株式会社
• アプライド マテリアルズ株式会社
• 東京応化工業株式会社
• 日立化成株式会社
• サンゴバン
• JSR株式会社
グローバル低誘電率材料市場レポートの範囲:
• 歴史的データ – 2023年、2024年
• 推計の基準年 – 2024年
• 予測期間 – 2025年~2035年
• レポートのカバー範囲 – 売上高予測、企業ランキング、競争環境、成長要因、およびトレンド
• 地域範囲 – 北米; 欧州; アジア太平洋; ラテンアメリカ; 中東・アフリカ
• カスタマイズ範囲 – 購入時に無料のカスタマイズ(8名分のアナリスト作業時間相当)が可能です。国、地域、セグメントの範囲の追加または変更*
本調査の目的は、近年における異なるセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後の年次予測値を算出することです。本報告書は、調査対象国における業界の定性的な側面と定量的な側面を両面から取り入れた設計となっています。本報告書では、市場の将来的な成長を左右する重要な要因(成長要因と課題)に関する詳細な情報も提供します。さらに、ステークホルダーが投資を検討できるマイクロ市場の潜在的な機会、主要な競合他社の競争状況と製品ポートフォリオの分析も含まれています。
市場のセグメントとサブセグメントの詳細は以下の通りです:
用途別:
• 半導体
• コンデンサ
• MEMSデバイス
• インターコネクト材料
• パッケージング材料
• マイクロエレクトロニクス
材料の種類別:
• 低誘電率絶縁材料
• 超低誘電率絶縁材料
• シリコンオキシナイトライド (SiON)
• フッ素化シリカガラス (FSG)
• ブラックダイヤモンドカーボン (BDC)
• 多孔質低誘電率絶縁材料
厚さ別:
• 薄膜(100nm未満)
• 厚膜(100nm以上)
製造プロセス別:
• 化学気相成長法(CVD)
• 物理蒸着法(PVD)
• スピンコーティング
• 原子層堆積(ALD)

地域別:
北米
• アメリカ合衆国
• カナダ
ヨーロッパ
• イギリス
• ドイツ
• フランス
• スペイン
• イタリア
• その他のヨーロッパ
アジア太平洋
• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア
• 韓国
• アジア太平洋地域その他
ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
中東・アフリカ
• アラブ首長国連邦
• サウジアラビア
• 南アフリカ
• 中東・アフリカその他の地域

主要なポイント:
• 2025年から2035年までの10年間における市場規模の推計と予測。
• 各市場セグメントごとの年間売上高と地域別分析。
• 地域別の詳細な分析(主要地域ごとの国別分析を含む)。
• 主要な市場プレイヤーに関する情報を含む競争環境分析。
• 主要なビジネス戦略の分析と今後の市場アプローチに関する推奨事項。
• 市場競争構造の分析。
• 市場における需要側と供給側の分析。

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*** レポート目次(コンテンツ)***

目次
第1章. グローバル低誘電率材料市場レポートの範囲と方法論
1.1. 研究目的
1.2. 研究方法論
  1.2.1. 予測モデル
  1.2.2. デスク調査
  1.2.3. トップダウンとボトムアップアプローチ
1.3. 研究の属性
1.4. 研究の範囲
  1.4.1. 市場定義
  1.4.2. 市場セグメンテーション
1.5. 研究の仮定
  1.5.1. 包含と除外
  1.5.2. 制限事項
  1.5.3. 調査対象期間
第2章 執行要約
2.1. CEO/CXOの視点
2.2. 戦略的洞察
2.3. ESG分析
2.4. 主要な発見
第3章 グローバル低誘電率材料市場動向分析
3.1. グローバル低誘電率材料市場を形作る市場要因(2024–2035)
3.2. 推進要因
  3.2.1. 5Gインフラと高度なコンピューティングデバイスの導入拡大
  3.2.2. 高性能半導体およびICの需要増加
3.3. 制約
  3.3.1. 先進的な堆積技術の高コスト
  3.3.2. 超微細プロセスにおける複雑な統合プロセス
3.4. 機会
  3.4.1. AI、IoT、エッジコンピューティングエコシステムの急速な採用
  3.4.2. 新興アジアにおける半導体製造の拡大
第4章 グローバル低誘電率材料産業分析
4.1. ポーターの5つの力モデル
  4.1.1. 買い手の交渉力
  4.1.2. 供給者の交渉力
  4.1.3. 新規参入の脅威
  4.1.4. 代替品の脅威
  4.1.5. 競合企業の競争
4.2. ポーターの5つの力予測モデル(2024–2035)
4.3. PESTEL分析
  4.3.1. 政治
  4.3.2. 経済的
  4.3.3. 社会
  4.3.4. 技術的
  4.3.5. 環境
  4.3.6. 法的
4.4. 主要な投資機会
4.5. 主要な成功戦略(2025年)
4.6. 市場シェア分析(2024–2025)
4.7. グローバル価格分析と動向(2025年)
4.8. 分析家の推奨事項と結論
第5章. グローバル低誘電率材料市場規模と予測(2025–2035年)
5.1. 市場概要
5.2. 半導体
  5.2.1. 主要国別内訳推計と予測(2024–2035年)
  5.2.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
5.3. コンデンサ
5.4. MEMSデバイス
5.5. インターコネクト材料
5.6. パッケージング材料
5.7. マイクロエレクトロニクス
第6章. グローバル低誘電率材料市場規模と予測(材料タイプ別)2025–2035
6.1. 市場概要
6.2. 低誘電率絶縁材料
6.3. 超低誘電率絶縁材料
6.4. シリコンオキシナイトライド(SiON)
6.5. フッ素化シリカガラス(FSG)
6.6. ブラックダイヤモンドカーボン(BDC)
6.7. 多孔質低誘電率絶縁材料
第7章. グローバル低誘電率材料市場規模と厚さ別予測(2025~2035年)
7.1. 市場概要
7.2. 薄膜(100nm未満)
7.3. 厚膜(100nm以上)
第8章. グローバル低誘電率材料市場規模および予測(加工技術別)2025–2035
8.1. 市場概要
8.2. 化学気相堆積(CVD)
8.3. 物理蒸着法(PVD)
8.4. スピンコーティング
8.5. 原子層堆積(ALD)
第9章. グローバル低誘電率材料市場規模と地域別予測(2025年~2035年)
9.1. 地域別市場概要
9.2. 主要なリーダー企業と新興国
9.3. 北米低誘電率材料市場
9.3.1. アメリカ合衆国
  9.3.1.1. 用途別内訳
  9.3.1.2. 材料タイプ別内訳
  9.3.1.3. 厚さ別内訳
  9.3.1.4. 加工技術別内訳
9.3.2. カナダ
  9.3.2.1. 用途別内訳
  9.3.2.2. 材料の種類別内訳
  9.3.2.3. 厚さ別内訳
  9.3.2.4. 加工技術別内訳
9.4. ヨーロッパ低誘電率材料市場
9.4.1. イギリス
9.4.2. ドイツ
9.4.3. フランス
9.4.4. スペイン
9.4.5. イタリア
9.4.6. 欧州その他
9.5. アジア太平洋地域低誘電率材料市場
9.5.1. 中国
9.5.2. インド
9.5.3. 日本
9.5.4. オーストラリア
9.5.5. 韓国
9.5.6. アジア太平洋地域その他
9.6. ラテンアメリカ低誘電率材料市場
9.6.1. ブラジル
9.6.2. メキシコ
9.7. 中東・アフリカ低誘電率材料市場
9.7.1. アラブ首長国連邦
9.7.2. サウジアラビア
9.7.3. 南アフリカ
9.7.4. 中東・アフリカその他の地域
第10章 競合分析
10.1. 主要な市場戦略
10.2. BASF SE
  会社概要
  主要な経営陣
  会社概要
  財務実績(データ入手状況により異なります)
  製品/サービスポートフォリオ
  最近の動向
  市場戦略
  SWOT分析
10.3. ダウ・ケミカル・カンパニー
10.4. デュポン・デ・ネムール社
10.5. 信越化学工業株式会社
10.6. 住友化学株式会社
10.7. リンデ・プラシフィック
10.8. ハネウェル・インターナショナル・インク
10.9. キャボット・マイクロエレクトロニクス
10.10. エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ株式会社
10.11. アサヒガラス株式会社
10.12. 応用材料株式会社
10.13. 東京応化工業株式会社
10.14. 日立化成株式会社
10.15. サンゴバン
10.16. JSR株式会社

表の一覧
表1. グローバル低誘電率材料市場、レポートの範囲
表2. グローバル低誘電率材料市場の見積もりおよび予測(地域別)2024–2035
表3. グローバル低誘電率材料市場規模推計および予測(用途別)2024–2035
表4. グローバル低誘電率材料市場規模推計と予測(材料タイプ別)2024–2035
表5. グローバル低誘電率材料市場規模予測(厚さ別)2024–2035
表6. グローバル低誘電率材料市場規模予測(加工技術別)2024–2035
表7. 米国低誘電率材料市場規模予測 2024–2035
表8. カナダ低誘電率材料市場規模予測 2024–2035
表9. イギリス低誘電率材料市場規模予測 2024–2035
表10. ドイツの低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表11. フランス低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表12. スペインの低誘電率材料市場推定値と予測 2024–2035
表13. イタリアの低誘電率材料市場推定値と予測 2024–2035
表14. 欧州その他の地域 低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表15. 中国の低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表16. インドの低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表17. 日本の低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表18. オーストラリアの低誘電率材料市場推定値と予測 2024–2035
表19. 韓国の低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表20. アジア太平洋地域(その他)低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表21. ブラジル低誘電率材料市場規模予測 2024–2035
表22. メキシコ低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表23. アラブ首長国連邦(UAE)低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表24. サウジアラビア低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035
表25. 南アフリカ低誘電率材料市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表26. 中東・アフリカその他の地域 低誘電率材料市場規模推計と予測 2024–2035

図表一覧
図1. グローバル低誘電率材料市場、調査方法論
図2. グローバル低誘電率材料市場、市場推定手法
図3. グローバル市場規模推計および予測方法
図4. グローバル低誘電率材料市場、2025年の主要動向
図5. グローバル低誘電率材料市場、成長見通し 2024–2035
図6. グローバル低誘電率材料市場、ポーターの5つの力モデル
図7. グローバル低誘電率材料市場、PESTEL分析
図8. グローバル低誘電率材料市場、バリューチェーン分析
図9. 低誘電率材料市場(用途別)、2025年と2035年
図10. 低誘電率材料市場(材料タイプ別)、2025年と2035年
図11. 低誘電率材料市場(厚さ別)、2025年と2035年
図12. 低誘電率材料市場(加工技術別)、2025年と2035年
図13. 北米低誘電率材料市場、2025年と2035年
図14. 欧州低誘電率材料市場、2025年と2035年
図15. アジア太平洋地域低誘電率材料市場、2025年および2035年
図16. ラテンアメリカ低誘電率材料市場、2025年および2035年
図17. 中東・アフリカ低誘電率材料市場、2025年と2035年
図18. グローバル低誘電率材料市場、企業別市場シェア分析(2025年)

Table of Contents
Chapter 1. Global Low Dielectric Materials Market Report Scope & Methodology
1.1. Research Objective
1.2. Research Methodology
  1.2.1. Forecast Model
  1.2.2. Desk Research
  1.2.3. Top Down and Bottom-Up Approach
1.3. Research Attributes
1.4. Scope of the Study
  1.4.1. Market Definition
  1.4.2. Market Segmentation
1.5. Research Assumption
  1.5.1. Inclusion & Exclusion
  1.5.2. Limitations
  1.5.3. Years Considered for the Study
Chapter 2. Executive Summary
2.1. CEO/CXO Standpoint
2.2. Strategic Insights
2.3. ESG Analysis
2.4. Key Findings
Chapter 3. Global Low Dielectric Materials Market Forces Analysis
3.1. Market Forces Shaping The Global Low Dielectric Materials Market (2024–2035)
3.2. Drivers
  3.2.1. Rising deployment of 5G infrastructure and advanced computing devices
  3.2.2. Increasing need for high-performance semiconductors and ICs
3.3. Restraints
  3.3.1. High cost of advanced deposition technologies
  3.3.2. Complex integration processes in ultra-scaled nodes
3.4. Opportunities
  3.4.1. Rapid adoption of AI, IoT, and edge computing ecosystems
  3.4.2. Growing semiconductor fabrication expansion in emerging Asia
Chapter 4. Global Low Dielectric Materials Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Forces Model
  4.1.1. Bargaining Power of Buyer
  4.1.2. Bargaining Power of Supplier
  4.1.3. Threat of New Entrants
  4.1.4. Threat of Substitutes
  4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Forecast Model (2024–2035)
4.3. PESTEL Analysis
  4.3.1. Political
  4.3.2. Economical
  4.3.3. Social
  4.3.4. Technological
  4.3.5. Environmental
  4.3.6. Legal
4.4. Top Investment Opportunities
4.5. Top Winning Strategies (2025)
4.6. Market Share Analysis (2024–2025)
4.7. Global Pricing Analysis and Trends 2025
4.8. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Low Dielectric Materials Market Size & Forecasts by Application 2025–2035
5.1. Market Overview
5.2. Semiconductors
  5.2.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
  5.2.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
5.3. Capacitors
5.4. MEMS Devices
5.5. Interconnect Materials
5.6. Packaging Materials
5.7. Microelectronics
Chapter 6. Global Low Dielectric Materials Market Size & Forecasts by Material Type 2025–2035
6.1. Market Overview
6.2. Low-k Dielectric Materials
6.3. Ultra-low-k Dielectric Materials
6.4. Silicon Oxynitride (SiON)
6.5. Fluorinated Silica Glass (FSG)
6.6. Black Diamond Carbon (BDC)
6.7. Porous Low-k Dielectric Materials
Chapter 7. Global Low Dielectric Materials Market Size & Forecasts by Thickness 2025–2035
7.1. Market Overview
7.2. Thin Films (below 100nm)
7.3. Thick Films (above 100nm)
Chapter 8. Global Low Dielectric Materials Market Size & Forecasts by Processing Technology 2025–2035
8.1. Market Overview
8.2. Chemical Vapor Deposition (CVD)
8.3. Physical Vapor Deposition (PVD)
8.4. Spin Coating
8.5. Atomic Layer Deposition (ALD)
Chapter 9. Global Low Dielectric Materials Market Size & Forecasts by Region 2025–2035
9.1. Regional Market Snapshot
9.2. Top Leading & Emerging Countries
9.3. North America Low Dielectric Materials Market
9.3.1. U.S.
  9.3.1.1. Application Breakdown
  9.3.1.2. Material Type Breakdown
  9.3.1.3. Thickness Breakdown
  9.3.1.4. Processing Technology Breakdown
9.3.2. Canada
  9.3.2.1. Application Breakdown
  9.3.2.2. Material Type Breakdown
  9.3.2.3. Thickness Breakdown
  9.3.2.4. Processing Technology Breakdown
9.4. Europe Low Dielectric Materials Market
9.4.1. UK
9.4.2. Germany
9.4.3. France
9.4.4. Spain
9.4.5. Italy
9.4.6. Rest of Europe
9.5. Asia Pacific Low Dielectric Materials Market
9.5.1. China
9.5.2. India
9.5.3. Japan
9.5.4. Australia
9.5.5. South Korea
9.5.6. Rest of Asia Pacific
9.6. Latin America Low Dielectric Materials Market
9.6.1. Brazil
9.6.2. Mexico
9.7. Middle East & Africa Low Dielectric Materials Market
9.7.1. UAE
9.7.2. Saudi Arabia
9.7.3. South Africa
9.7.4. Rest of Middle East & Africa
Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Top Market Strategies
10.2. BASF SE
  Company Overview
  Key Executives
  Company Snapshot
  Financial Performance (Subject to Data Availability)
  Product/Services Port
  Recent Development
  Market Strategies
  SWOT Analysis
10.3. Dow Chemical Company
10.4. DuPont de Nemours, Inc.
10.5. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
10.6. Sumitomo Chemical Co., Ltd.
10.7. Linde plc
10.8. Honeywell International Inc.
10.9. Cabot Microelectronics
10.10. Air Products and Chemicals, Inc.
10.11. Asahi Glass Co., Ltd.
10.12. Applied Materials Inc.
10.13. Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
10.14. Hitachi Chemical Co., Ltd.
10.15. Saint-Gobain
10.16. JSR Corporation


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