目次
第1章 エグゼクティブサマリー
市場見通し
レポートの範囲
市場概要
市場動向と成長要因
新興技術
セグメント別分析
地域別分析
結論
第2章 市場概要
現在の市場概況
将来展望
マクロ経済要因分析
金利と中央銀行政策
グローバルサプライチェーンの安定性
技術採用率
米国関税発表の影響
バリューチェーン分析
原材料／部品サプライヤー
部品組立業者
消費者／エンドユーザー
ポーターの5つの力分析
供給者の交渉力
購入者の交渉力
新規参入の可能性
競争の激しさ
代替品の入手可能性
第3章 市場ダイナミクス
主なポイント
市場推進要因
電動化と高電力密度システムの台頭
5G通信機器における熱管理要件の増加
二酸化炭素削減と燃料効率の高い熱システムの需要増加
市場の制約要因/課題
熱管理システムの設計複雑性
熱管理システムの高コスト
市場の機会
産業廃棄熱回収とエネルギー再利用への関心の高まり
液浸冷却および液体ベース熱システムの需要増加
第4章 規制環境
概要
TMシステムの規制シナリオ
第5章 新興技術
概要
新興技術
ナノ構造材料
スマートファイバーとテキスタイル
サーマルトランジスタ
バッテリー熱管理
特許分析
地域別動向
主な知見
第6章 市場セグメント分析
セグメンテーション内訳
デバイス別市場内訳
主なポイント
対流冷却デバイス
伝導冷却デバイス
ハイブリッド冷却デバイス
先進冷却デバイス
製品タイプ別市場内訳
主なポイント
ハードウェア
熱界面材料
サービス
ソフトウェア
基板
用途別市場内訳
主なポイント
民生用電子機器
産業用・軍事用電子機器
データセンター
自動車
医療
通信
再生可能エネルギー
その他
地域別内訳
地域別市場内訳
主なポイント
北米
欧州
アジア太平洋地域
その他地域
第7章 競争環境
主なポイント
市場エコシステム分析
材料サプライヤー
部品・ハードウェアメーカー
システムメーカーおよびインテグレーター
ソフトウェア・シミュレーションソリューションプロバイダー
技術開発企業および研究機関
規制機関および業界団体
エンドユーザー産業
主要企業分析
3M
ハネウェル・インターナショナル
ヘンケルAG＆Co. KGaA
ダウ
パーカー・ハニフィン社
戦略的分析
最近の動向
第8章 環境・社会・ガバナンス（ESG）の視点
主なポイント
環境への影響
社会への影響
ガバナンスへの影響
熱管理技術市場におけるESGの現状
BCCからの総括
第9章 付録
調査方法論
参考文献
略語一覧
企業プロファイル
熱管理ソリューション提供企業
3M
GENTHERM
HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
熱管理ハードウェア提供企業
ALCOA CORP.
ASETEK INC. A/S
COMAIR ROTRON
熱管理ソフトウェア提供企業
ALTAIR ENGINEERING INC.
ANSYS INC.
HEXAGON AB
熱管理インターフェース材料プロバイダー
AMETEK INC.
DOW
HENKEL AG & CO. KGAA
PARKER HANNIFIN CORP.
ROGERS CORP.
熱管理基板プロバイダー
AMKOR TECHNOLOGY
MATERION CORP.
要約表：地域別熱管理技術の世界市場（2030年まで）
表1：ポーターの5つの力：評価尺度
表2：国別熱管理技術の規制シナリオ
表3：熱管理に関する主要公開特許（2025年6月～2025年11月）
表4：2030年までのTM技術の世界市場（デバイス別）
表5：2030年までのTM技術における対流冷却デバイスの世界市場（地域別）
表6：2030年までのTM技術における伝導冷却デバイスの世界市場（地域別）
表7：2030年までのTM技術におけるハイブリッド冷却デバイスの世界市場（地域別）
表8：TM技術向け先進冷却装置の世界市場（地域別、2030年まで）
表9：TM技術の世界市場（製品タイプ別、2030年まで）
表10：TM用ハードウェアの世界市場（タイプ別、2030年まで）
表11：TM用ハードウェアの世界市場（地域別、2030年まで）
表12：TM用TIMの世界市場（タイプ別、2030年まで）
表13：TM用TIMの世界市場（地域別、2030年まで）
表14：TM用ソフトウェアの世界市場（タイプ別、2030年まで）
表15：TM用サービスの世界市場（地域別、2030年まで）
表16：TM用ソフトウェアの世界市場（地域別、2030年まで）
表17：TM用基板の世界市場（種類別、2030年まで）
表18：TM用基板の世界市場（地域別、2030年まで）
表19：TM技術の世界市場（用途別、2030年まで）
表20：2030年までの地域別コンシューマーエレクトロニクス用途向けTM技術の世界市場
表21：2030年までの地域別産業・軍事エレクトロニクス用途向けTM技術の世界市場
表22：2030年までの地域別データセンター用途向けTM技術の世界市場
表23：自動車用途におけるTM技術の世界市場（地域別、2030年まで）
表24：医療用途におけるTM技術の世界市場（地域別、2030年まで）
表25：通信用途におけるTM技術の世界市場（地域別、2030年まで）
表26：再生可能エネルギー用途におけるTM技術の世界市場（地域別、2030年まで）
表27：その他の用途におけるTM技術の世界市場（地域別、2030年まで）
表28：TM技術の世界市場（地域別、2030年まで）
表29：北米におけるTM技術市場（国別、2030年まで）
表30：北米におけるTM技術市場（デバイス別、2030年まで）
表31：北米におけるTM技術市場（製品タイプ別、2030年まで）
表32：北米におけるTM技術市場（用途別、2030年まで）
表33：欧州におけるTM技術市場（国別、2030年まで）
表34：欧州におけるTM技術市場（デバイス別、2030年まで）
表35：欧州におけるTM技術市場（製品タイプ別、2030年まで）
表36：欧州におけるTM技術市場（用途別、2030年まで）
表37：アジア太平洋地域におけるTM技術市場（国別、2030年まで）
表38：アジア太平洋地域におけるTM技術市場（デバイス別、2030年まで）
表39：2030年までのアジア太平洋地域におけるTM技術市場（製品タイプ別）
表40：2030年までのアジア太平洋地域におけるTM技術市場（用途別）
表41：2030年までのその他の地域（RoW）におけるTM技術市場（サブ地域別）
表42：2030年までのその他の地域（RoW）におけるTM技術市場（デバイス別）
表43：2030年までの地域別TM技術市場（製品タイプ別）
表44：2030年までの地域別TM技術市場（用途別）
表45：2024年TM技術市場における上位5社ランキングと市場シェア
表46：2025年までのグローバルTM技術市場における最近の動向
表47：ESGリスク評価指標（企業別、2025年）
表48：TM技術市場レポートで使用される略語
表49：3M：企業概要
表50：3M：財務実績（2023年度および2024年度）
表51：3M：製品ポートフォリオ
表52：ジェンサーム：企業概要
表53：ジェンサーム：財務実績、2023年度および2024年度
表54：ジェンサーム：製品ポートフォリオ
表55：ハネウェル・インターナショナル：企業概要
表56：ハネウェル・インターナショナル：財務実績、2023年度および2024年度
表57：ハネウェル・インターナショナル社：製品ポートフォリオ
表58：アルコア社：会社概要
表59：アルコア社：財務実績（2023年度および2024年度）
表60：アルコア社：製品ポートフォリオ
表61：アセテック社：会社概要
表62：アセテック社：財務実績、2023年度および2024年度
表63：アセテック社：製品ポートフォリオ
表64：コマー・ロトロン：会社概要
表65：コマー・ロトロン：製品ポートフォリオ
表66：アルテア・エンジニアリング社：会社概要
表67：Altair Engineering Inc.：財務実績、2023年度および2024年度
表68：Altair Engineering Inc.：製品ポートフォリオ
表69：Ansys Inc.：会社概要
表70：Ansys Inc.：財務実績、2023年度および2024年度
表71：Ansys Inc.：製品ポートフォリオ
表72：ヘキサゴンAB：会社概要
表73：ヘキサゴンAB：財務実績（2023年度および2024年度）
表74：ヘキサゴンAB：製品ポートフォリオ
表75：アメテック社：会社概要
表76：アメテック社：財務実績（2023年度および2024年度）
表77：Ametek Inc.：製品ポートフォリオ
表78：Dow：会社概要
表79：Dow：財務実績、2023年度および2024年度
表80：Dow：製品ポートフォリオ
表81：Henkel AG & Co. KGaA：会社概要
表82：ヘンケルAG＆Co. KGaA：財務実績、2023年度および2024年度
表83：ヘンケルAG＆Co. KGaA：製品ポートフォリオ
表84：パーカー・ハニフィン社：会社概要
表85：パーカー・ハニフィン社：財務実績、2023年度および2024年度
表86：パーカー・ハニフィン社：製品ポートフォリオ
表87：ロジャース社：会社概要
表88：ロジャース社：財務実績（2023年度および2024年度）
表89：ロジャース社：製品ポートフォリオ
表90：アムコール・テクノロジー：会社概要
表91：アムコール・テクノロジー：財務実績（2023年度および2024年度）
表92：アムコール・テクノロジー：製品ポートフォリオ
表93：マテリオン・コーポレーション：会社概要
表94：マテリオン・コーポレーション：財務実績（2023年度および2024年度）
表95：マテリオン・コーポレーション：製品ポートフォリオ
図表一覧
概要図：地域別TM技術の世界市場シェア（2024年）
図1：米国関税が市場に与える影響（マイナスからプラスへ）
図2：熱管理技術のバリューチェーン分析
図3：ポーターの5つの力分析：世界のTMT市場
図4：熱管理技術の市場動向
図5：TMシステムにおける新興技術
図6：熱管理技術に関する公開特許・特許出願のシェア（国/組織別、2025年1月～2025年11月）
図7：熱管理技術の世界市場シェア（デバイス別、2024年）
図8：熱管理技術における対流冷却デバイスの世界市場シェア（地域別、2024年）
図9：熱管理技術における伝導冷却装置の世界市場シェア（地域別、2024年）
図10：熱管理技術におけるハイブリッド冷却装置の世界市場シェア（地域別、2024年）
図11：熱管理技術における先進冷却装置の世界市場シェア（地域別、2024年）
図12：TM技術の世界市場シェア（製品タイプ別、2024年）
図13：TM技術の世界市場シェア（用途別、2024年）
図14：TM技術の世界市場シェア（民生用電子機器用途、地域別、2024年）
図15：TM技術の世界市場シェア（産業用・軍事用電子機器用途、地域別、2024年）
図16：データセンター用途におけるTM技術の世界市場シェア（地域別、2024年）
図17：自動車用途におけるTM技術の世界市場シェア（地域別、2024年）
図18：医療用途におけるTM技術の世界市場シェア（地域別、2024年）
図19：通信用途におけるTM技術の世界市場シェア（地域別、2024年）
図20：地域別再生可能エネルギー用途におけるTM技術の世界市場シェア（2024年）
図21：地域別その他用途におけるTM技術の世界市場シェア（2024年）
図22：地域別TM技術の世界市場シェア（2024年）
図23：3M：事業部門別収益シェア（2024年度）
図24：3M：地域別収益シェア、2024年度
図25：ジェンサーム：事業部門別収益シェア、2024年度
図26：ジェンサーム：国・地域別収益シェア、2024年度
図27：ハネウェル・インターナショナル：事業部門別収益シェア、2024年度
図28：ハネウェル・インターナショナル社：国・地域別売上高シェア、2024年度
図29：アルコア社：事業部門別売上高シェア、2024年度
図30：アルコア社：国・地域別売上高シェア、2024年度
図31：アセテック社：事業部門別売上高比率、2024年度
図32：アセテック社：国・地域別売上高比率、2024年度
図33：アルテア・エンジニアリング社：事業部門別売上高比率、2024年度
図34：Altair Engineering Inc.：国・地域別売上高シェア、2024年度
図35：Ansys Inc.：国・地域別売上高シェア、2024年度
図36：Hexagon AB：事業部門別売上高シェア、2024年度
図37：Hexagon AB：地域別売上高シェア、2024年度
図38：アメテック社：事業部門別売上高比率、2024年度
図39：アメテック社：国・地域別売上高比率、2024年度
図40：ダウ社：事業部門別売上高比率、2024年度
図41：ダウ社：国・地域別売上高比率、2024年度
図42：ヘンケルAG＆Co. KGaA：事業部門別売上高シェア、2024年度
図43：ヘンケルAG＆Co. KGaA：地域別売上高シェア、2024年度
図44：パーカー・ハニフィン社：事業部門別売上高シェア、2024年度
図45：パーカー・ハニフィン社：地域別売上高比率、2024年度
図46：ロジャース社：事業部門別売上高比率、2024年度
図47：ロジャース社：地域別売上高比率、2024年度
図48：アムコール・テクノロジー：国・地域別売上高比率、2024年度
図49：マテリオン社：事業部門別売上高シェア、2024年度
図50：マテリオン社：国・地域別売上高シェア、2024年度
Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Market Dynamics and Growth Factors
Emerging Technologies
Segmental Analysis
Regional Analysis
Conclusion
Chapter 2 Market Overview
Current Market Overview
Future Outlook
Macroeconomic Factors Analysis
Interest Rates and Central Bank Policy
Global Supply Chain Stability
Technology Adoption Rates
Impact of U.S. Tariff Announcements
Value Chain Analysis
Raw Material/Component Suppliers
Component Assemblers
Consumers/End Users
Porter's Five Forces Analysis
Bargaining Power of Suppliers
Bargaining Power of Buyers
Potential for New Entrants
Level of Competitiveness
Availability of Substitutes
Chapter 3 Market Dynamics
Key Takeaways
Market Drivers
Electrification and the Rise of High-Power-Density Systems
Increasing TM Requirements in 5G Communication Devices
Increasing Demand for Carbon Dioxide Reduction and Fuel-Efficient Thermal Systems
Market Restraints/Challenges
Design Complexities in TM Systems
High Cost of TM Systems
Market Opportunities
Increasing Interest in Industrial Waste Heat Recovery and Energy Reuse
Rising Demand for Immersion Cooling and Liquid-based Thermal Systems
Chapter 4 Regulatory Landscape
Overview
Regulatory Scenario of TM Systems
Chapter 5 Emerging Technologies
Overview
Emerging Technologies
Nanostructured Materials
Smart Fibers and Textiles
Thermal Transistors
Battery Thermal Management
Patent Analysis
Regional Patterns
Key Findings
Chapter 6 Market Segment Analysis
Segmentation Breakdown
Market Breakdown by Device
Key Takeaways
Convection Cooling Devices
Conduction Cooling Devices
Hybrid Cooling Devices
Advanced Cooling Devices
Market Breakdown by Product Type
Key Takeaways
Hardware
Thermal Interface Materials
Services
Software
Substrates
Market Breakdown by Application
Key Takeaways
Consumer Electronics
Industrial and Military Electronics
Data Centers
Automotive
Healthcare
Telecommunications
Renewable Energy
Others
Geographic Breakdown
Market Breakdown by Region
Key Takeaways
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 7 Competitive Landscape
Key Takeaways
Market Ecosystem Analysis
Material Suppliers
Component and Hardware Manufacturers
System Manufacturers and Integrators
Software and Simulation Solution Providers
Technology Developers and Research Institutions
Regulatory Bodies and Industry Associations
End-Use Industries
Analysis of Key Companies
3M
Honeywell International Inc.
Henkel AG & Co. KGaA
Dow
Parker Hannifin Corp.
Strategic Analysis
Recent Developments
Chapter 8 Environmental, Social and Governance (ESG) Perspective
Key Takeaways
Environmental Impact
Social Impact
Governance Impact
Current Status of ESG in the TM Technologies Market
Concluding Remarks from BCC
Chapter 9 Appendix
Research Methodology
References
Abbreviations
Company Profiles
Thermal Management Solutions Providers
3M
GENTHERM
HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
Thermal Management Hardware Providers
ALCOA CORP.
ASETEK INC. A/S
COMAIR ROTRON
Thermal Management Software Providers
ALTAIR ENGINEERING INC.
ANSYS INC.
HEXAGON AB
Thermal Management Interface Materials Providers
AMETEK INC.
DOW
HENKEL AG & CO. KGAA
PARKER HANNIFIN CORP.
ROGERS CORP.
Thermal Management Substrates Providers
AMKOR TECHNOLOGY
MATERION CORP.
| ※参考情報 サーマルマネジメント技術とは、電子機器やシステムがその性能を最大限に発揮し、かつ安定して動作するために、内部で発生する熱を効果的に制御・管理するための一連の技術や手法の総称です。電子部品は動作中に必ず熱を発生し、この熱が許容温度を超えると、性能の低下、誤動作、寿命の短縮、さらには故障につながります。そのため、適切な温度範囲を維持することが極めて重要となります。 定義としては、発生した熱を「熱源から取り除く（冷却）」、「熱を拡散する（伝熱）」、「熱の発生を抑える（省電力化や設計最適化）」といった複合的なアプローチを含みます。特に高密度化、高性能化が進む現代の電子機器、例えばサーバー、スマートフォン、電気自動車（EV）のバッテリーパックなどにおいて、サーマルマネジメントは欠かせない要素となっています。 サーマルマネジメント技術の種類は多岐にわたります。大きく分けて受動的な方法と能動的な方法があります。 受動的熱管理技術には、ヒートシンク（放熱器）の使用、熱伝導性の高い素材（例えば、銅、アルミニウム、グラファイトシート）の利用、および熱伝導グリース（TIM：Thermal Interface Material）による熱抵抗の低減が含まれます。ヒートシンクは熱源の表面積を増やし、空気中への放熱を促します。また、ヒートパイプやベイパーチャンバーといった相変化を利用した高効率な伝熱デバイスも受動技術の代表例です。これらは内部の作動流体が蒸発と凝縮を繰り返すことで、効率よく熱を遠隔地へ輸送します。 能動的熱管理技術には、ファンやブロワーを用いた強制空冷、ポンプや冷媒を用いた液冷システム（ウォータークーリングなど）、そしてペルチェ素子のような熱電冷却が含まれます。強制空冷は、自然対流だけでは不十分な場合に、外部から空気を送り込み冷却効果を高めます。液冷システムは、空気に比べて熱容量が大きい液体を利用するため、特に高発熱密度のデバイスや、静音性が求められる環境で採用されます。データセンターのサーバー冷却やEVのバッテリー冷却などが主要な用途です。熱電冷却は電流の向きを変えることで冷却・加熱を切り替えられる特徴がありますが、効率（COP）が比較的低いため、局所的な冷却や精密な温度制御が必要な場合に用いられます。 用途は非常に広範囲にわたります。情報通信分野では、データセンターのCPUやGPU、通信機器、基地局のパワーアンプなど、常に高負荷がかかり発熱量が大きい部品の安定動作に不可欠です。自動車分野では、EVの高性能化に伴い、バッテリーの温度管理が航続距離や寿命、安全性に直結するため、非常に重要です。また、モーター、インバーター、パワー半導体の冷却もサーマルマネジメントの対象です。さらに、コンシューマーエレクトロニクスでは、スマートフォンやノートPCの薄型化、高性能化に伴い、限られたスペースでの熱処理が重要な設計課題となっています。医療機器、航空宇宙、産業用ロボットなど、高性能かつ高信頼性が求められるあらゆる分野で必須の技術です。 関連技術としては、まず熱設計・シミュレーション技術があります。製品開発の初期段階でCFD（数値流体力学）解析などのツールを用いて、熱の流れや温度分布を予測し、設計の最適化を行うことが主流です。これにより、試作回数を減らし、開発期間を短縮できます。また、新しい材料開発も重要な関連技術です。高熱伝導性樹脂、ダイヤモンドや窒化アルミニウムといったセラミックス、放熱性に優れた金属複合材料などの研究開発が進んでいます。さらに、マイクロチャンネル冷却技術やジェットインピンジメント冷却など、より効率的に熱を除去するための先進的な冷却構造も進化しています。制御技術としては、温度センサーの情報に基づき、ファンの回転数や液冷ポンプの流量をリアルタイムで制御するインテリジェントな熱管理システム（ITMS：Intelligent Thermal Management System）が、省エネルギー化と性能維持の両立に貢献しています。これらの技術は複合的に組み合わされ、各製品やシステムの要求に応じた最適なサーマルマネジメントソリューションが構築されています。 |
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