カテゴリ： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

■ 英語タイトル：Global Molded Interconnect Device (MID) Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031

調査会社GlobalInfoResearch社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：GIR23AG6815）■ 発行会社/調査会社：GlobalInfoResearch
■ 商品コード：GIR23AG6815
■ 発行日：2025年7月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：機械&装置
■ ページ数：114
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（注文後2-3日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当社の（Global Info Research）最新の調査によると、2024年のグローバルな成形接続デバイス（MID）市場規模はUS$ 15億5,900万ドルと評価され、2031年までにUS$ 35億6,600万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。この期間中の年平均成長率（CAGR）は12.9%と推計されています。成形接続デバイス（MID）は、機械的機能と電子機能を単一の3D射出成形プラスチック部品に統合する技術です。MIDは、導電性トレース、ビア、コンポーネントマウントパッドを成形プラスチック構造内に直接埋め込むことを可能にし、多様なアプリケーション向けにコンパクトで軽量かつ多機能なコンポーネントの製造を可能にします。
成形接続デバイス（MID）の市場ドライバー：
小型化と軽量化設計: MIDは複数の機能を単一のコンパクトな部品に統合し、多様な業界における小型化と軽量化設計の要件を満たします。
コスト効率: MIDは複数の部品を単一の部品に統合することで組み立てコストを削減し、製造プロセスを簡素化し、材料費と人件費を低減します。
設計の柔軟性: MIDsが提供する設計の柔軟性により、複雑な幾何形状、3D回路経路、カスタム形状を実現でき、革新的な製品設計と機能の向上を可能にします。
製品性能の向上: MIDは信号経路の短縮、電磁干渉の低減、熱管理の改善を実現し、全体的な製品性能の向上に貢献します。
接続密度向上: MIDは限られたスペース内で高い接続密度と複雑な電子機能を実現し、スペースが制約となるアプリケーションに最適です。
環境持続可能性: MIDは、複数の機能を単一の部品に統合することで、材料廃棄物、エネルギー消費、およびカーボンフットプリントを削減し、持続可能性を促進します。
成形接続デバイス（MID）の市場課題:
材料の互換性と信頼性: 成形材料と電子部品の互換性を確保し、多様な環境条件下での長期的な信頼性を維持することは、課題となる場合があります。
製造の複雑さ: MIDの製造プロセスは、設計、金型製作、レーザー構造化、メタリゼーション、組み立てなど複数の工程を含み、製造の複雑さとリードタイムの増加を招く可能性があります。
テストと品質管理: MID内の導電経路、ビア、部品の統合の品質と信頼性を確保するためには、専門的なテスト方法と品質管理措置が必要です。
設計検証とバリデーション: MIDの設計、機能性、性能を検証することは、特に複雑な3D構造の場合、シミュレーション、プロトタイピング、テストの面で課題となる可能性があります。
市場認知と採用: 産業や製造業者におけるMID技術とそのメリットの認知度が低い場合、広範な採用と市場成長が妨げられる可能性があります。
規制遵守: MIDの規制要件、基準、認証を満たすことは、自動車、医療機器、航空宇宙産業など、技術的特異性が高い業界において課題となる可能性があります。
本報告書は、グローバルな成形接続デバイス（MID）市場に関する詳細かつ包括的な分析です。製造業者別、地域・国別、タイプ別、用途別における定量的および定性的分析が提示されています。市場は常に変化しているため、本報告書では競争状況、供給と需要の動向、および多様な市場における需要の変化に影響を与える主要因を分析しています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模と予測（消費額（$百万）、販売数量（K単位）、平均販売価格（US$/単位）、2020-2031
グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模と予測（地域別・国別）、消費額（$百万）、販売数量（K単位）、平均販売価格（US$/単位）、2020-2031
グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模と予測（タイプ別・用途別）、消費額（$百万）、販売数量（K単位）、平均販売価格（US$/単位）、2020-2031
グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）市場シェア（主要企業別）、出荷額（$百万）、出荷数量（千台）、および平均販売価格（US$/台）、2020-2025

本レポートの主な目的は：
グローバルおよび主要国の総市場規模を推定すること
成形接続デバイス（MID）の成長可能性を評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルな成形接続デバイス（MID）市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 会社概要、販売量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査で対象とする主要企業には、Molex LLC、TE Connectivity、SUNWAY、Harting 3D-Circuits、Kunshan Fengjingtuo Electronics、Cicor、Taiyo Holdings、S2P Solutions、2E mechatronic GmbH & Co. KG、TEPROSA GmbH などが含まれます。
本報告書では、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。

市場セグメンテーション
成形接続デバイス（MID）市場は、タイプとアプリケーションによって分類されています。2020年から2031年の期間において、セグメントごとの成長は、タイプ別およびアプリケーション別の消費価値について、正確な計算と予測を提供します。この分析は、資格のあるニッチ市場をターゲットにすることで、事業の拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメント
アンテナおよび接続モジュール
コネクタとスイッチ
センサー
照明
その他

市場セグメント（用途別）
消費者向け電子機器
自動車産業
医療機器
産業用電子機器
その他

主要な企業
モレックス・エルエルシー
TEコネクティビティ
SUNWAY
Harting 3D-Circuits
Kunshan Fengjingtuo Electronics
シコル
タイヨウホールディングス
S2Pソリューションズ
2E メカトロニクス GmbH & Co. KG
テプロサ GmbH
BS-TECHNICS

地域別市場セグメント、地域別分析には以下の地域が含まれます
北米（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、およびその他のヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、およびオーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、および南米のその他）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、および中東・アフリカその他）

本調査の対象内容は、合計15章から構成されています：
第1章：モールド接続デバイス（MID）の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章：成形接続デバイス（MID）の主要メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの成形接続デバイス（MID）の価格、販売数量、売上高、およびグローバル市場シェアを分析します。
第3章：成形接続デバイス（MID）の競争状況、販売数量、売上高、および主要メーカーのグローバル市場シェアを、競合分析を通じて詳細に分析します。
第4章では、成形接続デバイス（MID）の地域別詳細データを示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費額、および成長率を分析します。
第5章と第6章では、タイプ別と用途別で販売をセグメント化し、2020年から2031年までのタイプ別、用途別の販売市場シェアと成長率を分析しています。
第7章、第8章、第9章、第10章、および第11章では、2020年から2025年までの主要国別の販売データを国別レベルで分析し、販売数量、消費額、および市場シェアを示しています。さらに、2026年から2031年までの地域別、タイプ別、および用途別のMolded Interconnect Device（MID）市場予測を、販売額と売上高で示しています。
第12章では、市場動向、成長要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析を分析しています。
第13章：成形接続デバイス（MID）の主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーン。
第14章と第15章：成形接続デバイス（MID）の販売チャネル、販売代理店、顧客、研究結果、および結論を説明します。
第12章：市場動向、成長要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要：グローバルな成形接続デバイス（MID）の消費価値（タイプ別）：2020年対2024年対2031年
1.3.2 アンテナおよび接続モジュール
1.3.3 コネクタとスイッチ
1.3.4 センサー
1.3.5 照明
1.3.6 その他
1.4 アプリケーション別市場分析
1.4.1 概要：グローバルな成形接続デバイス（MID）の用途別消費額：2020年対2024年対2031年
1.4.2 消費者向け電子機器
1.4.3 自動車産業
1.4.4 医療機器
1.4.5 産業用電子機器
1.4.6 その他
1.5 グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模と予測
1.5.1 グローバル成形接続デバイス（MID）の消費額（2020年、2024年、2031年）
1.5.2 グローバル成形接続デバイス（MID）販売数量（2020-2031）
1.5.3 グローバル成形接続デバイス（MID）平均価格（2020-2031）
2 メーカープロファイル
2.1 モレックス LLC
2.1.1 モレックスLLCの詳細
2.1.2 モレックスLLCの主要事業
2.1.3 モレックスLLCの成形接続デバイス（MID）製品とサービス
2.1.4 モレックスLLCの成形接続デバイス（MID）の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.1.5 Molex LLC の最近の動向/更新
2.2 TE Connectivity
2.2.1 TE Connectivityの詳細
2.2.2 TE Connectivity 主な事業
2.2.3 TE Connectivity モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）製品およびサービス
2.2.4 TE Connectivity モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.2.5 TE Connectivityの最近の動向/更新
2.3 SUNWAY
2.3.1 SUNWAYの詳細
2.3.2 SUNWAY 主な事業
2.3.3 SUNWAY モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）製品およびサービス
2.3.4 SUNWAY モールディング接続デバイス（MID）の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.3.5 SUNWAYの最近の動向/更新
2.4 Harting 3D-Circuits
2.4.1 Harting 3D-Circuitsの詳細
2.4.2 Harting 3D-Circuits 主な事業
2.4.3 Harting 3D-Circuits 成形インターコネクトデバイス（MID）製品およびサービス
2.4.4 Harting 3D-Circuits モールディング接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.4.5 Harting 3D-Circuits の最近の動向/更新
2.5 昆山風景拓電子
2.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics 詳細
2.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics 主な事業
2.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics 3D-Circuits成形接続デバイス（MID）製品とサービス
2.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronics 鋳造接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.5.5 昆山風景拓電子の最近の動向/更新
2.6 Cicor
2.6.1 Cicorの詳細
2.6.2 Cicorの主要事業
2.6.3 Cicor 成形接続デバイス（MID）製品およびサービス
2.6.4 Cicor モールディング接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.6.5 Cicorの最近の動向/更新
2.7 タイヨウホールディングス
2.7.1 Taiyo Holdingsの詳細
2.7.2 Taiyo Holdingsの主要事業
2.7.3 Taiyo Holdings 成形インターコネクトデバイス（MID）製品およびサービス
2.7.4 Taiyo Holdings 成形接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.7.5 タイヨウホールディングスの最近の動向/更新
2.8 S2Pソリューションズ
2.8.1 S2Pソリューションズの詳細
2.8.2 S2Pソリューションズの主要事業
2.8.3 S2Pソリューションズ成形接続デバイス（MID）製品およびサービス
2.8.4 S2Pソリューションズ モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.8.5 S2P Solutions の最近の動向/更新
2.9 2E mechatronic GmbH & Co. KG
2.9.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG 詳細
2.9.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG 主な事業
2.9.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG モールディング・インターコネクト・デバイス（MID）製品とサービス
2.9.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG 成形接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.9.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG 最近の動向/更新
2.10 TEPROSA GmbH
2.10.1 TEPROSA GmbH 詳細
2.10.2 TEPROSA GmbH 主な事業
2.10.3 TEPROSA GmbH モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）製品およびサービス
2.10.4 TEPROSA GmbH 成形接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.10.5 TEPROSA GmbH の最近の動向/更新
2.11 BS-TECHNICS
2.11.1 BS-TECHNICS 詳細
2.11.2 BS-TECHNICS 主な事業
2.11.3 BS-TECHNICS 成形接続デバイス（MID）製品およびサービス
2.11.4 BS-TECHNICS モールディング接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.11.5 BS-TECHNICS の最近の動向/更新
3 競争環境：成形接続デバイス（MID）メーカー別
3.1 グローバル成形接続デバイス（MID）の製造業者別販売数量（2020-2025）
3.2 グローバル成形接続デバイス（MID）の売上高（メーカー別）（2020-2025）
3.3 グローバル成形接続デバイス（MID）の平均価格（メーカー別）（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 メーカー別成形接続デバイス（MID）出荷量（$MM）と市場シェア（%）：2024
3.4.2 2024年の成形接続装置（MID）メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年の成形接続デバイス（MID）メーカー市場シェア上位6社
3.5 成形接続デバイス（MID）市場：全体的な企業足跡分析
3.5.1 モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）市場：地域別足跡
3.5.2 モールディング接続デバイス（MID）市場：企業製品タイプ別足跡
3.5.3 モールディング接続デバイス（MID）市場：企業製品用途別足跡
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、契約、および提携
4 地域別消費分析
4.1 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模
4.1.1 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）販売数量（2020-2031）
4.1.2 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）消費額（2020-2031）
4.1.3 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）平均価格（2020-2031）
4.2 北米成形接続デバイス（MID）消費額（2020-2031）
4.3 欧州の成形接続デバイス（MID）消費額（2020-2031）
4.4 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の消費額（2020-2031）
4.5 南米 モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の消費額（2020-2031）
4.6 中東・アフリカ地域 モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の消費額（2020-2031）
5 市場セグメント別タイプ別
5.1 グローバル成形接続デバイス（MID）のタイプ別販売数量（2020-2031）
5.2 グローバル成形接続デバイス（MID）のタイプ別消費額（2020-2031）
5.3 グローバル成形接続デバイス（MID）の平均価格（種類別）（2020-2031）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 グローバル成形接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
6.2 グローバル成形接続デバイス（MID）の用途別消費額（2020-2031）
6.3 グローバル成形接続デバイス（MID）の平均価格（用途別）（2020-2031）
7 北米
7.1 北米成形接続デバイス（MID）の売上数量（タイプ別）（2020-2031）
7.2 北米成形接続デバイス（MID）の用途別販売数量（2020-2031）
7.3 北米成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
7.3.1 北米成形接続デバイス（MID）の売上数量（国別）（2020-2031）
7.3.2 北米成形接続デバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
7.3.3 アメリカ合衆国市場規模と予測（2020-2031）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2020-2031）
8 ヨーロッパ
8.1 欧州成形接続装置（MID）のタイプ別販売数量（2020-2031）
8.2 欧州成形接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
8.3 欧州成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパの成形接続デバイス（MID）販売数量（国別）（2020-2031）
8.3.2 欧州成形インターコネクトデバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2020-2031）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.5 イギリス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2020-2031）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2020-2031）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域 モールディング接続デバイス（MID）の売上数量（種類別）（2020-2031）
9.2 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
9.3 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の地域別販売数量（2020-2031）
9.3.2 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の地域別消費額（2020-2031）
9.3.3 中国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.4 日本市場規模と予測（2020-2031）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.6 インド市場規模と予測（2020-2031）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2020-2031）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2020-2031）
10 南米
10.1 南米 鋳造接続デバイス（MID）の売上数量（種類別）（2020-2031）
10.2 南米 鋳造接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
10.3 南米成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
10.3.1 南米 鋳造接続デバイス（MID）の販売数量（国別）（2020-2031）
10.3.2 南米 鋳造接続デバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2020-2031）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2020-2031）
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス（MID）の売上数量（種類別）（2020-2031）
11.2 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス（MID）の売上数量（用途別）（2020-2031）
11.3 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカ地域 形成接続装置（MID）の売上数量（国別）（2020-2031）
11.3.2 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2020-2031）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2020-2031）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2020-2031）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2020-2031）
12 市場動向
12.1 モールディング接続デバイス（MID）市場ドライバー
12.2 モールディング接続デバイス（MID）市場の制約要因
12.3 モールディング接続デバイス（MID）のトレンド分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 モールディング・インターコネクト・デバイス（MID）の原材料と主要メーカー
13.2 成形接続装置（MID）の製造コストの割合
13.3 成形接続デバイス（MID）の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 モールディング接続デバイス（MID）の典型的な卸売業者
14.3 モールディング接続デバイス（MID）の主要な顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 Antenna and Connectivity Modules
1.3.3 Connectors and Switches
1.3.4 Sensors
1.3.5 Lighting
1.3.6 Others
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 Consumer Electronics
1.4.3 Automotive Industry
1.4.4 Medical Devices
1.4.5 Industrial Electronics
1.4.6 Others
1.5 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size & Forecast
1.5.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 Molex LLC
2.1.1 Molex LLC Details
2.1.2 Molex LLC Major Business
2.1.3 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.1.4 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 Molex LLC Recent Developments/Updates
2.2 TE Connectivity
2.2.1 TE Connectivity Details
2.2.2 TE Connectivity Major Business
2.2.3 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.2.4 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 TE Connectivity Recent Developments/Updates
2.3 SUNWAY
2.3.1 SUNWAY Details
2.3.2 SUNWAY Major Business
2.3.3 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.3.4 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 SUNWAY Recent Developments/Updates
2.4 Harting 3D-Circuits
2.4.1 Harting 3D-Circuits Details
2.4.2 Harting 3D-Circuits Major Business
2.4.3 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.4.4 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 Harting 3D-Circuits Recent Developments/Updates
2.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics
2.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics Details
2.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics Major Business
2.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics Recent Developments/Updates
2.6 Cicor
2.6.1 Cicor Details
2.6.2 Cicor Major Business
2.6.3 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.6.4 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Cicor Recent Developments/Updates
2.7 Taiyo Holdings
2.7.1 Taiyo Holdings Details
2.7.2 Taiyo Holdings Major Business
2.7.3 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.7.4 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 Taiyo Holdings Recent Developments/Updates
2.8 S2P Solutions
2.8.1 S2P Solutions Details
2.8.2 S2P Solutions Major Business
2.8.3 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.8.4 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 S2P Solutions Recent Developments/Updates
2.9 2E mechatronic GmbH & Co. KG
2.9.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG Details
2.9.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG Major Business
2.9.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.9.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG Recent Developments/Updates
2.10 TEPROSA GmbH
2.10.1 TEPROSA GmbH Details
2.10.2 TEPROSA GmbH Major Business
2.10.3 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.10.4 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 TEPROSA GmbH Recent Developments/Updates
2.11 BS-TECHNICS
2.11.1 BS-TECHNICS Details
2.11.2 BS-TECHNICS Major Business
2.11.3 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.11.4 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 BS-TECHNICS Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Molded Interconnect Device (MID) by Manufacturer
3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of Molded Interconnect Device (MID) by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 Molded Interconnect Device (MID) Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 Molded Interconnect Device (MID) Manufacturer Market Share in 2024
3.5 Molded Interconnect Device (MID) Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Molded Interconnect Device (MID) Market: Region Footprint
3.5.2 Molded Interconnect Device (MID) Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Molded Interconnect Device (MID) Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Region
4.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
5.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Type (2020-2031)
5.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Type (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
7.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
7.3.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
8.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
8.3.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
10.2 South America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
10.3.1 South America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 Molded Interconnect Device (MID) Market Drivers
12.2 Molded Interconnect Device (MID) Market Restraints
12.3 Molded Interconnect Device (MID) Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Molded Interconnect Device (MID) and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Molded Interconnect Device (MID)
13.3 Molded Interconnect Device (MID) Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Molded Interconnect Device (MID) Typical Distributors
14.3 Molded Interconnect Device (MID) Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報

モールド相互接続デバイス（MID）は、機械的、電気的、および電子的機能を持つインテグレーテッドデバイスであり、複雑な配線を簡素化するための技術です。MIDは、電子部品の集積化を進める一方で、製造プロセスの効率化やコストの削減を実現します。この技術は、様々な分野での応用が期待されており、製造業や電子機器産業などで注目されています。

MIDの主な特徴として、まず挙げられるのは、その設計の柔軟性です。MIDは、モールド材料に直接電気的なパターンを形成することが可能なため、複雑な形状や構造を持つデバイスが容易に製造できます。また、三次元的な構造も形成できるため、スペース効率が向上します。これにより、狭い空間への組み込みが可能となり、よりコンパクトな製品の開発を助けます。

次に、MIDの製造過程においては、一体成形技術が使用されます。この技術により、通常の基板上に部品をはんだ付けするよりも、遙かに少ない工程での組立が可能です。事前に設計された設備において、基材に特定の電気的パターンを形成した後、成形材料（通常は熱可塑性樹脂など）を使ってモールドし、部品を埋め込む形式で完成させます。これにより、製造のスピードが向上し、組立コストも削減されます。

MIDの種類には、主に二つのグループが存在します。第一は、従来の基板技術を使用する場合で、特定の電子部品を組み込む形でMIDが作られるものです。この場合、異なる種類の部品を組み合わせることが可能です。一方、第二のグループは、特定の機能が実装されたMIDであり、例えばLEDやセンサー、無線通信機能を持つデバイスが該当します。これらのMIDは、高度な機能性を持ち、特定のアプリケーションに適して設計されています。

MIDの用途は多岐にわたります。自動車分野では、センサーや通信モジュールがMIDとして設計されることが一般的です。これにより、自動車の電子機器のコンパクト化や機能性の向上が図られています。また、医療機器や家電、通信機器などでもMIDの技術が活用されており、特にポータブルデバイスやウェアラブル機器の分野では、その性能やサイズの向上に寄与しています。

さらに、MIDに関連する技術としては、モールド材料や印刷技術が挙げられます。現在使用されるモールド材料は、耐熱性、耐薬品性、機械的強度が求められ、さまざまなタイプの樹脂が使用されます。また、配線パターンの形成には、印刷技術が利用され、導電性インクやエポキシなどが用いられます。これらの技術の進歩により、MIDの性能も向上し、より高度な機能を持つデバイスが開発されることが期待されています。

MIDの利点には、先に述べた設計の自由度の他に、軽量化や小型化、さらに集積化が挙げられます。複数の機能を一つのデバイスで実現可能なため、部品点数を減少させ、製品の信頼性向上にも寄与します。また、製造コストが削減されることで、市場における競争力を高める要因ともなります。

一方で、MIDの開発や製造にはいくつかの課題も存在します。特に、製品の信頼性や耐久性、熱特性の管理が重要な要素となります。製品が加える熱が溜まりやすく、その結果として部品にダメージを与える可能性があるため、材料選定や設計段階での注意が求められます。また、工程管理や品質管理も重要であり、生産ラインにおけるトレーニングやノウハウの共有が不可欠です。

結論として、モールド相互接続デバイス（MID）は、電子機器の進化に寄与する重要な技術であり、さまざまな分野での応用が期待されています。その特性を生かした革新的な製品の開発が進む中で、関連技術の発展とともに、MIDは未来のインターフェースやデバイス設計の中心的な役割を果たすことになるでしょう。社内外の様々な技術者や研究者の協力によって、MIDの可能性はさらに広がっていくと考えられます。


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    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(GIR23AG6815 )"世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）" (英文：Global Molded Interconnect Device (MID) Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031)はGlobalInfoResearch社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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