1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の受動電子部品市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 コンデンサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 セラミックコンデンサ
6.1.2.2 タンタルコンデンサ
6.1.2.3 アルミニウム電解コンデンサ
6.1.2.4 紙・プラスチックフィルムコンデンサ
6.1.2.5 スーパーキャパシタ
6.1.3 市場予測
6.2 インダクタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 電力
6.2.2.2 周波数
6.2.3 市場予測
6.3 抵抗器
6.3.1 市場動向
6.3.2 主要セグメント
6.3.2.1 表面実装チップ
6.3.2.2 ネットワーク
6.3.2.3 巻線抵抗器
6.3.2.4 フィルム/酸化膜/箔
6.3.2.5 カーボン
6.3.3 市場予測
7 最終用途産業別市場分析
7.1 航空宇宙・防衛
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 情報技術
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 自動車
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 産業
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要企業のプロファイル
13.3.1 イートン・コーポレーション PLC
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 KOA株式会社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.3 京セラ株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.3.4 SWOT 分析
13.3.4 村田製作所
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT 分析
13.3.5 パナソニック株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT 分析
13.3.6 サムスン電機株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務
13.3.6.4 SWOT 分析
13.3.7 太陽誘電株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.8 TDK 株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務
13.3.8.4 SWOT 分析
13.3.9 TEコネクティビティ
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 TTエレクトロニクス社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 Vishay Intertechnology Inc.
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務情報
13.3.11.4 SWOT 分析
13.3.12 Yageo Corporation
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務

表1：グローバル：受動電子部品市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：受動電子部品市場予測：タイプ別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：受動電子部品市場予測：最終用途産業別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：受動電子部品市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：受動電子部品市場：競争構造
表6：グローバル：受動電子部品市場：主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Passive Electronic Components Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Capacitor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Key Segments
6.1.2.1 Ceramic Capacitors
6.1.2.2 Tantalum Capacitors
6.1.2.3 Aluminum Electrolytic Capacitors
6.1.2.4 Paper and Plastic Film Capacitors
6.1.2.5 Supercapacitors
6.1.3 Market Forecast
6.2 Inductor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 Power
6.2.2.2 Frequency
6.2.3 Market Forecast
6.3 Resistor
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Key Segments
6.3.2.1 Surface-mounted Chips
6.3.2.2 Network
6.3.2.3 Wirewound
6.3.2.4 Film/Oxide/Foil
6.3.2.5 Carbon
6.3.3 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use Industry
7.1 Aerospace and Defense
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Information Technology
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Automotive
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Industrial
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Eaton Corporation PLC
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 KOA Corporation
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Kyocera Corporation
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Murata Manufacturing Co. Ltd.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Panasonic Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Taiyo Yuden Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 TDK Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.8.4 SWOT Analysis
13.3.9 TE Connectivity
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 TT Electronics Plc
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 Vishay Intertechnology Inc.
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 Yageo Corporation
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials

※参考情報 受動電子部品は、電子機器や回路において重要な役割を果たす部品であり、能動的な電源供給や信号処理を行わず、外部からの刺激に対して反応することによって機能します。これらの部品は、主に抵抗、コンデンサ、インダクタの三種類に分類されます。受動電子部品は、電子回路の設計、製造、そして最終的な動作において、不可欠な要素となっています。 抵抗は、電流の流れを制限する部品であり、オームの法則に基づいて動作します。抵抗は通常、回路内で電流を制御したり、他の部品との相互作用を調整するために使用されます。抵抗の値はオーム（Ω）で表され、抵抗器の種類には固定抵抗器、可変抵抗器（ポテンショメータ）、そして特殊な特性を持つ金属皮膜抵抗器などがあります。抵抗は、特定の回路条件に合わせて選択され、信号レベルの調整や電力の分配を行います。 コンデンサは、電荷を蓄える能力を持つ受動部品であり、電気エネルギーを瞬時に放出したり蓄えたりする役割を果たします。コンデンサは、電界を利用してエネルギーを蓄えるため、主に交流回路や信号処理回路で広く使用されています。コンデンサの容量はファラッド（F）で表され、容器の種類にはセラミックコンデンサ、電解コンデンサ、フィルムコンデンサなどがあります。コンデンサは、フィルタ回路やタイミング回路、さらには信号の平滑化を行う役割を持ちます。 インダクタは、電流の流れに対して磁場を生成し、電流の変化に対して反応する部品です。インダクタは、主に電磁誘導の原理に基づいて動作します。インダクタのインダクタンスはヘンリー（H）で表され、主にトランスフォーマーやフィルタ回路、エネルギー蓄積デバイスとして利用されます。インダクタは、特に高周波回路での動作において重要な役割を果たし、信号の整形やノイズの低減、多重信号の分離といった目的に使用されます。 受動電子部品의特徴として、能動部品と比較して、電源を必要とせず、外部からの応答によって機能する点が挙げられます。これにより、受動部品は一般に信号の増幅や制御を行う能力を持つことはありませんが、回路の安定性や機能を提供するためには不可欠です。また、受動部品は通常、信号処理回路や電源回路、フィルタリング、高周波回路など様々な分野で頻繁に使用されます。 受動電子部品の設計においては、様々なパラメータや仕様が考慮されます。例えば、抵抗の熱抵抗、耐圧、温度特性が重要な要素です。コンデンサの特性としては、漏れ電流、ESR（ Equivalent Series Resistance）、温度係数が挙げられます。そして、インダクタの選択には、直流抵抗や発熱特性なども重要です。これらの特性は、回路の性能や信頼性に大きな影響を及ぼします。 受動電子部品は、電子機器の小型化や高性能化に寄与するために、常に進化しています。特に、マイクロエレクトロニクスの進展により、より小型で高性能な受動部品が求められるようになっています。実際、スマートフォンやパソコンなどの高機能デバイスには、多くの受動部品が搭載されており、その重要性は年々増しています。また、環境への配慮から、リサイクル可能な材料を用いた受動部品の開発も進められており、持続可能な技術のための取り組みが広がっています。 全体として、受動電子部品は電子回路の基盤を形成する重要な要素であり、電気エネルギーの管理や信号処理の様々な面で欠かせない存在です。これらの部品は、日常生活におけるあらゆる電子機器に組み込まれており、高度な情報通信技術や自動化技術を支える基盤技術として不可欠です。受動電子部品の理解は、エンジニアや技術者が新たなテクノロジーの開発や革新を進める上での重要なステップとなります。

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