1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルフォトリソグラフィ装置市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 プロセス別市場分析
6.1 紫外線（UV）
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 深紫外線（DUV）
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 極端紫外線（EUV）
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 波長別市場分析
7.1 70 nm–1 nm
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 270 nm–170 nm
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 370 nm–270 nm
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 デバイス波長別市場分析
8.1 レーザー生成プラズマ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 エキシマレーザー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 水銀ランプ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 フロントエンド
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 バックエンド
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
10 エンドユース別市場分析
10.1 IDM
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 ファウンドリ
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 米国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋地域
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東およびアフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 バイヤーの交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要企業のプロファイル
16.3.1 ASML Holding N.V.
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.2 キヤノン株式会社
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.2.4 SWOT 分析
16.3.3 Eulitha AG
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.4 EV Group
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 Holmarc Opto-Mechatronics Ltd.
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.6 マイクロファブ・サービス社
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.7 Neutronix Quintel
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.8 ニコン株式会社
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務
16.3.8.4 SWOT 分析
16.3.9 NuFlare Technology Inc. (東芝デバイス＆ストレージ株式会社)
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.10 Orthogonal Inc.
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.11 オシリス・インターナショナル社
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.12 S-Cubed Inc.
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.12.3 その他の事業

表1：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場予測：プロセス別内訳（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場予測：波長別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場予測：デバイス波長別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場予測：用途別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表6：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場予測：エンドユース別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表7：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表8：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場：競争構造
表9：グローバル：フォトリソグラフィ装置市場：主要プレイヤー

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Photolithography Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Process
6.1 Ultraviolet (UV)
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Deep Ultraviolet (DUV)
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Extreme Ultraviolet (EUV)
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Wavelength
7.1 70 nm–1 nm
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 270 nm–170 nm
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 370 nm–270 nm
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Device Wavelength
8.1 Laser Produced Plasmas
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Excimer Lasers
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Mercury Lamps
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Front-End
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Back-End
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End Use
10.1 IDMs
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Foundries
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia-Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 ASML Holding N.V.
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.2 Canon Inc.
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.2.4 SWOT Analysis
16.3.3 Eulitha AG
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.4 EV Group
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 Holmarc Opto-Mechatronics Ltd.
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.6 microfab Service GmbH
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.7 Neutronix Quintel
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.8 Nikon Corporation
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 NuFlare Technology Inc. (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.10 Orthogonal Inc.
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.11 Osiris International GmbH
16.3.11.1 Company Overview
16.3.11.2 Product Portfolio
16.3.12 S-Cubed Inc.
16.3.12.1 Company Overview
16.3.12.2 Product Portfolio

※参考情報 フォトリソグラフィ装置とは、半導体デバイスや集積回路の製造において重要な役割を果たす機器の一種です。この装置は、フォトマスクを使用して光を使ったパターン転写を行い、基板上に微細な構造を作り出します。フォトリソグラフィは、半導体製造プロセスの中で最も重要なステップの一つであり、その精度と効率が製品の性能に大きく影響します。 フォトリソグラフィ技術は、まず基板に光感応性材料であるフォトレジストを塗布することで始まります。フォトレジストは、特定の波長の光に反応し、露光された部分の化学的構造を変化させます。次に、フォトマスクと呼ばれるパターンが描かれた透明な膜を用いて、特定のデザインをフォトレジスト上に転写します。装置はレーザー、紫外線、または深紫外線等の光源を使用してこのプロセスを行います。 露光後、基板は現像工程に進みます。この段階では、露光された部分と露光されていない部分が異なる反応を示します。通常、露光された部分が開口部として形成され、未露光部分は保護されることで、デザイン通りのパターンが形成されます。こうして得られたパターンは、エッチングや金属蒸着などの後続プロセスでさらに加工され、最終的なデバイスの基礎となります。 フォトリソグラフィの精度は、デバイスの集積度や性能に直結しているため、大変重要です。微細化技術の進展により、パターンの最小寸法はどんどん小さくなり、数ナノメートルというレベルに達しています。このため、より高い解像度を持つ装置の開発が求められています。最近では、極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術が注目されており、これによりさらなる微細化が可能になっています。 フォトリソグラフィ装置の主な構成要素には、光源、光学系、フォトマスクステージ、基板ステージ、現像装置などがあります。光源は、露光のための適切な波長の光を生成し、光学系ではその光の集束やフィルタリングが行われます。また、フォトマスクステージと基板ステージは、それぞれの素材を正確な位置に置く重要な役割を果たします。精密な位置決めが求められるため、装置の高精度な制御が欠かせません。 フォトリソグラフィ装置の運用には高い技術力が求められ、またクリーンルームでの操作が必須です。不純物や微細な埃が製品に影響を与える可能性があるため、厳格なクリーンルーム環境が整えられています。この環境での作業は、人間の目には見えない微細な粒子がデバイスの製造に影響を及ぼすためです。 フォトリソグラフィ技術は、単に半導体業界だけでなく、液晶ディスプレイや太陽光発電、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）など、さまざまな分野で応用されています。これにより、様々なデバイスの性能向上や小型化が進められています。 今後のフォトリソグラフィ技術の進展では、さらなる微細加工技術の開発や、新しい材料の探索、さらにはAIや機械学習を活用したプロセスの最適化が期待されています。これにより、製造コストの削減や生産効率の向上が図られるでしょう。さらに、環境への配慮も求められる中、より持続可能な方法での製造技術が模索され続けています。 フォトリソグラフィ装置は、半導体産業の進化を支える重要な装置であり、今後も技術革新が進むことで、より高性能で効率的な製造プロセスが実現されることが期待されています。高度な精度と効率を追求する中で、フォトリソグラフィ装置はますます重要性を増し、半導体製造業界を牽引し続けることでしょう。

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