世界のフォトニック集積回路市場規模、シェア、動向および予測:コンポーネント別、原材料別、統合度別、用途別、地域別、2025-2033年

■ 英語タイトル:Global Photonic Integrated Circuit Market Size, Share, Trends and Forecast by Component, Raw Material, Integration, Application, and Region, 2025-2033

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMA25SM1727)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMA25SM1727
■ 発行日:2025年6月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子・半導体
■ ページ数:149
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

世界のフォトニック集積回路市場規模は2024年に136億3000万米ドルと評価された。今後、IMARCグループは2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)16.79%を示し、2033年までに589億5000万米ドルに達すると予測している。北米は2024年に35.0%超のシェアを占め、現在フォトニック集積回路市場を支配している。同地域の市場は主に、データセンターへの強力な投資、5Gインフラの拡大、および継続的な先進半導体技術によって牽引されている。

世界的なPIC市場は、エネルギー効率の高い高速光通信の需要を牽引するデータセンターの成長拡大によって基本的に支えられています。例えば、STマイクロエレクトロニクスはAmazon Web Services(AWS)と提携し、電気ではなく光を利用したフォトニクスチップを開発。これによりデータセンターの電力消費を抑えつつ速度を向上させ、需要解決に貢献している。さらに、5Gの展開拡大に伴い、高帯域幅・低遅延ネットワークを実現する高度なフォトニクスチップの需要が増加し、市場成長を支えている。さらに、人工知能(AI)とクラウドコンピューティングの利用拡大は、高速光インターコネクトの需要を増加させ、市場成長を支えています。これに加え、シリコンフォトニクスの継続的な開発は、コスト効率の高い量産を可能にし、採用を促進して市場を後押ししています。加えて、フォトニック技術と量子コンピューティングに対する政府支出の増加は、技術的成長と商業化を促進し、それによってPIC市場の需要を牽引しています。

米国はPIC市場で85.00%のシェアを占める。同地域の需要は防衛・航空宇宙分野の進展に大きく牽引されており、軍事・衛星アプリケーションにおける高速で安全な光通信の需要を促進している。これに伴い、半導体研究開発(R&D)への強力な投資がフォトニックチップ設計・製造の革新を促進し、PIC市場シェアを強化している。さらに、自動運転車の普及拡大によりLiDARや光センシング技術への需要が増加し、市場に追い風となっている。加えて、生体医用イメージング・診断技術の成長が先進医療機器におけるPIC利用を促進し、市場拡大に寄与している。また、AIや量子コンピューティング向け高性能コンピューティング(HPC)の採用拡大は、超高速光インターコネクトの需要を牽引し、市場成長を支援している。これに加え、政府主導の国内半導体生産促進施策はPICサプライチェーンのレジリエンスを強化し、市場を前進させている。

フォトニック集積回路市場の動向:
拡大する防衛分野
拡大する防衛分野は市場に数多くの機会を提供している。国際戦略研究所(IISS)の報告によると、2024年の防衛支出は2.46兆米ドルに達し、2023年の2.24兆米ドルから増加。GDPに占める割合は2023年の1.8%から1.9%に上昇した。現代の軍隊は、監視や精密標的捕捉能力と併せて通信性能を向上させるため、先進技術を活用している。これらの能力はPICの役割を通じて最高の性能を発揮する。軍隊はまた、重要な作戦上の必要性として、安全かつ高速なデータ伝送に依存している。さらに、PICによって可能となった光通信システムは、電子システムよりも高い帯域幅と高速性、そして優れたセキュリティ特性を提供する。これに加え、指向性エネルギーシステムやレーザー兵器の進歩は、光信号の正確な制御に大きく依存している。さらにPICは、目標捕捉や潜在的脅威からの防御に用いる際、レーザービームの分布を修正・制御する役割を果たす。PICで構築されたフォトニックセンサーは、高解像度画像の伝送、赤外線検知、ライダー機能を通じて状況認識能力を向上させる。結果として、現代の防衛作戦は監視活動の実施、偵察任務の遂行、脅威の検知においてこれらの技術に大きく依存している。さらに、防衛産業では、特に無人航空機(UAV)や兵士用装備において、小型化とシームレスな統合能力を兼ね備えることから、PICが広く採用されている。世界各国の防衛機関がこれらのフォトニック技術を通じて能力の近代化を積極的に進めていることも、市場拡大をさらに後押ししている。

フォトニクス分野における急速な技術進歩
フォトニクス分野における急速な技術進歩がPIC市場の動向に影響を与えています。これらの進歩は、光ベースの技術を用いたデータ処理、通信、センシングの限界を絶えず押し広げています。フォトニクス技術は、5G、データセンター、長距離光ファイバーなどのアプリケーションにおけるデータ伝送需要の急増に対応する高速光通信システムの開発を可能にした。最近の業界レポートによると、2023年の世界の5G接続数は17億6000万件を超え、66%増加した。PICは様々なフォトニック部品を統合する能力により、こうした高データレートを実現する。さらに、新たな製造手法の開発により、より小型で効率的なPICの創出が可能となった。PICの小型化は、モバイル機器や医療機器、航空宇宙システムを動作させる上で極めて重要な役割を果たす。現代の量子コンピューティング、量子通信、LiDARの基盤はフォトニクス技術によって機能している。加えて、PICは現代の最先端分野において光子の挙動を管理・制御する必須コンポーネントとして機能する。フォトニクス技術の進化により、環境監視や医療・セキュリティ用途向けの高性能光センサーが実現した。これに加え、PICは汎用性と効率性により、光ベース技術における技術進歩と持続的な市場拡大を支え、様々な分野で市場を牽引する役割を維持している。

データセンターの急速な拡大
データセンターの急速な拡大がPIC市場の成長を牽引している。IMARC Groupの報告によれば、データセンター市場は2024年に2,136億米ドル規模に達し、2025年から2033年にかけて年率9.29%の成長率を維持すると予測されている。世界が日々デジタル化する中、データセンターはクラウドコンピューティング、ストレージ、インターネットサービスの基盤であり、高速・効率的・拡張性のあるソリューションを必要としており、これら全てがPICによって強化されています。データセンターは膨大な情報を処理するため、超高速のデータ伝送を必要とします。PICはデータセンター間およびデータセンター内の高速光通信を実現し、遅延を削減し、全体的なパフォーマンスを向上させます。データセンターの電力消費は重大な課題である。PICは電子部品に比べ消費電力が少なく、データセンターがエネルギー効率目標を達成し運用コストを削減することを可能にする。データ需要の増加に対応してデータセンターが拡張する中、PICはスケーラブルなソリューションを提供する。その小型フォームファクターにより、既存のデータセンターインフラへのシームレスな統合が可能となる。PICに基づくフォトニック相互接続は、データセンター内のサーバー、スイッチ、ルーターを接続し、データ移動を最適化してボトルネックを最小限に抑える上で極めて重要です。デジタルサービスとクラウドコンピューティングの絶え間ない拡大に伴い、効率的で高性能なデータセンターへの需要は衰えることがありません。PICはこの変革の最前線に立ち、データセンターの成長と最適化を促進し、結果としてPIC市場の見通しを向上させています。

フォトニック集積回路産業のセグメンテーション:
IMARC Groupは、2025年から2033年までの世界・地域・国レベルでの予測とともに、世界のフォトニック集積回路市場の各セグメントにおける主要トレンドの分析を提供しています。市場は、コンポーネント、原材料、統合、アプリケーションに基づいて分類されています。

構成要素別分析:
• レーザー
• MUX/DEMUX
• 光増幅器
• 変調器
• 減衰器
• 検出器
2024年においてレーザーは最大の構成要素であり、市場の約40.3%を占めています。これらはPIC(集積光学部品)内の基本構成要素です。PIC内におけるレーザーの不可欠な性質により、様々な産業用途で重要な役割を果たしています。光通信システムの主な応用は、その基盤的役割を通じてPICに依存しています。高速データ伝送の需要、特に5Gネットワーク、データセンター、長距離光ファイバー分野における需要は、PIC内でのより効率的でコンパクトなレーザーの必要性を促進している。さらに、これらのデバイスは自動運転車両向けLiDARシステム、環境モニタリング、産業プロセス制御にも応用されている。こうした技術の継続的な進歩には、より高い精度と信頼性を実現するレーザーを利用したPICが求められている。加えて、医療分野では診断手順、外科手術技術、画像診断目的でレーザーが広く活用されている。また、医療施設では小型化と低コスト運用を両立する集積型レーザーPICの導入が進んでいる。これらのデバイスは標的捕捉機能、距離検知機能、通信能力を提供し、防衛・航空宇宙分野での応用が見込まれる。PICを用いた光源技術の進歩はレーザーデバイスの効率化をもたらす。さらに量子コンピューティングと量子通信機能もこれらの要素によって実現される。PICとレーザーの組み合わせは、量子情報処理に必要な光子処理を可能とする基盤を創出する。

原材料別分析:
• リン化インジウム(InP)
• ガリウムヒ素(GaAs)
• ニオブ酸リチウム(LiNbO3)
• シリコン
• シリカ・オン・シリコン

2024年には、リン化インジウム(InP)が約45.6%の市場シェアで市場をリードしています。これはPIC市場の成長を牽引する重要な原材料です。InPの卓越した光学特性と電子特性により、高性能PICを生成するための基材となっています。PIC市場がInPに依存する理由は、その広いバンドギャップ範囲と高い電子移動度にある。これにより光・電子部品の互換性が実現され、光通信・センシング・コンピューティング用途で卓越した性能を発揮するPICの創出が可能となる。InP材料ベースのPICは、高速データ転送速度に加え、広帯域通信と高エネルギー効率を提供し、5Gネットワークやデータセンター、LiDARシステム、量子コンピューティングの発展を支えている。さらに、先進的光学ソリューションへの需要が継続的に増加していることは、最先端PIC開発における原料としてのInPの不可欠な役割を実証している。市場はInPベースのPICに依存しているため、強力な成長と技術的進歩を経験している。

統合による分析:
• モノリシック集積
• ハイブリッド集積
• モジュール集積

モノリシック集積は2024年に約48.9%の市場シェアを占め、市場をリードしています。これは市場を形成する中核的なカテゴリーです。この手法では、研究者がレーザー導波路や検出器などの全ての光学部品を単一の半導体基板上に集積します。モノリシック集積により、メーカーは小型化、高機能性能、コスト削減など数多くの重要な利点を実現します。さらに、モノリシック集積により開発されたPIC(集積光学部品)は、最適な集積性と効率性能を提供するため、データセンター、通信ネットワーク、光センシングデバイスなどの重要用途に適している。また、この手法により製造プロセスが簡素化され、位置合わせ誤差が減少するとともに、特定用途向け専用PICの生産が可能となる。結果として、モノリシック集積によるPIC技術の継続的な進歩により、現代産業はより小型かつ高速なフォトニックソリューションの恩恵を受けられる。

用途別分析:
• 光ファイバー通信
• 光ファイバーセンサー
• バイオメディカル
• 量子コンピューティング

光ファイバー通信は2024年に約50.2%の市場シェアで市場をリードしています。この通信技術は、PIC市場の成長を牽引する主要な応用分野の一つです。光ファイバー通信システムは、高速データ伝送やインターネット・通信ネットワーク運用の基盤インフラとして機能するPICに大きく依存している。レーザーや変調器などの光学部品を検出器や導波路と単一チップ上に集積することで、PICは効率的でコスト効果の高い光通信システムを実現する。PICはデータ伝送速度を向上させ、電力要件を低減し、複雑な光信号のより効率的な処理を可能にする。さらに、データトラフィックの拡大と高度で信頼性の高い通信システムへの需要増加により、光ファイバー通信におけるPICの強い市場需要は持続している。これに加え、5G技術は、大容量かつ低遅延の光通信ネットワークに対する高まる要求を満たすために不可欠な構成要素としてPICを必要としており、この重要な応用分野における市場拡大の主要な推進力となっている。

地域別分析:
• 北米
o アメリカ合衆国
・カナダ
• アジア太平洋地域
・中国
o 日本
o インド
o 韓国
o オーストラリア
o インドネシア
o その他
• ヨーロッパ
o ドイツ
o フランス
o イギリス
o イタリア
o スペイン
o ロシア
o その他
• ラテンアメリカ
o ブラジル
o メキシコ
o その他
• 中東・アフリカ

2024年、北米は35.0%を超える最大の市場シェアを占めました。同地域は市場を牽引する主要地域として機能しています。成長を続ける技術セクターと研究開発への堅調な投資により、PICの革新と普及の最前線に位置しています。この地域には、光子技術の発展に注力する主要なPIC企業、研究機関、大学が数多く存在している。PICは特にデータセンター、通信ネットワーク、航空宇宙、医療分野で幅広い応用が見られる。さらに、高速インターネット、データ分析、5Gや量子コンピューティングなどの新興技術に対する需要の高まりがPICの採用を促進している。加えて、政府主導の施策やインフラ開発への投資が光通信ネットワークの拡大を支え、より効率的で先進的なPICソリューションの必要性を高めている。その結果、北米は世界のPIC市場形成において極めて重要な役割を果たしており、この分野における革新と市場成長のダイナミックな拠点であり続けている。

主要地域別ポイント:

米国フォトニック集積回路(PIC)市場分析
米国PIC市場は、主に電気通信、データセンター、量子コンピューティングの進歩によって牽引されている。より高速なデータ伝送への需要の高まりと、効率的な帯域幅利用の必要性が、光通信システムにおけるPICの採用を大きく促進している。PICは、信頼性が高く電力効率に優れたデータ配信を迅速に実現する能力を通じて、データ伝送の課題を解決する。フォトニックチップの市場成長は、クラウドコンピューティングの普及と高性能データセンターの開発によってさらに支えられている。これらのデバイスは従来の電子回路よりも優れた性能を発揮するためである。IMARC Groupの報告によると、米国データセンター市場規模は2024年に502億米ドルに達し、専門家は2025年から2033年にかけて年平均成長率8.9%で推移し、2033年には654億米ドルに拡大すると予測している。さらに、量子コンピューティング開発とセンサー技術の進歩はPICコンポーネントに強く依存しており、これが市場成長を牽引している。さらに、米国におけるフォトニクス市場の成長は、強固な研究開発能力と、様々な施策を通じた政府のフォトニクス革新支援によって支えられている。その結果、医療、自動車、防衛などの産業が新たな応用分野を模索する中で、統合フォトニクス技術革新とフォトニック集積回路の業界横断的な導入が進み、市場は拡大している。

欧州フォトニック集積回路市場分析
欧州のPIC市場は、フォトニック技術の規模拡大と先進製造技術の地域的導入により拡大している。欧州における統合システムの小型化推進は、PICが手頃な規模で効果的な複雑な光学ソリューションを提供する機会を創出している。モノのインターネット(IoT)の成長と信頼性の高い通信ネットワークへの需要高まりが、PICの必要性を促進している。PICは高帯域幅のデータ転送を実現しつつ電力消費を削減するためである。欧州における産業オートメーションとスマート製造活動の重視は、監視システムと共にフォトニックベースのセンサー需要を増加させている。フォトニックデバイス市場は、業界リーダーシップパートナーシップや研究機関、スタートアップとの協業による支援を受け、フォトニックデバイス技術の革新的な進歩につながっている。EUの医療・自動車・防衛分野をはじめとする産業横断的なデジタル化推進は、統合ソリューションを備えたフォトニックセンサーと光インターコネクトの需要を増加させている。EUはデジタル化目標達成に向け、2030年までに中小企業の90%が基本的なデジタル対応能力を獲得することを目指している。域内の企業組織は、業務プロセスの少なくとも75%にクラウドコンピューティングと人工知能ソリューションを導入する必要がある。PIC開発は、欧州連合の資金支援イニシアチブに加え、PICの商業化を促進する有利なフォトニクス技術規制と支援政策によって支えられている。

アジア太平洋フォトニック集積回路市場分析
アジア太平洋地域のPIC市場は、急速な技術進歩と地域における高速通信システム需要の増加により拡大している。効率的なデータ伝送への需要増は5Gネットワークの拡大に起因し、帯域幅の強化と省電力化の両面での優位性からPICの採用を促進している。例えば、現在の業界動向によれば、インドにおける最新5Gネットワーク接続シェアは全接続の16.9%を占めており、同国における最新5Gの普及状況を示している。地域全体での半導体投資と製造力の組み合わせが、フォトニクス技術開発を加速させている。自動化技術や自動運転車技術への関心の高まりにより、同地域におけるフォトニックセンサーやLiDARシステムへの需要はさらに増加している。政府主導の研究イニシアチブに加え、医療・量子コンピューティング市場の成長とイノベーション支援の強化により、アジア太平洋市場は拡大を続けている。

ラテンアメリカ光集積回路市場分析
ラテンアメリカPIC市場は、地域全体での5Gインフラ拡大から大きな恩恵を受けている。現在の業界統計によると、2024年第3四半期のラテンアメリカにおける5Gネットワーク接続数は6,700万件と推定され、19%の増加を示した。データ量の増加に伴い、PICは低消費電力で高速データ転送を実現するため、通信ネットワークに不可欠な存在となっている。さらに、地域内のデジタル変革と産業革新への注目の高まりが業界拡大を牽引している。製造業、自動車産業、防衛分野が高速データ処理と接続性向上のために自動化・スマート技術を導入する中、PICのような高性能光ソリューションへの市場需要は引き続き増加している。

中東・アフリカ光集積回路市場分析
中東・アフリカ地域のPIC市場は、急速な技術進歩と防衛・医療・再生可能エネルギー(RE)分野における多様化への注力により、ますます推進されている。通信センシングやデータ処理におけるインフラプロジェクトやスマートシティ応用が増加したことで、PICを通じた高性能・低エネルギーソリューションへの需要が大幅に高まった。IMARC Groupの報告書によれば、中東スマートシティ市場は2025年から2033年の予測期間において22.82%のCAGRで成長すると予測されている。さらに、同地域における量子コンピューティングとAIへの関心の高まりが、フォトニクス技術の新規発展を牽引している。これに加え、研究開発投資と国際的な技術協力イニシアチブが相まって、同地域の市場成長を大きく推進している。

競争環境:
世界のPIC産業の市場プレイヤーは、次世代フォトニックチップの研究開発に積極的に投資しており、高集積化、低消費電力、性能向上に焦点を当てています。プレイヤーは、特にシリコンフォトニクスと量子コンピューティングアプリケーションにおけるイノベーションを加速させるため、戦略的パートナーシップを拡大しています。主要プレイヤーが市場での地位強化と技術能力向上を目指す中、合併・買収が増加傾向にあります。市場リーダー企業は、データセンター、通信、自律技術分野での需要拡大を背景に生産設備の拡張も進めています。スタートアップ企業もバイオセンシングやLiDARなどのニッチ用途をターゲットとした革新的なPICソリューションで台頭しています。世界各国政府がフォトニクス研究に投資しており、フォトニックチップの製造と商業化におけるブレークスルーにつながっています。
本レポートは、フォトニック集積回路市場の競争環境を包括的に分析し、主要企業の詳細なプロファイルを提供します。対象企業は以下の通りです:
• ブロードコム社
• カラーチップ社
• 浜松ホトニクス株式会社
• II-VI インコーポレイテッド
• インフィネラ・コーポレーション
• インテル・コーポレーション
• リオンイクス・インターナショナル
• POETテクノロジーズ
• VLCフォトニクスS.L.(株式会社日立製作所)

本レポートで回答する主要な質問
1.フォトニック集積回路市場の規模はどの程度か?
2.フォトニック集積回路市場の将来展望は?
3. フォトニック集積回路市場を牽引する主な要因は何か?
4. どの地域がフォトニック集積回路市場で最大のシェアを占めているか?
5. 世界のフォトニック集積回路市場における主要企業は?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルフォトニック集積回路市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 構成要素別市場分析
6.1 レーザー
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 MUX/DEMUX
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 光増幅器
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 変調器
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 減衰器
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 検出器
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 原材料別の市場分析
7.1 リン化インジウム(InP)
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガリウムヒ素(GaAs)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 シリコン
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 シリカ・オン・シリコン
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 統合による市場区分
8.1 モノリシック統合
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ハイブリッド統合
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 モジュール統合
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 アプリケーション別市場分析
9.1 光ファイバー通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 光ファイバーセンサー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 生物医学
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 量子コンピューティング
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東およびアフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要企業の概要
15.3.1 ブロードコム社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 ColorChip Ltd.
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 浜松ホトニクス株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務情報
15.3.4 II-VI Incorporated
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務情報
15.3.5 Infinera Corporation
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務情報
15.3.6 インテル社
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 LioniX International
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.8 POETテクノロジーズ
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務情報
15.3.9 VLC Photonics S.L. (Hitachi Ltd.)
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務情報

表1:グローバル:フォトニック集積回路市場:主要産業ハイライト(2024年および2033年)
表2:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:構成要素別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:原材料別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:統合別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033
表7:グローバル:フォトニック集積回路市場:競争構造
表8:グローバル:フォトニック集積回路市場:主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Photonic Integrated Circuit Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Component
6.1 Lasers
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 MUX/DEMUX
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Optical Amplifiers
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Modulators
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Attenuators
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Detectors
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Raw Material
7.1 Indium Phosphide (InP)
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Gallium Arsenide (GaAs)
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Lithium Niobate (LiNbO3)
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Silicon
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Silica-on-Silicon
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Integration
8.1 Monolithic Integration
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Hybrid Integration
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Module Integration
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Optical Fiber Communication
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Optical Fiber Sensor
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Biomedical
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Quantum Computing
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Broadcom Inc.
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 ColorChip Ltd.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.3 Hamamatsu Photonics K.K.
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.4 II-VI Incorporated
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.5 Infinera Corporation
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.6 Intel Corporation
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 LioniX International
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.8 POET Technologies
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.9 VLC Photonics S.L. (Hitachi Ltd.)
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio


※参考情報

フォトニック集積回路(Photonic Integrated Circuit、PIC)は、光信号を処理するために設計された集積回路の一種です。これらの回路は、電子回路が電気信号を処理するのと同様に、光信号を生成、制御、検出する機能を持っています。フォトニック集積回路は、通信、計測、センサー技術、あるいは情報処理など、多岐にわたる応用があり、特に光ファイバー通信やデータセンターの光ネットワークにおいて重要な役割を果たしています。
PICの基本的なアイデアは、複数のフォトニックコンポーネントを一つの基板上に集約することです。これにより、光信号の生成、変調、伝送、検出を効率よく実現できるようになります。具体的なコンポーネントとしては、レーザー、光変調器、光ファイバーカップリング、波長選択スイッチ、波長分散器などがあります。これらのコンポーネントは、通常のシリコン基板上に実装され、光信号がこの基板の中で伝送されます。これにより、機器全体のサイズを小さくし、エネルギー効率を向上させることが可能となります。

フォトニック集積回路の技術は、これまで主にインジウムリン(InP)やシリコン(Si)といった半導体材料を用いており、これらの材料は光の生成や伝導に優れています。シリコンフォトニクスは、特に最近注目されています。シリコンは大型の半導体製造技術が確立されており、大量生産が可能でコスト効果が高いため、PIC市場においてますます重要な役割を果たしています。

フォトニック集積回路の主な利点の一つは、スピードと帯域幅の向上です。光信号は、電気信号と比較してはるかに高いデータ伝送速度を持っており、波長多重通信技術を利用することで、同時に複数の信号を伝送できるため、大容量のデータ転送が実現可能です。また、PICは、消費電力の削減にも寄与します。特にデータセンターでは、電気信号よりも光信号を使用することで冷却コストを削減し、より効率的な運用が期待されます。

一方で、フォトニック集積回路の課題も存在します。例えば、集積回路内での光信号の制御や相互接続の技術は、依然として開発段階であり、高度な技術が必要となります。また、これらのコンポーネントを相互に正確に連携させるための技術開発や、新しい材料の導入が進められています。特に、光信号の減衰や散乱を最小限に抑えるための設計が求められており、さらなる研究が必要です。

今後の展望としては、フォトニック集積回路は、量子コンピュータや高度な人工知能(AI)の分野でも重要な役割を果たすことが期待されています。量子ビットを光子として扱う量子コンピューティング技術は、PICの高度な信号処理能力を活用できる可能性があり、これにより従来のコンピュータでは実現できない計算能力を引き出すことが期待されています。また、AIの進化に伴い、リアルタイムでのデータ解析や通信が求められる中、PICのデータ処理能力は非常に重要な要素となるでしょう。

さらに、医療分野におけるセンサー技術や、環境モニタリング、スマートシティの実現に向けた技術としても、フォトニック集積回路は注目されています。例えば、生体センサーや化学センサーにおいて、PICは高感度な測定を支援し、迅速かつ精度の高い診断を実現する可能性があります。

このように、フォトニック集積回路は、通信、計測、センサー技術など様々な分野での進化に寄与しており、その技術は今後さらに発展していくと考えられています。新しい材料や製造技術の開発、さらにはさまざまな応用への展開が進むことで、私たちの生活においても、その影響はますます大きくなるでしょう。フォトニック集積回路は、未来の技術革新を支える重要な基盤となるでしょう。


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※注目の調査資料
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※当市場調査資料(IMA25SM1727 )"世界のフォトニック集積回路市場規模、シェア、動向および予測:コンポーネント別、原材料別、統合度別、用途別、地域別、2025-2033年" (英文:Global Photonic Integrated Circuit Market Size, Share, Trends and Forecast by Component, Raw Material, Integration, Application, and Region, 2025-2033)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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