1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルフォトニック集積回路市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 構成要素別市場分析
6.1 レーザー
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 MUX/DEMUX
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 光増幅器
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 変調器
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 減衰器
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 検出器
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 原材料別の市場分析
7.1 リン化インジウム(InP)
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガリウムヒ素(GaAs)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 シリコン
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 シリカ・オン・シリコン
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 統合による市場区分
8.1 モノリシック統合
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ハイブリッド統合
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 モジュール統合
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 アプリケーション別市場分析
9.1 光ファイバー通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 光ファイバーセンサー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 生物医学
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 量子コンピューティング
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東およびアフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要企業の概要
15.3.1 ブロードコム社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 ColorChip Ltd.
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 浜松ホトニクス株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務情報
15.3.4 II-VI Incorporated
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務情報
15.3.5 Infinera Corporation
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務情報
15.3.6 インテル社
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 LioniX International
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.8 POETテクノロジーズ
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務情報
15.3.9 VLC Photonics S.L. (Hitachi Ltd.)
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務情報
表2:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:構成要素別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:原材料別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:統合別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:フォトニック集積回路市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033
表7:グローバル:フォトニック集積回路市場:競争構造
表8:グローバル:フォトニック集積回路市場:主要企業
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Photonic Integrated Circuit Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Component
6.1 Lasers
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 MUX/DEMUX
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Optical Amplifiers
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Modulators
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Attenuators
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Detectors
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Raw Material
7.1 Indium Phosphide (InP)
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Gallium Arsenide (GaAs)
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Lithium Niobate (LiNbO3)
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Silicon
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Silica-on-Silicon
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Integration
8.1 Monolithic Integration
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Hybrid Integration
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Module Integration
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Optical Fiber Communication
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Optical Fiber Sensor
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Biomedical
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Quantum Computing
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Broadcom Inc.
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 ColorChip Ltd.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.3 Hamamatsu Photonics K.K.
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.4 II-VI Incorporated
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.5 Infinera Corporation
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.6 Intel Corporation
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 LioniX International
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.8 POET Technologies
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.9 VLC Photonics S.L. (Hitachi Ltd.)
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
※参考情報 フォトニック集積回路(Photonic Integrated Circuit、PIC)は、光信号を処理するために設計された集積回路の一種です。これらの回路は、電子回路が電気信号を処理するのと同様に、光信号を生成、制御、検出する機能を持っています。フォトニック集積回路は、通信、計測、センサー技術、あるいは情報処理など、多岐にわたる応用があり、特に光ファイバー通信やデータセンターの光ネットワークにおいて重要な役割を果たしています。 PICの基本的なアイデアは、複数のフォトニックコンポーネントを一つの基板上に集約することです。これにより、光信号の生成、変調、伝送、検出を効率よく実現できるようになります。具体的なコンポーネントとしては、レーザー、光変調器、光ファイバーカップリング、波長選択スイッチ、波長分散器などがあります。これらのコンポーネントは、通常のシリコン基板上に実装され、光信号がこの基板の中で伝送されます。これにより、機器全体のサイズを小さくし、エネルギー効率を向上させることが可能となります。 フォトニック集積回路の技術は、これまで主にインジウムリン(InP)やシリコン(Si)といった半導体材料を用いており、これらの材料は光の生成や伝導に優れています。シリコンフォトニクスは、特に最近注目されています。シリコンは大型の半導体製造技術が確立されており、大量生産が可能でコスト効果が高いため、PIC市場においてますます重要な役割を果たしています。 フォトニック集積回路の主な利点の一つは、スピードと帯域幅の向上です。光信号は、電気信号と比較してはるかに高いデータ伝送速度を持っており、波長多重通信技術を利用することで、同時に複数の信号を伝送できるため、大容量のデータ転送が実現可能です。また、PICは、消費電力の削減にも寄与します。特にデータセンターでは、電気信号よりも光信号を使用することで冷却コストを削減し、より効率的な運用が期待されます。 一方で、フォトニック集積回路の課題も存在します。例えば、集積回路内での光信号の制御や相互接続の技術は、依然として開発段階であり、高度な技術が必要となります。また、これらのコンポーネントを相互に正確に連携させるための技術開発や、新しい材料の導入が進められています。特に、光信号の減衰や散乱を最小限に抑えるための設計が求められており、さらなる研究が必要です。 今後の展望としては、フォトニック集積回路は、量子コンピュータや高度な人工知能(AI)の分野でも重要な役割を果たすことが期待されています。量子ビットを光子として扱う量子コンピューティング技術は、PICの高度な信号処理能力を活用できる可能性があり、これにより従来のコンピュータでは実現できない計算能力を引き出すことが期待されています。また、AIの進化に伴い、リアルタイムでのデータ解析や通信が求められる中、PICのデータ処理能力は非常に重要な要素となるでしょう。 さらに、医療分野におけるセンサー技術や、環境モニタリング、スマートシティの実現に向けた技術としても、フォトニック集積回路は注目されています。例えば、生体センサーや化学センサーにおいて、PICは高感度な測定を支援し、迅速かつ精度の高い診断を実現する可能性があります。 このように、フォトニック集積回路は、通信、計測、センサー技術など様々な分野での進化に寄与しており、その技術は今後さらに発展していくと考えられています。新しい材料や製造技術の開発、さらにはさまざまな応用への展開が進むことで、私たちの生活においても、その影響はますます大きくなるでしょう。フォトニック集積回路は、未来の技術革新を支える重要な基盤となるでしょう。 |
*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/