カテゴリ： IMARC, IT/電子, 世界

世界のプリント基板市場レポート：タイプ別（片面、両面、多層、HDI）、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス）、最終用途産業別（産業用電子機器、医療、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、民生用電子機器、その他）、地域別 2025-2033年

■ 英語タイトル：Global Printed Circuit Board Market Report : Type (Single-Sided, Double-Sided, Multi-Layer, HDI), Substrate (Rigid, Flexible, Rigid-Flex), End Use Industry (Industrial Electronics, Healthcare, Aerospace and Defense, Automotive, IT and Telecom, Consumer Electronics, and Others), and Region 2025-2033

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：IMA25SM0498）■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMA25SM0498
■ 発行日：2025年4月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：電子・半導体
■ ページ数：143
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
■ 販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥431,856見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD3,999 ⇒換算￥575,856見積依頼/購入/質問フォーム
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*** レポート概要（サマリー）***

世界のプリント基板市場規模は2024年に731億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは2033年までに市場が977億米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）3.30%で成長すると予測している。民生用電子機器の需要増加、自動車技術の進歩、モノのインターネット（IoT）分野の拡大、電子部品の小型化進展に加え、厳格な環境規制がイノベーションと持続可能性を促進していることが、プリント基板の需要を強化している。

プリント基板（PCB）は、導電経路、導体パターン、または信号トレースを用いて電子部品を機械的に支持し電気的に接続する電気回路である。エポキシ樹脂、ガラス繊維、その他の複合材料で構成され、回路設計全体の複雑さを最小限に抑えるのに役立つ。コンピューティングシステムの電力効率、性能、信頼性、セキュリティの向上において極めて重要な役割を果たす。その結果、PCBは世界中の医療、航空宇宙、電子機器、防衛、情報技術（IT）、通信産業において幅広い用途を見出しています。

プリント基板市場の動向：
PCBは、ヘッドアップディスプレイ（HUD）、先進運転支援システム（ADAS）制御モジュール、自動車のアンチロックブレーキシステム（ABS）に使用されています。これは、自動車分野の急速な拡大と相まって、市場に前向きな見通しをもたらす主要な要因の一つとなっています。さらに、燃料調整装置、電源装置、エンジン管理システムでは、リソースの監視・管理にPCBベースの電子機器が使用されています。これらは発光ダイオード（LED）の性能向上や損傷防止にも寄与します。加えて、ロボティクス、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）の統合が進むことで、全体の売上と収益性が向上しています。さらに、PCBは電卓、航空宇宙部品、医療機器、リモコンユニット、回路基板、産業機械、事務機器・コンピュータ、通信・制御・ホームエンターテインメント機器の製造にも利用されている。これに加え、半導体産業における小型化の進展が世界的なPCB需要を促進している。さらに、製品革新、技術進歩、世界的な電子廃棄物増加に伴う環境に優しいPCBの需要高まりも、市場成長を促進するその他の要因である。

主要市場セグメンテーション：
IMARC Groupは、各市場セグメントにおける主要トレンドの分析に加え、2025年から2033年までの世界・地域・国レベルでの予測を提供します。本レポートでは、市場をタイプ別、基板別、最終用途産業別に分類しています。
タイプ別内訳：
• 両面基板
• 片面タイプ
• 両面
• 多層
• HDI

基板別分類：

• リジッド
• フレキシブル基板
• リジッドフレックス

最終用途産業別内訳：

• 産業用電子機器
• 医療
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• IT・通信
• 民生用電子機器
• その他

地域別内訳：

• 北米
• アメリカ合衆国
• カナダ
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• インド
• 韓国
• オーストラリア
• インドネシア
• その他
• ヨーロッパ
• ドイツ
• フランス
• イギリス
• イタリア
• スペイン
• ロシア
• その他
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
• その他
• 中東・アフリカ

競争環境：
業界の競争環境についても調査が行われ、主要プレイヤーのプロファイルとして、Advanced Circuits Inc.、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Becker & Müller Circuit Printing GmbH、Jabil Inc.、Murrietta Circuits、Nippon Mektron Ltd.（日本メクトロン株式会社）、住友商事株式会社、TTMテクノロジーズ株式会社、ユニミクロン・テクノロジー株式会社（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）、ヴュルツ・エレクトロニクGmbH & Co. KG（ヴュルツ・グループ）、および振鼎科技控股有限公司。

本レポートで回答する主な質問
1. 2024年の世界のプリント基板市場の規模は？
2. 2025年から2033年にかけて、世界のプリント基板市場はどの程度の成長率が見込まれるか？
3. COVID-19は世界のプリント基板市場にどのような影響を与えたか？
4. 世界のプリント基板市場を牽引する主な要因は何か？
5. タイプ別に見た世界のプリント基板市場の内訳は？
6.基材別に見た世界のプリント基板市場の構成は？
7. 世界のプリント基板市場における主要地域はどこですか？
8. 世界のプリント基板市場における主要企業/プレーヤーは誰ですか？

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のプリント基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 片面タイプ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 両面
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 多層
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 HDI
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 基板別市場分析
7.1 リジッド
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 フレキシブル
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リジッドフレックス
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 産業用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 医療
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 航空宇宙・防衛
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 ITおよび通信
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 民生用電子機器
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 アドバンスト・サーキット社
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務情報
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT 分析
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 日本メクトロン株式会社（NOK株式会社）
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 住友商事株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT 分析
14.3.8 TTM Technologies Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.8.4 SWOT 分析
14.3.9 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（United Microelectronics Corporation）
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.10 Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group)
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務情報
14.3.11.3 財務情報

表1：グローバル：プリント基板市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：プリント基板市場予測：タイプ別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：プリント基板市場予測：基板別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：プリント基板市場予測：最終用途産業別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：プリント基板市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表6：グローバル：プリント基板市場：競争構造
表7：グローバル：プリント基板市場：主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Printed Circuit Board Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Single-Sided
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Double-Sided
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Multi-Layer
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 HDI
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Substrate
7.1 Rigid
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Flexible
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Rigid-Flex
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Industrial Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Healthcare
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Aerospace and Defense
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Automotive
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 IT and Telecom
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Consumer Electronics
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Advanced Circuits Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation)
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Sumitomo Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 TTM Technologies Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10 Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group)
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials

※参考情報

プリント基板（Printed Circuit Board、PCB）は、電子機器の心臓部ともいえる重要な要素であり、電気回路を物理的に構築し、各種電子部品を支える基盤の役割を果たします。プリント基板は、通常、絶縁体の素材に銅の配線を形成することによって作られます。これにより、電子部品同士を接続し、電気信号や電力を流すことが可能となります。
プリント基板の主な材料は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁材料と、電気伝導性を持つ銅です。プリント基板の製造プロセスには、デザイン、エッチング、穴あけ、部品の実装などが含まれます。このプロセスでは、CAD（Computer-Aided Design）ソフトウェアを使用して基板の回路設計が行われ、そのデザインが基板に反映されます。銅層はフォトリソグラフィーやエッチング技術を用いて形成され、必要な回路パターンが作り出されます。

プリント基板には、シングルサイド、ダブルサイド、マルチレイヤーといったさまざまなタイプがあります。シングルサイド基板は、一方の面にのみ配線が施されているため、比較的簡単な回路に適しています。ダブルサイド基板は、両面に配線が施され、より複雑な回路を実現することができます。マルチレイヤー基板は、複数の層を重ねることで、さらに多くの回路を集積することが可能です。これにより、高密度の回路設計が求められる現代の電子機器に対応しています。

プリント基板の用途は非常に広範囲で、家庭用電子機器や携帯電話、コンピューター、自動車、医療機器など、ほぼすべての電子機器に使用されています。特に、スマートフォンやタブレットといったポータブルデバイスでは、限られたスペースに多くの機能を持たせるため、プリント基板の高い設計技術が必要とされています。また、プリント基板は、信号の伝送特性や熱管理、電源供給など、多くの要素が関与するため、設計時には材料選定、回路配置、電源管理などに注意が必要です。

プリント基板の製造工程では、高い精度とクオリティが求められます。そのため、従来の製造方法に加えて、最新の自動化技術やAI技術の導入が進んでいます。生産性の向上やコスト削減を目指す中で、製造業者は多様な技術革新に取り組んでいます。また、環境への配慮が高まる中で、エコフレンドリーな材料や再利用可能な設計も考慮されています。

プリント基板の市場は、急速に成長を続けています。特に、IoT（Internet of Things）デバイスや5G通信技術の普及に伴い、需要が増加しています。これにより、高速・高性能なプリント基板の開発が求められ、研究開発が活発に行われています。さらに、次世代のプリント基板として、柔軟性や軽量化を持つフレキシブル基板や、3Dプリンティング技術を用いた基板製造も注目されています。

プリント基板は、電子機器の進化に欠かせない要素かつ、その性能を決定づける重要な部品です。今後も技術の進展とともに、新たな材料や設計手法が開発され、さまざまな分野での応用が期待されます。プリント基板の役割は将来にわたってもますます重要性を増していくことでしょう。


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  • 世界のスクリーンレスディスプレイ市場レポート：タイプ別（視覚画像、網膜ディスプレイ、シナプスインターフェース）、用途別（ホログラフィック投影、ヘッドマウントディスプレイ、ヘッドアップディスプレイ、その他）、産業分野別（航空宇宙・防衛、自動車、医療、民生用電子機器、その他）、地域別 2025-2033
  • 世界の磁気抵抗RAM（MRAM）市場レポート：タイプ別（トグルMRAM、スピン転移トルクMRAM（STT-MRAM））、提供形態別（スタンドアローン、組み込み）、用途別（民生用電子機器、ロボット工学、エンタープライズストレージ、自動車、航空宇宙・防衛、その他）、地域別 2025-2033
  • 世界のシステムオンチップ（SoC）市場レポート：タイプ別（デジタル、アナログ、ミックスドシグナル）、用途別（スマートフォン、ネットワーク機器、PC/ノートパソコン、ゲーム機、デジタルカメラ、その他）、エンドユーザー産業別（自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、民生用電子機器、産業用、医療、その他）、地域別 2025-2033
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