カテゴリ： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界の半導体パッケージ用導電性接着剤市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

■ 英語タイトル：Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031
	■ 発行会社/調査会社：GlobalInfoResearch ■ 商品コード：GIR23AG4072 ■ 発行日：2025年7月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：電子＆半導体 ■ ページ数：117 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（注文後2-3日）

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*** レポート概要（サマリー）***

当社の（Global Info Research）最新の調査によると、2024年の世界半導体パッケージング導電性接着剤市場規模はUS$百万ドルと評価され、2031年までにUS$百万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。この期間中の年平均成長率（CAGR）は%と推計されています。導電性接着剤は、半導体パッケージングにおける重要な材料の一つで、硬化または乾燥後に一定の導電性を有する接着剤です。複数の導電性材料を接続し、接続された材料間に電気的経路を形成します。電子産業において、導電性接着剤は不可欠な新素材として定着しています。
本報告書は、グローバルな半導体パッケージング用導電性接着剤市場に関する詳細かつ包括的な分析です。製造業者別、地域・国別、タイプ別、用途別による定量分析と定性分析が提示されています。市場は常に変化しているため、本報告書では競争状況、需給動向、および多様な市場における需要の変化に影響を与える主要因を分析しています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバル半導体パッケージング導電性接着剤市場規模と予測（消費額（$百万）、販売量（トン）、平均販売価格（US$/トン）、2020-2031
グローバル半導体パッケージング導電性接着剤市場規模と予測（地域別・国別）、消費額（$百万）、販売量（トン）、平均販売価格（US$/トン）、2020-2031
グローバル半導体パッケージング導電性接着剤市場規模と予測（タイプ別・用途別）、消費額（$百万）、販売量（トン）、平均販売価格（US$/トン）、2020-2031
グローバル半導体パッケージング導電性接着剤市場における主要企業の市場シェア、出荷量（売上高（百万ドル）、販売量（トン）、および平均販売価格（US$/トン）、2020-2025

本レポートの主な目的は：
グローバルおよび主要国の半導体パッケージング導電性接着剤の総市場規模を推定すること
半導体パッケージング導電性接着剤の成長可能性を評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルな半導体パッケージング導電性接着剤市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 会社概要、販売量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査の対象となる主要な企業には、3M、住友、デュポン、ダウ、ヘンケル、モーメンティブ、デロ、エポキシテクノロジー、マスターボンド、インクロンなどがあります。
本報告書では、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。

市場セグメンテーション
半導体パッケージング用導電性接着剤市場は、タイプとアプリケーションによって分類されています。2020年から2031年の期間において、セグメントごとの成長は、タイプ別およびアプリケーション別の消費価値について、量と価値の両面で正確な計算と予測を提供します。この分析は、資格のあるニッチ市場をターゲットにすることで、事業の拡大を支援します。

タイプ別市場セグメント
単一成分導電性接着剤
2成分導電性接着剤

市場セグメント（用途別）
消費者向け電子機器
自動車電子機器
その他

主要な企業
3M
住友
デュポン
ダウ
ヘンケル
モーメンティブ
デロ
エポキシ技術
マスターボンド株式会社
インクロン
マスターボンド株式会社
ポリテック PT
インセト
エポキシ・テクノロジー
DKエレクトロニック・マテリアルズ株式会社（DKEM）

地域別市場セグメント、地域別分析には
北米（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、およびその他のヨーロッパ）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、およびオーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、および南米のその他）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、および中東・アフリカその他）

本研究の対象内容は、合計15章から構成されています：
第1章：半導体パッケージ用導電性接着剤の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章：半導体パッケージング導電性接着剤の主要メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの価格、販売量、売上高、およびグローバル市場シェアを分析します。
第3章では、半導体パッケージング用導電性接着剤の競争状況、販売数量、売上高、および主要メーカーのグローバル市場シェアを、競合分析を通じて詳細に分析します。
第4章では、半導体パッケージング導電性接着剤の地域別詳細データを示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費額、成長率を分析します。
第5章と第6章では、タイプ別と用途別に販売をセグメント化し、2020年から2031年までのタイプ別、用途別の販売市場シェアと成長率を分析しています。
第7章、第8章、第9章、第10章、および第11章では、2020年から2025年までの主要国別の販売データを国別レベルで分析し、販売量、消費額、および市場シェアを提示しています。さらに、2026年から2031年までの半導体パッケージング導電性接着剤市場の予測を、地域別、タイプ別、および用途別に、販売量と売上高で示しています。
第12章：市場動向、推進要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析。
第13章では、半導体パッケージング導電性接着剤の主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーンを分析します。
第14章と第15章では、半導体パッケージング導電性接着剤の販売チャネル、ディストリビューター、顧客、研究結果、および結論を説明します。
第12章：市場動向、成長要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析。

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要：グローバル半導体パッケージング用導電性接着剤の消費価値（タイプ別）：2020年対2024年対2031年
1.3.2 単一成分導電性接着剤
1.3.3 二成分導電性接着剤
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要：グローバル半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（用途別）：2020年対2024年対2031年
1.4.2 消費者向け電子機器
1.4.3 自動車電子機器
1.4.4 その他
1.5 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤市場規模と予測
1.5.1 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤の消費額（2020年、2024年、2031年）
1.5.2 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤販売数量（2020年～2031年）
1.5.3 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤の平均価格（2020-2031）
2 メーカープロファイル
2.1 3M
2.1.1 3Mの詳細
2.1.2 3Mの主要事業
2.1.3 3Mの半導体パッケージング用導電性接着剤製品とサービス
2.1.4 3Mの半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.1.5 3Mの最近の動向/更新
2.2 住友
2.2.1 住友の詳細
2.2.2 住友主要事業
2.2.3 住友の半導体パッケージング用導電性接着剤製品およびサービス
2.2.4 住友半導体パッケージング導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.2.5 住友の最近の動向/更新
2.3 デュポン
2.3.1 デュポン詳細
2.3.2 デュポン主要事業
2.3.3 デュポン半導体パッケージング導電性接着剤製品およびサービス
2.3.4 デュポン半導体パッケージング導電性接着剤の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.3.5 デュポン最近の動向/更新
2.4 ダウ
2.4.1 ダウの詳細
2.4.2 ダウの主要事業
2.4.3 ダウの半導体パッケージング用導電性接着剤製品およびサービス
2.4.4 ダウの半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.4.5 Dowの最近の動向/更新
2.5 ヘンケル
2.5.1 ヘンケル詳細
2.5.2 ヘンケル主要事業
2.5.3 ヘンケル半導体パッケージング用導電性接着剤の製品とサービス
2.5.4 ヘンケル半導体パッケージング導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.5.5 ヘンケル最近の動向/更新
2.6 モメンティブ
2.6.1 モメンティブの詳細
2.6.2 モメンティブの主要事業
2.6.3 モメンティブの半導体パッケージング用導電性接着剤製品およびサービス
2.6.4 モメンティブの半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.6.5 Momentiveの最近の動向/更新
2.7 DELO
2.7.1 DELOの詳細
2.7.2 DELOの主要事業
2.7.3 DELO 半導体パッケージング用導電性接着剤の製品とサービス
2.7.4 DELO 半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.7.5 DELOの最近の動向/更新
2.8 エポキシ技術
2.8.1 エポキシ技術の詳細
2.8.2 エポキシ技術主要事業
2.8.3 エポキシ技術半導体パッケージング導電性接着剤製品およびサービス
2.8.4 エポキシ技術半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.8.5 エポキシ技術の最新動向/更新情報
2.9 マスターボンド株式会社
2.9.1 マスターボンド株式会社の詳細
2.9.2 マスターボンド株式会社の主要事業
2.9.3 マスターボンド株式会社の半導体パッケージング用導電性接着剤製品およびサービス
2.9.4 マスターボンド株式会社の半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.9.5 マスターボンド株式会社の最近の動向/更新
2.10 インクロン
2.10.1 インクロン詳細
2.10.2 インクロン主な事業
2.10.3 インクロン半導体パッケージング用導電性接着剤の製品とサービス
2.10.4 インクロン半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.10.5 インクロンの最近の動向/更新
2.11 マスターボンド株式会社
2.11.1 マスターボンド株式会社の詳細
2.11.2 マスターボンド株式会社の主要事業
2.11.3 マスターボンド株式会社の半導体パッケージング用導電性接着剤製品およびサービス
2.11.4 Master Bond, Inc. 半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.11.5 マスターボンド株式会社の最近の動向/更新
2.12 ポリテックPT
2.12.1 Polytec PTの詳細
2.12.2 Polytec PT 主な事業
2.12.3 Polytec PT 半導体パッケージング用導電性接着剤の製品とサービス
2.12.4 Polytec PT 半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.12.5 Polytec PT の最近の動向/更新
2.13 Inseto
2.13.1 Insetoの詳細
2.13.2 Inseto 主な事業
2.13.3 Inseto 半導体パッケージング用導電性接着剤の製品とサービス
2.13.4 Inseto 半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.13.5 Insetoの最近の動向/更新
2.14 エポキシ技術
2.14.1 エポキシ技術の詳細
2.14.2 エポキシ技術主要事業
2.14.3 エポキシ技術半導体パッケージング導電性接着剤製品およびサービス
2.14.4 エポキシ技術半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.14.5 エポキシ技術の最新動向/更新
2.15 DKエレクトロニックマテリアルズ株式会社（DKEM）
2.15.1 DKエレクトロニック・マテリアルズ株式会社（DKEM）の概要
2.15.2 DKエレクトロニックマテリアルズ株式会社（DKEM）主要事業
2.15.3 DKエレクトロニックマテリアルズ株式会社（DKEM）半導体パッケージング用導電性接着剤製品およびサービス
2.15.4 DKエレクトロニックマテリアルズ株式会社（DKEM）半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.15.5 DKエレクトロニック・マテリアルズ株式会社（DKEM）の最近の動向/更新
3 競争環境：半導体パッケージング用導電性接着剤（メーカー別）
3.1 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤の製造業者別販売数量（2020-2025）
3.2 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤の売上高（メーカー別）（2020-2025）
3.3 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤のメーカー別平均価格（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 半導体パッケージング用導電性接着剤の出荷量（メーカー別売上高（$MM）と市場シェア（%））：2024年
3.4.2 2024年の半導体パッケージング用導電性接着剤メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年の半導体パッケージング導電性接着剤メーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体パッケージング導電性接着剤市場：全体的な企業足跡分析
3.5.1 半導体パッケージング用導電性接着剤市場：地域別足跡
3.5.2 半導体パッケージング用導電性接着剤市場：企業製品タイプ別足跡
3.5.3 半導体パッケージング用導電性接着剤市場：企業製品用途別足跡
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、合意、および協力関係
4 地域別消費分析
4.1 地域別グローバル半導体パッケージング導電性接着剤市場規模
4.1.1 地域別グローバル半導体パッケージング導電性接着剤販売数量（2020-2031）
4.1.2 地域別半導体パッケージング導電性接着剤の消費額（2020-2031）
4.1.3 地域別半導体パッケージング用導電性接着剤の平均価格（2020-2031）
4.2 北米の半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（2020-2031）
4.3 欧州の半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（2020-2031）
4.4 アジア太平洋地域半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（2020-2031）
4.5 南米半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（2020-2031）
4.6 中東・アフリカ半導体パッケージング用導電性接着剤の消費量（2020-2031）
5 市場セグメント別タイプ別
5.1 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤のタイプ別販売数量（2020-2031）
5.2 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤の消費額（タイプ別）（2020-2031）
5.3 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤の平均価格（種類別）（2020-2031）
6 市場セグメント別（用途）
6.1 半導体パッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別販売数量（2020-2031）
6.2 半導体パッケージング用導電性接着剤の用途別消費額（2020-2031）
6.3 半導体パッケージング用導電性接着剤の平均価格（用途別）（2020-2031）
7 北米
7.1 北米の半導体パッケージング用導電性接着剤の販売量（タイプ別）（2020-2031）
7.2 北米の半導体パッケージング用導電性接着剤の用途別販売数量（2020-2031）
7.3 北米半導体パッケージング用導電性接着剤市場規模（国別）
7.3.1 北米半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量（国別）（2020-2031）
7.3.2 北米の半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（国別）（2020-2031）
7.3.3 アメリカ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2020-2031）
8 ヨーロッパ
8.1 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤のタイプ別販売数量（2020-2031）
8.2 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量（用途別）（2020-2031）
8.3 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤市場規模（国別）
8.3.1 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量（国別）（2020-2031）
8.3.2 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（国別）（2020-2031）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2020-2031）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.5 イギリス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2020-2031）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2020-2031）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量（種類別）（2020-2031）
9.2 アジア太平洋地域半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量（用途別）（2020-2031）
9.3 アジア太平洋地域半導体パッケージング導電性接着剤市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量（地域別）（2020-2031）
9.3.2 アジア太平洋地域半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別消費額（2020-2031）
9.3.3 中国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.4 日本市場規模と予測（2020-2031）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.6 インド市場規模と予測（2020-2031）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2020-2031）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2020-2031）
10 南米
10.1 南米の半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量（種類別）（2020-2031）
10.2 南米の半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量（用途別）（2020-2031）
10.3 南米半導体パッケージング導電性接着剤市場規模（国別）
10.3.1 南米の半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量（国別）（2020-2031）
10.3.2 南米の半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（国別）（2020-2031）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2020-2031）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2020-2031）
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ半導体パッケージング用導電性接着剤のタイプ別販売数量（2020-2031）
11.2 中東・アフリカ半導体パッケージング用導電性接着剤の売上数量（用途別）（2020-2031）
11.3 中東・アフリカ半導体パッケージング用導電性接着剤市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカ半導体パッケージング用導電性接着剤の販売数量（国別）（2020-2031）
11.3.2 中東・アフリカ地域半導体パッケージング用導電性接着剤の消費額（国別）（2020-2031）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2020-2031）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2020-2031）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2020-2031）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2020-2031）
12 市場動向
12.1 半導体パッケージング用導電性接着剤市場の成長要因
12.2 半導体パッケージング用導電性接着剤市場の制約要因
12.3 半導体パッケージング用導電性接着剤のトレンド分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体パッケージ用導電性接着剤の原材料と主要メーカー
13.2 半導体パッケージング用導電性接着剤の製造コスト割合
13.3 半導体パッケージング用導電性接着剤の製造プロセス
13.4 産業価値チェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 半導体パッケージ用導電性接着剤の主要な販売代理店
14.3 半導体パッケージ用導電性接着剤の主要顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 Single Component Conductive Adhesive
1.3.3 Two Component Conductive Adhesive
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 Consumer Electronics
1.4.3 Automotive Electronics
1.4.4 Other
1.5 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Size & Forecast
1.5.1 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 3M
2.1.1 3M Details
2.1.2 3M Major Business
2.1.3 3M Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.1.4 3M Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 3M Recent Developments/Updates
2.2 Sumitomo
2.2.1 Sumitomo Details
2.2.2 Sumitomo Major Business
2.2.3 Sumitomo Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.2.4 Sumitomo Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 Sumitomo Recent Developments/Updates
2.3 Dupont
2.3.1 Dupont Details
2.3.2 Dupont Major Business
2.3.3 Dupont Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.3.4 Dupont Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 Dupont Recent Developments/Updates
2.4 Dow
2.4.1 Dow Details
2.4.2 Dow Major Business
2.4.3 Dow Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.4.4 Dow Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 Dow Recent Developments/Updates
2.5 Henkel
2.5.1 Henkel Details
2.5.2 Henkel Major Business
2.5.3 Henkel Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.5.4 Henkel Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 Henkel Recent Developments/Updates
2.6 Momentive
2.6.1 Momentive Details
2.6.2 Momentive Major Business
2.6.3 Momentive Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.6.4 Momentive Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Momentive Recent Developments/Updates
2.7 DELO
2.7.1 DELO Details
2.7.2 DELO Major Business
2.7.3 DELO Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.7.4 DELO Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 DELO Recent Developments/Updates
2.8 Epoxy Technology
2.8.1 Epoxy Technology Details
2.8.2 Epoxy Technology Major Business
2.8.3 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.8.4 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 Epoxy Technology Recent Developments/Updates
2.9 Master Bond, Inc.
2.9.1 Master Bond, Inc. Details
2.9.2 Master Bond, Inc. Major Business
2.9.3 Master Bond, Inc. Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.9.4 Master Bond, Inc. Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 Master Bond, Inc. Recent Developments/Updates
2.10 Inkron
2.10.1 Inkron Details
2.10.2 Inkron Major Business
2.10.3 Inkron Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.10.4 Inkron Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 Inkron Recent Developments/Updates
2.11 Master Bond, Inc.
2.11.1 Master Bond, Inc. Details
2.11.2 Master Bond, Inc. Major Business
2.11.3 Master Bond, Inc. Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.11.4 Master Bond, Inc. Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 Master Bond, Inc. Recent Developments/Updates
2.12 Polytec PT
2.12.1 Polytec PT Details
2.12.2 Polytec PT Major Business
2.12.3 Polytec PT Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.12.4 Polytec PT Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.12.5 Polytec PT Recent Developments/Updates
2.13 Inseto
2.13.1 Inseto Details
2.13.2 Inseto Major Business
2.13.3 Inseto Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.13.4 Inseto Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.13.5 Inseto Recent Developments/Updates
2.14 Epoxy Technology
2.14.1 Epoxy Technology Details
2.14.2 Epoxy Technology Major Business
2.14.3 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.14.4 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.14.5 Epoxy Technology Recent Developments/Updates
2.15 DK Electronic Materials, Inc. (DKEM)
2.15.1 DK Electronic Materials, Inc. (DKEM) Details
2.15.2 DK Electronic Materials, Inc. (DKEM) Major Business
2.15.3 DK Electronic Materials, Inc. (DKEM) Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Product and Services
2.15.4 DK Electronic Materials, Inc. (DKEM) Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.15.5 DK Electronic Materials, Inc. (DKEM) Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Semiconductor Packaging Conductive Adhesive by Manufacturer
3.1 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of Semiconductor Packaging Conductive Adhesive by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Manufacturer Market Share in 2024
3.5 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market: Region Footprint
3.5.2 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Size by Region
4.1.1 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Type (2020-2031)
5.2 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Type (2020-2031)
5.3 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Average Price by Type (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Type (2020-2031)
7.2 North America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Size by Country
7.3.1 North America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Type (2020-2031)
8.2 Europe Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Size by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Type (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Type (2020-2031)
10.2 South America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Size by Country
10.3.1 South America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Type (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Drivers
12.2 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Market Restraints
12.3 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Semiconductor Packaging Conductive Adhesive and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Semiconductor Packaging Conductive Adhesive
13.3 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Typical Distributors
14.3 Semiconductor Packaging Conductive Adhesive Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報

半導体パッケージ用導電性接着剤は、半導体デバイスの製造や実装過程において非常に重要な役割を果たす材料です。この接着剤は、電気的な導電性を持ちながらも物理的に接着力を提供するため、半導体パッケージの信頼性を向上させるために使用されます。ここでは、この導電性接着剤の概念について、定義、特徴、種類、用途、関連技術などに焦点を当てて詳しく説明します。

半導体パッケージ用導電性接着剤の定義として、一般に「基板やデバイス間の接合を形成し、同時に電気的導電性を提供する接着剤」と言えます。この定義からもわかるように、導電性接着剤は単なる接着剤に留まらず、電気的機能も担う材料です。これにより、半導体デバイスの接続および信号伝達の効率が向上します。

導電性接着剤の特徴には、いくつかの要素が挙げられます。第一に、優れた導電性が求められます。つまり、接着剤は電流を流す能力が高くなければなりません。これを達成するために、金属微粉末や炭素系材料などの導電性フィラーが使用されます。第二に、接着力や耐熱性が重要です。半導体デバイスは微細な構造を持ち、高温環境での動作が要求されるため、接着剤はその熱膨張特性にも優れている必要があります。そして、耐久性も重要な要素です。接合部が外的ストレスや環境要因にさらされるため、長期間にわたって性能を維持することが求められます。

次に、導電性接着剤の種類について考察いたします。大きく分けて、導電性接着剤は金属系と非金属系に分類されます。金属系の導電性接着剤は、主に銀や銅などの金属微粉末が含まれており、高い導電性を提供します。特に銀系の接着剤は、優れた導電性を持つため多くの用途で使用されます。ただし、コストが高いという欠点もあります。一方、非金属系の接着剤は、グラファイトやカーボンナノチューブなどが使用されており、軽量でコストが低く抑えられる利点がありますが、導電性は金属系に比べて劣ることがあります。

用途に関して、半導体パッケージ用導電性接着剤は様々な分野において重要な役割を担っています。一般的な半導体パッケージングでは、ダイボンディングやワイヤー・バンディングのプロセスで使用されます。この場合、ダイと基板の接合部に導電性接着剤を用いることで、電気的接続を確保しつつ物理的な強度を維持することが可能になります。また、LEDやRFIDタグなどの電子デバイス製造にも広く使われています。特に、LEDにおいては熱伝導性と導電性の両方を併せ持つ接着剤が要求されるため、特別な設計が必要です。

関連技術としては、接着剤の製造プロセスや評価方法が挙げられます。接着剤は、精密な材料配合や合成が求められるため、高度な化学技術やナノテクノロジーが活用されています。例えば、導電性フィラーの均一な分散や種類の選定は、接着剤の性能に大きな影響を与えます。また、環境に優しい材料の研究も進んでおり、よりサステナブルな導電性接着剤の開発が求められています。

近年では、医療機器や自動車業界でも導電性接着剤の需要が増加しています。特に、自動車のエレクトロニクスが進化する中で、軽量かつ高性能な接着剤が求められ、導電性接着剤がそのニーズを満たすことが期待されています。さらに、新しい材料としてのポリマー系導電性接着剤も注目を集めており、今後の進展が期待されます。

以上のように、半導体パッケージ用導電性接着剤は、半導体デバイスの高性能化を実現するために非常に重要な役割を果たしています。その導電性、接着力、耐久性の特性を生かし、様々な用途に応じて選ばれる導電性接着剤は、今後ますます多様化していくことでしょう。また、関連技術の進化により、新しい性能を持つ接着剤の開発が進むことで、半導体産業の発展に寄与していくことが期待されます。

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H&I Global Research

世界の半導体パッケージ用導電性接着剤市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

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