世界のシリコンウェーハ市場規模、シェア、動向および予測:ウェーハサイズ別、タイプ別、用途別、最終用途別、地域別、2025-2033年

■ 英語タイトル:Global Silicon Wafer Market Size, Share, Trends and Forecast by Wafer Size, Type, Application, End Use, and Region, 2025-2033

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMA25SM1866)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMA25SM1866
■ 発行日:2025年8月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子・半導体
■ ページ数:138
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

世界のシリコンウェーハ市場規模は2024年に278億米ドルと評価された。今後、IMARCグループは2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)5.64%を示し、2033年までに467億1000万米ドルに達すると予測している。アジア太平洋地域が市場を支配し、2024年には68.5%のシェアを占めた。燃料ベースの発電所からの高炭素排出に対する環境懸念の高まり、太陽光発電所の設置増加、ワイヤレスコンピューティングデバイスへの需要拡大などが、市場を牽引する主要な要因の一部である。

市場の主な牽引役は、高度な半導体チップに依存する消費者向け電子機器、特にスマートフォン、ノートパソコン、タブレットの需要拡大である。5Gインフラの拡充、電気自動車(EV)の普及拡大、モノのインターネット(IoT)デバイスの利用増加が、より小型で効率的な集積回路の必要性を加速させている。人工知能(AI)とデータセンターの急速な進歩も、高性能プロセッサとメモリチップの需要を押し上げ、シリコンウェーハの消費を増加させています。さらに、製造における自動化への移行と半導体製造施設への投資増加が、シリコンウェーハ市場の成長に寄与しています。チップ設計における微細化技術の進展は、より大径のウェーハの使用を増加させ、ウェーハ生産における量産拡大と規模の経済をさらに後押ししています。これらの要因が相まって、市場の上昇傾向を形成しています。

米国では、急増する半導体需要を支えるため、シリコンウェーハ製造における生産能力拡大と技術アップグレードに向けた投資が増加している。AI、電気自動車、高性能コンピューティング分野での応用拡大を背景に、国内生産の拡大とサービス能力の強化に焦点が当てられており、先進電子機器におけるシリコンウェーハの戦略的重要性が浮き彫りとなっている。例えば2024年11月、ZMCは米国を拠点とする主要なシリコンウェーハソリューション・サービスプロバイダーであるピュアウェーハの支配権を取得した。この投資は、半導体業界の需要増大に対応するため、ピュアウェーハの生産能力拡大と技術進歩を目的としている。

シリコンウェーハ市場の動向:

GPS追跡システムの活用拡大

GPS追跡システムは、シリコンウェーハ上で製造される半導体デバイスであるGPS受信チップに依存しています。輸送、物流、個人追跡、スポーツなど様々な業界におけるGPS追跡システムの採用拡大が、重要な成長促進要因として作用しています。例えば、ローリー・ソリューションズが発表した記事によると、全地球測位システム(GPS)技術の広範な導入は輸送業界に革命をもたらしました。さらに、IMARC Groupのレポートによれば、世界のGPS追跡デバイス市場は2032年までに78億米ドルに達し、2024年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)11.4%で成長すると予測されている。衛星航法システムであるGPSは、要求に応じてリアルタイムの位置情報を提供し、物体の移動追跡を可能にする。物流業界は、RFID追跡装置を含むGPS追跡ソフトウェアを活用することで多大な恩恵を得られる。これにより車両の位置を地図上で容易に特定でき、顧客満足度と業務効率が向上する。これが結果として、これらのチップ製造に使用されるシリコンウェーハの需要増加につながる。さらに、より高度なGPS追跡システムの開発には、精度・感度・電力効率が向上した高性能GPSチップが求められる。半導体メーカーは先進的な製造プロセスと材料を活用した新チップ設計を絶えず革新・開発している。これにより、現代のGPSチップが求める厳しい要件を満たす特殊シリコンウェーハの需要が促進される。例えば2024年1月、ノルディックセミコンダクターは5G非セルラー/セルラーIoT技術を駆動する事前認証済み開発キットおよびSiPチップ「nRF9161」を発表した。さらに、優れた位置追跡性能、長寿命バッテリー、堅牢な接続性を備えています。LTE-M、NB-IoT、DECT NR+ネットワークへの接続も可能で、Nordic Developer AcademyおよびnRF Connect SDKによるサポートを提供します。こうした革新により、予測期間中にシリコンウェーハ市場の需要が拡大すると見込まれています。

半導体需要の高まり

シリコンウェーハ市場の予測に基づくと、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートウォッチ、その他の民生用電子機器の普及が半導体デバイスへの需要を大幅に牽引している。例えばStatistaによれば、民生用電子機器の販売台数は2028年までに約90億1400万台に達すると予測されている。さらに、世界のスマートフォンモバイルネットワーク契約数は2023年に70億件を記録し、2028年までに約77億件を超えると予測されています。これらのデバイスは、マイクロプロセッサ、メモリチップ、センサー、接続チップなど、シリコンウェーハ上で製造される様々な半導体部品に大きく依存しています。これに加え、5G、IoT、人工知能といった新技術の応用拡大に伴い、シリコンウェーハメーカーによる多様な半導体デバイスの需要が急増している。例えば2024年3月、Cerebras SystemsはWSE-2の後継となる革新的なAI向けウェーハスケールチップ「Wafer Scale Engine 3(WSE-3)」を発表した。このデバイスは、TSMCの5nm級製造プロセスで製造された4兆個のトランジスタ、44GBのオンチップSRAM、125 FP16ペタフロップスのピーク性能などを備えています。CerebrasのWSE-3は、業界で最も強力なAIモデルのいくつかをトレーニングするために利用できます。これに加え、世界各国の政府機関や企業は、国内能力の強化、イノベーションの促進、サプライチェーンの脆弱性への対応を目的として、半導体製造に大規模な投資を行っている。例えば2024年3月、インド政府はタタ・エレクトロニクスと台湾パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング社による合弁事業として、グジャラート州ドレラに国内初の商業用半導体製造工場(ファブユニット)を設立するため、約9100億ルピーの投資を承認した。こうした投資により、今後数年間にわたりシリコンウエハーの採用がさらに拡大していく見込みである。

自動車産業における応用

自動車産業におけるシリコンウェーハ需要の増加は、市場成長を牽引する主要因の一つである。電気自動車への移行と自動運転技術の開発には、高度な半導体部品が不可欠だ。国際エネルギー機関(IEA)によれば、2023年の電気自動車販売台数は約1,400万台に達し、前年比35%増を記録した。シリコンウェーハは、電気自動車のパワートレイン、バッテリー管理システム、センサーアレイ、自動運転用車載コンピューティングシステムに使用される半導体デバイスの製造に不可欠である。例えば、Wafer World誌の掲載記事によれば、カメラ、LiDARシステム、レーダーセンサーなどのADAS(先進運転支援システム)部品向け集積回路(IC)の生産は、シリコンウェーハに大きく依存している。これらの部品は、自動緊急ブレーキ、アダプティブクルーズコントロール、車線維持支援、歩行者認識など、電気自動車をより安全で買い手にとって魅力的にする機能を可能にする。これに加え、世界各国の規制当局は電気自動車(EV)の生産と普及を促進するため様々な規制を実施しており、これがEV部品に使用されるシリコンウェーハの需要をさらに押し上げている。さらに、メーカーに対して補助金、融資、税額控除、リベートを提供しており、これらはシリコンウェーハの価格動向に好影響を与えている。例えば、2024年2月には米国エネルギー省(DOE)融資プログラム局(LPO)が、SKシルトロンCSS社に対し、米国における電気自動車(EV)用パワーエレクトロニクス向け高品質炭化ケイ素(SiC)ウエハーの製造拡大に向け、約5億4400万米ドルの融資を条件付きで承諾することを発表しました。
シリコンウェーハ産業のセグメンテーション:

IMARC Groupは、2025年から2033年までの世界・地域・国レベルでの予測とともに、世界のシリコンウェーハ市場の各セグメントにおける主要トレンドの分析を提供しています。市場は、ウェーハサイズ、タイプ、用途、最終用途に基づいて分類されています。

ウェーハサイズ別分析:
• 300mm
• 200mm
• 100mm
• その他

300mmは2024年において最大の構成要素であり、市場の約68.3%を占めています。シリコンウェーハ市場統計によると、電子機器、自動車、消費財などの産業に不可欠な高性能半導体の需要増加が牽引しています。300mmウェーハは、メーカーが1枚のウェーハあたりより多くのチップを生産することを可能にし、コスト効率の向上と歩留まりの向上をもたらします。製造プロセスの技術進歩も300mmウェーハの成長を後押ししており、最新世代の集積回路や先進パッケージング技術との互換性を有しています。2024年4月、ルネサスエレクトロニクス株式会社は、日本・甲斐市にある甲府工場において、パワー半導体向け300mmウェーハ製造ラインの操業を開始しました。

タイプ別分析:
• P型
• N型

P型は2024年にシリコンウェーハ市場シェアの約57.1%を占め、市場をリードしています。P型シリコンウェーハは集積回路(IC)製造の基板として機能します。さらに、これらのICはスマートフォン、コンピュータ、自動車用電子機器などの電子機器における基本構成要素です。P型ウェーハはまた、半導体材料上に必要な回路を形成するための基盤を提供します。電気自動車(EV)、自動運転システム、先進運転支援システム(ADAS)など、半導体部品に依存する技術の採用が、このセグメントの成長を後押ししている。例えば、2024年3月には、カンボジアに拠点を置く太陽電池メーカーの一つであるインペリアル・ソーラー・スターが、P型シリコンウェーハ製造工場を立ち上げた。

用途別分析:
• 集積回路
• 太陽電池
• その他

集積回路は、現代の電子機器における重要な役割から、2024年に約50.1%の市場シェアを占め、市場をリードしました。スマートフォン、コンピューター、家電製品などの電子機器への需要が増加する中、ICはこれらの技術を駆動する中核となっています。シリコンウェーハはIC製造の基盤となり、高性能チップ生産における汎用性から不可欠な存在である。人工知能(AI)、5G、モノのインターネット(IoT)といった新興技術の台頭は、高度なICへの需要をさらに促進し、結果としてシリコンウェーハの需要拡大につながっている。

用途別分析:
• 太陽光発電
• 民生用電子機器
• 通信
• 自動車
• 産業用
• その他

再生可能エネルギーソリューションへの需要拡大により、2024年には太陽光発電が市場シェア約42.1%で市場をリードしています。シリコンウェーハは、太陽光パネルの中核部品である太陽電池(PV)セルの製造に不可欠です。世界的な炭素排出削減の取り組みが強化される中、太陽光エネルギーの導入が急増し、高品質シリコンウェーハの需要を押し上げています。太陽電池の効率向上技術と世界的な太陽光発電設備の拡大が、この需要をさらに加速させている。

地域別分析:
• 北米
o アメリカ合衆国
o カナダ
• アジア太平洋地域
・中国
o 日本
o インド
o 韓国
o オーストラリア
o インドネシア
o その他
• ヨーロッパ
o ドイツ
o フランス
o イギリス
o イタリア
o スペイン
o ロシア
o その他
• ラテンアメリカ
o ブラジル
o メキシコ
o その他
• 中東・アフリカ
2024年、アジア太平洋地域は68.5%を超える最大のシリコンウェーハ市場シェアを占めた。シリコンウェーハ市場の見通しによると、アジア太平洋地域では急速な工業化と都市化が進んでいる。これにより、電子機器、半導体、太陽光発電製品への需要が増加している。さらに、半導体製造施設とサプライヤーの増加も、もう一つの重要な成長要因となっている。例えば、2024年2月には、インド首相が議長を務める連邦内閣が、「インドにおける半導体・ディスプレイ製造エコシステムの開発」計画のもと、3つの半導体製造ユニットの設立を承認した。5G、モノのインターネット(IoT)、人工知能(AI)、自動車用電子機器などの先進技術の普及に伴い、集積回路、メモリチップ、センサー、その他の半導体デバイスを製造するためのシリコンウェーハの需要が高まっている。例えば、2024年4月には、Gstar社がインドネシアのジャカルタに新たなシリコンウェーハ工場の建設を開始し、大型、薄膜、微細ラインのシリコンウェーハ開発における技術革新を推進しています。

主要地域別ポイント:

米国シリコンウェーハ市場分析

2024年、米国は北米市場シェアの84.4%を占めた。米国シリコンウェーハ市場は、エレクトロニクス、自動車、通信、消費財など様々な産業における半導体デバイスの需要拡大が主な推進力となっている。人工知能(AI)やモノのインターネット(IoT)などの技術の普及拡大も、高度な半導体の必要性を大幅に高めており、これが高品質シリコンウェーハの需要をさらに促進している。さらに、高度なパワーエレクトロニクスを必要とする電気自動車(EV)や再生可能エネルギーシステムへの移行が進んでいることも、業界の拡大を大きく後押ししている。最近の業界レポートによれば、2030年までに米国道路を走る車両の約10%が電気自動車となり、約2640万台に達すると推定されています。さらに、米国国内の半導体生産強化を目的とした政府施策(例:米国半導体製造に優遇措置を提供するCHIPS法)が市場発展をさらに促進すると見込まれています。ウェハー生産技術の発展、特に大口径ウェハーの開発やウェハー切断技術の向上も産業拡大に寄与している。さらに、シリコンベースの部品に依存するスマートフォン、コンピュータ、民生用電子機器への依存度が高まることで、需要は持続的に拡大している。半導体のグローバルサプライチェーンが地域化される中、米国市場はさらなる成長が見込まれている。

アジア太平洋シリコンウェーハ市場分析

アジア太平洋地域のシリコンウェーハ市場は、自動車、家電、通信などの産業における先進製造技術と自動化の統合が進んでいることから拡大している。自動化とロボット工学が普及するにつれ、これらの技術に不可欠な半導体の需要が高まっている。例えば、国際ロボット連盟(IFR)によると、2023年に世界で新規導入されたロボットの70%がアジア地域を占めた。中国や日本などの国々における電気自動車(EV)市場の堅調な拡大も、シリコンウェーハの需要をさらに押し上げている。EVはパワーエレクトロニクスに大きく依存しているためだ。さらに、より持続可能な経済への移行も、再生可能エネルギーソリューションの成長に寄与している。これらはシリコンウェーハから製造される先進的な電力管理半導体に依存している。これらの要因は、同地域の戦略的なサプライチェーンと製造における優位性と相まって、市場を前進させ続けている。

欧州シリコンウェーハ市場分析

欧州のシリコンウェーハ市場は、自動車、医療機器、再生可能エネルギーなど様々な用途で使用される高性能チップの需要増加に支えられ、成長を遂げている。主要な推進要因の一つは、輸送の電動化への移行であり、シリコンウェーハは電気自動車(EV)や充電インフラの電力管理システムに不可欠である。さらに、欧州の持続可能性への強いコミットメントと炭素排出削減目標は、特にスマートグリッドや太陽光発電システムにおいて、エネルギー効率の高い半導体デバイスの需要増加につながっている。データセンターの拡大と、民生用電子機器における省エネデバイスの需要増加も業界拡大に寄与している。IMARC Groupの報告書によれば、欧州データセンター市場規模は2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)9.23%で拡大すると予測されている。さらに、電子機器の小型化トレンドの高まりも、先進的なシリコンウェーハ技術の必要性を後押ししている。コンパクトなガジェットやウェアラブル機器には、より小型で効率的なウェーハが求められるからだ。公的・民間投資に支えられた欧州域内での半導体製造能力開発への注力強化も、同地域の需要を満たし外部供給業者への依存度を低減させることで、欧州におけるシリコンウェーハ市場の拡大を支えている。

ラテンアメリカにおけるシリコンウェーハ市場分析

ラテンアメリカのシリコンウェーハ市場は、同地域の拡大する製造・電子産業に大きく影響を受けている。スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル機器を含む民生用電子機器の現地生産増加が、チップやプロセッサに使用されるシリコンウェーハの需要を牽引している。さらに、特に5Gネットワークの展開に伴う通信インフラの拡充が、先進半導体の需要を増加させている。最近の業界レポートによると、2024年第3四半期にラテンアメリカにおける5Gネットワーク接続数は6700万件に達し、19%の成長率を記録しました。さらに、地域の多くの政府が投資や優遇措置を通じて半導体産業の発展を促進しており、現地生産を支援し輸入依存度を低減することで、ラテンアメリカのシリコンウェーハ市場をさらに刺激しています。

中東・アフリカシリコンウェーハ市場分析

中東・アフリカ地域のシリコンウェーハ市場は、域内におけるインフラ・技術開発への投資拡大に牽引されている。UAEやサウジアラビアなどの国々がデジタルトランスフォーメーションやスマートシティを通じた経済多角化に注力する中、シリコンウェーハを含む半導体の需要が増加している。例えば、IMARC Groupによれば、サウジアラビアのスマートシティ市場は2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)9.2%で成長すると予測されている。さらに、再生可能エネルギー、特に太陽光発電における取り組みの増加は、効率的な電力管理システムを必要とし、高度な半導体部品の需要を牽引している。このため、中東の再生可能エネルギー市場は2024年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)13.53%で成長すると予測されている。政府支援プロジェクトや技術革新ハブへの投資が地域の半導体産業を活性化していることも、シリコンウェーハ市場の重要な動向の一つである。

競争環境:

政府主導の施策、特に国内半導体製造強化のための補助金・資金提供がますます一般的になっている。これらの取り組みはサプライチェーン強化と海外生産への依存度低減を目的としている。例えば、2024年12月には、米国がシリコンウェーハ生産強化のためGlobalWafers社に対し4億600万ドルの補助金を確定し、約40億ドルの投資を支援し、約2,580人の雇用を創出しました。本レポートは、シリコンウェーハ市場の競争環境を包括的に分析し、主要企業の詳細なプロファイルを提供します。対象企業は以下の通りです:
• グローバルウェーファーズ・シンガポール社
• オクメティック社
• 上海シングイテクノロジー株式会社
• 信越化学工業株式会社
• シリコンマテリアルズ社
• シルトロニック AG
• SKシルトロン株式会社
• SUMCO株式会社
• トクヤマ株式会社
• バージニア・セミコンダクター社
• ウェーファーワークス株式会社

本レポートで回答する主な質問

1.シリコンウェーハ市場の規模はどのくらいか?
2. シリコンウェーハ市場の将来展望は?
3. シリコンウェーハ市場を牽引する主な要因は何か?
4. どの地域がシリコンウェーハ市場で最大のシェアを占めているか?
5.世界のシリコンウェーハ市場における主要企業はどこですか?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界のシリコンウェーハ市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 ウェーハサイズ別市場分析
6.1 300mm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 200mm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 150mm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 その他
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 タイプ別市場分析
7.1 P型
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 N型
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 集積回路
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 太陽電池
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 その他
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 太陽光
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 家電
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 電気通信
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 自動車
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 産業
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 アジア太平洋
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.1.3 国別市場分析
10.1.3.1 中国
10.1.3.1.1 市場動向
10.1.3.1.2 市場予測
10.1.3.2 韓国
10.1.3.2.1 市場動向
10.1.3.2.2 市場予測
10.1.3.3 日本
10.1.3.3.1 市場動向
10.1.3.3.2 市場予測
10.1.3.4 インド
10.1.3.4.1 市場動向
10.1.3.4.2 市場予測
10.1.3.5 オーストラリア
10.1.3.5.1 市場動向
10.1.3.5.2 市場予測
10.1.3.6 インドネシア
10.1.3.6.1 市場動向
10.1.3.6.2 市場予測
10.1.3.7 その他
10.1.3.7.1 市場動向
10.1.3.7.2 市場予測
10.2 北米
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.2.3 国別市場分析
10.2.3.1 米国
10.2.3.1.1 市場動向
10.2.3.1.2 市場予測
10.2.3.2 カナダ
10.2.3.2.1 市場動向
10.2.3.2.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.3.3 国別市場分析
10.3.3.1 ドイツ
10.3.3.1.1 市場動向
10.3.3.1.2 市場予測
10.3.3.2 イタリア
10.3.3.2.1 市場動向
10.3.3.2.2 市場予測
10.3.3.3 ロシア
10.3.3.3.1 市場動向
10.3.3.3.2 市場予測
10.3.3.4 フランス
10.3.3.4.1 市場動向
10.3.3.4.2 市場予測
10.3.3.5 英国
10.3.3.5.1 市場動向
10.3.3.5.2 市場予測
10.3.3.6 スペイン
10.3.3.6.1 市場動向
10.3.3.6.2 市場予測
10.3.3.7 その他
10.3.3.7.1 市場動向
10.3.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.4.3 国別市場分析
10.4.3.1 メキシコ
10.4.3.1.1 市場動向
10.4.3.1.2 市場予測
10.4.3.2 ブラジル
10.4.3.2.1 市場動向
10.4.3.2.2 市場予測
10.4.3.3 その他
10.4.3.3.1 市場動向
10.4.3.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要企業の概要
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.3 上海新貴科技股份有限公司
14.3.4 信越化学工業株式会社
14.3.5 シリコン・マテリアルズ社
14.3.6 Siltronic AG
14.3.7 SK Siltron Co., Ltd.
14.3.8 SUMCO株式会社
14.3.9 株式会社トクヤマ
14.3.10 バージニア・セミコンダクター社
14.3.11 ウェーハワークス株式会社

表1:グローバル:シリコンウェーハ市場:主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:ウェーハサイズ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:最終用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033
表6:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:シリコンウェーハ市場:競争構造
表8:グローバル:シリコンウェーハ市場:主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Silicon Wafer Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Wafer Size
6.1 300mm
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6. 2 200mm
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6. 3 150mm
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Others
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Type
7.1 P-type
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 N-type
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Integrated Circuits
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Solar Cells
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Others
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End Use
9.1 Solar
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Consumer Electronics
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Telecommunications
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Automotive
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Industrial
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 Asia Pacific
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.1.3 Market Breakup by Country
10.1.3.1 China
10.1.3.1.1 Market Trends
10.1.3.1.2 Market Forecast
10.1.3.2 South Korea
10.1.3.2.1 Market Trends
10.1.3.2.2 Market Forecast
10.1.3.3 Japan
10.1.3.3.1 Market Trends
10.1.3.3.2 Market Forecast
10.1.3.4 India
10.1.3.4.1 Market Trends
10.1.3.4.2 Market Forecast
10.1.3.5 Australia
10.1.3.5.1 Market Trends
10.1.3.5.2 Market Forecast
10.1.3.6 Indonesia
10.1.3.6.1 Market Trends
10.1.3.6.2 Market Forecast
10.1.3.7 Others
10.1.3.7.1 Market Trends
10.1.3.7.2 Market Forecast
10.2 North America
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.2.3 Market Breakup by Country
10.2.3.1 United States
10.2.3.1.1 Market Trends
10.2.3.1.2 Market Forecast
10.2.3.2 Canada
10.2.3.2.1 Market Trends
10.2.3.2.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.3.3 Market Breakup by Country
10.3.3.1 Germany
10.3.3.1.1 Market Trends
10.3.3.1.2 Market Forecast
10.3.3.2 Italy
10.3.3.2.1 Market Trends
10.3.3.2.2 Market Forecast
10.3.3.3 Russia
10.3.3.3.1 Market Trends
10.3.3.3.2 Market Forecast
10.3.3.4 France
10.3.3.4.1 Market Trends
10.3.3.4.2 Market Forecast
10.3.3.5 United Kingdom
10.3.3.5.1 Market Trends
10.3.3.5.2 Market Forecast
10.3.3.6 Spain
10.3.3.6.1 Market Trends
10.3.3.6.2 Market Forecast
10.3.3.7 Others
10.3.3.7.1 Market Trends
10.3.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.4.3 Market Breakup by Country
10.4.3.1 Mexico
10.4.3.1.1 Market Trends
10.4.3.1.2 Market Forecast
10.4.3.2 Brazil
10.4.3.2.1 Market Trends
10.4.3.2.2 Market Forecast
10.4.3.3 Others
10.4.3.3.1 Market Trends
10.4.3.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.3 Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.
14.3.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
14.3.5 Silicon Materials, Inc
14.3.6 Siltronic AG
14.3.7 SK Siltron Co., Ltd.
14.3.8 Sumco Corporation
14.3.9 Tokuyama Corporation
14.3.10 Virginia Semiconductor, Inc.
14.3.11 Wafer Works Corporation


※参考情報

シリコンウェーハは、主に半導体デバイスや集積回路の製造に使用される円盤状の薄いシリコンの板です。シリコンは化学的特性や電気的特性に優れ、特に半導体材料として非常に広く利用されています。シリコンウェーハは、さまざまな電子機器、つまりスマートフォン、コンピュータ、家電製品などに不可欠な要素として、現代のテクノロジー社会において重要な役割を果たしています。
シリコンウェーハは、単結晶シリコンから作られます。単結晶シリコンは、電気的特性が均一で、優れたデバイスに要求される性能を提供します。この単結晶シリコンを作成するために、主にチョクラルスキー法やフロートゾーン法と呼ばれる技術が使用されます。これらの技術により、高純度なシリコンが作られ、後に薄くスライスされてウェーハとなります。

ウェーハの直径はさまざまで、一般的には4インチ(約10センチ)、6インチ(約15センチ)、8インチ(約20センチ)、12インチ(約30センチ)のものがあります。最近では、より大きな300mm(約12インチ)ウェーハが人気で、これにより生産効率の向上が図られています。ウェーハの厚さは通常、数百ミクロン程度です。ウェーハは薄く、軽量であるため、運搬や取り扱いが容易です。

シリコンウェーハの表面は非常に滑らかで、これにより高精度な微細加工が可能となります。シリコンウェーハの製造プロセスは、表面の平坦性や清浄度が重要であり、これらの要素が最終製品の性能に直接的に影響を与えます。そのため、ウェーハの製造には高い技術が要求されるのです。

シリコンウェーハの加工工程には、フォトリソグラフィ、エッチング、ドーピング、酸化など、様々なステップが含まれます。フォトリソグラフィは、ウェーハ上に微細なパターンを形成するための重要な工程であり、光を用いて感光材料にパターンを転写します。次に、エッチング工程では、不要なシリコンを取り除くことで所望の形状を形成します。ドーピングは、ウェーハ内のシリコンに他の元素を添加して電気的特性を調整するプロセスです。このような工程を経て、最終的にトランジスタやその他の電子デバイスが製造されます。

シリコンウェーハの品質は、製造されたデバイスの性能や耐久性に大きな影響を持ちます。そのため、ウェーハの製造プロセスにおいては、高度な品質管理が行われています。ウェーハに対する汚染の防止や、製造環境の清浄度を保つことが、デバイスの信頼性を確保するためには欠かせません。

シリコンウェーハは、その特性からさまざまな用途に利用されており、特に半導体デバイスの生産において重要です。これにより、電子機器の小型化や高性能化が進み、新しい技術の開発と革新を促進しています。シリコンウェーハの技術革新は、将来的にはさらなる進展を期待できる分野でもあり、AI(人工知能)、IoT(モノのインターネット)、自動運転車など新たなテクノロジーの基盤を支えるものとなっています。

今後は、シリコンウェーハの性能向上や新素材の開発が進むことで、さらなる技術進歩が見込まれます。例えば、シリコンに代わる半導体材料として、ガリウムナイトライドやシリコンカーバイドなどが研究されており、これらの材料は高温や高電圧での動作が可能です。このような新素材が実用化されれば、シリコンウェーハに取って代わる可能性も考えられますが、現時点ではシリコンウェーハが主流の座を占めています。

シリコンウェーハの市場は、世界的に拡大を続けており、特にアジア地域では急速な成長が見られます。半導体デバイスの需要が増加することで、シリコンウェーハの需要も同様に増大しているのです。このため、ウェーハの製造業者にとっては、供給能力の確保や品質向上に向けた投資が重要な課題となっています。

シリコンウェーハは、テクノロジーの進化とともに今後も重要な役割を果たし続けるでしょう。なぜなら、電子機器の根幹を支える存在として、私たちの生活を支え、さらなるイノベーションが期待される分野だからです。


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※当市場調査資料(IMA25SM1866 )"世界のシリコンウェーハ市場規模、シェア、動向および予測:ウェーハサイズ別、タイプ別、用途別、最終用途別、地域別、2025-2033年" (英文:Global Silicon Wafer Market Size, Share, Trends and Forecast by Wafer Size, Type, Application, End Use, and Region, 2025-2033)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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