1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界のシリコンウェーハ市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 ウェーハサイズ別市場分析
6.1 300mm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 200mm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 150mm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 その他
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 タイプ別市場分析
7.1 P型
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 N型
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 集積回路
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 太陽電池
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 その他
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 太陽光
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 家電
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 電気通信
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 自動車
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 産業
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 アジア太平洋
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.1.3 国別市場分析
10.1.3.1 中国
10.1.3.1.1 市場動向
10.1.3.1.2 市場予測
10.1.3.2 韓国
10.1.3.2.1 市場動向
10.1.3.2.2 市場予測
10.1.3.3 日本
10.1.3.3.1 市場動向
10.1.3.3.2 市場予測
10.1.3.4 インド
10.1.3.4.1 市場動向
10.1.3.4.2 市場予測
10.1.3.5 オーストラリア
10.1.3.5.1 市場動向
10.1.3.5.2 市場予測
10.1.3.6 インドネシア
10.1.3.6.1 市場動向
10.1.3.6.2 市場予測
10.1.3.7 その他
10.1.3.7.1 市場動向
10.1.3.7.2 市場予測
10.2 北米
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.2.3 国別市場分析
10.2.3.1 米国
10.2.3.1.1 市場動向
10.2.3.1.2 市場予測
10.2.3.2 カナダ
10.2.3.2.1 市場動向
10.2.3.2.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.3.3 国別市場分析
10.3.3.1 ドイツ
10.3.3.1.1 市場動向
10.3.3.1.2 市場予測
10.3.3.2 イタリア
10.3.3.2.1 市場動向
10.3.3.2.2 市場予測
10.3.3.3 ロシア
10.3.3.3.1 市場動向
10.3.3.3.2 市場予測
10.3.3.4 フランス
10.3.3.4.1 市場動向
10.3.3.4.2 市場予測
10.3.3.5 英国
10.3.3.5.1 市場動向
10.3.3.5.2 市場予測
10.3.3.6 スペイン
10.3.3.6.1 市場動向
10.3.3.6.2 市場予測
10.3.3.7 その他
10.3.3.7.1 市場動向
10.3.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.4.3 国別市場分析
10.4.3.1 メキシコ
10.4.3.1.1 市場動向
10.4.3.1.2 市場予測
10.4.3.2 ブラジル
10.4.3.2.1 市場動向
10.4.3.2.2 市場予測
10.4.3.3 その他
10.4.3.3.1 市場動向
10.4.3.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要企業の概要
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.3 上海新貴科技股份有限公司
14.3.4 信越化学工業株式会社
14.3.5 シリコン・マテリアルズ社
14.3.6 Siltronic AG
14.3.7 SK Siltron Co., Ltd.
14.3.8 SUMCO株式会社
14.3.9 株式会社トクヤマ
14.3.10 バージニア・セミコンダクター社
14.3.11 ウェーハワークス株式会社
表2:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:ウェーハサイズ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:最終用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033
表6:グローバル:シリコンウェーハ市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:シリコンウェーハ市場:競争構造
表8:グローバル:シリコンウェーハ市場:主要企業
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Silicon Wafer Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Wafer Size
6.1 300mm
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6. 2 200mm
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6. 3 150mm
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Others
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Type
7.1 P-type
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 N-type
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Integrated Circuits
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Solar Cells
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Others
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End Use
9.1 Solar
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Consumer Electronics
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Telecommunications
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Automotive
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Industrial
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 Asia Pacific
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.1.3 Market Breakup by Country
10.1.3.1 China
10.1.3.1.1 Market Trends
10.1.3.1.2 Market Forecast
10.1.3.2 South Korea
10.1.3.2.1 Market Trends
10.1.3.2.2 Market Forecast
10.1.3.3 Japan
10.1.3.3.1 Market Trends
10.1.3.3.2 Market Forecast
10.1.3.4 India
10.1.3.4.1 Market Trends
10.1.3.4.2 Market Forecast
10.1.3.5 Australia
10.1.3.5.1 Market Trends
10.1.3.5.2 Market Forecast
10.1.3.6 Indonesia
10.1.3.6.1 Market Trends
10.1.3.6.2 Market Forecast
10.1.3.7 Others
10.1.3.7.1 Market Trends
10.1.3.7.2 Market Forecast
10.2 North America
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.2.3 Market Breakup by Country
10.2.3.1 United States
10.2.3.1.1 Market Trends
10.2.3.1.2 Market Forecast
10.2.3.2 Canada
10.2.3.2.1 Market Trends
10.2.3.2.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.3.3 Market Breakup by Country
10.3.3.1 Germany
10.3.3.1.1 Market Trends
10.3.3.1.2 Market Forecast
10.3.3.2 Italy
10.3.3.2.1 Market Trends
10.3.3.2.2 Market Forecast
10.3.3.3 Russia
10.3.3.3.1 Market Trends
10.3.3.3.2 Market Forecast
10.3.3.4 France
10.3.3.4.1 Market Trends
10.3.3.4.2 Market Forecast
10.3.3.5 United Kingdom
10.3.3.5.1 Market Trends
10.3.3.5.2 Market Forecast
10.3.3.6 Spain
10.3.3.6.1 Market Trends
10.3.3.6.2 Market Forecast
10.3.3.7 Others
10.3.3.7.1 Market Trends
10.3.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.4.3 Market Breakup by Country
10.4.3.1 Mexico
10.4.3.1.1 Market Trends
10.4.3.1.2 Market Forecast
10.4.3.2 Brazil
10.4.3.2.1 Market Trends
10.4.3.2.2 Market Forecast
10.4.3.3 Others
10.4.3.3.1 Market Trends
10.4.3.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.3 Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.
14.3.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
14.3.5 Silicon Materials, Inc
14.3.6 Siltronic AG
14.3.7 SK Siltron Co., Ltd.
14.3.8 Sumco Corporation
14.3.9 Tokuyama Corporation
14.3.10 Virginia Semiconductor, Inc.
14.3.11 Wafer Works Corporation
※参考情報 シリコンウェーハは、主に半導体デバイスや集積回路の製造に使用される円盤状の薄いシリコンの板です。シリコンは化学的特性や電気的特性に優れ、特に半導体材料として非常に広く利用されています。シリコンウェーハは、さまざまな電子機器、つまりスマートフォン、コンピュータ、家電製品などに不可欠な要素として、現代のテクノロジー社会において重要な役割を果たしています。 シリコンウェーハは、単結晶シリコンから作られます。単結晶シリコンは、電気的特性が均一で、優れたデバイスに要求される性能を提供します。この単結晶シリコンを作成するために、主にチョクラルスキー法やフロートゾーン法と呼ばれる技術が使用されます。これらの技術により、高純度なシリコンが作られ、後に薄くスライスされてウェーハとなります。 ウェーハの直径はさまざまで、一般的には4インチ(約10センチ)、6インチ(約15センチ)、8インチ(約20センチ)、12インチ(約30センチ)のものがあります。最近では、より大きな300mm(約12インチ)ウェーハが人気で、これにより生産効率の向上が図られています。ウェーハの厚さは通常、数百ミクロン程度です。ウェーハは薄く、軽量であるため、運搬や取り扱いが容易です。 シリコンウェーハの表面は非常に滑らかで、これにより高精度な微細加工が可能となります。シリコンウェーハの製造プロセスは、表面の平坦性や清浄度が重要であり、これらの要素が最終製品の性能に直接的に影響を与えます。そのため、ウェーハの製造には高い技術が要求されるのです。 シリコンウェーハの加工工程には、フォトリソグラフィ、エッチング、ドーピング、酸化など、様々なステップが含まれます。フォトリソグラフィは、ウェーハ上に微細なパターンを形成するための重要な工程であり、光を用いて感光材料にパターンを転写します。次に、エッチング工程では、不要なシリコンを取り除くことで所望の形状を形成します。ドーピングは、ウェーハ内のシリコンに他の元素を添加して電気的特性を調整するプロセスです。このような工程を経て、最終的にトランジスタやその他の電子デバイスが製造されます。 シリコンウェーハの品質は、製造されたデバイスの性能や耐久性に大きな影響を持ちます。そのため、ウェーハの製造プロセスにおいては、高度な品質管理が行われています。ウェーハに対する汚染の防止や、製造環境の清浄度を保つことが、デバイスの信頼性を確保するためには欠かせません。 シリコンウェーハは、その特性からさまざまな用途に利用されており、特に半導体デバイスの生産において重要です。これにより、電子機器の小型化や高性能化が進み、新しい技術の開発と革新を促進しています。シリコンウェーハの技術革新は、将来的にはさらなる進展を期待できる分野でもあり、AI(人工知能)、IoT(モノのインターネット)、自動運転車など新たなテクノロジーの基盤を支えるものとなっています。 今後は、シリコンウェーハの性能向上や新素材の開発が進むことで、さらなる技術進歩が見込まれます。例えば、シリコンに代わる半導体材料として、ガリウムナイトライドやシリコンカーバイドなどが研究されており、これらの材料は高温や高電圧での動作が可能です。このような新素材が実用化されれば、シリコンウェーハに取って代わる可能性も考えられますが、現時点ではシリコンウェーハが主流の座を占めています。 シリコンウェーハの市場は、世界的に拡大を続けており、特にアジア地域では急速な成長が見られます。半導体デバイスの需要が増加することで、シリコンウェーハの需要も同様に増大しているのです。このため、ウェーハの製造業者にとっては、供給能力の確保や品質向上に向けた投資が重要な課題となっています。 シリコンウェーハは、テクノロジーの進化とともに今後も重要な役割を果たし続けるでしょう。なぜなら、電子機器の根幹を支える存在として、私たちの生活を支え、さらなるイノベーションが期待される分野だからです。 |
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