1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルシステムオンチップ(SoC)市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 デジタル
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 アナログ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ミックスドシグナル
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 アプリケーション別市場分析
7.1 スマートフォン
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ネットワーク機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 PC/ノートパソコン
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ゲーム機
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 デジタルカメラ
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 自動車
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 航空宇宙・防衛
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ITおよび通信
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 民生用電子機器
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 産業用
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 ヘルスケア
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要企業のプロファイル
14.3.1 アドバンスト・マイクロ・デバイシズ・インク
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 ブロードコム社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務
14.3.2.4 SWOT分析
14.3.3 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 インフィニオン・テクノロジーズ AG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 インテル・コーポレーション
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 MediaTek Inc.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務
14.3.6.4 SWOT 分析
14.3.7 マイクロチップ・テクノロジー社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 Nvidia Corporation
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.8.4 SWOT 分析
14.3.9 オンセミ
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.9.4 SWOT 分析
14.3.10 クアルコム社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務
14.3.10.4 SWOT 分析
14.3.11 ルネサス エレクトロニクス株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT 分析
14.3.12 STマイクロエレクトロニクス N.V.
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務
14.3.12.4 SWOT分析
14.3.13 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務状況
14.3.13.4 SWOT 分析
14.3.14 テキサス・インスツルメンツ社
14.3.14.1 会社概要
14.3.14.2 製品ポートフォリオ
14.3.14.3 財務
14.3.14.4 SWOT 分析
表2:グローバル:システムオンチップ市場予測:タイプ別内訳(単位:百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:システムオンチップ市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:システムオンチップ市場予測:最終用途産業別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:システムオンチップ市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:システムオンチップ市場:競争構造
表7:グローバル:システムオンチップ市場:主要プレイヤー
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global System-on-Chip (SoC) Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Digital
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Analog
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Mixed Signal
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Smartphones
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Networking Devices
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 PC/Laptops
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Game Consoles
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Digital Cameras
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Automotive
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Aerospace and Defense
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 IT and Telecommunication
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Consumer Electronics
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Industrial
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Healthcare
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Broadcom Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Huawei Technologies Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Infineon Technologies AG
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Intel Corporation
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 MediaTek Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Microchip Technology Inc
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Nvidia Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 onsemi
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Qualcomm Incorporated
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 Renesas Electronics Corporation
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 STMicroelectronics N.V.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.12.3 Financials
14.3.12.4 SWOT Analysis
14.3.13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials
14.3.13.4 SWOT Analysis
14.3.14 Texas Instruments Incorporated
14.3.14.1 Company Overview
14.3.14.2 Product Portfolio
14.3.14.3 Financials
14.3.14.4 SWOT Analysis
※参考情報 システムオンチップ(SoC)とは、さまざまな機能を集約して1つの半導体チップ上に実装した集積回路の一種です。一般的には、プロセッサコア、メモリ、入出力インターフェース、さらには周辺機器を統合しているため、サイズが小さく、消費電力が低いという特長があります。SoCは、特にモバイルデバイスや組み込みシステム、IoT機器などの分野で広く使用されています。 SoCの概念は、さまざまな機能を一つのチップ上に集約することで、システム全体の設計を単純化し、コストの削減、性能向上、バッテリー寿命の延長に寄与することを目的としています。これにより、デバイスの小型化が進み、ポータブルな電子機器やスマートフォン、タブレットPCなどが登場しました。 SoCは、その特性からいくつかの異なる構成要素を持つことが一般的です。中央処理装置(CPU)やグラフィックス処理装置(GPU)などのコアに加え、デジタル信号処理装置(DSP)、各種センサー、無線通信機能、さらにはストレージやメモリコントローラなども含まれています。この多様な機能により、SoCはさまざまな用途に適しており、自動車のインフォテインメントシステムから家庭用電子機器に至るまで、幅広く採用されています。 SoCの設計には、設計者による高度な技術が必要とされます。多くの場合、異なる技術領域の専門家がチームを組んで、さまざまな機能を効果的に統合します。特に、電力管理は重要な課題であり、バッテリー駆動のデバイスでは消費電力を抑えることが求められます。そのため、低消費電力技術や効率的な熱管理が設計の中で考慮されます。 また、SoCの設計には確認と検証のプロセスも重要です。チップ設計が完了する前に、シミュレーションやテストが行われ、さまざまな使用条件での性能を確認します。これにより、設計上の問題を早期に発見し、開発の後半での大きなコストを避けることが可能になります。 最近では、人工知能(AI)や機械学習の需要が高まっているため、これらの機能を統合したSoCも増えています。AI処理は、従来のCPUやGPUだけでなく、専用のDSPやアクセラレーターを活用することで、リアルタイム処理が可能になります。これにより、音声認識や画像処理などの機能がデバイス上で行えるようになり、クラウドに依存することなく、高速かつ効率的な処理が実現されています。 SoCの種類には、さまざまなファブリックアーキテクチャがあります。例えば、FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)ベースのSoCや、ASIC(特定用途向け集積回路)ベースのものがあります。FPGAベースのSoCはプログラマブルで柔軟性が高く、特定の機能を必要とする場合に適しています。一方、ASICベースのSoCは、特定の用途向けに最適化されており、高い性能を発揮することができますが、設計と製造にコストがかかるという特徴があります。 さらに、SoC技術は、通信分野でも重要な役割を果たしています。5Gなどの次世代通信技術の普及により、高速なデータ処理と低遅延の通信が求められるため、これに対応するためのSoCが開発されています。これにより、新しいサービスやアプリケーションが実現し、より多様なデバイスが市場に投入されています。 最後に、SoCの今後の展望について触れます。技術の進化が続く中、より高性能で低消費電力なSoCの開発が期待されています。特に、量子コンピューティングや生体認証技術の進展、さらには新たな材料の利用など、新たな技術の導入が進むことで、これからのSoCに新たな可能性が広がっています。これにより、私たちの生活がさらに便利で豊かになることが期待されています。 |
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