カテゴリ： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

■ 英語タイトル：Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031

調査会社GlobalInfoResearch社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：GIR23AG8884）■ 発行会社/調査会社：GlobalInfoResearch
■ 商品コード：GIR23AG8884
■ 発行日：2025年7月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：機械&装置
■ ページ数：105
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（注文後2-3日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当社の（Global Info Research）最新の調査によると、2024年の世界的なウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）市場規模はUS$ 10億7,200万ドルと評価され、2031年までに年平均成長率（CAGR）6.9％で成長し、US$ 17億3,200万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場は、半導体製造における精度と効率の向上に対する需要の増加を主な要因として、世界中で急速に成長しています。ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）は、ウェハ薄膜化プロセスにおいて不可欠な役割を果たしており、主な用途には200mmと300mmのウェハの処理が含まれます。ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の各種タイプのうち、完全自動式ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）が市場を支配しており、高い自動化レベルにより効率性と精度が向上し、グローバル市場シェアの約52%を占めています。最も大きな応用市場は300mmウェハで、グローバル需要の83%を占めています。これは、高精度な薄型ウェハを必要とする先進的な半導体製造プロセスが主な要因です。地域別では、アジア太平洋（APAC）地域が最大の消費シェアを占め、グローバル市場の約78%を占めています。これは、中国、日本、韓国、台湾などにおける堅固な半導体製造エコシステムが背景にあります。
ディスコ、東京精密、岡本半導体機器事業部、CETC、G&Nなど、ウェハグラインダー（ウェハ薄型化装置）および関連サービスにおける優れた性能で知られるメーカーが主要なプレイヤーです。2024年時点で、上位5社の売上高シェアは約90%を占めています。
市場ドライバー:
半導体製造技術の進歩:小型化、高性能化、省エネルギー化が求められる電子機器の需要拡大に伴い、半導体メーカーはこれらの要求に応えるため、製造プロセスを継続的に進化させています。これには、より薄く、精密に設計されたウェハの需要が含まれ、高性能なウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の需要を後押ししています。特に、精度が高く、大容量対応可能な全自動ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）は、厳しい製造要件を満たすため、高い需要を集めています。
電子機器の小型化：スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスなど、小型でコンパクトな電子機器の世界的なトレンドは、より薄い半導体ウェハの必要性を高めています。その結果、厚さを減らしながら高品質を維持できるウェハ薄型化ソリューションの需要が拡大しています。高精度と生産性を両立する完全自動式のウェハグラインダー（ウェハ薄型化装置）が、最適なソリューションとして採用されています。
半導体需要の急増：半導体業界は、コンピューティング、通信、自動車システムなど、多様な電子アプリケーションの需要増加を背景に、著しい成長を遂げています。業界の焦点が先進技術ノードに移行する中、特に300mmウェハを含む大型ウェハの需要が拡大しています。これらの動向は、特に半導体製造で主導的な地位を占めるAPAC地域を中心に、ウェハグラインダー（ウェハ薄型化装置）市場の拡大を後押ししています。
300mmウェハ需要の拡大：300mmウェハセグメントは、ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の最も重要な応用分野であり、グローバル市場シェアの83%を占めています。より大きなウェハは一度に多くのチップを処理できるため、チップ当たりの製造コストを削減できます。300mmウェハの生産増加は、ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場における重要な成長要因となっています。製造メーカーは、大型ウェハを効率的に処理するための専用設備が必要だからです。
完全自動化ソリューションへの移行:完全自動化されたウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）は、高い効率性、人件費の削減、大規模バッチでの一貫性維持が可能であるため、人気を集めています。半導体メーカーが生産規模を拡大する中、品質を損なうことなく高ボリューム生産要件を満たすため、自動化はますます不可欠となっています。
市場制約:
強い成長にもかかわらず、ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場の拡大を制約する要因がいくつか存在します:
高い初期投資: 完全自動化ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）は、高い初期コストが特徴であり、資本が限られた中小規模の半導体メーカーや新興市場にとって障壁となる可能性があります。さらに、これらの高機能機器の維持管理やアップグレードコストも、より安価な半自動モデルを好む小規模事業者にとって障害となる可能性があります。
技術的複雑さ：完全自動式のウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）は、操作、プログラミング、メンテナンスに専門知識を要する高度なシステムです。これにより、熟練技術者やエンジニアが不足する地域での導入が制限される可能性があります。技術的複雑さは、メンテナンスやトラブルシューティング時のダウンタイムの延長にもつながり、全体的な生産効率に影響を与える可能性があります。
結論:
ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場は、半導体製造技術の進展、より薄く精密なウェハの需要増加、300mmウェハ処理の拡大を背景に、大幅な成長が見込まれています。市場シェアの52%を占める完全自動式ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）は、高い効率と精度を理由に、今後も市場を牽引し続けるでしょう。
APAC地域は、世界市場の78%を占める最大のウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費地域です。しかし、高い初期投資コストや技術的複雑さといった課題が、小規模なプレーヤーの市場参入障壁となる可能性があります。メーカーは、ウェハ薄膜化装置の需要拡大を捉えるため、自動化、精度、コスト効率の良いソリューションへのイノベーションと注力が必要です。
結論として、ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場は、高品質で効率的かつコスト効果の高いウェハグラインディングソリューションを提供できる企業にとって豊富な機会を提供しています。特に、300mmウェハの需要増加と高度な半導体製造プロセスに対応する企業が注目されています。
本報告書は、グローバルなウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）市場に関する詳細かつ包括的な分析です。製造業者別、地域・国別、自動化レベル別、用途別における定量的・定性的分析が提示されています。市場は常に変化しているため、本報告書では競争状況、需給動向、および多様な市場における需要の変化に影響を与える主要因を分析しています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部の主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバル・ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模と予測（消費額（$百万）、販売数量（台）、平均販売価格（K US$/台）、2020-2031
グローバル・ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模と予測（地域別・国別）、消費額（$百万）、販売数量（台数）、平均販売価格（K US$/台）、2020-2031
グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模と予測（自動化レベル別および用途別）、消費額（$百万）、販売数量（台数）、および平均販売価格（K US$/台）、2020-2031
グローバル・ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場における主要企業の市場シェア、出荷額（$百万）、販売数量（単位）、および平均販売価格（K US$/単位）、2020-2025

本レポートの主な目的は：
グローバルおよび主要国の総市場規模を推定すること
ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の成長可能性を評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルなウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 会社概要、販売量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査の対象となる主要企業には、ディスコ、東京精密、G&N、岡本半導体機器事業部、CETC、コヨウ機械、レヴァサム、ワイダ製造、湖南宇晶機械工業、スピードファムなどがあります。
本レポートでは、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。

市場セグメンテーション
ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場は、自動化レベルと用途によって分類されています。2020年から2031年の期間において、セグメントごとの成長は、自動化レベルと用途別（数量と価値）の消費価値に関する正確な計算と予測を提供します。この分析は、資格のあるニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
自動化レベル別の市場セグメント
完全自動化
半自動

用途別市場セグメント
200mm ウェハ
300mmウェハ
その他

主要な企業
ディスコ
東京精密
G&N
オカモト半導体機器部門
CETC
光洋機械
レヴァサム
ワイダ製造
湖南宇晶機械工業
スピードファム
TSD
エンギス・コーポレーション
NTS

地域別の市場セグメント、地域別分析には以下の地域が含まれます
北米（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、およびその他のヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、およびオーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、および南米のその他）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、および中東・アフリカその他）

本調査の対象内容は、合計15章から構成されています：
第1章：ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章：ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の主要メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの価格、販売数量、売上高、およびウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）のグローバル市場シェアを分析します。
第3章では、ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の競争状況、販売数量、売上高、および主要メーカーのグローバル市場シェアを、競合分析を通じて詳細に分析します。
第4章では、ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の地域別詳細データを示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費価値、成長率を分析します。
第5章と第6章では、自動化レベルと用途別に販売をセグメント化し、自動化レベル別、用途別の販売市場シェアと成長率を2020年から2031年まで分析しています。
第7章、第8章、第9章、第10章、および第11章では、国別レベルで販売データを分析し、主要な世界各国における販売数量、消費額、および市場シェアを2020年から2025年まで示しています。およびウェハグラインダー（ウェハ薄型化装置）市場の予測を、地域別、自動化レベル別、および用途別に分類し、2026年から2031年までの売上高と収益を分析します。
第12章では、市場動向、推進要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析を分析しています。
第13章：ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーン。
第14章と第15章：ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売チャネル、ディストリビューター、顧客、研究結果、および結論を説明します。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 自動化レベル別の市場分析
1.3.1 概要：グローバルなウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費価値（自動化レベル別）：2020年対2024年対2031年
1.3.2 全自動
1.3.3 半自動
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要：グローバルなウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（用途別）：2020年対2024年対2031年
1.4.2 200mm ウェハ
1.4.3 300mmウェハ
1.4.4 その他
1.5 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）市場規模と予測
1.5.1 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（2020年、2024年、2031年）
1.5.2 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（2020-2031）
1.5.3 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）平均価格（2020-2031）
2 メーカープロファイル
2.1 ディスコ
2.1.1 ディスコの詳細
2.1.2 ディスコの主要事業
2.1.3 ディスコ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.1.4 ディスコ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.1.5 ディスコの最近の動向/更新
2.2 東京精密
2.2.1 東京精密の詳細
2.2.2 東京精密の主要事業
2.2.3 東京精密 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.2.4 東京精密 ウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.2.5 東京精密の最近の動向/更新
2.3 G&N
2.3.1 G&Nの詳細
2.3.2 G&N 主な事業
2.3.3 G&N ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.3.4 G&N ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.3.5 G&Nの最近の動向/更新
2.4 オカモト半導体装置部門
2.4.1 オカモト半導体機器部門の詳細
2.4.2 オカモト半導体機器部門の主要事業
2.4.3 オカモト半導体機器部門 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品およびサービス
2.4.4 オカモト半導体機器部門 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.4.5 オカモト半導体機器部門の最近の動向/更新
2.5 CETC
2.5.1 CETCの詳細
2.5.2 CETC 主な事業
2.5.3 CETC ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品およびサービス
2.5.4 CETC ウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.5.5 CETCの最近の動向/更新
2.6 コヨウ機械
2.6.1 Koyo Machineryの詳細
2.6.2 Koyo Machinery 主な事業
2.6.3 Koyo Machinery ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.6.4 Koyo Machinery ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.6.5 Koyo Machinery の最近の動向/更新
2.7 Revasum
2.7.1 Revasumの詳細
2.7.2 Revasum 主な事業
2.7.3 Revasum ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品およびサービス
2.7.4 Revasum ウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.7.5 Revasumの最近の動向/更新
2.8 WAIDA MFG
2.8.1 WAIDA MFGの詳細
2.8.2 WAIDA MFG 主な事業
2.8.3 WAIDA MFG ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.8.4 WAIDA MFG ウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.8.5 WAIDA MFGの最近の動向/更新
2.9 湖南宇晶機械工業
2.9.1 湖南宇晶機械工業の詳細
2.9.2 湖南宇晶機械工業の主要事業
2.9.3 湖南宇晶機械工業 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.9.4 湖南宇晶機械工業 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.9.5 湖南宇晶機械工業の最近の動向/更新
2.10 SpeedFam
2.10.1 SpeedFam 詳細
2.10.2 SpeedFam 主な事業
2.10.3 SpeedFam ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.10.4 SpeedFam ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.10.5 SpeedFamの最近の動向/更新
2.11 TSD
2.11.1 TSDの詳細
2.11.2 TSD 主な事業
2.11.3 TSD ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品とサービス
2.11.4 TSD ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.11.5 TSDの最近の動向/更新
2.12 エンギス・コーポレーション
2.12.1 Engis Corporationの詳細
2.12.2 Engis Corporation 主な事業
2.12.3 Engis Corporation ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品およびサービス
2.12.4 Engis Corporation ウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.12.5 エンギス・コーポレーションの最近の動向/更新情報
2.13 NTS
2.13.1 NTSの詳細
2.13.2 NTS 主な事業
2.13.3 NTS ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）製品およびサービス
2.13.4 NTS ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.13.5 NTSの最近の動向/更新
3 競争環境：ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）メーカー別
3.1 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（メーカー別）（2020-2025）
3.2 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上高（メーカー別）（2020-2025）
3.3 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）メーカー別平均価格（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の出荷量、メーカー別売上高（$MM）および市場シェア（%）：2024
3.4.2 2024年のウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）メーカー別市場シェア上位3社
3.4.3 2024年のウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）メーカー上位6社の市場シェア
3.5 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場：全体的な企業足跡分析
3.5.1 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場：地域別足跡
3.5.2 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場：企業製品タイプ別市場シェア
3.5.3 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場：企業製品用途別足跡
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、合意、および協力関係
4 地域別消費分析
4.1 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模（地域別）
4.1.1 地域別グローバルウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（2020-2031）
4.1.2 地域別グローバルウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）消費額（2020-2031）
4.1.3 地域別グローバルウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）平均価格（2020-2031）
4.2 北米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）消費額（2020-2031）
4.3 欧州のウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（2020-2031）
4.4 アジア太平洋地域 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）消費額（2020-2031）
4.5 南米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）消費額（2020-2031）
4.6 中東・アフリカ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）消費額（2020-2031）
5 市場セグメント（自動化レベル別）
5.1 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（自動化レベル別）（2020-2031）
5.2 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（自動化レベル別）（2020-2031）
5.3 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の自動化レベル別平均価格（2020-2031）
6 市場セグメント別（用途別）
6.1 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（用途別）（2020-2031）
6.2 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（用途別）（2020-2031）
6.3 グローバル ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の平均価格（用途別）（2020-2031）
7 北米
7.1 北米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（自動化レベル別）（2020-2031）
7.2 北米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）のアプリケーション別販売数量（2020-2031）
7.3 北米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模（国別）
7.3.1 北米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（国別）（2020-2031）
7.3.2 北米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（国別）（2020-2031）
7.3.3 アメリカ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2020-2031）
8 ヨーロッパ
8.1 ヨーロッパ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の自動化レベル別販売数量（2020-2031）
8.2 欧州のウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（用途別）（2020-2031）
8.3 欧州のウェハグラインダー（ウェハ薄型化装置）市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（国別）（2020-2031）
8.3.2 欧州 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（国別）（2020-2031）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2020-2031）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.5 イギリス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2020-2031）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2020-2031）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（自動化レベル別）（2020-2031）
9.2 アジア太平洋地域 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（用途別）（2020-2031）
9.3 アジア太平洋地域 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（地域別）（2020-2031）
9.3.2 アジア太平洋地域 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の地域別消費額（2020-2031）
9.3.3 中国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.4 日本市場規模と予測（2020-2031）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.6 インド市場規模と予測（2020-2031）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2020-2031）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2020-2031）
10 南米
10.1 南米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（自動化レベル別）（2020-2031）
10.2 南米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（用途別）（2020-2031）
10.3 南米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模（国別）
10.3.1 南米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（国別）（2020-2031）
10.3.2 南米 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（国別）（2020-2031）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2020-2031）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2020-2031）
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（自動化レベル別）（2020-2031）
11.2 中東・アフリカ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の売上数量（用途別）（2020-2031）
11.3 中東・アフリカ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）販売数量（国別）（2020-2031）
11.3.2 中東・アフリカ ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の消費額（国別）（2020-2031）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2020-2031）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2020-2031）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2020-2031）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2020-2031）
12 市場動向
12.1 ウェハグラインダー（ウェハ薄型化装置）市場ドライバー
12.2 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）市場の制約要因
12.3 ウェハグラインダー（ウェハ薄型化装置）のトレンド分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の原材料と主要メーカー
13.2 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の製造コスト割合
13.3 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 ウェハグラインダー（ウェハ薄化装置）の主要な販売代理店
14.3 ウェハグラインダー（ウェハ薄膜化装置）の主要顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Level of Automation
1.3.1 Overview: Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Level of Automation: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 Fully Automatic
1.3.3 Semi-Automatic
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 200mm Wafer
1.4.3 300mm Wafer
1.4.4 Others
1.5 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Size & Forecast
1.5.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 Disco
2.1.1 Disco Details
2.1.2 Disco Major Business
2.1.3 Disco Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.1.4 Disco Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 Disco Recent Developments/Updates
2.2 TOKYO SEIMITSU
2.2.1 TOKYO SEIMITSU Details
2.2.2 TOKYO SEIMITSU Major Business
2.2.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.2.4 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 TOKYO SEIMITSU Recent Developments/Updates
2.3 G&N
2.3.1 G&N Details
2.3.2 G&N Major Business
2.3.3 G&N Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.3.4 G&N Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 G&N Recent Developments/Updates
2.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
2.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Details
2.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Major Business
2.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Recent Developments/Updates
2.5 CETC
2.5.1 CETC Details
2.5.2 CETC Major Business
2.5.3 CETC Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.5.4 CETC Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 CETC Recent Developments/Updates
2.6 Koyo Machinery
2.6.1 Koyo Machinery Details
2.6.2 Koyo Machinery Major Business
2.6.3 Koyo Machinery Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.6.4 Koyo Machinery Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Koyo Machinery Recent Developments/Updates
2.7 Revasum
2.7.1 Revasum Details
2.7.2 Revasum Major Business
2.7.3 Revasum Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.7.4 Revasum Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 Revasum Recent Developments/Updates
2.8 WAIDA MFG
2.8.1 WAIDA MFG Details
2.8.2 WAIDA MFG Major Business
2.8.3 WAIDA MFG Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.8.4 WAIDA MFG Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 WAIDA MFG Recent Developments/Updates
2.9 Hunan Yujing Machine Industrial
2.9.1 Hunan Yujing Machine Industrial Details
2.9.2 Hunan Yujing Machine Industrial Major Business
2.9.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.9.4 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 Hunan Yujing Machine Industrial Recent Developments/Updates
2.10 SpeedFam
2.10.1 SpeedFam Details
2.10.2 SpeedFam Major Business
2.10.3 SpeedFam Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.10.4 SpeedFam Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 SpeedFam Recent Developments/Updates
2.11 TSD
2.11.1 TSD Details
2.11.2 TSD Major Business
2.11.3 TSD Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.11.4 TSD Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 TSD Recent Developments/Updates
2.12 Engis Corporation
2.12.1 Engis Corporation Details
2.12.2 Engis Corporation Major Business
2.12.3 Engis Corporation Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.12.4 Engis Corporation Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.12.5 Engis Corporation Recent Developments/Updates
2.13 NTS
2.13.1 NTS Details
2.13.2 NTS Major Business
2.13.3 NTS Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product and Services
2.13.4 NTS Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.13.5 NTS Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) by Manufacturer
3.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Manufacturer Market Share in 2024
3.5 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market: Region Footprint
3.5.2 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Size by Region
4.1.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Level of Automation
5.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Level of Automation (2020-2031)
5.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Level of Automation (2020-2031)
5.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Average Price by Level of Automation (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Level of Automation (2020-2031)
7.2 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Size by Country
7.3.1 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Level of Automation (2020-2031)
8.2 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Size by Country
8.3.1 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Level of Automation (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Level of Automation (2020-2031)
10.2 South America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Size by Country
10.3.1 South America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Level of Automation (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Drivers
12.2 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Restraints
12.3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment)
13.3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Typical Distributors
14.3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報

ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす機器であり、シリコンウェーハや他の素材の厚さを薄くするために使用されます。特に、デバイスの性能を向上させるためや、パッケージサイズを小型化するために、ウェーハの薄化は不可欠です。この薄化プロセスは、特に集積回路やMEMS（微小電気機械システム）デバイスの製造において重要です。

ウェーハグラインダーの基本的な概念は、物理的な研削作用によってウェーハの材料を削り、所定の厚さに仕上げるというものです。このプロセスでは、研削砥石やダイヤモンドディスクなどの研磨具が用いられ、ウェーハの表面を均一に仕上げることが求められます。研削により、ウェーハの厚みを数百ミクロンから数十ミクロンまで薄くすることが可能です。

ウェーハグラインダーの特徴としては、まず高精度な厚さ制御が挙げられます。現在の半導体産業においては、数ミクロン単位での精度が求められるため、グラインダーは高度な制御技術を備えています。また、ウェーハの表面の平滑性も重要であり、研磨プロセスは通常、高度な仕上げを行うための追加の工程を伴います。これにより、ウェーハの表面粗さが低減され、デバイスの性能を確保できます。

ウェーハグラインダーにはいくつかの種類があります。最も一般的なのは、フラットグラインダーと呼ばれるタイプです。これは、ウェーハの表面を平坦に削るための機器で、多くの半導体工場で採用されています。また、ウェーハの内側や外側を研磨するためのエッジグラインダーや、特定の形状を持つウェーハを加工するための専用グラインダーも存在します。

用途としては、ウェーハ薄化装置は主に半導体デバイスの製造に用いられます。特に、薄型パッケージや3D IC技術の導入が進む中で、薄化のニーズはますます高まっています。さらに、ウェーハ薄化はMEMSデバイスの製造にも重要であり、これにより新しい種類のセンサーやアクチュエーターが作出されます。医療機器や自動運転車、IoTデバイスなど、幅広い応用分野へと拡大しています。

関連技術としては、ウェーハ薄化プロセスにおいて重要なのは、前処理と後処理の技術です。前処理としては、ウェーハの表面を適切な状態に整えておくことが必要です。これにはクリーニングやエッチングが含まれます。後処理にはウェーハの表面を保護するための酸化膜形成やコート処理があり、これにより机上のトラブルを防ぎます。また、材料の特性に応じて、適切な研磨剤や研磨条件の選定も重要です。

これらの技術発展により、ウェーハグラインダーは進化を続けています。最近では、自動化やインラインプロセスに対応したシステムも開発されており、効率的で高品質な製造が可能となっています。さらに、デジタル技術の進展に伴って、データ解析を活用したプロセス管理や品質保証の手法も整備されています。これにより、より短期間での製造や、コスト削減が実現しています。

ウェーハグラインダーは、半導体産業の進化に欠かせない存在として、技術革新に寄与しています。今後の展望としては、さらなる薄型化のニーズに応えることや、エネルギー効率の向上、さらには環境への配慮が求められるでしょう。

このように、ウェーハグラインダーは半導体製造における基盤技術の一つであり、革新と持続可能性の両立が期待される今後の発展が注視されます。半導体産業の進展に伴って、分野横断的な技術の融合も進む中で、ウェーハ薄化技術は新たな可能性を秘めています。これにより、今後の電子デバイスやシステムの性能向上が期待されると同時に、新たな用途の開拓も見込まれています。


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※関連調査資料
  • 世界のオイルサージリレー（OSR）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界のスパーク発光分析（S-OES）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界のピエゾ応答力顕微鏡 (PFM)市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界のバイオ原子間力顕微鏡（AFM）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界のインサーキットテスタ(ICT)市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(GIR23AG8884 )"世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）" (英文：Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031)はGlobalInfoResearch社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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