カテゴリ： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

世界のウェーハ研削研磨機市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

■ 英語タイトル：Global Wafer Grinding and Polishing Machine Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031

調査会社GlobalInfoResearch社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：GIR23SM6104）■ 発行会社/調査会社：GlobalInfoResearch
■ 商品コード：GIR23SM6104
■ 発行日：2025年7月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：機械&装置
■ ページ数：116
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（注文後2-3日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

当社の（Global Info Research）最新の調査によると、2024年の世界的なウェハ研磨・ポリッシングマシン市場規模はUS$ 48億7,800万ドルと評価され、2031年までにUS$ 84億900万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。この期間中の年平均成長率（CAGR）は8.4%と推計されています。本報告書では、CMP研磨装置とウェハ研削装置に関する統計データを提供しています。
世界的なウェハ研磨・研磨機市場は、消費者電子機器、自動車、通信など多様な業界における半導体需要の増加を背景に、著しい成長を遂げています。
ウェハ研磨・研磨機械の主要なグローバルメーカーには、Applied Materials、Ebara Corporation、Disco、Tianjin Huahaiqingke、TOKYO SEIMITSU、Okamoto Semiconductor Equipment Division、KCTech、TSD、CETC、G&Nなどがあります。2024年時点で、グローバルトップ10企業の売上高シェアは約91%を占めています。
CMP（化学機械的平坦化）研磨機が市場を支配しており、総市場シェアの約79％を占めています。CMP機は、半導体デバイスの性能と信頼性に不可欠な滑らかで平坦かつ均一なウェハ表面を実現するために不可欠です。
300mmウェハセグメントは最大のアプリケーションセグメントで、市場シェアの約84%を占めています。この成長は、モバイルデバイス、コンピュータ、その他の電子機器に用いられる高性能マイクロチップの製造において、300mmウェハの広範な採用に後押しされています。特に、通信、消費者向け電子機器、自動車産業などにおける小型化・高効率化が求められる半導体デバイスの需要増加が、ウェハ研磨・研磨機の成長をさらに後押ししています。
アジア太平洋地域は、グローバルなウェハ研磨・研磨機市場において圧倒的な地位を占めており、世界全体の消費量の約78%を占めています。台湾、韓国、日本、中国などに主要な企業が拠点を置く同地域の半導体製造におけるリーダーシップが、市場の拡大に重要な役割を果たしてきました。地域内の半導体生産が継続的に拡大する中、ウェハ加工機器（研磨・研磨機を含む）の需要は今後も堅調に推移すると予想されます。
市場を牽引する要因
半導体需要の拡大
近年、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブルデバイス、自動車など電子機器の普及拡大を背景に、世界的な半導体需要が急増しています。人工知能（AI）、機械学習、5G通信、インターネットオブシングス（IoT）などの産業の急速な進展は、半導体デバイスの需要をさらに後押ししています。これらのデバイスが高度化随着，高品質で精密なウェハの需要が増加し、これによりウェハ研磨・研磨機械の市場が拡大しています。
精度要件
半導体デバイスが小型化を進める中、高精度なウェハ研磨・研磨工程の重要性がますます高まっています。チップの小型化は、適切な機能と性能を確保するために、極薄で滑らかで平坦な表面を持つウェハを必要とします。研磨・研磨機はこれらの高精度要件を満たす上で重要な役割を果たし、現代の小型電子部品の製造に不可欠な存在となっています。5nmや3nmの半導体プロセスノードのような技術の進展は、さらに高度なウェハ加工装置の採用を必要としています。
ウェハ加工における技術的進歩
ウェハ研磨・研磨業界は、継続的な技術革新を遂げています。高度な研磨材、自動化研磨プロセス、より優れた冷却システムなどのイノベーションは、ウェハ研磨・研磨機の効率と精度を向上させています。例えば、自動化システムやリアルタイム監視技術は、製造業者が出力向上、欠陥削減、生産プロセスの最適化を実現するのに役立っています。これらのイノベーションは、小型化・複雑化する半導体デバイスへの需要増加に対応するために不可欠です。
市場制約
高い初期投資コスト
ウェハ研磨・研磨機市場が直面する主な課題の一つは、これらの機械の購入と設置に要する高い初期投資コストです。ウェハ加工機器は一般的に高価であり、精密部品の必要性がさらに総コストを増加させます。中小企業（SME）は、このような高コスト機器への投資が困難であり、一部の地域での市場成長を制約する可能性があります。さらに、メンテナンスと交換部品の高コストが、財務負担をさらに増加させる可能性があります。
複雑さとスキル要件
ウェハ研磨・研磨機を効率的に操作するには、専門的な知識とスキルが必要です。プロセスは複雑であり、取り扱いミスは欠陥ウェハを引き起こす可能性があり、半導体メーカーにとってコスト高となる可能性があります。オペレーターは、研磨・研磨パラメーターの理解に加え、機械の監視とメンテナンスの方法についても徹底した知識が求められます。そのため、熟練した作業員の不足や人材育成の複雑さは、ウェハ研磨・研磨機器の普及の障壁となる可能性があります。
環境問題
ウェハ研磨・研磨プロセスでは、研磨剤やスラリーなどの廃棄物が発生するため、これらの副産物の処分に関する環境問題が懸念されています。廃棄物の適切な処分と処理にはコストがかかり、環境規制への準拠が求められます。これは、新しいウェハ研磨・研磨装置の導入を検討する企業にとって障害となる可能性があります。製造メーカーは、より持続可能なプロセスの開発と廃棄物の削減に注力していますが、環境問題は依然として市場における主要な制約要因となっています。
激しい競争と価格圧力
ウェハ研磨・研磨機市場は、多くの企業が類似製品を販売する激しい競争状態にあります。これにより、企業は価格引き下げの圧力を受け、利益率に影響を及ぼす可能性があります。さらに、技術革新の急速な進展により、機械のデザインや機能の継続的な更新が求められ、メーカーは迅速なイノベーションが求められます。小規模なメーカーは技術革新のペースについていくことが困難であり、利益を維持しつつ競争力のある価格を提示することが難しい状況にあります。
本報告書は、グローバルなウェハ研磨・研磨機市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域・国別、タイプ別、用途別における定量分析と定性分析が提示されています。市場は常に変化しているため、本報告書では競争状況、需給動向、および多様な市場における需要の変化に影響を与える主要因を分析しています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバルなウェハ研磨・研磨機市場規模と予測（消費価値：$百万、販売数量：ユニット、平均販売価格：K US$/ユニット）、2020-2031
グローバルなウェハ研磨・研磨機市場規模と予測（地域別・国別）、消費額（$百万）、販売数量（台数）、平均販売価格（K US$/台）、2020-2031
グローバル ウェハ研磨・ポリッシングマシン市場規模と予測（タイプ別・用途別）、消費額（$百万）、販売数量（台数）、平均販売価格（K US$/台）、2020-2031
グローバル ウェハ研磨・ポリッシングマシン市場における主要企業の市場シェア、出荷額（$百万）、販売数量（台）、および平均販売価格（K US$/台）、2020-2025

本レポートの主な目的は：
グローバルおよび主要国の総市場規模を推定すること
ウェハ研磨・研磨機の成長ポテンシャルを評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルなウェハ研磨・研磨機市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査で対象とする主要企業には、Applied Materials、Ebara Corporation、Disco、Tianjin Huahaiqingke、TOKYO SEIMITSU、Okamoto Semiconductor Equipment Division、KCTech、TSD、CETC、G&N などが含まれます。
本レポートでは、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。

市場セグメンテーション
ウェハ研磨・研磨機市場は、タイプとアプリケーションによって分類されています。2020年から2031年の期間において、セグメントごとの成長は、タイプ別およびアプリケーション別の消費価値について、正確な計算と予測を提供します。この分析は、資格のあるニッチ市場をターゲットにすることで、事業の拡大に役立ちます。

タイプ別の市場セグメント
CMP研磨機
ウェハ研削機

市場セグメント（用途別）
300mm ウェハ
200mm ウェハ
その他

主要な企業
アプライド マテリアルズ
エバラ株式会社
ディスコ
天津華海清科
東京精密
岡本半導体機器事業部
KCTech
TSD
CETC
G&N
セミコア
コヨ機械
レヴァサム
エンギス・コーポレーション
湖南宇晶機械工業
ワイダ製造
スピードファム

地域別市場セグメント、地域別分析には以下の地域が含まれます
北米（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、およびその他のヨーロッパ）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、およびオーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、および南米のその他）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、および中東・アフリカその他）

本研究の対象内容は、合計15章から構成されています：
第1章：ウェハ研磨・研磨機の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章：ウェハ研磨・研磨機の主要メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの価格、販売数量、売上高、およびウェハ研磨・研磨機のグローバル市場シェアを分析します。
第3章では、ウェハ研磨・研磨機の競争状況、販売数量、売上高、および主要メーカーのグローバル市場シェアを、ランドスケープ比較により重点的に分析します。
第4章では、ウェハ研磨・研磨機の地域別詳細データを示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費額、成長率を分析します。
第5章と第6章では、タイプ別と用途別に販売をセグメント化し、2020年から2031年までのタイプ別、用途別の販売市場シェアと成長率を分析しています。
第7章、第8章、第9章、第10章、および第11章では、2020年から2025年までの主要国別の販売データを国別レベルで分析し、販売数量、消費価値、および市場シェアを示しています。また、2026年から2031年までの地域別、タイプ別、および用途別のウェハ研磨・研磨機市場予測を、販売量と売上高で示しています。
第12章：市場動向、推進要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析。
第13章：主要原材料、主要サプライヤー、およびウェハ研磨・研磨機の産業チェーン。
第14章と第15章：ウェハ研磨・研磨機の販売チャネル、販売代理店、顧客、研究結果、および結論を説明します。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要：グローバルなウェハ研磨・研磨機消費額（タイプ別）：2020年対2024年対2031年
1.3.2 CMP研磨機
1.3.3 ウェハ研削機
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要：グローバルなウェハ研削・研磨機械の消費額（用途別）：2020年対2024年対2031年
1.4.2 300mm ウェハ
1.4.3 200mm ウェハ
1.4.4 その他
1.5 グローバルなウェハ研磨・研磨機市場規模と予測
1.5.1 グローバルなウェハ研磨・研磨機消費額（2020年、2024年、2031年）
1.5.2 グローバル ウェハ研削・研磨機販売数量（2020-2031）
1.5.3 グローバル ウェハ研磨・研磨機 平均価格（2020-2031）
2 メーカープロファイル
2.1 応用材料
2.1.1 応用材料の詳細
2.1.2 応用材料の主要事業
2.1.3 応用材料のウェハ研削・研磨機製品とサービス
2.1.4 応用材料のウェハ研削・研磨機械の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.1.5 応用材料の最近の動向/更新
2.2 エバラ株式会社
2.2.1 エバラ株式会社の概要
2.2.2 エバラ株式会社の主要事業
2.2.3 エバラ株式会社のウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.2.4 エバラ株式会社 ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.2.5 エバラ株式会社の最近の動向/更新情報
2.3 ディスコ
2.3.1 ディスコの概要
2.3.2 ディスコの主要事業
2.3.3 ディスコ ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.3.4 ディスコのウェハ研磨・研磨機販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.3.5 ディスコの最近の動向/更新
2.4 天津華海清科
2.4.1 天津華海清科の詳細
2.4.2 天津華海清科主要事業
2.4.3 天津華海清科 ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.4.4 天津華海清科 ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.4.5 天津華海清科の最近の動向/更新
2.5 東京精機
2.5.1 東京精密の詳細
2.5.2 東京精密 主な事業
2.5.3 東京精密 ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.5.4 東京精密 ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.5.5 東京精密の最近の動向/更新
2.6 オカモト半導体機器部門
2.6.1 オカモト半導体機器部門の詳細
2.6.2 オカモト半導体機器部門の主要事業
2.6.3 オカモト半導体機器部門 ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.6.4 オカモト半導体機器部門 ウェハ研削・研磨機械の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.6.5 オカモト半導体機器部門の最近の動向/更新
2.7 KCTech
2.7.1 KCTechの詳細
2.7.2 KCTech 主な事業
2.7.3 KCTech ウェハ研削・研磨機製品およびサービス
2.7.4 KCTech ウェハ研削・研磨機械の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.7.5 KCTechの最近の動向/更新
2.8 TSD
2.8.1 TSDの詳細
2.8.2 TSD 主な事業
2.8.3 TSD ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.8.4 TSD ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.8.5 TSDの最近の動向/更新
2.9 CETC
2.9.1 CETCの詳細
2.9.2 CETC 主な事業
2.9.3 CETC ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.9.4 CETC ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.9.5 CETCの最近の動向/更新
2.10 G&N
2.10.1 G&Nの詳細
2.10.2 G&N 主な事業
2.10.3 G&N ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.10.4 G&N ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.10.5 G&Nの最近の動向/更新
2.11 Semicore
2.11.1 Semicoreの詳細
2.11.2 Semicore 主な事業
2.11.3 Semicore ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.11.4 Semicore ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.11.5 Semicoreの最近の動向/更新
2.12 コヨーマシナリー
2.12.1 Koyo Machineryの詳細
2.12.2 Koyo Machinery 主な事業
2.12.3 Koyo Machinery ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.12.4 Koyo Machinery ウェハ研削・研磨機械の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.12.5 Koyo Machinery の最近の動向/更新
2.13 レヴァサム
2.13.1 Revasumの詳細
2.13.2 Revasumの主要事業
2.13.3 Revasum ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.13.4 Revasum ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.13.5 Revasumの最近の動向/更新
2.14 エンギス・コーポレーション
2.14.1 Engis Corporationの詳細
2.14.2 エンギス・コーポレーションの主要事業
2.14.3 エンギス・コーポレーションのウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.14.4 Engis Corporation ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.14.5 エンギス・コーポレーションの最近の動向/更新
2.15 湖南宇晶機械工業
2.15.1 湖南宇晶機械工業の詳細
2.15.2 湖南宇晶機械工業の主要事業
2.15.3 湖南宇晶機械工業 ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.15.4 湖南宇晶機械工業 ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.15.5 湖南宇晶機械工業の最近の動向/更新
2.16 WAIDA MFG
2.16.1 WAIDA MFGの詳細
2.16.2 WAIDA MFG 主な事業
2.16.3 WAIDA MFG ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.16.4 WAIDA MFG ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.16.5 WAIDA MFG の最近の動向/更新
2.17 SpeedFam
2.17.1 SpeedFamの詳細
2.17.2 SpeedFam 主な事業
2.17.3 SpeedFam ウェハ研磨・研磨機製品およびサービス
2.17.4 SpeedFam ウェハ研磨・研磨機 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.17.5 SpeedFamの最近の動向/更新
3 競争環境：ウェハ研磨・研磨機メーカー別
3.1 グローバル ウェハ研磨・研磨機販売数量（メーカー別）（2020-2025）
3.2 グローバル ウェハ研磨・研磨機 メーカー別売上高（2020-2025）
3.3 製造メーカー別ウェハ研磨・研磨機平均価格（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 ウェハ研磨・研磨機メーカー別出荷量（売上高：$MM）と市場シェア（%）：2024
3.4.2 2024年のウェハ研磨・研磨機メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年のウェハ研磨・研磨機メーカー上位6社の市場シェア
3.5 ウェハ研磨・ポリッシングマシン市場：全体的な企業足跡分析
3.5.1 ウェハ研磨・研磨機市場：地域別足跡
3.5.2 ウェハ研磨・研磨機市場：企業製品タイプ別足跡
3.5.3 ウェハ研磨・研磨機市場：企業製品用途別足跡
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、契約、および提携
4 地域別消費分析
4.1 地域別グローバルウェハ研磨・研磨機市場規模
4.1.1 地域別グローバルウェハ研磨・研磨機販売数量（2020-2031）
4.1.2 地域別ウェハ研磨・研磨機消費額（2020-2031）
4.1.3 地域別ウェハ研磨・研磨機平均価格（2020-2031）
4.2 北米のウェハ研磨・研磨機消費額（2020-2031）
4.3 欧州のウェハ研磨・研磨機消費額（2020-2031）
4.4 アジア太平洋地域 ウェハ研磨・研磨機消費額（2020-2031）
4.5 南米 ウェハ研磨・研磨機消費額（2020-2031）
4.6 中東・アフリカ ウェハ研磨・ポリッシングマシン消費額（2020-2031）
5 市場セグメント別（タイプ）
5.1 グローバル ウェハ研磨・研磨機販売数量（タイプ別）（2020-2031）
5.2 グローバル ウェハ研磨・研磨機 消費額（タイプ別）（2020-2031）
5.3 グローバル ウェハ研磨・研磨機 タイプ別平均価格（2020-2031）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 ウェハ研磨・研磨機の世界販売数量（用途別）（2020-2031）
6.2 ウェハ研磨・研磨機の世界市場規模（用途別）（2020-2031）
6.3 ウェハ研磨・研磨機の世界平均価格（用途別）（2020-2031）
7 北米
7.1 北米 ウェハ研磨・研磨機販売数量（種類別）（2020-2031）
7.2 北米のウェハ研磨・研磨機販売数量（用途別）（2020-2031）
7.3 北米のウェハ研磨・研磨機市場規模（国別）
7.3.1 北米 ウェハ研磨・ポリッシングマシン販売数量（国別）（2020-2031）
7.3.2 北米 ウェハ研磨・研磨機 消費額（国別）（2020-2031）
7.3.3 アメリカ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2020-2031）
8 ヨーロッパ
8.1 欧州 ウェハ研磨・研磨機販売数量（種類別）（2020-2031）
8.2 欧州のウェハ研磨・研磨機販売数量（用途別）（2020-2031）
8.3 欧州のウェハ研磨・研磨機市場規模（国別）
8.3.1 欧州のウェハ研磨・研磨機販売数量（国別）（2020-2031）
8.3.2 欧州のウェハ研磨・研磨機消費額（国別）（2020-2031）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2020-2031）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.5 イギリス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2020-2031）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2020-2031）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域 ウェハ研磨・研磨機販売数量（種類別）（2020-2031）
9.2 アジア太平洋地域 ウェハ研磨・研磨機販売数量（用途別）（2020-2031）
9.3 アジア太平洋地域におけるウェハ研磨・研磨機市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域におけるウェハ研磨・研磨機販売数量（地域別）（2020-2031）
9.3.2 アジア太平洋地域 ウェハ研磨・研磨機 地域別消費額（2020-2031）
9.3.3 中国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.4 日本市場規模と予測（2020-2031）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.6 インド市場規模と予測（2020-2031）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2020-2031）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2020-2031）
10 南米
10.1 南米 ウェハ研磨・研磨機販売数量（種類別）（2020-2031）
10.2 南米 ウェハ研磨・研磨機販売数量（用途別）（2020-2031）
10.3 南米 ウェハ研磨・研磨機市場規模（国別）
10.3.1 南米 ウェハ研磨・研磨機販売数量（国別）（2020-2031）
10.3.2 南米のウェハ研磨・研磨機消費額（国別）（2020-2031）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2020-2031）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2020-2031）
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ ウェハ研磨・研磨機 販売数量（種類別）（2020-2031）
11.2 中東・アフリカ ウェハ研磨・研磨機販売数量（用途別）（2020-2031）
11.3 中東・アフリカ ウェハ研磨・研磨機市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカ ウェハ研磨・研磨機販売数量（国別）（2020-2031）
11.3.2 中東・アフリカ ウェハ研磨・研磨機 消費額（国別）（2020-2031）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2020-2031）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2020-2031）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2020-2031）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2020-2031）
12 市場動向
12.1 ウェハ研磨・研磨機市場ドライバー
12.2 ウェハ研磨・研磨機市場の制約要因
12.3 ウェハ研磨・研磨機市場の動向分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 ウェハ研磨・研磨機の原材料と主要メーカー
13.2 ウェハ研磨・研磨機の製造コストの割合
13.3 ウェハ研磨・研磨機の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 ウェハ研磨・研磨機 主要な販売代理店
14.3 ウェハ研磨・研磨機 主要顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 CMP Polishing Machines
1.3.3 Wafer Grinding Machines
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 300mm Wafer
1.4.3 200mm Wafer
1.4.4 Others
1.5 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Market Size & Forecast
1.5.1 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 Applied Materials
2.1.1 Applied Materials Details
2.1.2 Applied Materials Major Business
2.1.3 Applied Materials Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.1.4 Applied Materials Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 Applied Materials Recent Developments/Updates
2.2 Ebara Corporation
2.2.1 Ebara Corporation Details
2.2.2 Ebara Corporation Major Business
2.2.3 Ebara Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.2.4 Ebara Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 Ebara Corporation Recent Developments/Updates
2.3 Disco
2.3.1 Disco Details
2.3.2 Disco Major Business
2.3.3 Disco Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.3.4 Disco Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 Disco Recent Developments/Updates
2.4 Tianjin Huahaiqingke
2.4.1 Tianjin Huahaiqingke Details
2.4.2 Tianjin Huahaiqingke Major Business
2.4.3 Tianjin Huahaiqingke Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.4.4 Tianjin Huahaiqingke Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 Tianjin Huahaiqingke Recent Developments/Updates
2.5 TOKYO SEIMITSU
2.5.1 TOKYO SEIMITSU Details
2.5.2 TOKYO SEIMITSU Major Business
2.5.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.5.4 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 TOKYO SEIMITSU Recent Developments/Updates
2.6 Okamoto Semiconductor Equipment Division
2.6.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Details
2.6.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Major Business
2.6.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.6.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Recent Developments/Updates
2.7 KCTech
2.7.1 KCTech Details
2.7.2 KCTech Major Business
2.7.3 KCTech Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.7.4 KCTech Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 KCTech Recent Developments/Updates
2.8 TSD
2.8.1 TSD Details
2.8.2 TSD Major Business
2.8.3 TSD Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.8.4 TSD Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 TSD Recent Developments/Updates
2.9 CETC
2.9.1 CETC Details
2.9.2 CETC Major Business
2.9.3 CETC Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.9.4 CETC Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 CETC Recent Developments/Updates
2.10 G&N
2.10.1 G&N Details
2.10.2 G&N Major Business
2.10.3 G&N Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.10.4 G&N Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 G&N Recent Developments/Updates
2.11 Semicore
2.11.1 Semicore Details
2.11.2 Semicore Major Business
2.11.3 Semicore Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.11.4 Semicore Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 Semicore Recent Developments/Updates
2.12 Koyo Machinery
2.12.1 Koyo Machinery Details
2.12.2 Koyo Machinery Major Business
2.12.3 Koyo Machinery Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.12.4 Koyo Machinery Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.12.5 Koyo Machinery Recent Developments/Updates
2.13 Revasum
2.13.1 Revasum Details
2.13.2 Revasum Major Business
2.13.3 Revasum Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.13.4 Revasum Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.13.5 Revasum Recent Developments/Updates
2.14 Engis Corporation
2.14.1 Engis Corporation Details
2.14.2 Engis Corporation Major Business
2.14.3 Engis Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.14.4 Engis Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.14.5 Engis Corporation Recent Developments/Updates
2.15 Hunan Yujing Machine Industrial
2.15.1 Hunan Yujing Machine Industrial Details
2.15.2 Hunan Yujing Machine Industrial Major Business
2.15.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.15.4 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.15.5 Hunan Yujing Machine Industrial Recent Developments/Updates
2.16 WAIDA MFG
2.16.1 WAIDA MFG Details
2.16.2 WAIDA MFG Major Business
2.16.3 WAIDA MFG Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.16.4 WAIDA MFG Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.16.5 WAIDA MFG Recent Developments/Updates
2.17 SpeedFam
2.17.1 SpeedFam Details
2.17.2 SpeedFam Major Business
2.17.3 SpeedFam Wafer Grinding and Polishing Machine Product and Services
2.17.4 SpeedFam Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.17.5 SpeedFam Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Wafer Grinding and Polishing Machine by Manufacturer
3.1 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of Wafer Grinding and Polishing Machine by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 Wafer Grinding and Polishing Machine Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 Wafer Grinding and Polishing Machine Manufacturer Market Share in 2024
3.5 Wafer Grinding and Polishing Machine Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Wafer Grinding and Polishing Machine Market: Region Footprint
3.5.2 Wafer Grinding and Polishing Machine Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Wafer Grinding and Polishing Machine Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Market Size by Region
4.1.1 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Type (2020-2031)
5.2 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Type (2020-2031)
5.3 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Average Price by Type (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global Wafer Grinding and Polishing Machine Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Type (2020-2031)
7.2 North America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America Wafer Grinding and Polishing Machine Market Size by Country
7.3.1 North America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Type (2020-2031)
8.2 Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Market Size by Country
8.3.1 Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Type (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Type (2020-2031)
10.2 South America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America Wafer Grinding and Polishing Machine Market Size by Country
10.3.1 South America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Type (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 Wafer Grinding and Polishing Machine Market Drivers
12.2 Wafer Grinding and Polishing Machine Market Restraints
12.3 Wafer Grinding and Polishing Machine Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Wafer Grinding and Polishing Machine and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Wafer Grinding and Polishing Machine
13.3 Wafer Grinding and Polishing Machine Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Wafer Grinding and Polishing Machine Typical Distributors
14.3 Wafer Grinding and Polishing Machine Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報

ウェーハ研削研磨機は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす機械であり、主にシリコンウェーハやその他の半導体材料の表面を加工するために使用されます。この機械の目的は、ウェーハの厚さを均一にし、表面の平滑性を向上させることです。特に、半導体デバイスの性能は、ウェーハの表面品質に大きく依存しているため、正確な加工が求められます。

ウェーハ研削研磨機の特徴としては、高精度での加工が可能であること、そして大面積のウェーハにも対応できる能力があります。一般的に、この機械は研削と研磨の二つのプロセスを統合しており、まず研削を通じてウェーハの厚さを調整し、その後、研磨によって表面を滑らかに仕上げます。この二段階のプロセスにより、ウェーハは必要な寸法と品質を満たすことができます。

ウェーハ研削研磨機にはいくつかの種類があります。まず、ダイヤモンド研削機は、ダイヤモンドビットを使用して、硬い材料を効率的に研削することができる機械です。これにより、非常に薄いウェーハでも高精度で加工が可能です。次に、化学機械研磨（CMP）装置は、化学的作用を利用しながら物理的にも研磨を行う技術です。CMPは、特に平滑な表面を作るために重要であり、多層構造を持つ半導体製品の製造には欠かせない技術です。

用途としては、主に半導体デバイスの製造が挙げられます。具体的には、集積回路（IC）、太陽電池、LEDなどのデバイスが含まれます。これらのデバイスは、非常に高い集積度を持つため、ウェーハの表面状態が製品の最終的な性能に強く影響します。そのため、ウェーハ研削研磨機によって高度な加工が要求されます。また、光学機器においても、高精度のレンズやその他の光学デバイスのためのウェーハ加工に利用されることがあります。

ウェーハ研削研磨技術は、関連技術の進化とともに発展しています。たとえば、材料科学の進歩により、新しい半導体材料が登場し、それに伴い加工技術も進化しています。さらに、自動化技術の導入により、ウェーハの処理効率が向上し、人為的なエラーを減少させることができます。最近では、IoTやビッグデータ分析技術を駆使して、プロセスの最適化やリアルタイムモニタリングが可能となり、生産性の向上につながっています。

総じて、ウェーハ研削研磨機は、半導体製造に欠かせない重要な装置です。高精度での加工能力、多様な用途、そして関連技術の進展によって、これらの機械は今後も進化を続け、さらなる製造プロセスの最適化に寄与していくでしょう。半導体業界は常に変化が激しく、新たな技術の導入が求められるため、ウェーハ研削研磨機の技術革新も今後ますます重要なテーマとなることでしょう。


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※関連調査資料
  • 世界の球状研磨機市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界の平面ラッピング研磨機市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界のオイルサージリレー（OSR）市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界の高精度ラベル切断機市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
  • 世界のダブルヘッド非同期レーザー切断機市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）
    • ※注目の調査資料
     ※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
    ※当市場調査資料(GIR23SM6104 )"世界のウェーハ研削研磨機市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）" (英文：Global Wafer Grinding and Polishing Machine Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031)はGlobalInfoResearch社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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