カテゴリ： Bizwit Research, IT/電子, 世界

世界のWi-Fi 6・Wi-Fi 6E・Wi-Fi 7チップセット市場規模調査＆予測（2025-2035）：チップセット、デバイス、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Global Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E and Wi-Fi 7 Chipset Market Size Study & Forecast, by Chipset, Device, Application, and Regional Forecasts 2025-2035

調査会社Bizwit Research & Consulting社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：BZW25AG0939）■ 発行会社/調査会社：Bizwit Research & Consulting
■ 商品コード：BZW25AG0939
■ 発行日：2025年6月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：通信＆IT
■ ページ数：約200
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用、印刷不可）USD4,950 ⇒換算￥712,800見積依頼/購入/質問フォーム
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*** レポート概要（サマリー）***

グローバルなWi-Fi 6、Wi-Fi 6E、およびWi-Fi 7チップセット市場は、2024年に約390億3,000万米ドルと評価されており、2025年から2035年の予測期間中に13.60％の堅調な年平均成長率（CAGR）を記録すると予測されています。デジタル経済が急速な変革を遂げる中、次世代のワイヤレス接続ソリューションへの需要が急増し、Wi-Fi技術の新時代が幕を開けています。これらのチップセットは、現代のワイヤレス通信インフラの基盤を成す存在として、超低遅延、高度なセキュリティ、驚異的なデータ伝送速度を通じてインターネット性能を再定義しています。Wi-Fi 6、6E、およびWi-Fi 7チップセットは、混雑した周波数帯域を効率的に活用し、マルチギガビットの通過量を可能にするため、消費者向け、企業向け、産業向けのあらゆる分野で急速に採用されています。この技術的飛躍は、接続デバイス数の増加、スマートホームエコシステムの普及、AR/VR、4K/8Kストリーミング、エッジコンピューティングなどの没入型アプリケーションへの依存度の高まりに支えられています。特に、Wi-Fi 7の展開は、マルチリンク操作と320MHzのチャンネル帯域幅により、住宅用ゲートウェイ、WLANインフラストラクチャ、IoTエンドポイントなどにおいて、さらなるアップグレードの連鎖を引き起こすことが期待されています。一方、メーカーはこれらのチップセットを消費者向け電子機器、ワイヤレスセキュリティカメラ、高性能ルーターに統合するため、研究開発に多額の投資を行っています。しかし、次世代チップセットの高コスト、相互運用性の課題、地域間のスペクトル可用性の格差が、市場拡大をある程度制約しています。
地域別では、北米が2025年に市場の大半を占める見込みです。早期採用の傾向、チップセットメーカーの強力な存在感、高帯域幅サービスへの強い消費者需要が後押ししています。特に米国は、Wi-Fi標準化と周波数帯規制のリーダーシップを維持しています。欧州も都市部のスマートシティプロジェクトや企業ネットワークのアップグレードを背景に、着実な成長を続けています。しかし、アジア太平洋地域は、モバイルデバイスの普及率の急増、政府主導のデジタル化イニシアチブ、中国、韓国、インドなどの経済圏における5Gとブロードバンドインフラへの投資拡大を背景に、予測期間中に最も急速な成長を遂げると予想されています。

本報告書で主要な市場プレイヤーとして含まれる企業は：
• クアルコム・テクノロジーズ・インク
• ブロードコム・インク
• インテル・コーポレーション
• メディアテック・インク
• NXP Semiconductors N.V.
• テキサス・インスツルメンツ・インク
• STマイクロエレクトロニクス
• マベル・テクノロジー・インク
• サムスン電子株式会社
• スカイワークス・ソリューションズ株式会社
• インフィニオン・テクノロジーズAG
• コーヴォ, 株式会社
• ノルディック・セミコンダクター・エーエスエー
• オン・セミコンダクター・コーポレーション
• マックスリニア・インク
グローバルWi-Fi 6、Wi-Fi 6EおよびWi-Fi 7チップセット市場レポートの範囲:
• 歴史的データ – 2023年、2024年
• 推計の基準年 – 2024
• 予測期間 – 2025年～2035年
• レポートのカバー範囲 – 売上高予測、企業ランキング、競争環境、成長要因、およびトレンド
• 地域範囲 – 北米；欧州；アジア太平洋；ラテンアメリカ；中東・アフリカ
• カスタマイズ範囲 – 購入時に無料のカスタマイズ（8名分のアナリスト作業時間相当）が可能です。国、地域、セグメントの範囲の追加または変更*
本調査の目的は、近年における異なるセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後の年次予測値を推計することです。本報告書は、調査対象国における業界の定性的な側面と定量的な側面を両面から取り入れた設計となっています。本報告書では、市場の将来的な成長を左右する重要な要因（成長要因と課題）に関する詳細な情報も提供します。さらに、ステークホルダーが投資を検討できるマイクロ市場の潜在的な機会、主要な競合他社の競争状況と製品ポートフォリオの分析も含まれています。市場のセグメントとサブセグメントの詳細は以下に説明されています：
チップセット別:
• Wi-Fi 6
• Wi-Fi 6E
• Wi-Fi 7
デバイス別:
• WLANインフラストラクチャデバイス
• 消費者向けデバイス
• ワイヤレスカメラ
アプリケーション別:
• (アプリケーションのセグメンテーションは、利用可能なレポートデータに基づいて定義されます)

地域別:
北米
• アメリカ合衆国
• カナダ
ヨーロッパ
• イギリス
• ドイツ
• フランス
• スペイン
• イタリア
• ROE
アジア太平洋
• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア
• 大韓民国
• アジア太平洋地域
ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
中東・アフリカ
• アラブ首長国連邦
• サウジアラビア
• 南アフリカ
• 中東・アフリカその他の地域

主要なポイント:
• 2025年から2035年までの10年間における市場規模の推計と予測。
• 各市場セグメントごとの年間売上高と地域別分析。
• 主要地域ごとの国別分析を含む地理的状況の詳細な分析。
• 主要な市場プレイヤーに関する情報を含む競争環境分析。
• 主要なビジネス戦略の分析と今後の市場アプローチに関する推奨事項。
• 市場競争構造の分析。
• 市場における需要側と供給側の分析。

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

目次
第1章. グローバルWi-Fi 6、Wi-Fi 6EおよびWi-Fi 7チップセット市場レポートの範囲と方法論
1.1. 研究目的
1.2. 研究方法論
1.2.1. 予測モデル
1.2.2. デスクリサーチ
1.2.3. トップダウンとボトムアップアプローチ
1.3. 研究属性
1.4. 研究の範囲
1.4.1. 市場定義
1.4.2. 市場セグメンテーション
1.5. 研究の仮定
1.5.1. 包含と除外
1.5.2. 制限事項
1.5.3. 調査対象期間
第2章 執行要約
2.1. CEO/CXOの視点
2.2. 戦略的洞察
2.3. ESG分析
2.4. 主要な発見
第3章 グローバルWi-Fi 6/6E/7チップセット市場動向分析
3.1. グローバルWi-Fiチップセット市場を形作る市場要因（2024–2035）
3.2. 成長要因
3.2.1. マルチギガビット・低遅延接続の需要拡大
3.2.2. AR/VR、4K/8Kストリーミング、エッジコンピューティングの普及
3.3. 制約
3.3.1. 高い研究開発費とチップセット統合コスト
3.3.2. 既存規格と新規規格間の相互運用性課題
3.4. 機会
3.4.1. 5GおよびIoT展開とのシナジー
3.4.2. スマートホームと産業自動化における利用ケースの拡大
第4章. グローバルWi-Fi 6/6E/7チップセット産業分析
4.1. ポーターの5つの力モデル
4.1.1. 買い手の交渉力
4.1.2. 供給者の交渉力
4.1.3. 新規参入の脅威
4.1.4. 代替品の脅威
4.1.5. 競合企業の競争
4.2. ポーターの5つの力予測モデル（2024–2035）
4.3. PESTEL分析
4.3.1. 政治
4.3.2. 経済的
4.3.3. 社会
4.3.4. 技術的
4.3.5. 環境
4.3.6. 法的
4.4. 主要な投資機会
4.5. 主要な成功戦略（2025年）
4.6. 市場シェア分析（2024–2025）
4.7. グローバル価格分析と動向（2025年）
4.8. 分析家の推奨事項と結論
第5章. グローバルWi-Fiチップセット市場規模と予測（チップセット別）2025–2035
5.1. 市場概要
5.2. グローバル市場パフォーマンス – 潜在分析（2025年）
5.3. Wi-Fi 6 チップセット
5.3.1. 主要国別内訳推計と予測（2024–2035）
5.3.2. 地域別市場規模分析（2025～2035年）
5.4. Wi-Fi 6E チップセット
5.4.1. 主要国別内訳推計と予測（2024～2035年）
5.4.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
5.5. Wi-Fi 7 チップセット
5.5.1. 主要国別内訳推計と予測（2024年～2035年）
5.5.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
第6章. グローバルWi-Fiチップセット市場規模と予測（デバイス別）、2025–2035
6.1. 市場概要
6.2. グローバル市場パフォーマンス – 潜在分析（2025年）
6.3. WLANインフラストラクチャデバイス
6.3.1. 主要国別内訳推計と予測（2024–2035）
6.3.2. 地域別市場規模分析（2025年～2035年）
6.4. 消費者向けデバイス
6.4.1. 主要国別内訳推計と予測（2024～2035年）
6.4.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
6.5. ワイヤレスカメラ
6.5.1. 主要国別内訳推計と予測（2024～2035年）
6.5.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
第7章. グローバルWi-Fiチップセット市場規模と予測（用途別）、2025–2035
7.1. 市場概要
7.2. グローバル市場パフォーマンス – 潜在分析（2025年）
7.3. （アプリケーションセグメントはレポートデータに基づいて定義されます）
7.3.1. 主要国別内訳推計と予測（2024～2035年）
7.3.2. 地域別市場規模分析（2025年～2035年）
第8章. グローバルWi-Fiチップセット市場規模と地域別予測（2025年～2035年）
8.1. 地域別市場概要
8.2. 主要国と新興国
8.3. 北米市場
8.3.1. 米国市場 – チップセットとデバイス別内訳、2025–2035
8.3.2. カナダ市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.4. 欧州市場
8.4.1. イギリス市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.4.2. ドイツ市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.4.3. フランス市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.4.4. スペイン市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.4.5. イタリア市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.4.6. 欧州その他市場 – チップセットおよびデバイス別内訳、2025–2035
8.5. アジア太平洋市場
8.5.1. 中国市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.5.2. インド市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.5.3. 日本市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.5.4. オーストラリア市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.5.5. 韓国市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.5.6. アジア太平洋地域（その他）市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.6. ラテンアメリカ市場
8.6.1. ブラジル市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.6.2. メキシコ市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.7. 中東・アフリカ市場
8.7.1. アラブ首長国連邦（UAE）市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.7.2. サウジアラビア市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.7.3. 南アフリカ市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
8.7.4. 中東・アフリカその他の市場 – チップセットとデバイスの内訳、2025–2035
第9章 競合分析
9.1. 主要市場戦略
9.2. クアルコム・テクノロジーズ・インク
9.2.1. 会社概要
9.2.2. 主要幹部
9.2.3. 会社の概要
9.2.4. 財務実績（データ入手状況により異なります）
9.2.5. 製品/サービスポートフォリオ
9.2.6. 最近の動向
9.2.7. 市場戦略
9.2.8. SWOT分析
9.3. ブロードコム・インク
9.4. インテル・コーポレーション
9.5. メディアテック株式会社
9.6. NXPセミコンダクターズN.V.
9.7. テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
9.8. STマイクロエレクトロニクス
9.9. マベル・テクノロジー・インク
9.10. サムスン電子株式会社
9.11. スカイワークス・ソリューションズ・インク
9.12. インフィニオン・テクノロジーズAG
9.13. コーヴォ, 株式会社
9.14. ノルディック・セミコンダクター・エーエスエー
9.15. ONセミコンダクター・コーポレーション
9.16. マックスリニア・インク

表の一覧
表1. グローバルWi-Fiチップセット市場、レポートの範囲
表2. 地域別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
表3. チップセット別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
表4. デバイス別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
表5. アプリケーション別市場規模予測（2024年～2035年）
表6. 年間売上高分析 2024–2035
表7. 競争環境、2025年
表8. 米国市場予測と推計 2024–2035
表9. カナダ市場推定値と予測 2024–2035
表10. イギリス市場推定値と予測 2024–2035
表11. ドイツ市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表12. フランス市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表13. スペイン市場推定値と予測 2024–2035
表14. イタリア市場推定値と予測 2024–2035
表15. 欧州その他の地域市場推定値と予測 2024–2035
表16. 中国市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表17. インド市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表18. 日本市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表19. オーストラリア市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表20. 韓国市場の見積もりおよび予測 2024–2035

図のリスト
図1. 研究手法
図2. 市場推定手法
図3. 市場規模推計および予測方法
図4. 2025年の主要な動向
図5. 2024～2035年の成長見通し
図6. ポーターの5つの力モデル
図7. PESTEL分析
図8. バリューチェーン分析
図9. チップセット別市場、2025年と2035年
図10. 2025年と2035年のデバイス別市場
図11. アプリケーション別市場、2025年と2035年
図12. セグメント別市場、2025年と2035年
図13. セグメント別市場、2025年と2035年
図14. 北米市場、2025年と2035年
図15. 欧州市場、2025年と2035年
図16. アジア太平洋市場、2025年と2035年
図17. ラテンアメリカ市場、2025年と2035年
図18. 中東・アフリカ市場、2025年と2035年
図19. 2025年の企業市場シェア分析
図20. 2025年競争環境ヒートマップ

Table of Contents
Chapter 1. Global Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E and Wi-Fi 7 Chipset Market Report Scope & Methodology
1.1. Research Objective
1.2. Research Methodology
1.2.1. Forecast Model
1.2.2. Desk Research
1.2.3. Top-Down and Bottom-Up Approach
1.3. Research Attributes
1.4. Scope of the Study
1.4.1. Market Definition
1.4.2. Market Segmentation
1.5. Research Assumption
1.5.1. Inclusion & Exclusion
1.5.2. Limitations
1.5.3. Years Considered for the Study
Chapter 2. Executive Summary
2.1. CEO/CXO Standpoint
2.2. Strategic Insights
2.3. ESG Analysis
2.4. Key Findings
Chapter 3. Global Wi-Fi 6/6E/7 Chipset Market Forces Analysis
3.1. Market Forces Shaping The Global Wi-Fi Chipset Market (2024–2035)
3.2. Drivers
3.2.1. Escalating demand for multi-gigabit, low-latency connectivity
3.2.2. Proliferation of AR/VR, 4K/8K streaming and edge computing applications
3.3. Restraints
3.3.1. High R&D and chipset integration costs
3.3.2. Interoperability challenges across legacy and new standards
3.4. Opportunities
3.4.1. Synergies with 5G and IoT deployments
3.4.2. Growth of smart home and industrial automation use cases
Chapter 4. Global Wi-Fi 6/6E/7 Chipset Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Forces Model
4.1.1. Bargaining Power of Buyer
4.1.2. Bargaining Power of Supplier
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Forces Forecast Model (2024–2035)
4.3. PESTEL Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economic
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top Investment Opportunities
4.5. Top Winning Strategies (2025)
4.6. Market Share Analysis (2024–2025)
4.7. Global Pricing Analysis and Trends 2025
4.8. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Wi-Fi Chipset Market Size & Forecasts by Chipset 2025–2035
5.1. Market Overview
5.2. Global Market Performance – Potential Analysis (2025)
5.3. Wi-Fi 6 Chipset
5.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
5.3.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
5.4. Wi-Fi 6E Chipset
5.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
5.4.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
5.5. Wi-Fi 7 Chipset
5.5.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
5.5.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
Chapter 6. Global Wi-Fi Chipset Market Size & Forecasts by Device 2025–2035
6.1. Market Overview
6.2. Global Market Performance – Potential Analysis (2025)
6.3. WLAN Infrastructure Devices
6.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
6.3.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
6.4. Consumer Devices
6.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
6.4.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
6.5. Wireless Cameras
6.5.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
6.5.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
Chapter 7. Global Wi-Fi Chipset Market Size & Forecasts by Application 2025–2035
7.1. Market Overview
7.2. Global Market Performance – Potential Analysis (2025)
7.3. (Application segments to be defined based on report data)
7.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
7.3.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
Chapter 8. Global Wi-Fi Chipset Market Size & Forecasts by Region 2025–2035
8.1. Regional Market Snapshot
8.2. Top Leading & Emerging Countries
8.3. North America Market
8.3.1. U.S. Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.3.2. Canada Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.4. Europe Market
8.4.1. UK Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.4.2. Germany Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.4.3. France Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.4.4. Spain Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.4.5. Italy Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.4.6. Rest of Europe Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.5. Asia Pacific Market
8.5.1. China Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.5.2. India Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.5.3. Japan Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.5.4. Australia Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.5.5. South Korea Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.5.6. Rest of APAC Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.6. Latin America Market
8.6.1. Brazil Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.6.2. Mexico Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.7. Middle East & Africa Market
8.7.1. UAE Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.7.2. Saudi Arabia Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.7.3. South Africa Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
8.7.4. Rest of Middle East & Africa Market – Chipset & Device Breakdown, 2025–2035
Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Top Market Strategies
9.2. Qualcomm Technologies, Inc.
9.2.1. Company Overview
9.2.2. Key Executives
9.2.3. Company Snapshot
9.2.4. Financial Performance (Subject to Data Availability)
9.2.5. Product/Services Port
9.2.6. Recent Development
9.2.7. Market Strategies
9.2.8. SWOT Analysis
9.3. Broadcom Inc.
9.4. Intel Corporation
9.5. MediaTek Inc.
9.6. NXP Semiconductors N.V.
9.7. Texas Instruments Incorporated
9.8. STMicroelectronics
9.9. Marvell Technology, Inc.
9.10. Samsung Electronics Co., Ltd.
9.11. Skyworks Solutions, Inc.
9.12. Infineon Technologies AG
9.13. Qorvo, Inc.
9.14. Nordic Semiconductor ASA
9.15. ON Semiconductor Corporation
9.16. MaxLinear, Inc.

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