第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威が中程度
3.3.3. 代替品の脅威が小さい
3.3.4. 激しい競争
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. クラウド分野における高性能コンピューティングの活用
3.4.1.2. 仮想化の進歩
3.4.1.3. フレキシブルコンピューティングサービスのニーズ増加
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 高性能コンピューティングの高コスト
3.4.3. 機会
3.4.3.1. ハイブリッドHPCインフラストラクチャとエクサスケールコンピューティングの開発への注目の高まり
第4章：高性能コンピューティング（HPC）チップセット市場（チップタイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. CPU
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. GPU
4.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. FPGA
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. ASIC
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章：高性能コンピューティング（HPC）チップセット市場（地域別）
5.1. 概要
5.1.1. 地域別市場規模と予測
5.2. 北米
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. チップタイプ別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場規模と予測
5.2.3.1.米国
5.2.3.1.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.2.3.2. カナダ
5.2.3.2.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.2.3.3. メキシコ
5.2.3.3.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.3. 欧州
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. チップタイプ別市場規模および予測
5.3.3. 国別市場規模および予測
5.3.3.1. 英国
5.3.3.1.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.3.3.2. ドイツ
5.3.3.2.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.3.3.3. イタリア
5.3.3.3.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.3.3.4. フランス
5.3.3.4.1.チップタイプ別市場規模および予測
5.3.3.5. スペイン
5.3.3.5.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.3.3.6. その他ヨーロッパ
5.3.3.6.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.4. アジア太平洋地域
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. チップタイプ別市場規模および予測
5.4.3. 国別市場規模および予測
5.4.3.1. 中国
5.4.3.1.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.4.3.2. 日本
5.4.3.2.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.4.3.3. インド
5.4.3.3.1. チップタイプ別市場規模および予測
5.4.3.4. 韓国
5.4.3.4.1.チップタイプ別市場規模と予測
5.4.3.5. アジア太平洋地域の残り地域
5.4.3.5.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.5. LAMEA（ラテンアメリカ・カリブ海諸国）
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. チップタイプ別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場規模と予測
5.5.3.1. ラテンアメリカ
5.5.3.1.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.5.3.2. 中東
5.5.3.2.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.5.3.3. アフリカ
5.5.3.3.1. チップタイプ別市場規模と予測
第6章：競争環境
6.1. はじめに
6.2. 主要な勝利戦略
6.3. 上位10社の製品マッピング
6.4.競合ダッシュボード
6.5. 競合ヒートマップ
6.6. 2022年のトッププレーヤーのポジショニング
第7章：企業プロフィール
7.1. Advanced Micro Devices Inc.
7.1.1. 会社概要
7.1.2. 主要役員
7.1.3. 会社概要
7.1.4. 事業セグメント
7.1.5. 製品ポートフォリオ
7.1.6. 業績
7.1.7. 主要な戦略的動きと展開
7.2. Alphabet Inc.
7.2.1. 会社概要
7.2.2. 主要役員
7.2.3. 会社概要
7.2.4. 事業セグメント
7.2.5. 製品ポートフォリオ
7.2.6. 業績
7.2.7. 主要な戦略的動きと展開
7.3. Hewlett Packard Enterprise Development LP
7.3.1. 会社概要
7.3.2. 主要役員
7.3.3.会社概要
7.3.4. 事業セグメント
7.3.5. 製品ポートフォリオ
7.3.6. 業績
7.3.7. 主要な戦略的動きと展開
7.4. Lattice Semiconductor Corporation
7.4.1. 会社概要
7.4.2. 主要役員
7.4.3. 会社概要
7.4.4. 事業セグメント
7.4.5. 製品ポートフォリオ
7.4.6. 業績
7.4.7. 主要な戦略的動きと展開
7.5. International Business Machines Corporation (IBM)
7.5.1. 会社概要
7.5.2. 主要役員
7.5.3. 会社概要
7.5.4. 事業セグメント
7.5.5. 製品ポートフォリオ
7.5.6. 業績
7.5.7. 主要な戦略的動きと展開
7.6. Cisco Systems, Inc.
7.6.1. 会社概要
7.6.2. 主要役員
7.6.3.会社概要
7.6.4. 事業セグメント
7.6.5. 製品ポートフォリオ
7.6.6. 業績
7.6.7. 主要な戦略的動きと展開
7.7. Intel Corporation
7.7.1. 会社概要
7.7.2. 主要役員
7.7.3. 会社概要
7.7.4. 事業セグメント
7.7.5. 製品ポートフォリオ
7.7.6. 業績
7.7.7. 主要な戦略的動きと展開
7.8. NVIDIA Corporation
7.8.1. 会社概要
7.8.2. 主要役員
7.8.3. 会社概要
7.8.4. 事業セグメント
7.8.5. 製品ポートフォリオ
7.8.6. 業績
7.8.7. 主要な戦略的動きと展開
7.9. MediaTek Inc.
7.9.1. 会社概要
7.9.2. 主要役員
7.9.3. 会社概要
7.9.4.事業セグメント
7.9.5. 製品ポートフォリオ
7.9.6. 業績
7.9.7. 主要な戦略的動きと展開
7.10. アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション
7.10.1. 会社概要
7.10.2. 主要役員
7.10.3. 会社概要
7.10.4. 事業セグメント
7.10.5. 製品ポートフォリオ
7.10.6. 主要な戦略的動きと展開
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate threat of new entrants
3.3.3. Low threat of substitutes
3.3.4. High intensity of rivalry
3.3.5. Moderate bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Empowerment of high-performance computing in the cloud sector
3.4.1.2. Advancements in virtualization
3.4.1.3. Increase in need for flexible computing services
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High cost of high-performance computing
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increase in focus toward hybrid HPC infrastructure and development of exascale computing
CHAPTER 4: HIGH PERFORMANCE COMPUTING (HPC) CHIPSET MARKET, BY CHIP TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. CPU
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. GPU
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. FPGA
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. ASIC
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: HIGH PERFORMANCE COMPUTING (HPC) CHIPSET MARKET, BY REGION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast By Region
5.2. North America
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by Chip Type
5.2.3. Market size and forecast, by country
5.2.3.1. U.S.
5.2.3.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.2.3.2. Canada
5.2.3.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.2.3.3. Mexico
5.2.3.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.3. Europe
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by Chip Type
5.3.3. Market size and forecast, by country
5.3.3.1. UK
5.3.3.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.3.3.2. Germany
5.3.3.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.3.3.3. Italy
5.3.3.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.3.3.4. France
5.3.3.4.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.3.3.5. Spain
5.3.3.5.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.3.3.6. Rest of Europe
5.3.3.6.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.4. Asia-Pacific
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by Chip Type
5.4.3. Market size and forecast, by country
5.4.3.1. China
5.4.3.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.4.3.2. Japan
5.4.3.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.4.3.3. India
5.4.3.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.4.3.4. South Korea
5.4.3.4.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.4.3.5. Rest of Asia-Pacific
5.4.3.5.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.5. LAMEA
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by Chip Type
5.5.3. Market size and forecast, by country
5.5.3.1. Latin America
5.5.3.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.5.3.2. Middle East
5.5.3.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
5.5.3.3. Africa
5.5.3.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
CHAPTER 6: COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1. Introduction
6.2. Top winning strategies
6.3. Product mapping of top 10 player
6.4. Competitive dashboard
6.5. Competitive heatmap
6.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 7: COMPANY PROFILES
7.1. Advanced Micro Devices Inc
7.1.1. Company overview
7.1.2. Key executives
7.1.3. Company snapshot
7.1.4. Operating business segments
7.1.5. Product portfolio
7.1.6. Business performance
7.1.7. Key strategic moves and developments
7.2. Alphabet Inc.
7.2.1. Company overview
7.2.2. Key executives
7.2.3. Company snapshot
7.2.4. Operating business segments
7.2.5. Product portfolio
7.2.6. Business performance
7.2.7. Key strategic moves and developments
7.3. Hewlett Packard Enterprise Development LP
7.3.1. Company overview
7.3.2. Key executives
7.3.3. Company snapshot
7.3.4. Operating business segments
7.3.5. Product portfolio
7.3.6. Business performance
7.3.7. Key strategic moves and developments
7.4. Lattice Semiconductor Corporation
7.4.1. Company overview
7.4.2. Key executives
7.4.3. Company snapshot
7.4.4. Operating business segments
7.4.5. Product portfolio
7.4.6. Business performance
7.4.7. Key strategic moves and developments
7.5. International Business Machines Corporation (IBM)
7.5.1. Company overview
7.5.2. Key executives
7.5.3. Company snapshot
7.5.4. Operating business segments
7.5.5. Product portfolio
7.5.6. Business performance
7.5.7. Key strategic moves and developments
7.6. Cisco Systems, Inc.
7.6.1. Company overview
7.6.2. Key executives
7.6.3. Company snapshot
7.6.4. Operating business segments
7.6.5. Product portfolio
7.6.6. Business performance
7.6.7. Key strategic moves and developments
7.7. Intel Corporation
7.7.1. Company overview
7.7.2. Key executives
7.7.3. Company snapshot
7.7.4. Operating business segments
7.7.5. Product portfolio
7.7.6. Business performance
7.7.7. Key strategic moves and developments
7.8. NVIDIA Corporation
7.8.1. Company overview
7.8.2. Key executives
7.8.3. Company snapshot
7.8.4. Operating business segments
7.8.5. Product portfolio
7.8.6. Business performance
7.8.7. Key strategic moves and developments
7.9. MediaTek Inc.
7.9.1. Company overview
7.9.2. Key executives
7.9.3. Company snapshot
7.9.4. Operating business segments
7.9.5. Product portfolio
7.9.6. Business performance
7.9.7. Key strategic moves and developments
7.10. Achronix semiconductor corporation
7.10.1. Company overview
7.10.2. Key executives
7.10.3. Company snapshot
7.10.4. Operating business segments
7.10.5. Product portfolio
7.10.6. Key strategic moves and developments
| ※参考情報 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットは、高度な計算能力を必要とする科学技術計算やビッグデータ処理、シミュレーションなどに特化したコンピュータシステムの一部です。HPCチップセットは、異なる種類のプロセッサやメモリ、I/Oデバイスを統合することで、計算性能を最大限に引き出す役割を果たします。これにより、複雑な解析やモデリングが短時間で実行できるようになります。 HPCチップセットには、主に二つの種類があります。一つは、CPUを中心とした従来型のシステムです。この場合、高性能なマルチコアプロセッサが搭載され、タスク並列処理に適した設計がなされています。もう一つは、GPUを利用したアプローチで、特に機械学習や深層学習といった用途に強みがあります。GPUは大量のデータを一度に処理できるため、並列計算において非常に高いパフォーマンスを発揮します。 HPCチップセットの用途は幅広く、科学研究、気候モデルのシミュレーション、材料開発、医療分野でのゲノム解析、金融工学におけるリスク評価など、様々な分野で利用されています。特に、地球規模の気候変動や宇宙探査に関する計算モデルは膨大なデータ量を扱うため、HPCの力を必要としています。また、製薬業界では新薬開発におけるシミュレーションにも利用されており、時間やコストを大幅に削減する助けとなっています。 HPCチップセットの関連技術としては、並列処理、スケーラブルなアーキテクチャ、インターコネクト技術、クラスタリングなどがあります。並列処理は、複数のプロセッサが同時に計算を行うことで処理能力を向上させる技術です。スケーラブルなアーキテクチャは、容易に追加の計算資源を統合できる設計で、成長や変動するニーズに応じた柔軟性を提供します。 インターコネクト技術は、データの転送速度や帯域幅を向上させるための技術で、高速ネットワークや専用の通信プロトコルが重要な役割を果たします。これにより、多くの計算ノードが効率的に連携し、データ転送のボトルネックを解消します。クラスタリングは、複数の計算機を連携させて一つの大規模な計算リソースを形成する技術であり、コスト効率を重視しながら高いパフォーマンスを実現します。 最近では、量子コンピュータの進展や、専用のアプリケーション用のチップ（ASIC）なども注目されており、これらの新しい技術はHPCの未来を大きく変える可能性があります。量子コンピュータは、特定の問題に対して従来のコンピュータが持つ限界を超える計算能力を提供すると期待されています。 HPCチップセットは、今後ますます重要な役割を果たしていくと考えられています。技術の進歩と共に、その性能や効率性は向上し続け、さまざまな産業において新たなソリューションを提供するでしょう。これにより、科学技術の発展や新しいビジネスモデルの創出が促進されることが期待されています。HPCは、単なる技術に留まらず、未来の様々な課題解決に貢献する重要な基盤となるでしょう。 |
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