カテゴリ： IT/電子, MarketsandMarkets, 世界

ハイブリッドボンディングの世界市場（～2032）：検査・計測装置、洗浄・CMP装置、2.5Dパッケージング、3D積層IC

■ 英語タイトル：Hybrid Bonding Market By Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032

調査会社MarketsandMarkets社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：SE 9620）■ 発行会社/調査会社：MarketsandMarkets
■ 商品コード：SE 9620
■ 発行日：2025年12月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体・電子
■ ページ数：286
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後24時間以内）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

ハイブリッドボンディング市場は、2025年の1億6470万米ドルから2032年までに6億3390万米ドルへ成長し、2025年から2032年までの年間平均成長率（CAGR）は21.2％と予測されております。
この市場の成長は、半導体業界がスケーリング限界を克服し、より高い帯域幅、低消費電力、高密度な相互接続を実現するため、3D集積化へ移行していることに起因しております。

チップレット、先進ロジック、メモリスタッキング、CISデバイスの採用拡大は、超精密ボンディングプロセスへの需要をさらに加速させます。ファウンドリやIDMによる先進パッケージングへの投資拡大は、AI、HPC、モバイル電子機器からの需要増加に支えられ、市場の普及を強化しています。装置能力とプロセス自動化の継続的な改善も、より広範な量産製造への採用を可能にしております。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

主なポイント

  • 2024年、アジア太平洋地域のハイブリッドボンディング市場は収益シェアの51.6％を占めました。
  • ダイ間接合（D2D）は、2025年から2032年にかけて35.3％の年平均成長率（CAGR）を示す見込みです。
  • プロセスフロー別では、バックエンドセグメントが予測期間中に市場を支配すると予想されます。
  • 設備の種類別では、ウェーハボンダーセグメントが2025年から2032年にかけて最も高いCAGRを示す見込みです。
  • 統合レベル別では、ヘテロジニアス統合デバイスセグメントが予測期間中に最も速い成長率を示すと予測されます。
  • ボンディングタイプ別では、銅-銅（Cu-Cu）が市場をリードし、最も速い成長率を示すと予想されます。
  • アプリケーション別では、コンピューティング＆ロジックセグメントが2025年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）26.0％で拡大すると見込まれています。
  • 産業分野別では、IT・通信セグメントが2025年に最大の市場シェアを占めると予測されます。
  • EVグループ（EVG）、SUSS MicroTec SE、およびアプライド・マテリアルズ社は、高い市場シェアと製品展開力を背景に、ハイブリッドボンディング市場（グローバル）における主要プレイヤーとして特定されました。
  • SETコーポレーション、北京U-Precision Tech、アプライド・マイクロエンジニアリングなどの企業は、スタートアップや中小企業の中でも、専門的なニッチ分野で確固たる地位を確立し、新興市場リーダーとしての可能性を強調しています。

性能・電力効率・小型化の要求に応えるため、チップメーカーが3D集積化やチップレット構造へ移行する中で、ハイブリッドボンディングの採用が増加しています。AI、HPC、メモリ、先進ロジックデバイスにおける超微細ピッチ相互接続の需要拡大が、その普及をさらに加速させています。ファウンドリやIDMによる先進パッケージングラインへの投資、ならびにボンディング精度・表面処理・計測技術の向上により、エコシステムの成熟度が強化されています。積層型CISや次世代モバイルプロセッサの生産量増加も、市場の持続的成長を支えています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと破壊的変化

ハイブリッドボンディング市場は、メモリ、ロジック、フォトニクス、ヘテロジニアス・チップレット・アーキテクチャにおける高密度3D集積への急速な移行を原動力として、大きな変革期を迎えています。従来型のBEOL（バックエンド・オブ・ライン）相互接続によるデバイス微細化が物理的・経済的限界に達する中、ハイブリッドボンディングは破壊的イネーブラーとして台頭し、超微細ピッチ接続、低遅延、電力効率の向上を実現しています。この移行は競争環境を再構築しており、先進的なウエハーボンダー、精密位置合わせシステム、特殊な表面処理・洗浄・計測装置への需要が加速しています。同時に、AIアクセラレータ、HBM、コパッケージドオプティクスの台頭により、ハイブリッドボンディングは新たな応用領域へ拡大しており、装置ベンダーや半導体メーカーは次世代包装技術への投資優先順位を見直す必要に迫られています。

市場エコシステム

ハイブリッドボンディングのエコシステムは、プロセス開発者、原材料サプライヤー、装置メーカー、エンドユーザーからなる協調ネットワークによって支えられています。プロセス開発機関は、ボンディング技術、アライメント精度、表面処理における革新を推進しています。材料サプライヤーは、超クリーンで低欠陥の界面形成に不可欠な特殊化学薬品、CMPスラリー、ボンディングフィルムを提供します。装置メーカーは、先進的なボンディング装置、計測装置、活性化装置を通じて量産化を実現し、主要半導体企業は、ロジック、メモリ、CIS、AI/HPCデバイスにおける性能要求を満たすためハイブリッドボンディングを採用しています。

地域

予測期間中、アジア太平洋地域が世界のハイブリッドボンディング市場で最高のCAGR（年平均成長率）を示す見込み

アジア太平洋地域は、先進パッケージングと3D集積能力を積極的に拡大している主要ファウンドリ、IDM、メモリメーカーが集中しているため、ハイブリッドボンディング市場を支配するでしょう。同地域は、半導体インフラへの堅調な投資、政府支援、そしてウエハー製造、材料、装置にまたがる成熟したサプライチェーンの恩恵を受けています。台湾、韓国、中国、日本におけるロジック、メモリ、CIS、チップレットベースのデバイス量産が、採用をさらに加速させています。この製造規模、技術リーダーシップ、継続的な設備投資拡大の組み合わせにより、同地域はハイブリッドボンディング分野における明確な世界的リーダーとしての地位を確立しています。

ハイブリッドボンディング市場：企業評価マトリックス

本クアドラントは、ハイブリッドボンディングエコシステムにおける市場シェアと製品展開範囲に基づき企業を評価し、技術的幅広さを備えた確立された「スター」企業と、急速に能力を拡大する「新興リーダー」企業を区別しています。EVグループは、ウエハーボンディング技術におけるリーダーシップ、幅広い製品ポートフォリオ、そして高ボリュームのロジック、メモリ、CISアプリケーションにおける実績ある採用実績により、スターズ領域で際立っています。新興リーダーに位置づけられるASMPTは、拡大する製品展開と次世代ハイブリッドボンディングワークフローにおける重要性の高まりに支えられ、先進的なパッケージングおよびダイボンディングソリューションにおける成長著しい強みを反映しています。

出典：二次調査、専門家インタビュー、MarketsandMarkets分析

主要市場プレイヤー

EV Group (EVG) (Austria)
Applied Materials, Inc. (US)
SUSS MicroTec SE (Germany)
Besi (Netherlands)
Kulicke & Soffa Industries, Inc. (Singapore)
Tokyo Electron (TEL) (Japan)
ASMPT (Singapore)
Lam Research Corporation (US)
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION (Japan)
Hanmi Semiconductor (South Korea)
Onto Innovation (US)
DISCO Corporation (Japan)
TORAY ENGINEERING Co., Ltd. (Japan)
KLA Corporation (US)
BEIJING U-PRECISION TECH CO., LTD (China)

最近の動向

2025年9月：EVG社は、業界初のダイ・ツー・ウエハー専用オーバーレイ計測プラットフォーム「EVG 40 D2W」を発表しました。本装置は、300mmウエハー上で100%のダイオーバーレイ測定を、卓越した精度と生産レベルの実測速度で実行するよう設計されています。EVGのベンチマークであるハイブリッドウエハーボンディング計測システム「EVG 40 NT2」と比較して最大15倍のスループットを実現する「EVG 40 D2W」は、チップメーカーがダイ配置精度を検証し、迅速な是正措置を実施することを可能にします。これにより、大量生産（HVM）環境におけるプロセス制御と歩留まりが向上します。

2025年9月：ASMPTと国際電気株式会社は、ハイブリッドボンディング（HB）およびマイクロバンプ熱圧縮ボンディング（TCB）技術の共同開発を推進する共同開発契約（JDA）を締結いたしました。この戦略的提携は、プロセス能力の強化と、2.5Dおよび3Dヘテロジニアス集積への需要拡大に対応する高度なボンディングソリューションの提供を目的としております。本協業を通じ、両社は先進包装技術の普及促進と、次世代高性能コンピューティング（HPC）および人工知能（AI）アプリケーションの実現を目指します。

2025年5月：SUSS MicroTec SEは、ハイブリッドボンディング製品群を完成させるカスタマイズ型ボンディングソリューション「XBC300 Gen2 D2Wプラットフォーム」を発表しました。この新プラットフォームは、先進的な製造ニーズに合わせた完全統合型ダイ・トゥ・ウエハー（D2W）ハイブリッドボンディングソリューションの提供における同社のリーダーシップを強化します。本システムは200mmおよび300mm基板上のD2Wボンディングをサポートし、優れた精度とプロセス制御により、極めて厳しいダイ間間隔要件に対応します。

2025年4月：アプライド マテリアルズは、オランダを代表する半導体組立装置メーカーであるBE Semiconductor Industries N.V.（オランダ）の株式9％を取得し、先進的なチップパッケージング向けハイブリッドボンディング技術における継続的な協業を強化しました。2020年に開始され、最近延長されたこの提携は、産業初の完全統合型ダイベースハイブリッドボンディング装置ソリューションの共同開発に焦点を当てています。この技術は、チップレット間の銅対銅直接相互接続を可能にし、人工知能（AI）などの次世代アプリケーションを支える高性能・省電力半導体の製造における重要な進歩となります。

2024年12月：東京エレクトロン株式会社は、300mmウエハーボンディングデバイス向けに設計された先進的なエクストリームレーザーリフトオフ（LLO）システム「Ulucus LX」を発表いたしました。Ulucus LXは、レーザービーム照射、ウエハー分離、ウエハー洗浄を単一プラットフォームに統合し、独自のエクストリームレーザーリフトオフ技術を活用することで、次世代半導体アプリケーション向けの効率的かつ精密な加工を実現します。

1    はじめに    27
1.1    調査目的    27
1.2    市場定義    27
1.3    調査範囲    28
1.3.1    市場セグメンテーションと地域範囲    28
1.3.2    対象範囲と除外範囲 29
1.3.3    対象期間    29
1.4    対象通貨    30
1.5    対象単位    30
1.6    制限事項    30
1.7    関係者    30
2    エグゼクティブサマリー 31
2.1    市場のハイライトと主要な知見    31
2.2    主要な市場参加者：戦略的展開のマッピング    33
2.3    ハイブリッドボンディング市場における破壊的トレンド    33
2.4    高成長セグメント    34
2.5    地域別概況：市場規模、成長率、および予測    35
3    プレミアムインサイト    36
3.1    ハイブリッドボンディング市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会    36
3.2    包装構造別ハイブリッドボンディング市場    36
3.3    プロセスフロー別ハイブリッドボンディング市場    37
3.4    用途別ハイブリッドボンディング市場    37
3.5    産業別ハイブリッドボンディング市場    38
3.6    地域別ハイブリッドボンディング市場    38
4    市場概要    39
4.1    はじめに    39
4.2    市場動向    39
4.2.1    推進要因    40
4.2.1.1 AI、HPC、およびロジック・メモリ・システムにおける高帯域幅、低遅延の相互接続に対する需要の高まり    40
4.2.1.2    200層以上の3Dメモリを実現するための先進的なハイブリッドボンディングへの依存度の高まり    40
4.2.1.3    レチクルの限界を克服し、システム電力を削減するためのチップレットベースのアーキテクチャへの移行    41
4.2.1.4    脆弱な材料、先進的なBEOLスタック、次世代デバイスをサポートするための低温ボンディングの必要性の高まり    42
4.2.2    制約要因    44
4.2.2.1    多額の先行設備投資    44
4.2.2.2    厳しい環境および表面品質要件    44
4.2.3    機会    45
4.2.3.1    AI/MLアクセラレータにおける超高密度ロジック-メモリ接続の需要増加    45
4.2.3.2    CISおよびAR/VRセンサーにおけるハイブリッドボンディングの採用によるSNRおよび画素密度の向上    45
4.2.4    課題    46
4.2.4.1    ウエハー全体での超低欠陥率維持における課題    46
4.2.4.2    ダイフォーマット、パッド構造、表面前処理フローにおける標準化の不足    47
4.3    未充足ニーズと空白領域 48
4.4    相互接続された市場とクロスセクターの機会    49
4.5    ティア1/2/3プレイヤーによる戦略的動き    50
5    産業動向    51
5.1    ポーターの5つの力分析    51
5.1.1    競争の激しさ    52
5.1.2    供給者の交渉力    52
5.1.3    購入者の交渉力    52
5.1.4    代替品の脅威    52
5.1.5    新規参入の脅威 52
5.2    マクロ経済見通し    53
5.2.1    はじめに    53
5.2.2    GDPの動向と予測    53
5.2.3    世界の半導体製造装置産業の動向 53
5.2.4    世界の半導体検査・計測機器産業の動向    54
5.3    サプライチェーン分析    54
5.4    エコシステム分析    57
5.5    価格分析    58
5.5.1    主要メーカー別ウエハーボンダー平均販売価格（2024年）    58
5.5.2    地域別ウエハーボンダー平均販売価格（2024年）    59
5.6    貿易分析    59
5.6.1    輸入状況 （HSコード848620）    60
5.6.2    輸出シナリオ（HSコード848620）    61
5.7    主要カンファレンスおよびイベント（2025年～2026年）    62
5.8    顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 63
5.9    投資および資金調達シナリオ    63
5.10    ケーススタディ分析    64
5.10.1    IMEC、EVグループと提携し、微細ピッチ相互接続を実現する先進プロセスフローを開発    64
5.10.2    SUSS MICROTEC、イノベーションセンターおよび半導体パイロットラインにおけるウエハー間およびダイとウエハーのボンディングを可能にするXBC300 GEN2を発表    65
5.10.3    アプライド マテリアルズとBESI、量産化を支援する統合型D2Wハイブリッドボンディングを提供    65
5.11    2025年アメリカ関税の影響 – ハイブリッドボンディング市場    65
5.11.1    はじめに    65
5.11.2    主な関税率    66
5.11.3    価格への影響分析    66
5.11.4    国・地域への影響    67
5.11.4.1    アメリカ    67
5.11.4.2    ヨーロッパ    67
5.11.4.3    アジア太平洋地域    67
5.11.5    産業別影響    67
6    技術的進歩、AIによる影響、特許、イノベーション、および将来の応用 69
6.1    主要な新興技術    69
6.1.1    サブミクロンおよびダイレクト銅対銅ハイブリッドボンディング    69
6.1.2    低温ハイブリッドボンディング（200°C未満）    69
6.2 補完技術    70
6.2.1 先進CMP    70
6.3 技術／製品ロードマップ    70
6.4 特許分析    72
6.5 AI／ジェネレーティブAIがハイブリッドボンディング市場に与える影響    75
6.5.1    主なユースケースと市場の可能性    75
6.5.2    ハイブリッドボンディング市場におけるOEMのベストプラクティス    76
6.5.3    ハイブリッドボンディング市場におけるAI導入に関する事例研究    76
6.5.4    相互接続されたエコシステムと市場プレイヤーへの影響    76
6.5.5    AI統合型ハイブリッドボンディングソリューション導入に向けた顧客の準備状況    77
7 規制環境と持続可能性イニシアチブ    78
7.1    地域規制とコンプライアンス    78
7.1.1    規制機関、政府機関、その他の組織    78
7.1.2    産業標準    80
7.2    サステナビリティ サステナビリティイニシアチブ    80
7.3    規制政策がサステナビリティイニシアチブに与える影響    81
7.4    認証、表示、およびエコ基準    82
8 顧客環境と購買行動    84
8.1    意思決定プロセス    84
8.2    購買プロセスに関わる主要ステークホルダーとその評価基準    85
8.2.1    購買プロセスにおける主要ステークホルダー    85
8.2.2    購買基準    86
8.3    導入障壁と内部課題    86
8.4    様々な産業における未充足ニーズ    87
9    ハイブリッドボンディング用材料    89
9.1    はじめに    89
9.2 ボンディング材料（酸化層、銅、メタライゼーションスタック）    89
9.3    接着剤および仮止めボンディング材料    90
9.4    洗浄および表面処理材料    91
10    ボンディング種類別ハイブリッドボンディング市場 93
10.1    はじめに    94
10.2    銅-銅（CU-CU）    95
10.2.1    市場を牽引する微細ピッチにおける高性能相互接続の需要    95
10.3    銅-パッド／金属-パッド 95
10.3.1    プロセス柔軟性と多様なメタライゼーション方式との互換性へのニーズがセグメント成長を促進    95
10.4    その他のボンディング種類    96
11    パッケージングアーキテクチャ別ハイブリッドボンディング市場    97
11.1    はじめに    98
11.2    ウエハー間ボンディング（W2W）    99
11.2.1    均質な高ボリューム積層に対する高いスループット、ピッチスケーラビリティ、およびコスト効率が需要を促進 99
11.3    ダイ・トゥ・ウエハー（D2W）    100
11.3.1    歩留まり最適化と異種コンポーネント統合によるセグメント成長の促進    100
11.4    ダイ・トゥ・ダイ（D2D）    101
11.4.1 モジュラー性、レイテンシ低減、およびコンピューティングアーキテクチャの電力効率に焦点を当て、セグメント成長を促進する    101
12    ハイブリッドボンディング市場、統合レベル別    104
12.1    はじめに    105
12.2    2.5Dパッケージング    106
12.2.1    市場を牽引する横方向ダイ構成における高帯域幅相互接続と信号整合性の向上の必要性    106
12.3    3D積層集積回路    106
12.3.1    セグメント成長を促進するHPCおよびデータセンタープロセッサにおける積層コンピューティングタイルの採用拡大    106
12.4    ヘテロジニアス統合    107
12.4.1 高度な表面活性化、高精度ダイ配置、反り制御、低温ボンディングへの対応が需要を促進    107
13    プロセスフロー別ハイブリッドボンディング市場    108
13.1    はじめに    109
13.2    バックエンド    110
13.2.1    セグメント成長を加速するための、パッケージングレベルにおける高密度・低レイテンシ相互接続の創出に焦点を当てる    110
13.3    フロントエンド    110
13.3.1    セグメント成長を促進するための高い相互接続性能と統合精度の必要性    110
14    ハイブリッドボンディング市場、装置種類別    111
14.1    はじめに    112
14.2    ウエハーボンダー    113
14.2.1    サブミクロンアライメント、超平坦表面、および低温銅-銅拡散ボンディングの必要性がセグメント成長を促進    113
14.3    表面処理装置    114
14.3.1    セグメント成長に貢献するプラズマ活性化、イオンビーム洗浄、化学的表面処理をサポートする能力    114
14.4    検査・計測ツール    114
14.4.1    セグメント成長を促進するサブミクロンオーバーレイ測定、ボイド検出、およびボンディング後検証の属性    114
14.5    洗浄および CMPシステム    115
14.5.1    平坦化された銅/誘電体層および汚染物質のない表面を提供できる能力によるセグメント成長の促進    115
15    ハイブリッドボンディング市場（用途別）    116
15.1    はじめに    1 17
15.2    コンピューティング＆ロジック    118
15.2.1    ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）＆AIアクセラレータ    120
15.2.1.1    市場を牽引する大規模な帯域幅スケーリング、細粒度並列処理、データ局所性最適化の必要性    120
15.2.2    ヘテロジニアスSOCおよびチップレット統合    121
15.2.2.1    チップアーキテクチャにおける超高密度・短距離リンクがセグメント成長に寄与    121
15.3    メモリおよびストレージ    122
15.3.1    高帯域幅メモリ（HBM）    123
15.3.1.1    GPU/AIアクセラレータとメモリスタック間のマルチテラビット帯域幅に対する需要の増加がセグメント成長を促進    123
15.3.2 3D NAND および積層 DRAM    124
15.3.2.1    高密度メモリアレイにおける超大型垂直積層および相互接続遅延低減の必要性が高まり、市場を牽引する見込み    124
15.4    センシングおよびインターフェース    125
15.4.1    CMOS イメージセンサー（CIS）    127
15.4.1.1    セグメント成長を加速させる高フレームレートと低レイテンシの要求    127
15.4.2    マイクロLEDディスプレイ    128
15.4.2.1    大量転送のための微細ピッチ相互接続、欠陥密度の低減、高光学効率をサポートする能力が需要を促進    128
15.4.3 MEMS およびその他のセンサー    129
15.4.3.1    セグメント成長を促進するための薄型・多機能センシングスタックの必要性    129
15.5    接続性と通信    130
15.5.1    RFフロントエンドモジュール（FEM）    132
15.5.1.1    RF信号経路の短縮と挿入損失の低減を実現するハイブリッドボンディング技術への依存がセグメント成長に寄与    132
15.5.2    フォトニクスおよび光インターコネクト 133
15.5.2.1    光パワー要件の削減と信号忠実度の向上に注力し、セグメント成長を促進    133
15.5.3    5Gデバイス 134
15.5.3.1    高密度実装によるRFフロントエンドモジュール、アンテナアレイ、ベースバンドプロセッサのコンパクトな統合が需要を促進する見込み    134
15.6    その他の用途    135
16    ハイブリッドボンディング市場（産業分野別）    137
16.1    はじめに 138
16.2    IT・通信    139
16.2.1    クラウドネイティブインフラストラクチャおよびハイパースケールインフラストラクチャの拡大が市場を牽引    139
16.2.2    データセンター    140
16.2.3    クラウドコンピューティング    140
16.3    民生用電子機器    141
16.3.1    コンパクトで省電力、高機能なデバイスへの嗜好がセグメント成長を加速    141
16.3.2    スマートフォン 142
16.3.3    ウェアラブル    142
16.4    自動車    143
16.4.1    自律走行車およびソフトウェア定義車両を支える信頼性の高い電子アーキテクチャへの需要がセグメント成長を促進    143
16.4.2    先進運転支援システム（ADAS）    143
16.4.3    インフォテインメント    144
16.5    航空宇宙・防衛    145
16.5.1    セグメント成長を支える堅牢で小型化され、高性能な電子アーキテクチャの必要性    145
16.6    医療・医療    146
16.6.1    セグメント成長を促進するための小型化、精密化、データスループットへの注力    146
16.7    産業オートメーション    148
16.7.1
先進制御システム、リアルタイム分析、ロボット、エッジAIの採用によるセグメント成長の促進    148
16.8    その他の産業    149
17    地域別ハイブリッドボンディング市場    151
17.1    はじめに    152
17.2    アジア太平洋地域    153
17.2.1    中国    159
17.2.1.1    市場成長を加速させる先進的包装能力への重点的な取り組み    159
17.2.2    日本    160
17.2.2.1    3D集積化への強い注力と超精密製造における専門性が市場成長を促進    160
17.2.3    インド    161
17.2.3.1    半導体製造および先進パッケージングエコシステムへの投資増加が市場成長を後押し    161
17.2.4    韓国    162
17.2.4.1    メモリ製造とハイブリッドボンディング装置供給の拡大への高いコミットメントが市場成長に貢献する見込み    162
17.2.5    台湾    163
17.2.5.1    ファウンドリと先進的パッケージング施設の増加が市場成長を加速させる見込み    163
17.2.6    その他のアジア太平洋地域 163
17.3    北米    164
17.3.1    アメリカ    170
17.3.1.1    チップレットアーキテクチャ、AIコンピューティング、および先進的パッケージングの研究開発における主導的立場が市場成長を促進する    170
17.3.2    カナダ    171
17.3.2.1 専門研究機関およびフォトニック統合研究所の存在が市場成長に貢献する見込み    171
17.3.3    メキシコ    171
17.3.3.1    ハイブリッドボンディング半導体部品の導入増加が市場成長を後押しする見込み    171
17.4    ヨーロッパ    172
17.4.1    ドイツ    179
17.4.1.1    自動運転およびソフトウェア定義プラットフォームへの移行が市場を牽引    179
17.4.2    フランス    179
17.4.2.1    市場成長を促進する研究所および先進的包装パイロットラインの存在    179
17.4.3    英国    180
17.4.3.1    航空宇宙、防衛、HPC研究分野における先進的パッケージングへの需要が市場成長を促進    180
17.4.4    イタリア    180
17.4.4.1    電子パッケージにおける微細な相互接続ピッチへの選好が市場成長を加速    180
17.4.5    スペイン    181
17.4.5.1    IoTおよびスマートインフラ導入への強い注力が市場成長を加速    181
17.4.6    ポーランド    182
17.4.6.1    拡大する電子製造クラスターと政府支援の半導体イニシアチブが市場を牽引    182
17.4.7    北欧諸国    182
17.4.7.1    市場成長を加速させるためのディープテック研究への重点    182
17.4.8    その他のヨーロッパ    183
17.5    その他の地域    183
17.5.1    中東    189
17.5.1.1    ハイテク研究開発と防衛電子機器の近代化への注力が市場成長を促進    189
17.5.2    アフリカ 191
17.5.2.1    学術研究プログラムおよび電子機器試験研究所の整備が市場成長を促進    191
17.5.3    南米アメリカ    193
17.5.3.1    ハイエンド電子機器、産業用IoT、研究主導型半導体開発への需要拡大が市場を牽引    193
18    競争環境    196
18.1    概要    196
18.2    主要プレイヤーの戦略／勝因、2021–2025    196
18.3    市場シェア分析、2024    197
18.4    収益分析、2020–2024 201
18.5    企業評価と財務指標    202
18.6    製品比較    203
18.6.1    アプライド マテリアルズ社    203
18.6.2    SUSS MICROTEC SE    203
18.6.3    ベシ    204
18.6.4    クリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ社    204
18.6.5    EVグループ（EVG）    204
18.7    企業評価マトリックス：主要企業、2024年 204
18.7.1    スター企業    204
18.7.2    新興リーダー    204
18.7.3    普及型プレイヤー    204
18.7.4    参加企業    205
18.7.5 企業フットプリント：主要プレイヤー、2024年    206
18.7.5.1    企業フットプリント    206
18.7.5.2    地域フットプリント    206
18.7.5.3    アプリケーションフットプリント    207
18.7.5.4 包装アーキテクチャのフットプリント    208
18.7.5.5    設備種類のフットプリント    208
18.8    企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2024年    209
18.8.1    先進的な企業    209
18.8.2    対応力の高い企業    209
18.8.3    ダイナミック企業    209
18.8.4    スタート地点    209
18.8.5    競争力ベンチマーキング：スタートアップ／中小企業、2024年    211
18.8.5.1    主要スタートアップ／中小企業の詳細リスト 211
18.8.5.2    主要スタートアップ企業／中小企業の競争力ベンチマーク    211
18.9    競争環境    212
18.9.1    取引事例    214
19    企業プロファイル    216
19.1    はじめに    216
19.2 主要プレイヤー    216
19.2.1    アプライド マテリアルズ社    216
19.2.1.1    事業概要    216
19.2.1.2    提供製品・ソリューション・サービス    217
19.2.1.3    最近の動向    218
19.2.1.3.1 製品発表    218
19.2.1.3.2    取引    219
19.2.1.3.3    事業拡大    219
19.2.1.4    MnMの見解    220
19.2.1.4.1    主要な強み／勝因    220
19.2.1.4.2    戦略的選択 220
19.2.1.4.3    弱み／競合上の脅威    220
19.2.2    SUSS MICROTEC SE    221
19.2.2.1    事業概要    221
19.2.2.2    提供製品／ソリューション／サービス    222
19.2.2.3    最近の動向    223
19.2.2.3.1    製品発売    223
19.2.2.3.2    事業拡大    224
19.2.2.4    MnMの見解    224
19.2.2.4.1    主な強み／勝因    224
19.2.2.4.2    戦略的選択    224
19.2.2.4.3    弱み／競合上の脅威    224
19.2.3    BESI    225
19.2.3.1    事業概要 225
19.2.3.2    提供製品・ソリューション・サービス    226
19.2.3.3    MnMの見解    227
19.2.3.3.1    主要な強み／勝因    227
19.2.3.3.2    戦略的選択    227
19.2.3.3.3 弱み／競合脅威    227
19.2.4    EVグループ（EVG）    228
19.2.4.1    事業概要    228
19.2.4.2    提供製品／ソリューション／サービス    229
19.2.4.3    最近の動向    229
19.2.4.3.1    製品発売    229
19.2.4.3.2    取引    230
19.2.4.3.3    事業拡大    231
19.2.4.4    MnMの見解    231
19.2.4.4.1    主な強み/勝因    231
19.2.4.4.2    戦略的選択    231
19.2.4.4.3    弱み／競合上の脅威    231
19.2.5    KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.    232
19.2.5.1    事業概要    232
19.2.5.2 提供製品・ソリューション・サービス    233
19.2.5.3    最近の動向    234
19.2.5.3.1    取引事例    234
19.2.5.4    MnMの見解    234
19.2.5.4.1    主要強み／勝因    234
19.2.5.4.2    戦略的選択    234
19.2.5.4.3    弱み/競合上の脅威    235
19.2.6    東京エレクトロン株式会社    236
19.2.6.1    事業概要    236
19.2.6.2    提供製品・ソリューション・サービス    237
19.2.6.3    最近の動向    238
19.2.6.3.1    製品発売    238
19.2.6.3.2    取引    238
19.2.6.3.3    事業拡大    239
19.2.6.4    MnMの見解    239
19.2.6.4.1    主要な強み／勝因    239
19.2.6.4.2    戦略的選択    239
19.2.6.4.3    弱み／競合上の脅威    239
19.2.7    LAMリサーチ社    240
19.2.7.1    事業概要    240
19.2.7.2    提供製品・ソリューション・サービス    241
19.2.7.3    最近の動向    241
19.2.7.3.1    取引実績    241
19.2.7.4    MnMの見解    242
19.2.7.4.1    主要な強み／勝因    242
19.2.7.4.2    戦略的選択    242
19.2.7.4.3    弱み／競合上の脅威    242
19.2.8    芝浦メカトロニクス株式会社    243
19.2.8.1    事業概要    243
19.2.8.2    提供製品・ソリューション・サービス    244
19.2.8.3    MnMの見解    245
19.2.8.3.1    主な強み／勝因    245
19.2.8.3.2    戦略的選択    245
19.2.8.3.3    弱み／競合上の脅威    245
19.2.9    ASMPT    246
19.2.9.1    事業概要    246
19.2.9.2    提供製品／ソリューション／サービス    247
19.2.9.3    最近の動向    248
19.2.9.3.1    取引実績    248
19.2.9.4    MnMの見解    249
19.2.9.4.1    主な強み／勝利の権利    249
19.2.9.4.2    戦略的選択    249
19.2.9.4.3    弱み/競合上の脅威    249
19.2.10    ハンミ半導体    250
19.2.10.1    事業概要    250
19.2.10.2    提供製品・ソリューション・サービス    251
19.2.10.3    最近の動向    251
19.2.10.3.1    主な動向    251
19.2.10.4    MnMの見解    252
19.2.10.4.1    主な強み／勝因    252
19.2.10.4.2    戦略的選択    252
19.2.10.4.3    弱み／競合上の脅威    252
19.3    その他のプレイヤー    253
19.3.1    オンツー・イノベーション    253
19.3.2    ディスコ株式会社    254
19.3.3    東レエンジニアリング株式会社    254
19.3.4    KLA株式会社    255
19.3.5    北京ユープレシジョンテクノロジー株式会社    255
19.4    エンドユーザー    256
19.4.1    台湾積体電路製造株式会社    256
19.4.2    サムスン    257
19.4.3    SMIC    257
19.4.4    ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション    258
19.4.5    グローバルファウンドリーズ 258
19.4.6    インテル・コーポレーション    259
19.4.7    SKハイニックス株式会社    259
19.4.8    マイクロン・技術社    260
19.4.9    テキサス・インスツルメンツ社    260
19.4.10    アムコ・テクノロジー    261
19.4.11    ASEテクノロジーホールディング株式会社    261
19.4.12    JSCJ    262
19.4.13    シリコンウェア精密産業株式会社    263
19.4.14    パワーテック・技術株式会社    264
19.4.15    ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社    265
20    調査方法論    266
20.1    調査データ    266
20.1.1    二次データ    267
20.1.1.1    二次情報源からの主要データ    267
20.1.1.2    主要二次情報源リスト    268
20.1.2    一次データ    268
20.1.2.1    一次情報源からの主要データ    268
20.1.2.2    一次インタビュー参加者リスト    269
20.1.2.3    一次調査の内訳    270
20.1.2.4    主要な産業の知見    270
20.1.3    二次調査および一次調査    271
20.2    市場規模の推定    271
20.2.1    ボトムアップアプローチ    272
20.2.1.1    ボトムアップ分析による市場規模算出手法（需要側）    272
20.2.2    トップダウンアプローチ    273
20.2.2.1    トップダウン分析による市場規模算出手法（供給側）    273
20.3    データの三角測量    274
20.4    市場予測アプローチ    275
20.4.1    供給側    275
20.4.2    需要側    275
20.5    調査の前提条件    276
20.6    調査の限界 276
20.7    リスク分析    277
21    付録    278
21.1    業界専門家からの知見    278
21.2    ディスカッションガイド    279
21.3    ナレッジストア：マーケッツアンドマーケッツの購読ポータル    282
21.4    カスタマイズオプション    284
21.5    関連レポート    284
21.6    著者詳細    285
表1 ハイブリッドボンディング市場：対象範囲と除外範囲 29
表2 未充足ニーズと空白領域 48
表3 相互関連市場とクロスセクター機会 49
表4 市場動向 50
表5 ポーターの5つの力分析による影響 51
表6 ハイブリッドボンディングエコシステムにおける企業の役割 57
表7 主要メーカー別ウエハーボンダー平均販売価格、
2024年（百万米ドル） 58
表8 地域別ウエハーボンダー平均販売価格、2024年（百万米ドル） 59
表9 HSコード848620準拠製品の輸入データ（国別、2020～2024年）（百万米ドル） 60
表10 HSコード848620準拠製品の輸出データ（国別、2020～2024年）（百万米ドル） 61
表11 主要会議・イベント一覧（2025～2026年） 62
表12 アメリカ調整済み相互関税率 66
表13 技術／製品ロードマップ 70
表14 主要特許一覧（2022年～2024年） 73
表15 主要なユースケースと市場潜在性 75
表16 OEMが採用するベストプラクティス 76
表17 AI実装に関連する事例研究 76
表18 相互接続されたエコシステムとハイブリッドボンディング市場におけるプレイヤーへの影響 76
表19 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 78
表20 ヨーロッパ：規制機関、政府機関、その他の組織 79
表21 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 79
表22 その他の地域：規制機関、政府機関、その他の組織 79
表23 主要3産業における購買プロセスへのステークホルダーの影響度（％） 85
表24 主要3産業における主要購買基準 86
表24 上位3産業における主要購買基準 86
表25 ハイブリッドボンディング市場における未充足ニーズ（産業別） 88
表26 ハイブリッドボンディング市場（ボンディングタイプ別、2021-2024年、百万米ドル） 94
表27 ハイブリッドボンディング市場、ボンディングタイプ別、2025～2032年（百万米ドル） 95
表28 ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、
2021～2024年（百万米ドル） 98
表29 ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、
2025年～2032年（百万米ドル） 98
表30 ウェーハ間（W2W）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021年～2024年 （百万米ドル） 99
表31 ウエハー間（W2W）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 100
表32 ダイ・トゥ・ウエハー（D2W）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 101
表33 ダイ・トゥ・ウエハー（D2W）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年 （百万米ドル） 101
表34 ダイ・トゥ・ダイ（D2D）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 102
表35 ダイ・ツー・ダイ（D2D）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 102
表36 ハイブリッドボンディング市場、統合レベル別、2021–2024年（百万米ドル） 105
表37 ハイブリッドボンディング市場、統合レベル別、2025年～2032年（百万米ドル） 105
表38 ハイブリッドボンディング市場、プロセスフロー別、2021年～2024年（百万米ドル） 109
表39 プロセスフロー別ハイブリッドボンディング市場、2025年～2032年（百万米ドル） 109
表40 装置の種類別ハイブリッドボンディング市場、2021年～2024年（百万米ドル） 112
表41 ハイブリッドボンディング市場、設備の種類別、2025年～2032年（百万米ドル） 113
表42 ハイブリッドボンディング市場、用途の種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 117
表43 ハイブリッドボンディング市場、用途別、2025年～2032年（百万米ドル） 118
表44 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021年～2024年（百万米ドル） 118
表45 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 119
表46 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 119
表47 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 119
表48 ハイパフォーマンスコンピューティング＆AIアクセラレータ：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021–2024年（百万米ドル） 120
表49 ハイパフォーマンスコンピューティングおよびAIアクセラレータ：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 120
表50 ヘテロジニアスSOCおよびチップレット統合： ハイブリッドボンディング市場、
地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 121
表51 ヘテロジニアスSOCおよびチップレット統合：ハイブリッドボンディング市場、
地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 122
表52 メモリ＆ストレージ：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 122
表53 メモリ＆ストレージ：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 122
表54 メモリ＆ストレージ：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 123
表55 メモリ＆ストレージ：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 123
表56 高帯域幅メモリ（HBM）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021–2024年 （百万米ドル） 124
表57 高帯域幅メモリ（HBM）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025–2032年（百万米ドル） 124
表58 3D NANDおよび積層DRAM： ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 125
表59 3D NANDおよび積層DRAM：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 125
表60 センシング＆インターフェース：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 126
表61 センシング＆インターフェース：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 126
表62 センシング＆インターフェース：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 126
表63 センシング＆インターフェース：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年 （百万米ドル） 127
表64 CMOSイメージセンサー（CIS）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 128
表65 CMOSイメージセンサー（CIS）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 128
表66 マイクロLEDディスプレイ：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年 （百万米ドル） 129
表67 マイクロLEDディスプレイ：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 129
表68 MEMSおよびその他のセンサー：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 130
表69 MEMSおよびその他のセンサー：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年 （百万米ドル） 130
表70 接続性と通信：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 131
表71 接続・通信分野：ハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025年～2032年（百万米ドル） 131
表72 接続・通信分野：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021年～2024年 （百万米ドル） 131
表73 接続・通信： ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025–2032年（百万米ドル） 132
表74 RFフロントエンドモジュール（FEM）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 132
表75 RFフロントエンドモジュール（FEM）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 133
表76 フォトニクスおよび光インターコネクト：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021–2024年（百万米ドル） 133
表77 フォトニクスおよび光インターコネクト：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 134
表78 5Gデバイス：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 134
表79 5Gデバイス：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025–2032年（百万米ドル） 135
表80 その他の用途：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年 （百万米ドル） 135
表81 その他の用途：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 136
表82 ハイブリッドボンディング市場、産業別、2021–2024年（百万米ドル） 138
表83 ハイブリッドボンディング市場、産業分野別、2025年～2032年（百万米ドル） 139
表84 IT・通信分野：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021年～2024年（百万米ドル） 141
表85 IT・通信分野：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 141
表86 民生用電子機器：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 142
表87 民生用電子機器：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 143
表88 自動車：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 144
表89 自動車：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 145
表90 航空宇宙・防衛：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021年～2024年（百万米ドル） 146
表91 航空宇宙・防衛分野：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 146
表92 医療・ヘルスケア分野：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 147
表93 医療・医療分野：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 147
表94 産業オートメーション分野：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年 （百万米ドル） 148
表95 産業オートメーション：ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 149
表96 その他の産業別ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 149
表97 その他の産業別ハイブリッドボンディング市場、地域別、
2025–2032年（百万米ドル） 150
表98 ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 152
表99 ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 152
表100 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、国別、
2021–2024年（百万米ドル） 154
表101 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、国別、
2025–2032年 （百万米ドル） 155
表102 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、
2021–2024年（百万米ドル） 155
表103 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、
2025–2032年（百万米ドル） 155
表104 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2021–2024年（百万米ドル） 156
表105 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2025–2032年（百万米ドル） 156
表106 アジア太平洋地域：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2021–2024年 （百万米ドル） 156
表107 アジア太平洋地域：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2025–2032年（百万米ドル） 157
表108 アジア太平洋地域：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 157
表109 アジア太平洋地域：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2025年～2032年 （百万米ドル） 157
表 110 アジア太平洋地域：センシングおよびインターフェース向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 157
表111 アジア太平洋地域：センシングおよびインターフェース向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2025年～2032年 （百万米ドル） 158
表112 アジア太平洋地域：接続・通信向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 158
表113 アジア太平洋地域：接続・通信向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2025年～2032年（百万米ドル） 158
表114 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、産業分野別、
2021年～2024年（百万米ドル） 159
表115 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場、産業別、
2025–2032年（百万米ドル） 159
表116 北米：ハイブリッドボンディング市場、国別、
2021–2024年（百万米ドル） 165
表117 北米：ハイブリッドボンディング市場、国別、
2025–2032年（百万米ドル） 165
表118 北米：ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、2021–2024年
（百万米ドル） 165
表119 北米：ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、2025年～2032年（百万米ドル） 166
表120 北米：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2021年～2024年（百万米ドル） 166
表121 北米：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2025年～2032年（百万米ドル） 166
表122 北米：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 167
表123 北米：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2025年～2032年（百万米ドル） 167
表124 北米：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 167
表125 北米：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2025年～2032年 （百万米ドル） 168
表126 北米：センシング・インターフェース向けハイブリッドボンディング市場、
種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 168
表127 北米：センシング＆インターフェース向けハイブリッドボンディング市場、
種類別、2025年～2032年（百万米ドル） 168
表128 北米：接続・通信向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2021年～2024年 （百万米ドル） 169
表129 北米：接続・通信向けハイブリッドボンディング市場、種類別、2025年～2032年（百万米ドル） 169
表130 北米：ハイブリッドボンディング市場、産業別、
2021–2024年（百万米ドル） 169
表131 北米：ハイブリッドボンディング市場、産業分野別、
2025年～2032年（百万米ドル） 170
表132 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 173
表133 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、国別、2025–2032年（百万米ドル） 174
表134 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、
2021–2024年（百万米ドル） 174
表135 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、包装アーキテクチャ別、
2025–2032年（百万米ドル） 174
表136 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2021–2024年（百万米ドル） 175
表137 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2025–2032年（百万米ドル） 175
表138 ヨーロッパ：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021–2024年 （百万米ドル） 175
表139 ヨーロッパ：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 176
表140 ヨーロッパ：メモリ・ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 176
表141 ヨーロッパ：メモリ・ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 176
表142 ヨーロッパ：センシング・インターフェース向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 177
表143 ヨーロッパ： センシング＆インターフェース向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 177
表144 ヨーロッパ：コネクティビティ＆通信向けハイブリッドボンディング市場、
種類別、2021–2024年（百万米ドル） 177
表145 ヨーロッパ：接続・通信向けハイブリッドボンディング市場、
種類別、2025年～2032年（百万米ドル） 178
表146 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、産業別、2021-2024年（百万米ドル） 178
表147 ヨーロッパ：ハイブリッドボンディング市場、産業別、2025年～2032年（百万米ドル） 178
表148 行：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 184
表149 行：ハイブリッドボンディング市場、地域別、2025–2032年（百万米ドル） 185
表150 行：ハイブリッドボンディング市場、パッケージングアーキテクチャ別、
2021–2024年（百万米ドル） 185
表151 行：ハイブリッドボンディング市場、包装アーキテクチャ別、
2025–2032年（百万米ドル） 185
表152 行：ハイブリッドボンディング市場、用途別、2021–2024年（百万米ドル） 186
表153 行：ハイブリッドボンディング市場、用途別、2025–2032年（百万米ドル） 186
表154 行：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021–2024年 （百万米ドル） 186
表155 行：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 187
表156 行：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、

2021–2024年（百万米ドル） 187
表157 行：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025–2032年（百万米ドル） 187
表158 行：センシングおよびインターフェース向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2021年～2024年（百万米ドル） 187
表159 行：センシング＆インターフェース向けハイブリッドボンディング市場、種類別、
2025年～2032年（百万米ドル） 188
表160 行：コネクティビティ＆通信向けハイブリッドボンディング市場、

種類別、2021–2024年（百万米ドル） 188
表161 行：接続・通信向けハイブリッドボンディング市場、
種類別、2025–2032年（百万米ドル） 188
表162 行：ハイブリッドボンディング市場、産業分野別、2021～2024年（百万米ドル） 189
表163 行：ハイブリッドボンディング市場、産業別、2025年～2032年（百万米ドル） 189
表164 中東：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2021年～2024年（百万米ドル） 190
表165 中東：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2025年～2032年（百万米ドル） 190
表166 中東：ハイブリッドボンディング市場、産業別、
2021–2024年（百万米ドル） 191
表167 中東：ハイブリッドボンディング市場、産業別、
2025–2032年（百万米ドル） 191
表168 アフリカ：ハイブリッドボンディング市場、用途別、2021年～2024年（百万米ドル） 192
表169 アフリカ：ハイブリッドボンディング市場、用途別、2025年～2032年（百万米ドル） 192
表170 アフリカ：ハイブリッドボンディング市場、産業別、2021年～2024年（百万米ドル） 193
表171 アフリカ：ハイブリッドボンディング市場、産業別、2025年～2032年（百万米ドル） 193
表172 南米アメリカ：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2021–2024年（百万米ドル） 194
表173 南米アメリカ：ハイブリッドボンディング市場、用途別、
2025年～2032年（百万米ドル） 194
表174 南米アメリカ：ハイブリッドボンディング市場、産業別、
2021年～2024年（百万米ドル） 195
表175 南米アメリカ：ハイブリッドボンディング市場、産業別、
2025–2032年（百万米ドル） 195
表176 ハイブリッドボンディング市場： 主要企業による戦略の概要
2021年1月～2025年10月 196
表177 ハイブリッドボンディング市場：競争の度合い、2024年 198
表178 ハイブリッドボンディング市場： 地域別展開状況 206
表179 ハイブリッドボンディング市場：用途別展開状況 207
表180 ハイブリッドボンディング市場：パッケージングアーキテクチャ別展開状況 208
表181 ハイブリッドボンディング市場： 装置種類別市場規模 208
表182 ハイブリッドボンディング市場：主要スタートアップ／中小企業の詳細リスト 211
表183 ハイブリッドボンディング市場：主要スタートアップ／中小企業の競合ベンチマーク 211
表184 ハイブリッドボンディング市場：製品発表、
2021年1月～2025年10月 212
表185 ハイブリッドボンディング市場：取引事例、2021年1月～2025年10月 214
表186 アプライド マテリアルズ社：企業概要 216
表187 アプライド マテリアルズ社：提供製品／ソリューション／サービス 217
表188 アプライド マテリアルズ社：新製品発表 218
表189 アプライド マテリアルズ社：取引実績 219
表190 アプライド マテリアルズ社：事業拡大 219
表191 SUSS MICROTEC SE：会社概要 221
表192 SUSS MICROTEC SE：提供製品・ソリューション・サービス 222
表193 SUSS MICROTEC SE：新製品発表 223
表194 SUSS MICROTEC SE：事業拡大 224
表195 BESI：会社概要 225
表196 BESI：提供製品・ソリューション・サービス 226
表197 EVグループ（EVG）：会社概要 228
表198 EVグループ（EVG）：提供製品・ソリューション・サービス 229
表199 EVグループ（EVG）：新製品発表 229
表200 EVグループ（EVG）：取引実績 230
表201 EVグループ（EVG）：事業拡大 231
表202 クリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ社：会社概要 232
表203 クリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ社：提供製品・ソリューション・サービス 233
表204 クリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ社：取引実績 234
表205 東京エレクトロン株式会社：会社概要 236
表206 東京エレクトロン株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 237
表207 東京エレクトロン株式会社：製品発表 238
表208 東京エレクトロン株式会社：取引実績 238
表209 東京エレクトロン株式会社： 事業拡大 239
表210 ラムリサーチ株式会社：会社概要 240
表211 ラムリサーチ株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 241
表212 ラムリサーチ株式会社：取引事例 241
表213 芝浦メカトロニクス株式会社：会社概要 243
表214 芝浦メカトロニクス株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 244
表215 ASMPT：会社概要 246
表216 ASMPT：提供製品・ソリューション・サービス 247
表217 ASMPT：取引実績 248
表218 韓美半導体：会社概要 250
表219 韓美半導体：提供製品・ソリューション・サービス 251
表220 韓美半導体：開発動向 251
表221 オンティ・イノベーション：会社概要 253
表222 ディスコ株式会社：会社概要 254
表223 東レエンジニアリング株式会社：会社概要 254
表224 KLAコーポレーション：会社概要 255
表225 北京ユープレシジョンテクノロジー株式会社：会社概要 255
表226 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：会社概要 256
表227 サムスン：会社概要 257
表228 SMIC：会社概要 257
表229 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 258
表230 グローバルファウンドリーズ：会社概要 258
表231 インテル株式会社：会社概要 259
表232 SKハイニックス株式会社：会社概要 259
表233 マイクロン・テクノロジー社：会社概要 260
表234 テキサス・インスツルメンツ株式会社：会社概要 260
表235 アムコール・テクノロジー：会社概要 261
表236 ASEテクノロジーホールディング株式会社：会社概要 261
表237 JSCJ：会社概要 262
表238 シリコンウェア精密産業株式会社：会社概要 263
表239 パワーテック・技術株式会社：会社概要 264
表240 ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社：会社概要 265
表241 主な二次情報源 268
表242 一次情報源から収集したデータ 268
表243 主要インタビュー参加者 269
表244 ハイブリッドボンディング市場：リスク分析 277



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※関連調査資料
  • 半導体検査/測定機器の世界市場2025年：欠陥検査装置、計測装置
  • 半導体製造装置のグローバル市場（2022年-2029年）：ウエハ製造装置、組立＆パッケージング装置、検査＆計測装置、その他
  • フッ化カリウムの世界市場（～2032）：形態別、純度別、用途別、最終用途別
  • AMR/AGVフリート管理ソフトウェアの世界市場（～2032）：AGV・AMR別、プラットフォーム別
  • 自動運転車両用高精度地図の世界市場（～2032）：サービス種類別、車両種類別、ソリューション種類別、利用形態別、自動運転レベル別、地域別
    • ※注目の調査資料
     ※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
    ※当市場調査資料(SE 9620 )"ハイブリッドボンディングの世界市場（～2032）：検査・計測装置、洗浄・CMP装置、2.5Dパッケージング、3D積層IC" (英文：Hybrid Bonding Market By Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032)はMarketsandMarkets社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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