・市場概要・サマリー
・アンダーフィル接着剤の世界市場動向
・アンダーフィル接着剤の世界市場規模
・アンダーフィル接着剤の種類別市場規模(単一成分アンダーフィル接着剤、2成分アンダーフィル接着剤)
・アンダーフィル接着剤の用途別市場規模(ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージング、ランドグリッドアレイ)
・アンダーフィル接着剤の企業別市場シェア
・アンダーフィル接着剤の北米市場規模(種類別・用途別)
・アンダーフィル接着剤のアメリカ市場規模
・アンダーフィル接着剤のアジア市場規模(種類別・用途別)
・アンダーフィル接着剤の日本市場規模
・アンダーフィル接着剤の中国市場規模
・アンダーフィル接着剤のインド市場規模
・アンダーフィル接着剤のヨーロッパ市場規模(種類別・用途別)
・アンダーフィル接着剤の中東・アフリカ市場規模(種類別・用途別)
・アンダーフィル接着剤の北米市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤のアメリカ市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤のアジア市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤の日本市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤の中国市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤のインド市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤のヨーロッパ市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤の中東・アフリカ市場予測 2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤の種類別市場予測(単一成分アンダーフィル接着剤、2成分アンダーフィル接着剤)2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤の用途別市場予測(ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージング、ランドグリッドアレイ)2025年-2030年
・アンダーフィル接着剤の主要販売チャネル・顧客
・主要企業情報・企業別売上
…
アンダーフィル接着剤の世界市場:単一成分アンダーフィル接着剤、2成分アンダーフィル接着剤、ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージング、ランドグリッドアレイ |
![]() |
■英語タイトル:Global Underfill Adhesives Market ■商品コード:GR-C093332 ■発行年月:2025年05月 ■レポート形式:英語 / PDF ■納品方法:Eメール(2~3営業日) ■調査対象地域:グローバル ■産業分野:化学・材料 |
1名閲覧用 | 見積/サンプル/質問フォーム |
企業閲覧用 | 見積/サンプル/質問フォーム |
アンダーフィル接着剤は、主に半導体パッケージングや電子機器の製造において使用される接着剤の一種です。特に、チップと基板の間の隙間を埋めるために使用され、機械的強度や熱的安定性を向上させる役割を果たします。この接着剤は、エポキシ系やシリコーン系など、さまざまな化学組成を持つものがあります。 アンダーフィル接着剤の特徴としては、まず優れた熱伝導性が挙げられます。電子機器は動作中に熱を発生させるため、熱を効率よく拡散させることが重要です。アンダーフィル接着剤は、熱を効果的に伝導し、デバイスの過熱を防ぐ役割を果たします。さらに、優れた機械的特性を持ち、温度変化や振動に対しても耐性があります。このため、長期間にわたって安定した性能を維持することが可能です。 アンダーフィル接着剤には主に2種類があります。ひとつは、従来型のアンダーフィルで、主にエポキシ系接着剤が使用されます。このタイプは、強力な接着力を持ち、耐熱性にも優れています。もうひとつは、低温で硬化するタイプのアンダーフィル接着剤です。これらは、温度に敏感な電子機器に適しており、デリケートな部品を傷めることなく使用できます。 アンダーフィル接着剤の用途は多岐にわたります。例えば、スマートフォンやタブレットの製造において、チップと基板の接合部分に使用され、デバイスの耐久性を高めています。また、コンピュータのプロセッサやメモリモジュール、さらには自動車産業における電子部品の接合にも広く利用されています。これにより、これらのデバイスの寿命が延び、性能が向上します。 さらに、アンダーフィル接着剤は製造プロセスにおいても重要な役割を果たします。例えば、表面実装技術(SMT)やワイヤーボンディング技術と組み合わせて、半導体デバイスの信頼性を向上させるために使用されます。このような接着剤の適切な選定は、製品の品質や信頼性に大きな影響を与えるため、メーカーはその選定に慎重を期しています。 近年では、環境への配慮から、無溶剤型や低VOCs(揮発性有機化合物)を含むアンダーフィル接着剤の開発が進められています。これにより、製造過程における環境負荷が軽減され、より持続可能な製品づくりが推進されています。 このように、アンダーフィル接着剤は電子機器の製造において欠かせない材料であり、その特性や用途は多岐にわたります。今後も、技術の進展に伴い、より高性能で環境に優しい接着剤の開発が期待されています。 本調査レポートでは、グローバルにおけるアンダーフィル接着剤市場(Underfill Adhesives Market)の現状及び将来展望についてまとめました。アンダーフィル接着剤の市場動向、種類別市場規模(単一成分アンダーフィル接着剤、2成分アンダーフィル接着剤)、用途別市場規模(ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージング、ランドグリッドアレイ)、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測、関連企業情報などを掲載しています。 |
【免責事項】
https://www.globalresearch.jp/disclaimer
☞ 調査レポート「 アンダーフィル接着剤の世界市場:単一成分アンダーフィル接着剤、2成分アンダーフィル接着剤、ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージング、ランドグリッドアレイ(Global Underfill Adhesives Market / GR-C093332)」ついてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。 |

