・市場概要・サマリー
・モールド相互接続デバイス(MID)の世界市場動向
・モールド相互接続デバイス(MID)の世界市場規模
・モールド相互接続デバイス(MID)の種類別市場規模(レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置)
・モールド相互接続デバイス(MID)の用途別市場規模(自動車、医療、その他)
・モールド相互接続デバイス(MID)の企業別市場シェア
・モールド相互接続デバイス(MID)の北米市場規模(種類別・用途別)
・モールド相互接続デバイス(MID)のアメリカ市場規模
・モールド相互接続デバイス(MID)のアジア市場規模(種類別・用途別)
・モールド相互接続デバイス(MID)の日本市場規模
・モールド相互接続デバイス(MID)の中国市場規模
・モールド相互接続デバイス(MID)のインド市場規模
・モールド相互接続デバイス(MID)のヨーロッパ市場規模(種類別・用途別)
・モールド相互接続デバイス(MID)の中東・アフリカ市場規模(種類別・用途別)
・モールド相互接続デバイス(MID)の北米市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)のアメリカ市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)のアジア市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)の日本市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)の中国市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)のインド市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)のヨーロッパ市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)の中東・アフリカ市場予測 2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)の種類別市場予測(レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置)2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)の用途別市場予測(自動車、医療、その他)2025年-2030年
・モールド相互接続デバイス(MID)の主要販売チャネル・顧客
・主要企業情報・企業別売上
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モールド相互接続デバイス(MID)の世界市場:レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置、自動車、医療、その他 |
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■英語タイトル:Global Molded Interconnect Devices (MIDs) Market ■商品コード:GR-C059610 ■発行年月:2025年03月 ■レポート形式:英語 / PDF ■納品方法:Eメール(2~3営業日) ■調査対象地域:グローバル ■産業分野:電子、半導体 |
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モールド相互接続デバイス(MID)は、電子機器の中で使われる重要な技術の一つです。MIDは、部品の接続と回路の形成を一体化したデバイスであり、通常の基板に比べて軽量かつ薄型であるため、コンパクトな設計が求められる現代の電子機器に適しています。MIDは、プラスチック成形技術を利用して、電気的な導体パターンを形成することで実現されます。この技術により、複雑な形状や多層構造を持つデバイスが製造可能となり、設計の自由度が大幅に向上します。 MIDの特徴の一つは、その高い集積度です。MIDは、基板上に複数の機能を持つ部品を集約できるため、スペースの節約が可能です。また、MIDは、導電性の材料を使用しているため、従来のハーネスや配線を削減でき、全体のコスト削減にも寄与します。さらに、MIDは、成形と接続を一体化することで、製造工程が簡素化され、品質の向上も期待できます。 MIDにはいくつかの種類があります。まず、プラスチック基板に導体パターンを印刷した「印刷型MID」があります。これは、比較的簡単に製造でき、低コストであるため、量産品に適しています。次に、「3D MID」と呼ばれるタイプがあります。これは、立体的な形状を持ち、複雑なデザインが可能です。さらに、「封入型MID」も存在し、電子部品をプラスチックに封入して保護しながら、電気的な接続を確保します。 MIDは、さまざまな用途で利用されています。例えば、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末、医療機器、車載機器、家電製品など、多岐にわたる分野で採用されています。特に、限られたスペースに多機能を詰め込む必要があるデバイスにおいて、MIDの利点が発揮されます。また、環境に配慮した製品づくりが求められる中で、軽量化や部品数の削減が可能なMIDは、エコデザインの観点からも注目されています。 最近では、MID技術はさらに進化しており、より高性能な材料や新しい製造プロセスが開発されています。これにより、MIDの信号伝達速度や耐久性が向上し、より厳しい環境下でも使用できる製品が増えています。今後もMIDは、電子機器の進化とともに、その重要性が増すことが予想されます。技術の進展により、MIDのさらなる応用範囲が広がり、ますます多くの分野での利用が期待されています。 本調査レポートでは、グローバルにおけるモールド相互接続デバイス(MID)市場(Molded Interconnect Devices (MIDs) Market)の現状及び将来展望についてまとめました。モールド相互接続デバイス(MID)の市場動向、種類別市場規模(レーザー直接構造化装置、二成分射出成形装置)、用途別市場規模(自動車、医療、その他)、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測、関連企業情報などを掲載しています。 |
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