IoTチップの世界市場予測(~2030):マイクロコントローラ(MCU)、マイクロプロセッサ(MPU)、システムオンチップ(SoC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC)、その他

■ 英語タイトル:IoT Chips Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Microcontrollers (MCUs), Microprocessors (MPUs), System on Chips (SoCs), Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs), Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) and Other Types), Form, Connectivity Technology, Application, End User and By Geography

調査会社Stratistics MRC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:SMRC24NOV463)■ 発行会社/調査会社:Stratistics MRC
■ 商品コード:SMRC24NOV463
■ 発行日:2024年10月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:通信
■ ページ数:200 Pages
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

Stratistics MRCによると、世界のIoTチップ市場は2024年に5,843億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は16.3%で、2030年には1兆4,458億ドルに達する見込みです。IoTチップは、モノのインターネット(IoT)機器向けに設計された特殊なマイクロプロセッサで、スマートアプリケーションの接続とデータ処理を可能にします。これらのチップは通常、低消費電力、コンパクトサイズ、Wi-Fi、Bluetooth、セルラー接続などの統合通信プロトコルを特徴としています。リアルタイムのデータ交換と分析を容易にすることで、IoTチップは、ホームオートメーションシステムから産業機械に至るまで、さまざまな機器の機能性を高める上で重要な役割を果たしています。その汎用性と効率性により、急速に成長するIoTエコシステムにおいて不可欠なコンポーネントとなっています。
Economic Times社の調査によると、インドではセルラーIoTモジュールチップセットの出荷が増加し、クアルコムが42%のシェアで市場をリードしています。

市場ダイナミクス:

推進要因:

コネクテッドデバイスの需要増加

コネクテッドデバイスの需要の増加が市場を大きく牽引しています。自動化と効率化のためにスマート技術を採用する産業が増えるにつれて、信頼性が高く高性能なチップの必要性が重要になっています。これらのチップは、デバイス間のシームレスな通信を可能にし、スマートホーム、ヘルスケア、産業オートメーションなどのアプリケーションの機能を強化します。ウェアラブルやスマート家電の普及に伴い、IoTチップ市場は、コネクテッドワールドに向けた広範なトレンドを反映し、急成長の態勢を整えています。

抑制要因

セキュリティとプライバシーに関する懸念

セキュリティとプライバシーに関する懸念は、市場に大きな課題をもたらし、普及を妨げる可能性があります。コネクテッド・デバイスの脆弱性は、データ漏洩、不正アクセス、機密情報の搾取につながる可能性があります。このようなリスクは消費者や企業に不信感をもたらし、投資やイノベーションを制限します。その結果、メーカーは堅牢なセキュリティ対策と透明性の高いプライバシー慣行を優先しなければ、IoTエコシステムの成長を阻害し、ユーザーの信頼を損なうリスクがあります。

機会:

産業界における採用の増加

さまざまな業界でIoTチップの採用が増加しており、業務の変革と効率化が進んでいます。製造業、医療、農業などの分野では、プロセスの最適化、生産性の向上、コスト削減を目的としたスマートテクノロジーの統合が進んでいます。IoTチップは、リアルタイムのデータ収集と分析、予知保全を可能にします。このトレンドは業務を合理化するだけでなく、イノベーションを促進するため、急速に進化するデジタル環境で競争力を維持することを目指す企業にとってIoTチップは不可欠です。

脅威

相互運用性の課題

市場における相互運用性の課題は、デバイスの統合と機能性を大きく阻害する可能性があります。異なるメーカー間で規格やプロトコルが一貫していないため、互換性の問題が生じ、デバイス間のシームレスな通信が妨げられます。このような断片化は、システムの展開を複雑にし、全体的なユーザー体験を低下させるため、消費者と企業の両方がIoTソリューションを完全に受け入れることを躊躇させます。その結果、相互運用性の欠如が市場の成長とイノベーションを遅らせることになります。

COVID-19の影響:

COVID-19の流行は、IoTチップ市場にさまざまな影響を与えました。サプライチェーンや製造業における初期の混乱は生産を減速させましたが、リモートワークやデジタルトランスフォーメーションへのシフトはコネクテッドデバイスの需要を加速させました。医療や物流などの分野では、監視や自動化のためのIoTソリューションへの投資が増加しました。全体として、パンデミックは、レジリエントでスマートな技術の重要性を浮き彫りにし、市場の長期的な成長とイノベーションを促進しました。

予測期間中、組み込みチップセグメントが最大になると予測

組み込み型チップ分野は、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。これらのチップは、コンパクトなフォームファクター内に処理能力、メモリ、接続機能を統合しており、スマートホームデバイスから産業用センサーまで、幅広いアプリケーションに最適です。低消費電力と多様な環境で動作する能力により、IoTソリューションの機能が強化され、イノベーションが促進され、接続デバイスのエコシステムが拡大します。

予測期間中、精密農業分野のCAGRが最も高くなる見込み

精密農業分野は、予測期間中に最も高いCAGRが見込まれます。これらのチップは、土壌状態、作物の健康状態、天候パターンのリアルタイム監視を容易にし、農家が資源利用を最適化し、収量を向上させることを可能にします。様々なセンサーやデバイスからデータを収集・分析することで、IoTチップは農家が的を絞った介入を実施し、無駄を省き、最終的には急速に進化する業界において持続可能な農業慣行を促進するのに役立ちます。

最大のシェアを占める地域

北米地域は、様々な分野におけるコネクテッドデバイスの需要増加により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。同地域の高度な技術インフラと研究開発への高い投資は、技術革新をさらに促進します。さらに、自動化とデータ分析に重点を置くことで、業務効率が向上します。政府の積極的な取り組みとデジタルトランスフォーメーションの重視により、この地域は世界のIoTチップ市場をリードする態勢を整えています。

CAGRが最も高い地域:

アジア太平洋地域は、予測期間中に最も高い成長率を記録する見込みです。この地域の政府はスマートシティプロジェクトを立ち上げ、デジタルインフラに投資しており、これがIoTソリューションの需要を押し上げています。これらのイニシアチブは、都市管理、交通システム、公共サービスの改善を目的としています。5G技術の台頭は、より高速なデータ伝送を可能にし、より多くの接続デバイスをサポートすることで、市場の成長をさらに加速すると予想されます。

市場の主要プレーヤー

IoTチップ市場の主要企業には、Qualcomm, Intel, NXP Semiconductors, Texas Instruments, Broadcom, Microchip Technology, STMicroelectronics, Infineon Technologies, Huawei, Sony, Zebra Technologies, Sierra Wireless, Dialog Semiconductor and Analog Devices.などがあります。

主な動向:

2024年10月、Qualcomm Technologies International, Ltd.は、エッジAIによって強化された次世代の産業用および民生用IoTソリューションに向けた新たな戦略的提携を発表しました。この補完性の高い提携により、両社はクアルコム・テクノロジーズ社のAIを活用した最先端のワイヤレス接続技術を統合します。

2024年8月、Qualcomm IncorporatedとSequans Communications S.A.は、クアルコムがSequans社の4G IoT技術を買収する正式契約を締結したと発表しました。この買収には、特定の従業員、資産、ライセンスが含まれます。この買収には、フランスの規制当局の承認など、通常の取引完了条件が適用されます。

対象となる種類
– マイクロコントローラー(MCU)
– マイクロプロセッサー(MPU)
– システムオンチップ(SoC)
– FPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)
– 特定用途向け集積回路(ASIC)
– その他のタイプ

対象形態
– 組み込みチップ
– モジュール型チップ
– 独立型チップ

対象接続技術
– Wi-Fi
– ブルートゥース
– Zigbee
– LoRaWAN
– セルラー
– 低電力広域ネットワーク(LPWAN)

対象アプリケーション
– スマートサーモスタット
– 精密農業
– スマートウォッチ
– 予知保全
– 遠隔医療ソリューション
– 廃棄物管理
– その他のアプリケーション

対象エンドユーザー
– 自動車
– 農業
– 家電
– ヘルスケア
– 運輸
– エネルギーおよび公益事業
– その他のエンドユーザー

対象地域
– 北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南米
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

レポート内容
– 地域および国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向(促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項)
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術的進歩をマッピングしたサプライチェーン動向

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 技術分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 IoTチップの世界市場、タイプ別
5.1 はじめに
5.2 マイクロコントローラ(MCU)
5.3 マイクロプロセッサー(MPU)
5.4 システムオンチップ(SoC)
5.5 FPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)
5.6 特定用途向け集積回路(ASIC)
5.7 その他のタイプ
6 IoTチップの世界市場、形態別
6.1 はじめに
6.2 組み込み型チップ
6.3 モジュール型チップ
6.4 スタンドアローンチップ
7 IoTチップの世界市場:接続技術別
7.1 はじめに
7.2 Wi-Fi
7.3 Bluetooth
7.4 Zigbee
7.5 LoRaWAN
7.6 セルラー
7.7 低消費電力広域ネットワーク(LPWAN)
8 世界のIoTチップ市場、アプリケーション別
8.1 はじめに
8.2 スマートサーモスタット
8.3 精密農業
8.4 スマートウォッチ
8.5 予知保全
8.6 遠隔医療ソリューション
8.7 廃棄物管理
8.8 その他のアプリケーション
9 IoTチップの世界市場、エンドユーザー別
9.1 はじめに
9.2 自動車
9.3 農業
9.4 民生用電子機器
9.5 ヘルスケア
9.6 輸送
9.7 エネルギー・公益事業
9.8 その他のエンドユーザー
10 世界のIoTチップ市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 アメリカ
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.2 イギリス
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ
10.4 アジア太平洋
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 その他の南米地域
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 アラブ首長国連邦
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要開発
11.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 事業拡大
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロフィール
Qualcomm
Intel
NXP Semiconductors
Texas Instruments
Broadcom
Microchip Technology
STMicroelectronics
Infineon Technologies
Huawei
Sony
Zebra Technologies
Sierra Wireless
Dialog Semiconductor and Analog Devices.

表一覧
表1 IoTチップの世界市場展望、地域別(2022-2030年) ($MN)
表2 IoTチップの世界市場展望、タイプ別(2022-2030年) ($MN)
表3 IoTチップの世界市場展望、マイクロコントローラ(MCU)別 (2022-2030) ($MN)
表4 IoTチップの世界市場展望、マイクロプロセッサ(MPU)別 (2022-2030) ($MN)
表5 IoTチップの世界市場展望、システムオンチップ(SoC)別 (2022-2030) ($MN)
表6 IoTチップの世界市場展望、FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)別 (2022-2030) ($MN)
表7 IoTチップの世界市場展望、特定用途向け集積回路(ASIC)別 (2022-2030) ($MN)
表8 IoTチップの世界市場展望、その他のタイプ別 (2022-2030) ($MN)
表9 IoTチップの世界市場展望、形態別 (2022-2030) ($MN)
表10 IoTチップの世界市場展望、組み込みチップ別 (2022-2030) ($MN)
表11 IoTチップの世界市場展望、モジュールベースチップ別 (2022-2030) ($MN)
表12 IoTチップの世界市場展望、スタンドアロンチップ別 (2022-2030) ($MN)
表13 IoTチップの世界市場展望、接続技術別 (2022-2030) ($MN)
表14 IoTチップの世界市場展望、Wi-Fi別 (2022-2030) ($MN)
表15 IoTチップの世界市場展望:Bluetooth別(2022-2030年) ($MN)
表16 IoTチップの世界市場展望:ジグビー別 (2022-2030) ($MN)
表17 IoTチップの世界市場展望、LoRaWAN別 (2022-2030) ($MN)
表18 IoTチップの世界市場展望、セルラー別 (2022-2030) ($MN)
表19 IoTチップの世界市場展望、低消費電力広域ネットワーク(LPWAN)別 (2022-2030) ($MN)
表20 IoTチップの世界市場展望、用途別 (2022-2030) ($MN)
表21 IoTチップの世界市場展望、スマートサーモスタット別 (2022-2030) ($MN)
表22 IoTチップの世界市場展望、精密農業別 (2022-2030) ($MN)
表23 IoTチップの世界市場展望、スマートウォッチ別 (2022-2030) ($MN)
表24 IoTチップの世界市場展望、予測メンテナンス別 (2022-2030) ($MN)
表25 IoTチップの世界市場展望:遠隔医療ソリューション別(2022-2030年) ($MN)
表26 IoTチップの世界市場展望、廃棄物管理別 (2022-2030年) ($MN)
表27 IoTチップの世界市場展望、その他の用途別 (2022-2030年) ($MN)
表28 IoTチップの世界市場展望:エンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
表29 IoTチップの世界市場展望:自動車別 (2022-2030) ($MN)
表30 IoTチップの世界市場展望:農業別 (2022-2030) ($MN)
表31 IoTチップの世界市場展望:家電別(2022-2030年) ($MN)
表32 IoTチップの世界市場展望:ヘルスケア別(2022-2030年) ($MN)
表33 IoTチップの世界市場展望:交通機関別(2022-2030年) ($MN)
表34 IoTチップの世界市場展望:エネルギー・公益事業別(2022-2030年) ($MN)
表35 IoTチップの世界市場展望:その他のエンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
注)北米、ヨーロッパ、APAC、南米、中東・アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。



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※当市場調査資料(SMRC24NOV463 )"IoTチップの世界市場予測(~2030):マイクロコントローラ(MCU)、マイクロプロセッサ(MPU)、システムオンチップ(SoC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC)、その他" (英文:IoT Chips Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Microcontrollers (MCUs), Microprocessors (MPUs), System on Chips (SoCs), Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs), Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) and Other Types), Form, Connectivity Technology, Application, End User and By Geography)はStratistics MRC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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