日本の半導体デバイス市場 2025-2033:種類別、最終用途分野別、地域別の市場規模、シェア、動向、予測

■ 英語タイトル:Japan Semiconductor Device Market 2025-2033 : Market Size, Share, Trends and Forecast by Device Type, End Use Vertical, and Region

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMA25JP480)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMA25JP480
■ 発行日:2025年5月
■ 調査対象地域:日本
■ 産業分野:エレクトロニクスと半導体
■ ページ数:120
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
■ 販売価格オプション(消費税別)
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*** レポート概要(サマリー)***

日本の半導体デバイス市場規模は2024年に386億米ドルとなった。今後、IMARC Groupは、2033年には597億米ドルに達し、2025年から2033年までのCAGRは5%になると予測している。市場は主に、次世代チップ製造における継続的な進歩、自動車技術への統合の拡大、再生可能エネルギーシステムへの急速な拡大によって牽引され、収益の増加とカーボンニュートラルへのコミットメントにより、世界的なリーダーシップを確固たるものとし、新興産業における多様なアプリケーションを支えている。
日本の半導体デバイス市場分析によると、この地域は製造技術の継続的な進歩で栄え、効率的で小型化されたチップ製造を可能にしている。研究開発(R&D)に重点を置くことで、設計と製造におけるイノベーションが促進され、日本は世界的な産業リーダーとしての地位を確立している。2024年11月11日に石破茂首相が発表した650億米ドルの計画を含む政府のイニシアチブは、補助金と財政的インセンティブを通じて国内のチップおよび人工知能(AI)産業を増強することを目的としている。チップメーカーのラピダスとAIチップのサプライヤーを対象とするこの計画は、サプライチェーンの管理を強化し、160兆円の経済効果を見込んでいる。加えて、電気自動車や自律走行車における半導体デバイスの需要拡大が、安全性、接続性、エネルギー効率に特化したチップの必要性を後押ししている。

これに加えて、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、5Gネットワークにおける半導体需要の増加が、市場の大幅な成長を促している。日本の電子機器・民生機器産業は、国際競争力を維持するために先端半導体に依存している。2024年8月20日のニューヨーク州と北海道のMOUのような戦略的協力関係は、NY CREATESやRapidusのようなパートナーシップを通じて、半導体の研究開発(R&D)と人材育成を強化する。この連携により、アルバニー・ナノテク・コンプレックスと日本の半導体イニシアティブとの結びつきが強化され、イノベーションと経済成長が促進される。さらに、太陽光発電やバッテリー管理を含む再生可能エネルギーシステムにおける半導体の重要な役割は、アプリケーションを多様化し、世界の半導体産業における重要なプレーヤーとしての日本の地位をさらに確立する。

日本の半導体デバイス市場動向:

次世代チップ製造の進展
日本の半導体デバイス市場は、極端紫外線(EUV)リソグラフィのような次世代技術によって進歩しており、人工知能(AI)や量子コンピューティングのアプリケーション向けに、より小型で効率的な高性能チップを可能にしている。富士フイルムは2024年10月29日、半導体の微細化を促進し、5G、AI、自律走行などの需要拡大に対応するため、NTIの技術を活用した先進的なEUVレジストと現像装置の販売を開始した。生産能力は日本と韓国の施設で強化され、チップ製造の革新と精度を推進している。日本の強力な研究開発(R&D)能力は、グローバル半導体企業とのコラボレーションと相まって、プロセスを改良し効率を高めている。これらの進歩は日本の世界的なリーダーシップを確固たるものにし、新興アプリケーションの厳しい性能とエネルギー効率基準を満たす最先端デバイスの製造を可能にする。

自動車技術の急速な統合

先進的な自動車技術は、半導体の採用増加により日本の半導体デバイス市場の見通しに影響を与えている。半導体の台頭は自動車の安全性、接続性、エネルギー効率に貢献するため、半導体は電気自動車や自律走行システムで重要な役割を果たす。日本の自動車会社は、これらのアプリケーションに対応するカスタムチップを国内の半導体会社に依存することが増えており、その結果、業界の成長を高めている。EVやスマートビークルにおける電源管理ソリューション、センサー統合、高性能コンピューティングチップの需要は、市場をさらに拡大している。この統合は、日本の自動車セクターの発展における半導体の重要な役割と、世界の輸送トレンドへのより広い影響を浮き彫りにしている。

再生可能エネルギーシステムへの拡大

日本半導体デバイス市場予測によると、この地域では太陽光発電システムやエネルギー貯蔵ソリューションなど、再生可能エネルギーアプリケーションへの注目が高まっている。半導体は、特にバッテリーシステムや電力インバーターなど、エネルギー変換と貯蔵を管理する上で重要な役割を果たしている。2050年までにカーボンニュートラルを達成するというコミットメントは、再生可能エネルギーインフラへの大規模な投資を促進し、高性能で耐久性のあるチップへの需要を強化している。2024年7月11日、ソニーや三菱電機を含む日本企業8社は、AI、EV、炭素削減市場向けの半導体生産を拡大するため、2029年までに5兆円を投資すると発表した。これらの投資は政府資金に支えられ、イメージセンサー、SiCパワー半導体、先端ロジックチップをターゲットとし、日本の産業を活性化させ、国際競争力を取り戻す。パワー半導体における日本の専門知識は、世界的な脱炭素化の取り組みにさらに合致し、アプリケーションを多様化し、クリーンエネルギー移行における日本の役割を確固たるものにする。

日本半導体デバイス産業セグメンテーション:

IMARC Groupは、日本の半導体デバイス市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2025年から2033年までの国別・地域別予測を提供しています。市場は、デバイスの種類とエンドユースバーティカルに基づいて分類されています。

種類別分析:

– ディスクリート半導体
– オプトエレクトロニクス
– センサー
– 集積回路
アナログ
ロジック
メモリー
マイクロ

半導体は市場で最も重要な部品のひとつであり、さまざまな分野の進歩につながっている。この国は、メモリー・チップ、マイクロ・コントローラー、パワー・デバイスの高品質生産でも有名である。東芝やルネサスなどの日本企業は世界の半導体市場をリードしており、自動車、家電、通信分野の技術革新に注力している。これは、5G、AI、IoTといった技術の採用増加によって後押しされており、日本を半導体製造のハブとしてさらに位置づける可能性が高い。
オプトエレクトロニクスは、LED、レーザーダイオード、光センサーといった製品が現代技術に不可欠であることから、日本の半導体デバイス市場で重要な役割を果たしている。日本のオプトエレクトロニクスの専門性は、家電、自動車用照明、通信などの産業で明らかである。ソニーやシャープのような企業が先導する中、日本はOLEDや量子ドット・ディスプレイを含むディスプレイ技術の革新を牽引し続けている。エネルギー効率の高い照明や高性能ディスプレイへの需要がオプトエレクトロニクス分野の成長を後押しし、日本の国際競争力を高めている。
センサーは日本市場のもう一つの重要な分野であり、自動車、ロボット工学、ヘルスケア、産業オートメーションなど の多様なアプリケーションを支えている。日本はセンサーの精度と信頼性で有名であり、イメージセンサー、モーションセンサー、環境センサーといった製品は、現代のシステムで決定的な役割を果たしている。この点で大きく貢献している企業にはソニーやパナソニックがあり、自律走行車、ウェアラブルデバイス、スマート工場におけるアプリケーションの拡大により、センサー市場の成長に寄与し続けている。センサー技術の急速な発展はまた、国際的な半導体情勢における日本のトップの地位を確固たるものにしている。

エンドユースバーティカル別分析:

– 自動車
– 通信(有線および無線)
– コンシューマー・エレクトロニクス
– 産業用
– コンピューティング/データストレージ
– その他

日本市場では、先進運転支援システム(ADAS)、パワートレイン・マネージメント、電気自動車(EV)技術に半導体が使用されており、自動車分野が重要な役割を果たしている。ルネサスやトヨタのような日本企業は、車載システムに半導体を統合する最前線にいる。電気自動車と自律走行技術に対する需要の高まりは、専用チップの必要性を煽っており、日本は自動車用半導体の開発と技術革新における重要なプレーヤーとなっている。
有線・無線を問わず、通信分野は日本の半導体市場の主要な牽引役である。5Gやデータ集約型アプリケーションの台頭により、有線インフラと無線通信機器の両方で半導体需要が伸びている。三菱電機やNTTなどの日本企業は、通信ネットワークやスマートフォンなどの機器にチップを提供する重要なサプライヤーである。さらに、高速データ伝送とネットワーク機器における日本の専門知識は、通信技術における日本の国際競争力を支えている。
民生用電子機器は日本半導体デバイス市場の重要なセグメントであり、半導体はゲーム機、スマートフォン、タブレット、家電製品などのデバイスに電力を供給している。ソニー、パナソニック、シャープなどの企業が、イメージセンサー、プロセッサー、メモリーチップなどの先端半導体技術の開発をリードしている。スマートデバイス、ウェアラブル技術、高精細ディスプレイへの需要の高まりが、革新的な半導体ソリューションの必要性を後押しし、家電と半導体生産の重要拠点としての日本の地位を強化している。

地域分析:

– 関東地方
– 関西/近畿地方
– 中部地方
– 九州・沖縄地方
– 東北地方
– 中国地方
– 北海道地方
– 四国地方

関東地方には東京とその近郊があり、日本の半導体デバイス市場の大半を占めている。この地域には、東芝、ソニー、ルネサスなどの大企業がある。このようなハイエンドの研究機関と強固なサプライチェーンは、チップの生産と開発におけるこの地域の半導体ビジネスに対する力をさらに強化している。エレクトロニクスと通信をめぐるこの地域の強力な技術革新は、半導体製造の他の競争相手よりもこの地域をさらに前進させ、追い越すのに役立っている。
大阪、京都、神戸からなる関西・近畿地方は、日本の半導体市場におけるもう一つの戦略的地域である。この地域はハイエンドの製造能力でよく知られ、パナソニックやシャープのような大企業の本拠地となっている。関西は産業用電子機器、消費者向け製品、エネルギー効率の高いソリューションに特化している。半導体製造と研究、特にオプトエレクトロニクスとセンサー技術に重点を置いているため、ハイテク機器の開発と家電製品の革新が進んでいる。
名古屋を含む中部・中四国地域は、特に自動車と産業用製造業に強いことから、日本の半導体市場で重要な役割を果たしている。三菱電機とデンソーは、車載システムに半導体を使用する 先駆的企業である。この地域はまた、ロボット工学と産業オートメーションに重点を置いており、これらの分野の半導体需要にとって重要である。製造に関する専門知識と技術革新は、日本の半導体産業全体のかなりの部分を占めている。
九州・沖縄は、その強力な製造基盤と確立された技術クラスターにより、日本の半導体市場において重要な役割を果たしている。シリコンアイランド」としても知られる九州には、数百もの半導体製造施設や研究所があり、先端製造技術の集積によってイノベーションが育まれ、産学間の交流が頻繁に行われている。加えて、高度に発達したインフラと世界市場への近接性により、日本の半導体セクターにおける技術進歩と生産効率化のための半導体ハブとしての重要性が高まっている。
東北地方は、最先端の研究と製造に重点を置き、日本の半導体産業の成長を促進している。また、持続可能な半導体生産を支えるクリーンエネルギーへの取り組みでも知られています。東北の大学や研究機関は革新的な技術の開発に不可欠であり、成長する工業団地は半導体のバリューチェーンの主要プレーヤーを受け入れている。この地域の回復力とインフラへの継続的な投資は、特に自然災害の後、日本の半導体生産にとって重要な地域と位置づけられている。

中国地方は、電子部品に特化した中小企業の増加を通じて、日本の半導体市場において徐々に重要なプレーヤーになりつつある。この地域はまた、国際市場への半導体製品の貿易と輸出に役立つ立地条件を享受している。半導体のサプライチェーンを改善し、産業連携を発展させることへの関心は、半導体の技術的自給自足と国際競争力という日本の広範な利益を支える役割も示している。
北海道は、最先端の研究施設と持続可能性を重視することで半導体産業を推進している。この地域は、特に再生可能エネルギー用途や自動車技術向けの高性能半導体の開発を支援することができる。さらに、寒冷な気候は、半導体製造の一部であるエネルギー効率の高いデータセンターにとってさらなる利点となる。イノベーションへのコミットメントと、産学間のパートナーシップの育成に戦略的に重点を置くことで、日本の半導体エコシステムにおける北海道の地位が強化されている。
チップ製造に必要な材料や部品の生産に特化した四国は、半導体市場において重要な役割を果たしている。四国には、基板やその他の関連半導体材料の生産に携わる大手企業が数社ある。将来技術の研究開発に重点を置いており、政府による技術革新への支援もあって、半導体のバリューチェーンへの貢献が高まっている。四国の地理的優位性と日本の主要工業地域に近接していることから、四国は半導体物流とサプライチェーン・マネジメントの重要な拠点となっている。

競争環境:

日本の半導体デバイス市場は競争が激しく、定評あるグローバル・リーダーと強力な国内プレーヤーが混在している。大手国際企業は重要な競争相手である一方、国内企業はかなりの市場シェアを占めている。これらの企業は主に、マイクロチップ、センサー、メモリー・デバイスの絶え間ない技術革新を原動力としている。競争は、5G、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)アプリケーションの技術的進歩によって促進されている。日本の高品質製造、精密さ、自動化への注目の高まりも、同市場での地位を強化している。これとは別に、サプライチェーンの混乱や地政学的緊張などの課題が市場のダイナミクスに影響を与え、企業に協業や戦略的買収などの戦略の採用を促している。
本レポートでは、日本の半導体デバイス市場の競争環境について、主要企業の詳細なプロフィールを交えて包括的に分析しています。

最新ニュースと動向

– 2024年11月20日三菱電機は100億円を投資し、福岡県にパワー半導体モジュールの組立・検査を行う新工場を建設、2026年10月に操業を開始すると発表した。この工場は、自動化によって生産を合理化し、生産性を向上させる。電気自動車、再生可能エネルギー、産業機器などの用途に対応し、パワー半導体市場の需要増に対応するのが狙い。
– 2024年6月27日アクセリス・テクノロジーズは2024年6月、日本で拡大する顧客基盤をサポートするため、北海道千歳市と九州熊本市に2つの新しいサービスオフィスを開設すると発表した。同社は、半導体アプリケーション向けの革新的なイオン注入ソリューションを提供することで、市場シェアの拡大を目指します。新拠点では、ピュリオン製イオン注入装置の現地サポートを提供し、シリコンカーバイド(SiC)およびシリコン(Si)半導体パワーデバイスの顧客にサービスを提供します。この事業拡大は、日本の先端ロジック製造市場におけるアクセリスの地位を強化するものです。

本レポートで扱う主な質問

1.半導体デバイスとは何か?
2.日本の半導体デバイス市場の規模は?
3.2025-2033年における日本の半導体デバイス市場の予想成長率は?
4.日本の半導体デバイス市場を牽引する主要因は何か?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブサマリー
4 日本の半導体デバイス市場 – イントロダクション
4.1 概要
4.2 市場ダイナミクス
4.3 産業動向
4.4 コンペティティブ・インテリジェンス
5 日本半導体デバイス市場展望
5.1 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
5.2 市場予測(2025年~2033年)
6 日本半導体デバイス市場-種類別内訳
6.1 ディスクリート半導体
6.1.1 概要
6.1.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
6.1.3 市場予測(2025年~2033年)
6.2 オプトエレクトロニクス
6.2.1 概要
6.2.2 歴史的・現在の市場動向(2019〜2024年)
6.2.3 市場予測(2025-2033年)
6.3 センサー
6.3.1 概要
6.3.2 過去と現在の市場動向(2019〜2024年)
6.3.3 市場予測(2025-2033年)
6.4 集積回路
6.4.1 概要
6.4.2 過去と現在の市場動向(2019〜2024年)
6.4.3 市場セグメンテーション
6.4.3.1 アナログ
6.4.3.2 ロジック
6.4.3.3 メモリ
6.4.3.4 マイクロ
6.4.4 市場予測(2025年~2033年)
7 日本半導体デバイス市場 – エンドユースバーティカル別内訳
7.1 自動車
7.1.1 概要
7.1.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
7.1.3 市場予測(2025年~2033年)
7.2 通信(有線・無線)
7.2.1 概要
7.2.2 過去と現在の市場動向(2019~2024年)
7.2.3 市場予測(2025年〜2033年)
7.3 民生用電子機器
7.3.1 概要
7.3.2 歴史的・現在の市場動向(2019〜2024年)
7.3.3 市場予測(2025-2033年)
7.4 産業用
7.4.1 概要
7.4.2 過去と現在の市場動向(2019〜2024年)
7.4.3 市場予測(2025年〜2033年)
7.5 コンピューティング/データストレージ
7.5.1 概要
7.5.2 歴史的・現在の市場動向(2019年~2024年)
7.5.3 市場予測(2025年〜2033年)
7.6 その他
7.6.1 過去と現在の市場動向(2019〜2024年)
7.6.2 市場予測(2025-2033年)
8 日本半導体デバイス市場:地域別内訳
8.1 関東地域
8.1.1 概要
8.1.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.1.3 デバイス種類別市場構成比
8.1.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.1.5 主要プレイヤー
8.1.6 市場予測(2025年~2033年)
8.2 関西・近畿
8.2.1 概要
8.2.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.2.3 デバイス種類別市場構成比
8.2.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.2.5 主要プレイヤー
8.2.6 市場予測(2025年~2033年)
8.3 中部・中部地域
8.3.1 概要
8.3.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.3.3 デバイス種類別市場構成比
8.3.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.3.5 主要プレイヤー
8.3.6 市場予測(2025年~2033年)
8.4 九州・沖縄地域
8.4.1 概要
8.4.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.4.3 デバイス種類別市場構成比
8.4.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.4.5 主要プレイヤー
8.4.6 市場予測(2025年~2033年)
8.5 東北地域
8.5.1 概要
8.5.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.5.3 デバイス種類別市場構成比
8.5.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.5.5 主要プレイヤー
8.5.6 市場予測(2025年~2033年)
8.6 中国地域
8.6.1 概要
8.6.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.6.3 デバイス種類別市場構成比
8.6.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.6.5 主要プレイヤー
8.6.6 市場予測(2025年~2033年)
8.7 北海道地域
8.7.1 概要
8.7.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.7.3 デバイス種類別市場構成比
8.7.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.7.5 主要プレイヤー
8.7.6 市場予測(2025年~2033年)
8.8 四国地域
8.8.1 概要
8.8.2 過去と現在の市場動向(2019年~2024年)
8.8.3 デバイス種類別市場構成比
8.8.4 エンドユースバーティカル別市場ブレークアップ
8.8.5 主要プレイヤー
8.8.6 市場予測(2025年~2033年)
9 日本半導体デバイス市場 – 競争環境
9.1 概要
9.2 市場構造
9.3 市場プレイヤーのポジショニング
9.4 勝つための戦略
9.5 競争ダッシュボード
9.6 企業評価象限
10 主要プレーヤーのプロフィール
10.1 A社
10.1.1 事業概要
10.1.2 製品ポートフォリオ
10.1.3 事業戦略
10.1.4 SWOT分析
10.1.5 主要ニュースとイベント
10.2 B社
10.2.1 事業概要
10.2.2 製品ポートフォリオ
10.2.3 事業戦略
10.2.4 SWOT分析
10.2.5 主要ニュースとイベント
10.3 C社
10.3.1 事業概要
10.3.2 製品ポートフォリオ
10.3.3 事業戦略
10.3.4 SWOT分析
10.3.5 主要ニュースとイベント
10.4 D社
10.4.1 事業概要
10.4.2 製品ポートフォリオ
10.4.3 事業戦略
10.4.4 SWOT分析
10.4.5 主要ニュースとイベント
10.5 E社
10.5.1 事業概要
10.5.2 製品ポートフォリオ
10.5.3 事業戦略
10.5.4 SWOT分析
10.5.5 主要ニュースとイベント
11 日本半導体デバイス市場 – 産業分析
11.1 推進要因
阻害要因
および機会
11.1.1 概要
11.1.2 推進要因
11.1.3 制止要因
11.1.4 機会
11.2 ポーターズファイブフォース分析
11.2.1 概要
11.2.2 買い手の交渉力
11.2.3 供給者の交渉力
11.2.4 競争の程度
11.2.5 新規参入の脅威
11.2.6 代替品の脅威
11.3 バリューチェーン分析
12 付録




1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Japan Semiconductor Device Market - Introduction
4.1 Overview
4.2 Market Dynamics
4.3 Industry Trends
4.4 Competitive Intelligence
5 Japan Semiconductor Device Market Landscape
5.1 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
5.2 Market Forecast (2025-2033)
6 Japan Semiconductor Device Market - Breakup by Device Type
6.1 Discrete Semiconductors
6.1.1 Overview
6.1.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
6.1.3 Market Forecast (2025-2033)
6.2 Optoelectronics
6.2.1 Overview
6.2.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
6.2.3 Market Forecast (2025-2033)
6.3 Sensors
6.3.1 Overview
6.3.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
6.3.3 Market Forecast (2025-2033)
6.4 Integrated Circuits
6.4.1 Overview
6.4.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
6.4.3 Market Segmentation
6.4.3.1 Analog
6.4.3.2 Logic
6.4.3.3 Memory
6.4.3.4 Micro
6.4.4 Market Forecast (2025-2033)
7 Japan Semiconductor Device Market - Breakup by End Use Vertical
7.1 Automotive
7.1.1 Overview
7.1.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
7.1.3 Market Forecast (2025-2033)
7.2 Communication (Wired and Wireless)
7.2.1 Overview
7.2.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
7.2.3 Market Forecast (2025-2033)
7.3 Consumer Electronics
7.3.1 Overview
7.3.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
7.3.3 Market Forecast (2025-2033)
7.4 Industrial
7.4.1 Overview
7.4.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
7.4.3 Market Forecast (2025-2033)
7.5 Computing/Data Storage
7.5.1 Overview
7.5.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
7.5.3 Market Forecast (2025-2033)
7.6 Others
7.6.1 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
7.6.2 Market Forecast (2025-2033)
8 Japan Semiconductor Device Market – Breakup by Region
8.1 Kanto Region
8.1.1 Overview
8.1.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.1.3 Market Breakup by Device Type
8.1.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.1.5 Key Players
8.1.6 Market Forecast (2025-2033)
8.2 Kansai/Kinki Region
8.2.1 Overview
8.2.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.2.3 Market Breakup by Device Type
8.2.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.2.5 Key Players
8.2.6 Market Forecast (2025-2033)
8.3 Central/ Chubu Region
8.3.1 Overview
8.3.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.3.3 Market Breakup by Device Type
8.3.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.3.5 Key Players
8.3.6 Market Forecast (2025-2033)
8.4 Kyushu-Okinawa Region
8.4.1 Overview
8.4.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.4.3 Market Breakup by Device Type
8.4.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.4.5 Key Players
8.4.6 Market Forecast (2025-2033)
8.5 Tohoku Region
8.5.1 Overview
8.5.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.5.3 Market Breakup by Device Type
8.5.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.5.5 Key Players
8.5.6 Market Forecast (2025-2033)
8.6 Chugoku Region
8.6.1 Overview
8.6.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.6.3 Market Breakup by Device Type
8.6.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.6.5 Key Players
8.6.6 Market Forecast (2025-2033)
8.7 Hokkaido Region
8.7.1 Overview
8.7.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.7.3 Market Breakup by Device Type
8.7.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.7.5 Key Players
8.7.6 Market Forecast (2025-2033)
8.8 Shikoku Region
8.8.1 Overview
8.8.2 Historical and Current Market Trends (2019-2024)
8.8.3 Market Breakup by Device Type
8.8.4 Market Breakup by End Use Vertical
8.8.5 Key Players
8.8.6 Market Forecast (2025-2033)
9 Japan Semiconductor Device Market – Competitive Landscape
9.1 Overview
9.2 Market Structure
9.3 Market Player Positioning
9.4 Top Winning Strategies
9.5 Competitive Dashboard
9.6 Company Evaluation Quadrant
10 Profiles of Key Players
10.1 Company A
10.1.1 Business Overview
10.1.2 Product Portfolio
10.1.3 Business Strategies
10.1.4 SWOT Analysis
10.1.5 Major News and Events
10.2 Company B
10.2.1 Business Overview
10.2.2 Product Portfolio
10.2.3 Business Strategies
10.2.4 SWOT Analysis
10.2.5 Major News and Events
10.3 Company C
10.3.1 Business Overview
10.3.2 Product Portfolio
10.3.3 Business Strategies
10.3.4 SWOT Analysis
10.3.5 Major News and Events
10.4 Company D
10.4.1 Business Overview
10.4.2 Product Portfolio
10.4.3 Business Strategies
10.4.4 SWOT Analysis
10.4.5 Major News and Events
10.5 Company E
10.5.1 Business Overview
10.5.2 Product Portfolio
10.5.3 Business Strategies
10.5.4 SWOT Analysis
10.5.5 Major News and Events
11 Japan Semiconductor Device Market - Industry Analysis
11.1 Drivers
Restraints
and Opportunities
11.1.1 Overview
11.1.2 Drivers
11.1.3 Restraints
11.1.4 Opportunities
11.2 Porters Five Forces Analysis
11.2.1 Overview
11.2.2 Bargaining Power of Buyers
11.2.3 Bargaining Power of Suppliers
11.2.4 Degree of Competition
11.2.5 Threat of New Entrants
11.2.6 Threat of Substitutes
11.3 Value Chain Analysis
12 Appendix

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※当市場調査資料(IMA25JP480 )"日本の半導体デバイス市場 2025-2033:種類別、最終用途分野別、地域別の市場規模、シェア、動向、予測" (英文:Japan Semiconductor Device Market 2025-2033 : Market Size, Share, Trends and Forecast by Device Type, End Use Vertical, and Region)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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