主要市場動向とインサイト
- アジア太平洋地域の成形接続デバイス産業は、2024年に35.0％という最大の収益シェアで世界市場をリードしました。
- 米国の成形接続デバイス産業は北米市場を牽引し、2024年に同地域で最大の収益シェアを占めました。
- デバイス別では、レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）が市場をリードし、2024年には47.4%という最大の収益シェアを占めました。
- 製品別では、センサーハウジングセグメントが市場で支配的な地位を占め、2024年には28.0%という最大の収益シェアを占めました。
- 最終用途別では、2025年から2033年にかけて、民生用電子機器セグメントが最も高いCAGRで成長すると予測されています。
市場規模と予測
- 2024年市場規模：54億6,320万米ドル
- 2033年予測市場規模：102億200万米ドル
- CAGR（2025-2033年）：11.4%
- アジア太平洋地域：2024年における最大市場
コンパクトで多機能な電子部品への需要が高まっています。特に自動車、航空宇宙、民生用電子機器分野での成長が顕著です。先進的な製造技術により、プラスチック基板上でのより複雑な3D回路の実現が可能となっています。先進材料の活用が成形接続デバイス（MID）市場にますます影響を与えています。各社は、デバイス機能向上のため高性能樹脂の統合に注力しております。これらの材料は、複雑な用途における耐熱性と小型化設計を可能にします。自動車およびICT分野が、こうした次世代MIDの需要を牽引しております。戦略的買収により、企業は特許技術へのアクセスと製品ポートフォリオの拡大を図っております。材料革新は、MIDソリューションの成長と拡張性を支えております。各社はMID製品の強化に向け、これらの取り組みを積極的に推進しております。例えば、2025年2月には日本の化学メーカーである住友化学が、モビリティおよびICTアプリケーション向け製品・技術ポートフォリオの拡充を目的に、Syensqo社のLCP純樹脂事業を買収いたしました。Syensqo社の特許技術を活用し、次世代自動車用MIDの供給を目指しております。これにより、コネクテッドカーや自動運転車向けの生産拡大を支援するとともに、将来の自動車電子機器におけるLCPの役割を強化いたします。
電子機器の小型化・コンパクト化が進む中、MID技術が提供する高度な相互接続ソリューションが求められています。MIDは電子部品の空間効率化と集積化を実現します。自動車、民生用電子機器、医療機器などの産業では、高性能でありながら軽量な部品が求められています。軽量素材で作られたMIDは、性能基準を維持しながらこれらのニーズを満たします。
カスタマイズされた電子部品への需要が高まる中、MIDは特定のアプリケーション要件を満たすオーダーメイド設計を実現する柔軟性を提供します。MIDは試作や少量生産においてより利用しやすくなっており、企業は多額の先行投資なしに革新的な設計を実験できるようになりました。
政府の施策は成形接続デバイス産業に大きな好影響をもたらす可能性があります。例えば2024年2月、インド政府は「デジタル・インディア・フューチャーラボ」をデジタル・インディア・フューチャーラボ・サミット2024で発表し、インドが技術消費者から次世代電子の開発リーダーへ進化していることを強調しました。同サミットでは、NXPセミコンダクターズやクアルコム・テクノロジーズ社などとの間で22件の覚書（MoU）が発表され、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、量子コンピューティングなどの重要分野におけるイノベーションと協業を通じ、インドの電子システム設計・製造（ESDM）セクターの強化を目指しています。こうした取り組みは技術進歩を加速させ、革新的なMIDソリューション開発に伴うコスト障壁の低減に寄与する可能性があります。
デバイスインサイト
2024年にはレーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）セグメントが市場を支配し、47.4％のシェアを占めました。MID市場におけるLDSセグメントは、成形部品上に精密な3D回路パターンを形成できる能力から大きな注目を集めています。LDSは複雑なプラスチック表面に電子回路を直接統合することを可能にし、従来型の配線やコネクタの必要性を低減します。この技術は、省スペース化と小型化が重要な自動車、民生用電子、ICTアプリケーションにおいて特に価値があります。メーカーは、小ロット生産やカスタマイズ部品製造における高精度、設計の柔軟性、効率性からLDSを好んで採用しています。
ツーショット成形セグメントは、多機能かつコンパクトなMID部品への需要増加により成長しています。この技術により、異なる材料を単一の金型で組み合わせることが可能となり、組立工程と生産時間を削減できます。統合機能が不可欠な自動車、民生用電子、医療用途で広く採用されています。メーカーはツーショット成形を活用し、製品の耐久性、設計の柔軟性、コスト効率の向上を図っています。高性能で省スペースなMIDソリューションの生産に企業が注力する中、この分野は今後も拡大を続けると予想されます。
製品インサイト
製品別では、2024年にセンサーハウジングセグメントが市場をリードしました。これは自動車、民生用電子、産業における広範な利用によるものです。センサーハウジングは、コンパクトで複雑な構造体内にセンサーを精密に配置することを可能にします。成形ハウジングへの回路の直接統合により、配線の複雑さと組立コストが削減されます。LCPなどの高性能材料は、これらのハウジングの耐熱性と耐久性を向上させます。メーカーは、小型化と多機能性を実現する能力からセンサーハウジングを好んで採用しています。全体として、信頼性と効率的なデバイス動作を可能にする重要な役割から、センサーハウジングは引き続き市場をリードしています。
アンテナ分野は、無線通信および接続ソリューションへの需要増加を背景に、MID市場において急速な成長を遂げております。MIDベースのアンテナは、複雑な回路を3D成形構造に直接統合することを可能にし、スペースの節約と性能向上を実現します。自動車、IoTデバイス、5Gインフラにおける応用が採用を促進しております。LDSなどの先進的な製造技術により、精密なパターン形成と高周波性能が実現されます。企業は、コンパクトで多機能なデバイスをサポートするため、アンテナ開発に投資を続けております。産業全体で接続性への要求が高まる中、この分野は今後も拡大を続ける見込みです。
最終用途別インサイト
最終用途別では、2024年に自動車分野が市場を牽引しました。車両向け高度な電子部品の需要が高いため、自動車セクターがMID市場を主導しています。現代の自動車では、センサー、アンテナモジュール、照明システムにMIDが広く採用されています。回路を3D成形部品に直接統合できる特性により、配線の複雑さが軽減され、スペースの節約につながります。LCPなどの高性能材料は、自動車用途における耐久性、耐熱性、小型化を実現します。メーカーは、信頼性の向上、コンパクト設計、多機能性を理由に、車両へのMID採用を好みます。自動車分野は、世界的にMID技術の最大の採用分野であり続けています。
コンパクトで多機能なデバイスへの需要に牽引され、民生用電子分野はMID市場において著しい成長を遂げています。MIDは、スマートフォン、ウェアラブル機器、スマートホームデバイスなどに使用される小型で複雑な3D構造への回路統合を可能にします。レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）とツーショット成形は、精度、設計の柔軟性、小型化を向上させます。企業は、組立工程の削減と製品性能の向上を目的としてMID技術を採用しています。軽量化・省スペース設計への関心の高まりが、この分野での採用を促進しています。家電製品がますます高度化・接続化されるにつれ、成長は継続すると予想されます。
地域別インサイト
アジア太平洋地域の成形接続デバイス（MID）産業は2024年に世界市場をリードし、35.0％以上の収益シェアを占めました。同地域における家電製品の需要拡大が市場成長を牽引しています。アジア太平洋地域はスマートフォン、ウェアラブル機器、スマートホームデバイスを含む家電製品の製造・消費の主要拠点です。MIDはこれらのコンパクトなデバイスに複雑な機能を統合するために不可欠です。さらに、アジア太平洋地域全体での5Gネットワークの展開により、高度なアンテナや接続ソリューションに対する需要が高まっています。MIDは、これらのコンポーネントをコンパクトで効率的な設計に統合するのに役立ちます。
北米成形接続デバイス市場の動向
北米の成形接続デバイス業界は、強力な技術革新と、スマートフォン、ウェアラブル、自動車システムなどの高度な電子機器に対する需要の増加により拡大しています。技術開発と製造改善を促進する政府の支援政策や優遇措置が成長を牽引しています。2024年3月には、米国政府がITSI基金を通じてメキシコと協力し、同国の半導体産業と規制環境の評価を実施しました。この取り組みは、半導体サプライチェーンの強化と、先進電子および関連技術における北米の競争力向上に向けた機会を特定することを目的としています。
米国成形インターコネクトデバイス市場の動向
米国における成形インターコネクトデバイス産業は着実な成長を遂げております。自動車、航空宇宙、医療分野におけるコンパクトで多機能な部品への需要が成長を牽引しております。レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）やツーショット成形といった先進技術が広く採用されております。LCP（リジッドポリカーボネート）ベースの材料は熱安定性と電気的特性を向上させます。協業、新製品投入、技術革新が市場のさらなる拡大を促進しております。
ヨーロッパ成形インターコネクトデバイス市場動向
ヨーロッパの成形インターコネクトデバイス産業は、ヨーロッパ自動車産業の拡大に牽引されています。ヨーロッパ自動車産業は電気自動車（EV）および先進運転支援システム（ADAS）の導入において最先端を走っています。MIDはこれらの技術に必要な複雑な電子を統合する上で極めて重要です。さらに、ヨーロッパの確立された製造インフラは高品質なMIDの生産と流通を支えています。
主要成形接続デバイス企業の動向
市場で活動する主要企業には、TEコネクティビティ、京セラAVXコンポーネント、モレックス、アンフェノールなどが挙げられます。各社は業界での競争優位性を獲得するため、顧客基盤の拡大に注力しています。そのため、主要プレイヤーは合併・買収や他主要企業との提携など、複数の戦略的取り組みを進めています。
- TEコネクティビティは、自動車、産業、民生用電子向け成形接続デバイス（MID）ソリューションの高度化に注力しております。同社はレーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）技術と高性能材料を活用し、コンパクトで多機能な部品を創出しています。TEのMID製品群は、回路を3D成形部品に統合することを可能にし、配線の複雑さと組立コストを削減します。研究開発活動は、部品の精度、耐久性、小型化の向上を目的としております。全体として、TEコネクティビティは次世代電子システムを支援するため、MIDポートフォリオの拡充を継続しております。
- MIDソリューションズ社は、自動車、医療、産業用途向けの革新的なMID部品開発を専門としております。同社は先進樹脂とLDS技術を活用し、高精度・耐熱性・小型化を実現したデバイスを製造しております。同社のMIDは複数の機能を単一部品に集積し、効率性を向上させるとともに組立工程を削減します。MID Solutions GmbHは、製品の設計柔軟性と信頼性を高めるため、研究開発に投資しています。技術革新に注力する同社の姿勢は、成長を続けるMID市場における主要プレイヤーとしての地位を確立しています。
主要な成形接続デバイス企業：
以下は、成形接続デバイス市場における主要企業です。これらの企業は合わせて最大の市場シェアを占め、業界の動向を主導しています。
- TE Connectivity
- KYOCERA AVX Components Corporation
- LPKF
- Molex
- Amphenol Corporation
- Taoglas
- HARTING Technology Group
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- MID Solutions GmbH
- TEPROSA
最近の動向
- 2025年9月、米国に本拠を置くプライベート・エクイティ企業であるコジェニュイティ・パートナーズは、カスタムオーバーモールドソリューションや成形ストレインリリーフを含む、カスタムおよび複雑な相互接続ソリューションを提供するインターコネクト・ソリューションズ・カンパニー（ISC）を買収いたしました。この買収により、コジェニュイティの先進的な産業用ポートフォリオ、特に航空宇宙やデータセンターなどの市場向け高性能接続分野が強化されます。
- 2023年11月、モレックス社はポーランドのカトヴィツェに新キャンパスを開設し、製造拠点を拡大いたしました。当初は23,000平方メートルのスペースを有し、先進医療機器および電気自動車向けソリューションの生産に特化しております。将来的には85,000平方メートルまで拡張する計画であり、本施設はモレックス社のヨーロッパにおける成長を支えることになります。当施設では、高度な医療機器組立、薬剤取り扱い、包装、射出成形などの先進的な製造能力を備えます。
- 2022年7月、TEコネクティビティはデータ＆デバイス事業部門の強化を目的に、メキシコ・エルモシヨに新たな大規模生産施設を開設いたしました。1996年築の小規模施設に代わるこの23万平方フィート（約21,370平方メートル）のサイトは、高速通信コネクタやケーブルを含む同社のIoT製品ポートフォリオを支えます。1,750名以上を雇用し、TEコネクティビティのグローバル物流センターおよびエルモシヨ市内の他の4施設への近接性を活かします。
グローバル成形接続デバイス市場レポートのセグメンテーション
本レポートでは、2025年から2033年にかけてのサブセグメントごとの最新業界動向分析に加え、グローバル・地域・国レベルでの収益成長を予測しております。グランドビューリサーチは、本調査において、デバイス、製品、エンドユース、地域に基づいてグローバル成形接続デバイス市場レポートをセグメント化いたしました。
- デバイス別展望（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
- レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）
- ツーショット成形
- その他
- 製品別展望（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
- センサーハウジング
- アンテナ
- コネクターおよびスイッチ
- 照明
- その他
- エンドユース別展望（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
- 医療
- 自動車
- 民生用電子機器
- 通信
- 航空宇宙および防衛
- その他
- 地域別展望（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
- 北米
- アメリカ
- カナダ
- メキシコ
- ヨーロッパ
- 英国
- ドイツ
- フランス
- アジア太平洋
- インド
- 中国
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
- 中南米
- ブラジル
- 中東アフリカ（MEA）
- サウジアラビア王国（KSA）
- アラブ首長国連邦（UAE）
- 南アフリカ
- 北米
目次
第1章 方法論と範囲
1.1 市場セグメンテーションと範囲
1.2 市場定義
1.3 調査方法論
1.3.1 情報収集
1.3.2 情報またはデータ分析
1.3.3 市場策定とデータ可視化
1.3.4 データ検証と公開
1.4. 調査範囲と前提条件
1.4.1. データソース一覧
第2章 概要
2.1. 市場見通し
2.2. セグメント別見通し
2.3. 競争環境分析
第3章 成形インターコネクトデバイス市場の変数、動向、範囲
3.1. 市場導入/系譜展望
3.2. 産業バリューチェーン分析
3.3. 市場ダイナミクス
3.3.1. 市場推進要因分析
3.3.2. 市場抑制要因分析
3.3.3. 産業の機会
3.3.4. 産業の課題
3.4. 成形相互接続デバイス市場分析ツール
3.4.1. ポーターの分析
3.4.1.1. 供給者の交渉力
3.4.1.2. 購入者の交渉力
3.4.1.3. 代替品の脅威
3.4.1.4. 新規参入者の脅威
3.4.1.5. 競合他社の脅威
3.4.2. PESTEL分析
3.4.2.1. 政治的環境
3.4.2.2. 経済的・社会的環境
3.4.2.3. 技術的環境
3.4.2.4. 環境的状況
3.4.2.5. 法的状況
第4章 成形インターコネクトデバイス市場：デバイス推定値とトレンド分析
4.1. セグメントダッシュボード
4.2. 成形インターコネクトデバイス市場：デバイス動向分析、2024年および2033年（百万米ドル）
4.3. レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）
4.3.1. レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
4.4. ツーショット成形
4.4.1. ツーショット成形市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
4.5. その他
4.5.1. その他市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
第5章 成形インターコネクトデバイス市場：製品予測と動向分析
5.1. セグメントダッシュボード
5.2. 成形インターコネクトデバイス市場：製品動向分析（2024年及び2033年、百万米ドル）
5.3. センサーハウジング
5.3.1. センサーハウジング市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
5.4. アンテナ
5.4.1. アンテナ市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
5.5. コネクタ＆スイッチ
5.5.1. コネクタおよびスイッチ市場の収益予測と推計（2021年～2033年、百万米ドル）
5.6. 照明
5.6.1. 照明市場の収益予測と推計（2021年～2033年、百万米ドル）
5. 7. その他
5.7.1. その他市場収益予測と推計、2021年～2033年（百万米ドル）
第6章 成形相互接続デバイス市場：最終用途別推計とトレンド分析
6.1. セグメントダッシュボード
6.2. 成形相互接続デバイス市場：最終用途別動向分析、2024年及び2033年（百万米ドル）
6.3. 医療
6.3.1. 医療市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
6.4. 自動車
6.4.1. 自動車市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
6.5. 民生用電子
6.5.1. 民生用電子市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
6.6. 通信
6.6.1. 通信市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
6.7. 航空宇宙・防衛
6.7.1. 航空宇宙・防衛市場における収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）
6.8. その他
6.8.1. その他市場における収益予測（2021年～2033年、百万米ドル） （百万米ドル）
第7章 成形インターコネクトデバイス市場：地域別推定値と傾向分析
7.1. 成形インターコネクトデバイス市場シェア（地域別）、2024年および2033年、百万米ドル
7.2. 北米
7.2.1. 北米成形インターコネクトデバイス市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）
7.2.2. 北米成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.3. 北米成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.4. 北米成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.5. 米国
7.2.5.1. 米国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.5.2. 米国成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.2.5.3. 米国成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年 （百万米ドル）
7.2.5.4. 米国成形相互接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
7.2.6. カナダ
7.2.6.1. カナダ成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
7.2.6.2. カナダ成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.6.3. カナダ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.6.4. カナダ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.7. メキシコ
7.2.7.1. メキシコ成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.7.2. メキシコ成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.2.7.3. メキシコ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.2.7.4. メキシコ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（最終用途別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.3. ヨーロッパ
7.3.1. ヨーロッパ成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.2. ヨーロッパ成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.3. ヨーロッパ成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.3.4. ヨーロッパ成形相互接続デバイス市場規模予測（最終用途別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.3.5. 英国
7.3.5.1. 英国成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.5.2. イギリス成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.5.3. イギリス成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.3. 5.4. 英国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.6. ドイツ
7.3.6.1. ドイツ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.6.2. ドイツ成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.6.3. ドイツ成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.6.4. ドイツ成形相互接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.3.7. フランス
7.3.7.1. フランスにおける成形相互接続デバイス市場の推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）
7.3.7.2. フランスにおける成形相互接続デバイス市場の推定値と予測、デバイス別、2021年～2033年 （百万米ドル）
7.3.7.3. フランス成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
7.3.7.4. フランス成形接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（単位：百万米ドル）
7.4.2. アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年） （百万米ドル）
7.4.3. アジア太平洋地域成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
7.4.4. アジア太平洋地域成形相互接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年） （百万米ドル）
7.4.5. 中国
7.4.5.1. 中国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
7.4.5.2. 中国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
7.4.5.3. 中国成形配線デバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.5.4. 中国成形配線デバイス市場規模予測（最終用途別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.6. 日本
7.4.6.1. 日本における成形相互接続デバイス市場の推定値および予測、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.6.2. 日本における成形相互接続デバイス市場の推定値および予測、デバイス別、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.6.3. 日本成形配線デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.4.6.4. 日本成形配線デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.4.7. インド
7.4.7.1. インド成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.4.7.2. インド成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.4.7.3. インド成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.7.4. インド成形相互接続デバイス市場規模予測（最終用途別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.8. 韓国
7.4.8.1. 韓国における成形相互接続デバイス市場の推定値および予測、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.8.2. 韓国における成形相互接続デバイス市場の推定値および予測、デバイス別、2021年～2033年 （百万米ドル）
7.4.8.3. 韓国成形配線デバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.8.4. 韓国成形配線デバイス市場規模予測（最終用途別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.9. オーストラリア
7.4.9.1. オーストラリア成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
7.4.9.2. オーストラリア成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
7.4.9.3. オーストラリア成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.4.9.4. オーストラリア成形相互接続デバイス市場規模予測（最終用途別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.5. ラテンアメリカ
7.5.1. ラテンアメリカ成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.5.2. ラテンアメリカ成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.5.3. ラテンアメリカ成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.5.4. ラテンアメリカ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.5.5. ブラジル
7.5.5.1. ブラジル成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.5.5.2. ブラジル成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.5.5.3. ブラジル成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.5.5.4. ブラジル成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 中東・アフリカ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.6.2. 中東アフリカ（MEA）成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.6.3. 中東アフリカ（MEA）成形接続デバイス市場規模予測（製品別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.6.4. 中東アフリカ（MEA）成形接続デバイス市場規模予測（用途別）、2021年～2033年（百万米ドル）
7.6.5. サウジアラビア王国（KSA）
7.6.5.1.
サウジアラビア王国（KSA）成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
7.6.5.2. サウジアラビア王国（KSA）成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）7.6.5.3. サウジアラビア王国（KSA）成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）7.6.5.4. サウジアラビア王国（KSA）成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）7.6.6. アラブ首長国連邦（UAE）7.6.6.1. アラブ首長国連邦（UAE）成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）7.6.6.2. アラブ首長国連邦（UAE）成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）7.6.6.3. アラブ首長国連邦における成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）7.6.6.4. アラブ首長国連邦における成形接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年、百万米ドル）7.6.7. 南アフリカ7.6.7.1. 南アフリカにおける成形接続デバイス市場の推定値および予測、2021年～2033年（百万米ドル）7.6.7.2. 南アフリカにおける成形接続デバイス市場の推定値および予測、デバイス別、2021年～2033年 （百万米ドル）7.6.7.3. 南アフリカ成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）7.6.7.4. 南アフリカ成形相互接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）第8章 競争環境8.1. 主要市場参加者による最近の動向と影響分析8.2. 企業の分類8.3. 企業の市場ポジショニング8.4. 企業の市場シェア分析8.5. 企業のヒートマップ分析8.6. 戦略マッピング8.6.1. 事業拡大8.6.2. 合併・買収8.6.3. パートナーシップ・協業8.6.4. 新製品発売8.6.5. 研究開発8.7. 企業プロファイル8.7.1. TEコネクティビティ8.7.1.1. 参加者概要8.7.1.2. 財務実績8.7.1.3. 製品ベンチマーキング8.7.1.4. 最近の動向8.7.2. 京セラAVXコンポーネンツ株式会社8.7.2.1. 参加企業の概要8.7.2.2. 財務実績8.7.2.3. 製品ベンチマーキング8.7.2.4. 最近の動向8.7.3. LPKF8.7.3.1. 参加企業の概要8.7.3.2. 財務実績8.7.3.3. 製品ベンチマーク8.7.3.4. 最近の動向8.7.4. モレックス8.7.4.1. 参加企業の概要8.7.4.2. 財務実績8.7.4.3. 製品ベンチマーク8.7.4.4. 最近の動向8.7.5. アンフェノール・コーポレーション8.7.5.1. 参加企業の概要8.7.5.2. 財務実績8.7.5.3. 製品ベンチマーキング8.7.5.4. 最近の動向8.7.6. タオグラス8.7.6.1. 参加企業の概要8.7.6.2. 財務実績8.7.6.3. 製品ベンチマーク8.7.6.4. 最近の動向8.7.7. ハルティング・テクノロジー・グループ8.7.7.1. 参加企業の概要8.7.7.2. 財務実績8.7.7.3. 製品ベンチマーク8.7.7.4. 最近の動向8.7.8. 住友電気工業株式会社8.7.8.1. 参加企業の概要8.7.8.2. 財務実績8.7.8.3. 製品ベンチマーク8.7.8.4. 最近の動向8.7.9. MID Solutions GmbH8.7.9.1. 参加企業の概要8.7.9.2. 財務実績8.7.9.3. 製品ベンチマーキング8.7.9.4. 最近の動向8.7.10. TEPROSA8.7.10.1. 参加企業の概要8.7.10.2. 財務実績8.7.10.3. 製品ベンチマーキング8.7.10.4. 最近の動向表一覧表1 地域別グローバル成形インターコネクトデバイス市場規模推計値および予測（2021年～2033年、百万米ドル）表2 デバイス別グローバル成形インターコネクトデバイス市場規模推計値および予測（2021年～2033年、百万米ドル）
表3 製品別グローバル成形接続デバイス市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）
表4 最終用途別グローバル成形接続デバイス市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）
表5 国別北米成形接続デバイス市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル） （百万米ドル）
表6 北米成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表7 北米成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年） (百万米ドル)
表8 北米成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表9 米国成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年） (百万米ドル)
表10 米国成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表11 米国成形相互接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年） （百万米ドル）
表12 カナダ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表13 カナダ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年） （百万米ドル）
表14 カナダ成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表15 メキシコ成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表16 メキシコ成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表17 メキシコ成形接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表18 ヨーロッパ成形接続デバイス市場規模予測（国別、2021年～2033年） （百万米ドル）
表19 ヨーロッパ成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表20 ヨーロッパ成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表21 ヨーロッパ成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表22 英国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表23 英国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル） （百万米ドル）
表24 英国成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表25 ドイツ成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表26 ドイツ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表27 ドイツ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表28 フランス成形相互接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表29 フランス成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
表30 フランス成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表31 アジア太平洋地域成形インターコネクトデバイス市場規模予測（国別、2021年～2033年、百万米ドル）
表32 アジア太平洋地域成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル） – 2033年（百万米ドル）
表33 アジア太平洋地域成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表34 アジア太平洋地域成形接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年）
（百万米ドル）
表35 中国成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表36 中国成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表37 中国成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表38 日本成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表39 日本成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
表40 日本成形相互接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表41 インド成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表42 インド成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
表43 インド成形相互接続デバイス市場規模推計および予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表44 オーストラリア成形相互接続デバイス市場規模推計および予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表45 オーストラリア成形相互接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
表46 オーストラリア成形相互接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表47 韓国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表48 韓国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
表49 韓国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表50 ラテンアメリカ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（国別、2021年～2033年、百万米ドル）
表51 ラテンアメリカ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表52 ラテンアメリカ成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
表53 ラテンアメリカ成形接続デバイス市場規模予測（最終用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表54 ブラジル成形インターコネクトデバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表55 ブラジル成形インターコネクトデバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル） （百万米ドル）
表56 ブラジル成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表57 中東・アフリカ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（国別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表58 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表59 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表60 中東・アフリカ地域 成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表61 サウジアラビア 成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表62 サウジアラビア 成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル） – 2033年（百万米ドル）
表63 サウジアラビア成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表64 アラブ首長国連邦成形接続デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年）（百万米ドル）
表65 アラブ首長国連邦（UAE）成形接続デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル）
表66 アラブ首長国連邦（UAE）成形接続デバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年、百万米ドル）
表 67 南アフリカ モールデッド・インターコネクト・デバイス市場規模予測（デバイス別、2021年～2033年、百万米ドル）
表 68 南アフリカ モールデッド・インターコネクト・デバイス市場規模予測（製品別、2021年～2033年、百万米ドル） （百万米ドル）
表69 南アフリカ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（用途別、2021年～2033年）（百万米ドル）
図表一覧
図1 成形インターコネクトデバイス市場のセグメンテーション
図2 市場調査デバイス
図3 情報収集
図4 一次調査パターン
図5 市場調査アプローチ
図6 親市場分析
図7 市場策定と検証
図8 成形インターコネクトデバイス市場概況
図9 成形インターコネクトデバイス市場セグメント概況
図10 成形インターコネクトデバイス市場競争セクター概況
図11 市場推進要因関連性分析（現在および将来の影響）
図12 市場抑制要因関連性分析（現在および将来の影響）
図13 バリューチェーン分析
図14 成形インターコネクトデバイス市場（デバイス別）：主なポイント
図15 成形インターコネクトデバイス市場（デバイス別）：市場シェア（2024年及び2033年）
図16 レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）成形インターコネクトデバイス市場予測（2021年～2033年、百万米ドル） – 2033年（百万米ドル）
図17 ツーショット成形成形インターコネクトデバイス市場予測、2021年～2033年（百万米ドル）
図18 その他成形インターコネクトデバイス市場予測、2021年～2033年（百万米ドル）
図19 成形インターコネクトデバイス市場、製品別：主なポイント
図20 成形インターコネクトデバイス市場、製品別：市場シェア、2024年及び2033年
図21 センサーハウジング成形インターコネクトデバイス市場予測、2021年～2033年（百万米ドル）
図22 アンテナ用成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図23 コネクタ・スイッチ用成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図24 照明用成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図25 その他成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図26 成形インターコネクトデバイス市場：用途別主要ポイント
図27 成形インターコネクトデバイス市場：用途別市場シェア（2024年及び2033年）
図28 医療向け成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図29 自動車向け成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図30 民生用電子機器向け成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図31 通信用成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図32 航空宇宙・防衛分野における成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図33 その他分野における成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図34 地域別グローバル成形接続デバイス市場規模（2024年及び2033年、百万米ドル） （百万米ドル）
図35 北米成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図36 米国成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図37 カナダ成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図38 メキシコ成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図39 ヨーロッパ成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図40 イギリス成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図41 ドイツ成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図42 フランス成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図43 アジア太平洋地域成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図44 中国成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図45 インド成形相互接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図46 日本のモールド・インターコネクト・デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）
図47 韓国のモールド・インターコネクト・デバイス市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル） （百万米ドル）
図48 オーストラリア成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図49 ラテンアメリカ成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図50 ブラジル成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年） (百万米ドル)
図51 中東・アフリカ地域成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図52 サウジアラビア王国（KSA）成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図53 アラブ首長国連邦（UAE）成形接続デバイス市場規模予測（2021年～2033年） （百万米ドル）
図54 南アフリカ共和国成形インターコネクトデバイス市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）
図55 主要企業分類
図56 成形インターコネクトデバイス市場 – 主要企業市場シェア分析（2023年）
図57 戦略的枠組み
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