半導体用エッチング装置市場:グローバル予測2024年-2030年

■ 英語タイトル:Semiconductor Etch Equipment Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:MON24CR4872)■ 発行会社/調査会社:Market Monitor Global
■ 商品コード:MON24CR4872
■ 発行日:2024年3月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子&半導体
■ ページ数:約80
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(受注後2-3営業日)
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*** レポート概要(サマリー)***

本調査レポートは、半導体用エッチング装置市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の半導体用エッチング装置市場を調査しています。また、半導体用エッチング装置の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界の半導体用エッチング装置市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

半導体用エッチング装置市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
半導体用エッチング装置市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、半導体用エッチング装置市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別(ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置)、地域別、用途別(ロジック・メモリ、パワーデバイス、MEMS、その他)の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、半導体用エッチング装置市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は半導体用エッチング装置市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、半導体用エッチング装置市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、半導体用エッチング装置市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、半導体用エッチング装置市場を形成する主要な技術動向(タイプ1技術の進歩や新たな代替品など)に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、半導体用エッチング装置市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、半導体用エッチング装置市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、半導体用エッチング装置市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

半導体用エッチング装置市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置

■用途別市場セグメント
ロジック・メモリ、パワーデバイス、MEMS、その他

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Lam Research、TEL、Applied Materials、Hitachi High-Tech、Oxford Instruments、SPTS Technologies、Plasma-Therm、GigaLane、SAMCO、AMEC、NAURA

*** 主要章の概要 ***

第1章:半導体用エッチング装置の定義、市場概要を紹介

第2章:世界の半導体用エッチング装置市場規模

第3章:半導体用エッチング装置メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章:半導体用エッチング装置市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章:半導体用エッチング装置市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章:各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章:主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章 世界の半導体用エッチング装置の地域別生産能力

第9章:市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章:レポートの要点と結論

世界の市場調査レポート販売サイト(H&Iグローバルリサーチ株式会社運営)
*** レポート目次(コンテンツ)***

1 当調査分析レポートの紹介
・半導体用エッチング装置市場の定義
・市場セグメント
  タイプ別:ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置
  用途別:ロジック・メモリ、パワーデバイス、MEMS、その他
・世界の半導体用エッチング装置市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
  調査方法
  調査プロセス
  基準年
  レポートの前提条件と注意点

2 半導体用エッチング装置の世界市場規模
・半導体用エッチング装置の世界市場規模:2023年VS2030年
・半導体用エッチング装置のグローバル売上高、展望、予測:2019年~2030年
・半導体用エッチング装置のグローバル売上高:2019年~2030年

3 企業の概況
・グローバル市場における半導体用エッチング装置上位企業
・グローバル市場における半導体用エッチング装置の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における半導体用エッチング装置の企業別売上高ランキング
・世界の企業別半導体用エッチング装置の売上高
・世界の半導体用エッチング装置のメーカー別価格(2019年~2024年)
・グローバル市場における半導体用エッチング装置の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの半導体用エッチング装置の製品タイプ
・グローバル市場における半導体用エッチング装置のティア1、ティア2、ティア3メーカー
  グローバル半導体用エッチング装置のティア1企業リスト
  グローバル半導体用エッチング装置のティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
  タイプ別 – 半導体用エッチング装置の世界市場規模、2023年・2030年
  ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置
・タイプ別 – 半導体用エッチング装置のグローバル売上高と予測
  タイプ別 – 半導体用エッチング装置のグローバル売上高、2019年~2024年
  タイプ別 – 半導体用エッチング装置のグローバル売上高、2025年~2030年
  タイプ別-半導体用エッチング装置の売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別 – 半導体用エッチング装置の価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年

5 用途別分析
・概要
  用途別 – 半導体用エッチング装置の世界市場規模、2023年・2030年
ロジック・メモリ、パワーデバイス、MEMS、その他
・用途別 – 半導体用エッチング装置のグローバル売上高と予測
  用途別 – 半導体用エッチング装置のグローバル売上高、2019年~2024年
  用途別 – 半導体用エッチング装置のグローバル売上高、2025年~2030年
  用途別 – 半導体用エッチング装置のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別 – 半導体用エッチング装置の価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年

6 地域別分析
・地域別 – 半導体用エッチング装置の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 半導体用エッチング装置の売上高と予測
  地域別 – 半導体用エッチング装置の売上高、2019年~2024年
  地域別 – 半導体用エッチング装置の売上高、2025年~2030年
  地域別 – 半導体用エッチング装置の売上高シェア、2019年~2030年
・北米
  北米の半導体用エッチング装置売上高・販売量、2019年~2030年
  米国の半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  カナダの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  メキシコの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
・ヨーロッパ
  ヨーロッパの半導体用エッチング装置売上高・販売量、2019年〜2030年
  ドイツの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  フランスの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  イギリスの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  イタリアの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  ロシアの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
・アジア
  アジアの半導体用エッチング装置売上高・販売量、2019年~2030年
  中国の半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  日本の半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  韓国の半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  東南アジアの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  インドの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
・南米
  南米の半導体用エッチング装置売上高・販売量、2019年~2030年
  ブラジルの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  アルゼンチンの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
・中東・アフリカ
  中東・アフリカの半導体用エッチング装置売上高・販売量、2019年~2030年
  トルコの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  イスラエルの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  サウジアラビアの半導体用エッチング装置市場規模、2019年~2030年
  UAE半導体用エッチング装置の市場規模、2019年~2030年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業:Lam Research、TEL、Applied Materials、Hitachi High-Tech、Oxford Instruments、SPTS Technologies、Plasma-Therm、GigaLane、SAMCO、AMEC、NAURA

・Company A
  Company Aの会社概要
  Company Aの事業概要
  Company Aの半導体用エッチング装置の主要製品
  Company Aの半導体用エッチング装置のグローバル販売量・売上
  Company Aの主要ニュース&最新動向
・Company B
  Company Bの会社概要
  Company Bの事業概要
  Company Bの半導体用エッチング装置の主要製品
  Company Bの半導体用エッチング装置のグローバル販売量・売上
  Company Bの主要ニュース&最新動向

8 世界の半導体用エッチング装置生産能力分析
・世界の半導体用エッチング装置生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの半導体用エッチング装置生産能力
・グローバルにおける半導体用エッチング装置の地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 半導体用エッチング装置のサプライチェーン分析
・半導体用エッチング装置産業のバリューチェーン
・半導体用エッチング装置の上流市場
・半導体用エッチング装置の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
  マーケティングチャネル
  世界の半導体用エッチング装置の販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・半導体用エッチング装置のタイプ別セグメント
・半導体用エッチング装置の用途別セグメント
・半導体用エッチング装置の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・半導体用エッチング装置の世界市場規模:2023年VS2030年
・半導体用エッチング装置のグローバル売上高:2019年~2030年
・半導体用エッチング装置のグローバル販売量:2019年~2030年
・半導体用エッチング装置の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高
・タイプ別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-半導体用エッチング装置のグローバル価格
・用途別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高
・用途別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-半導体用エッチング装置のグローバル価格
・地域別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-半導体用エッチング装置のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・国別-北米の半導体用エッチング装置市場シェア、2019年~2030年
・米国の半導体用エッチング装置の売上高
・カナダの半導体用エッチング装置の売上高
・メキシコの半導体用エッチング装置の売上高
・国別-ヨーロッパの半導体用エッチング装置市場シェア、2019年~2030年
・ドイツの半導体用エッチング装置の売上高
・フランスの半導体用エッチング装置の売上高
・英国の半導体用エッチング装置の売上高
・イタリアの半導体用エッチング装置の売上高
・ロシアの半導体用エッチング装置の売上高
・地域別-アジアの半導体用エッチング装置市場シェア、2019年~2030年
・中国の半導体用エッチング装置の売上高
・日本の半導体用エッチング装置の売上高
・韓国の半導体用エッチング装置の売上高
・東南アジアの半導体用エッチング装置の売上高
・インドの半導体用エッチング装置の売上高
・国別-南米の半導体用エッチング装置市場シェア、2019年~2030年
・ブラジルの半導体用エッチング装置の売上高
・アルゼンチンの半導体用エッチング装置の売上高
・国別-中東・アフリカ半導体用エッチング装置市場シェア、2019年~2030年
・トルコの半導体用エッチング装置の売上高
・イスラエルの半導体用エッチング装置の売上高
・サウジアラビアの半導体用エッチング装置の売上高
・UAEの半導体用エッチング装置の売上高
・世界の半導体用エッチング装置の生産能力
・地域別半導体用エッチング装置の生産割合(2023年対2030年)
・半導体用エッチング装置産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
※参考情報

半導体用エッチング装置は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす機器であり、特に集積回路(IC)やその他の半導体デバイスの製造に欠かせない技術です。エッチングは、基板表面に精密なパターンを形成するための加工技術であり、層ごとの材料を選択的に除去することで、所望の構造を形成します。

エッチング装置の基本的な目的は、特定の材料を削り取ることですが、その過程では多くの技術的な特徴が要求されます。この装置は、通常、真空中で使用され、プラズマや化学薬品を利用してエッチングを行います。これにより、非常に高精度な加工が可能となり、ナノメートルレベルの微細構造の作成が実現されます。

エッチング装置の大きな特徴は、選択性です。つまり、異なる材料を特定の条件下で選択的にエッチングすることができるという能力です。例えば、シリコンとシリコン酸化物のような異なる材料を同時に使用している場合でも、シリコン酸化物を選択的にエッチングすることが可能です。この選択性は、エッチングプロセスに使用するガスの種類や圧力、温度、さらにはプラズマの生成条件によって調整されます。

エッチング装置には大きく分けて二つの種類があります。一つはドライエッチング(乾式エッチング)で、もう一つはウェットエッチング(湿式エッチング)です。ドライエッチングは、主にプラズマを用いる方法で、材料の選択的な除去を実現します。このプロセスは、反応性を持つ気体を使用して基板を加工し、エッチング反応を促進します。一方で、ウェットエッチングは液体薬品を使用して材料を除去します。ウェットエッチングは比較的単純なプロセスであり、特に大きな面積を持つ基板のエッチングに適していますが、選択性や精度の面ではドライエッチングに劣ります。

エッチング装置の用途は幅広く、特に半導体製造においては、ソーラーパネル、LED、MEMS(微小電気機械システム)など、多岐にわたります。最も典型的な用途は、ICの製造過程におけるトランジスタのゲート形成や配線パターンの形成であり、これによって半導体デバイスの性能が大きく左右されます。

関連技術としては、フォトリソグラフィーや薄膜技術が挙げられます。フォトリソグラフィーは、エッチングプロセスの前段階であり、パターンを基板に転写するために使用されます。薄膜技術は、エッチングとともに半導体製造において欠かせない技術であり、材料を薄膜状に成膜したり、膜の特性を調整するために使用されます。これらの技術が組み合わさることで、精密な半導体デバイスが製造可能となります。

さらに進化したエッチング技術として、原子層エッチング(ALE)や超高精度エッチング技術が存在します。これらの技術は、次世代の半導体デバイスにおいて必要とされる微細構造の形成を可能にします。特に、トランジスタのスケールダウンが進む中で、エッチング技術の進化は欠かせない要素となっており、将来的にはさらなる精度と効率を追求した装置が必要とされることでしょう。

半導体業界は急速に進化しており、新しい材料や構造が登場していますが、エッチング装置についても新たな技術革新が求められています。例えば、グラフェンや二次元材料のような新素材の加工には、これまでのエッチング技術では対応できない場合が多く、新しいエッチング手法の開発が進められています。また、環境規制が強化される中で、よりエコフレンドリーなエッチングプロセスの開発も重要な課題です。

結局のところ、半導体用エッチング装置は、半導体製造の根幹を支える技術であり、その進化は今後も続くと考えられます。エッチング技術の発展は、単に製造プロセスの改善だけでなく、より高性能で低消費電力のデバイスを生み出すための鍵となるので、業界全体における重要な焦点であり続けるでしょう。


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※当市場調査資料(MON24CR4872 )"半導体用エッチング装置市場:グローバル予測2024年-2030年" (英文:Semiconductor Etch Equipment Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030)はMarket Monitor Global社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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