1 当調査分析レポートの紹介
・半導体ダイ封止材市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：エポキシ樹脂封止材、ポリイミド封止材、シリコーン封止材、その他
用途別：ウェーハグレードパッケージング、家電、カーエレクトロニクス、LEDチップ、通信デバイス、その他
・世界の半導体ダイ封止材市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 半導体ダイ封止材の世界市場規模
・半導体ダイ封止材の世界市場規模：2023年VS2030年
・半導体ダイ封止材のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・半導体ダイ封止材のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場における半導体ダイ封止材上位企業
・グローバル市場における半導体ダイ封止材の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における半導体ダイ封止材の企業別売上高ランキング
・世界の企業別半導体ダイ封止材の売上高
・世界の半導体ダイ封止材のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における半導体ダイ封止材の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの半導体ダイ封止材の製品タイプ
・グローバル市場における半導体ダイ封止材のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル半導体ダイ封止材のティア1企業リスト
グローバル半導体ダイ封止材のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 半導体ダイ封止材の世界市場規模、2023年・2030年
エポキシ樹脂封止材、ポリイミド封止材、シリコーン封止材、その他
・タイプ別 – 半導体ダイ封止材のグローバル売上高と予測
タイプ別 – 半導体ダイ封止材のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – 半導体ダイ封止材のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-半導体ダイ封止材の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 半導体ダイ封止材の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 半導体ダイ封止材の世界市場規模、2023年・2030年
ウェーハグレードパッケージング、家電、カーエレクトロニクス、LEDチップ、通信デバイス、その他
・用途別 – 半導体ダイ封止材のグローバル売上高と予測
用途別 – 半導体ダイ封止材のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – 半導体ダイ封止材のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – 半導体ダイ封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 半導体ダイ封止材の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – 半導体ダイ封止材の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 半導体ダイ封止材の売上高と予測
地域別 – 半導体ダイ封止材の売上高、2019年～2024年
地域別 – 半導体ダイ封止材の売上高、2025年～2030年
地域別 – 半導体ダイ封止材の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米の半導体ダイ封止材売上高・販売量、2019年～2030年
米国の半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
カナダの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
メキシコの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの半導体ダイ封止材売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
フランスの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
イギリスの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
イタリアの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
ロシアの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアの半導体ダイ封止材売上高・販売量、2019年～2030年
中国の半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
日本の半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
韓国の半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
東南アジアの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
インドの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
・南米
南米の半導体ダイ封止材売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの半導体ダイ封止材売上高・販売量、2019年～2030年
トルコの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
イスラエルの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアの半導体ダイ封止材市場規模、2019年～2030年
UAE半導体ダイ封止材の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Ajinomoto Fine-Techno、 DuPont、 Shin-Etsu MicroSi、 Henkel Adhesives、 Inabata、 LG Chem、 Panasonic、 Parker Hannifin、 Sanyu Rec、 DELO
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの半導体ダイ封止材の主要製品
Company Aの半導体ダイ封止材のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの半導体ダイ封止材の主要製品
Company Bの半導体ダイ封止材のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の半導体ダイ封止材生産能力分析
・世界の半導体ダイ封止材生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの半導体ダイ封止材生産能力
・グローバルにおける半導体ダイ封止材の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 半導体ダイ封止材のサプライチェーン分析
・半導体ダイ封止材産業のバリューチェーン
・半導体ダイ封止材の上流市場
・半導体ダイ封止材の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の半導体ダイ封止材の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・半導体ダイ封止材のタイプ別セグメント
・半導体ダイ封止材の用途別セグメント
・半導体ダイ封止材の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・半導体ダイ封止材の世界市場規模：2023年VS2030年
・半導体ダイ封止材のグローバル売上高：2019年～2030年
・半導体ダイ封止材のグローバル販売量：2019年～2030年
・半導体ダイ封止材の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高
・タイプ別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-半導体ダイ封止材のグローバル価格
・用途別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高
・用途別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-半導体ダイ封止材のグローバル価格
・地域別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-半導体ダイ封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の半導体ダイ封止材市場シェア、2019年～2030年
・米国の半導体ダイ封止材の売上高
・カナダの半導体ダイ封止材の売上高
・メキシコの半導体ダイ封止材の売上高
・国別-ヨーロッパの半導体ダイ封止材市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの半導体ダイ封止材の売上高
・フランスの半導体ダイ封止材の売上高
・英国の半導体ダイ封止材の売上高
・イタリアの半導体ダイ封止材の売上高
・ロシアの半導体ダイ封止材の売上高
・地域別-アジアの半導体ダイ封止材市場シェア、2019年～2030年
・中国の半導体ダイ封止材の売上高
・日本の半導体ダイ封止材の売上高
・韓国の半導体ダイ封止材の売上高
・東南アジアの半導体ダイ封止材の売上高
・インドの半導体ダイ封止材の売上高
・国別-南米の半導体ダイ封止材市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの半導体ダイ封止材の売上高
・アルゼンチンの半導体ダイ封止材の売上高
・国別-中東・アフリカ半導体ダイ封止材市場シェア、2019年～2030年
・トルコの半導体ダイ封止材の売上高
・イスラエルの半導体ダイ封止材の売上高
・サウジアラビアの半導体ダイ封止材の売上高
・UAEの半導体ダイ封止材の売上高
・世界の半導体ダイ封止材の生産能力
・地域別半導体ダイ封止材の生産割合（2023年対2030年）
・半導体ダイ封止材産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 半導体ダイ封止材は、半導体デバイスを保護するために用いられる材料であり、主にダイ（チップ）を囲むことで機械的な強度を提供し、環境的な影響からデバイスを防ぐ役割を果たします。この封止材は、特に電子機器の耐久性や信頼性を確保するために不可欠な要素です。 半導体ダイ封止材の定義は、広義には半導体デバイス内部のチップを外部環境から保護するための材料として説明されます。具体的には、ダイをパッケージ内部で封じ込め、熱的、機械的、化学的な刺激から守る役割を担います。これにより、デバイスは寿命を延ばし、性能を向上させることが可能になります。 この封止材には、いくつかの特徴があります。まず、耐熱性が高いことが求められ、デバイスの動作中に発生する熱を円滑に逃がさなければなりません。また、耐湿性や耐薬品性、電気絶縁性も重要な特性です。これにより、封止材は湿気や腐食性の物質からデバイスを守ります。さらに、機械的な強度も重要で、外部からの衝撃や振動に対しても十分な耐性を持つことが望まれます。 種類としては、主にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタンなどが使用されます。エポキシ樹脂は、耐熱性や接着性に優れており多くの用途で一般的に用いられています。一方、シリコーン樹脂は、柔軟性が高く、広範囲な温度条件で優れた性能を発揮します。ポリウレタンは、工業材料としての優れた摩耗性と弾力性から特定の用途で採用されることがあります。 これらの封止材の用途は多岐にわたります。例えば、情報通信機器やコンシューマーエレクトロニクス、工業機器、自動車エレクトロニクスなど、さまざまな分野で半導体デバイスが使用されています。そのため、各産業において要求される性能に応じて最適な封止材が選定されます。特に、自動車業界においては、厳しい環境条件に耐えるための封止材が必要とされ、高い信頼性と耐久性が求められます。 また、関連技術としては、封止材の塗布技術や硬化技術、さらには選定した材料の性質を活かすためのパッケージ技術があります。最近では、より薄型で高性能な半導体デバイスが求められる中で、微細化技術や積層技術が進展しており、これに伴い封止材の技術も進化しています。さらには、3Dパッケージ技術に対応するための新たな封止材も開発が進められています。 このように、半導体ダイ封止材は、半導体デバイスの信頼性や性能に直結する重要な要素であり、材料そのものの特性や関連技術を含む多面的な視点から考慮されるべきです。今後も、技術の進展に伴い、より高性能で多機能な封止材の開発が期待される分野であります。 |
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