■ 英語タイトル：Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
	■ 発行会社/調査会社：Mordor Intelligence ■ 商品コード：MOR23AP156 ■ 発行日：2026年2月 ■ 調査対象地域：アメリカ、カナダ、ドイツ、イギリス、インド、中国、日本、ブラジル ■ 産業分野：産業装置 ■ ページ数：181 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）

マルチレイヤセラミックコンデンサ（MLCC）市場の規模とシェア
## 市場概要

### 研究期間
2020年 – 2031年

### 市場規模（2026年）
318.7億米ドル

### 市場規模（2031年）
641.9億米ドル

### 成長率（2026年 – 2031年）
年平均成長率（CAGR）15.03%

### 最も成長が早い市場
北米

### 最大の市場
アジア太平洋地域

### 市場集中度
中程度

### 主要プレーヤー
*免責事項：主要プレーヤーは特に順不同で並べられています。

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## マルチレイヤセラミックコンデンサ（MLCC）市場分析

マルチレイヤセラミックコンデンサ（MLCC）市場の規模は、2025年の272.6億米ドルから2026年には318.7億米ドルに拡大し、2031年には641.9億米ドルに達すると予測されています。この間、2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）は15.03%に達する見込みです。この成長の軌跡は、車両の電動化、人工知能インフラ、エッジコンピューティングの進展に伴う受動部品の需要の急増を反映しています。これにより、従来のサプライチェーンに持続的な圧力がかかっています。クラス1の温度安定型誘電体は、安全性が重要視される設計において引き続き注目を集めており、0402パッケージは、超低等価直列インダクタンスを重視する高性能サーバーにとって好ましい形状となっています。地理的に多様化したフレンドショアリングは、インドや東南アジアにおける追加的な生産能力を解放していますが、AEC-Q200部品の長期的な認証サイクルが近い将来の供給を厳しくしています。競争のダイナミクスは、バリウムチタン酸塩粉末とニッケル電極金属の製造を制御する垂直統合型リーダーに有利に働いており、特にニッケルとパラジウムの価格の変動がMLCC市場全体のコストリスクを高めています。

## 主要な報告の要点

– **誘電体タイプ別**: クラス1 MLCCは、2025年のMLCC市場の収益シェアの62.69%を占めました。このセグメントは、2031年までに15.83%のCAGRで成長する見込みです。
– **ケースサイズ別**: 0201フォーマットは、2025年のMLCC市場の収益の56.48%を占めています。0402フォーマットは最も成長が早く、2031年までに16.02%のCAGRで拡大します。
– **電圧定格別**: 500V未満の低電圧部品は、2025年のMLCC市場の収益の59.34%を占めています。500Vから1,000Vの中電圧部品は、2031年までに15.46%のCAGRで最も強い勢いを示します。
– **取り付けタイプ別**: 表面実装技術は、2025年に41.71%のシェアを保持しています。金属キャップバリアントは急速に成長しており、2031年までに15.67%のCAGRで拡大します。
– **最終用途アプリケーション別**: 消費者向け電子機器は、2025年の収益の51.46%を占めています。自動車用途は最も急速に成長しており、2026年から2031年の間に19.63%のCAGRを記録しています。
– **地理別**: アジア太平洋地域は、2025年のMLCC市場の世界収益の57.69%を占めています。北米は最も急速に成長している地域で、2031年までに16.07%のCAGRで拡大します。

注: 本報告書の市場規模と予測数値は、Mordor Intelligenceの独自の推定フレームワークを使用して生成されており、2026年1月時点での最新のデータとインサイトで更新されています。

## グローバルマルチレイヤセラミックコンデンサ（MLCC）市場のトレンドとインサイト

### ドライバーの影響分析

– **ドライバー**: 800V EVアーキテクチャは高電圧MLCCの需要を加速させる
– 影響: +3.2%
– 地理的関連性: 中国、ヨーロッパ、北米に重点
– 影響のタイムライン: 中期（2-4年）

– **ドライバー**: ジェネレーションAIサーバーの構築が超低ESL、高CV MLCCの採用を促進
– 影響: +2.8%
– 地理的関連性: 北米とアジア太平洋のデータセンター
– 影響のタイムライン: 短期（≤ 2年）

– **ドライバー**: デバイス内AIと高度なウェアラブルは1005未満のミニチュアMLCCを必要とする
– 影響: +2.1%
– 地理的関連性: アジア太平洋の消費者電子機器製造が主導
– 影響のタイムライン: 中期（2-4年）

– **ドライバー**: 受動部品供給チェーンの地理的に多様化したフレンドショアリング
– 影響: +1.9%
– 地理的関連性: 北米、ヨーロッパ、インド、東南アジア
– 影響のタイムライン: 長期（≥ 4年）

– **ドライバー**: 持続可能性の義務は鉛フリーおよびリサイクルセラミックMLCCを優遇
– 影響: +1.4%
– 地理的関連性: ヨーロッパと北米が主導し、アジア太平洋にも波及
– 影響のタイムライン: 長期（≥ 4年）

– **ドライバー**: 半導体サブシステムの共同設計がMLCCをチップレット内に組み込む
– 影響: +1.2%
– 地理的関連性: グローバル、先進的なパッケージングエコシステムに集中
– 影響のタイムライン: 長期（≥ 4年）

### 主要なトレンドを理解する

#### 800V EVアーキテクチャが高電圧MLCCの需要を加速

自動車メーカーが800Vバッテリープラットフォームに移行する中で、1,000Vの動作マージンに耐えるMLCCが必要とされ、サプライヤーはニッケル-パラジウム電極を厚くし、サブミクロン誘電体の堆積を精緻化しています。サムスン電機は、2025年にシリコンカーバイドインバータ用の2,000V X7Rファミリーを発表しました。一方、村田製作所のGCM32シリーズは、1,000Vの定格と100nHの等価直列インダクタンスを組み合わせ、ノイズ抑制を実現しています。

IDTechExは、800V車両が2028年までに生産の40%を占めると予測しており、これにより1台あたりのMLCCの内容量が約4分の1増加するとしています。資格認定のボトルネックが続いているため、自動車グレードのライフテストは依然として1,000時間、150°Cで行われており、これを克服したサプライヤーはMLCC市場でプレミアム価格を享受しています。

#### ジェネレーションAIサーバーの構築が超低ESL、高CV MLCCの採用を促進

700Wあたりの電力を消費する推論アクセラレーターは、ダイの2mm以内に配置された0402 MLCCを必要とする電圧トランジェントを生成します。村田製作所は、2025年7月に800層を積層した47µF 4Vの0402デバイスを出荷開始しました。

KYOCERA AVXは、低ESLサーバーポートフォリオの生産能力を2倍にしました。これは、各GPUボードが最大3,000個のコンデンサを搭載するため、CPUシステムを大幅に上回ります。TrendForceは、2025年のサーバーにおけるMLCCのユニット成長が35%に達したと報告しています。

日本の精密メーカーは、アクティブ層が600を超えると欠陥率が上昇するため、リードを広げています。

#### デバイス内AIと高度なウェアラブルは1005未満のミニチュアMLCCを必要とする

神経エンジンを統合したスマートフォンや健康センサーを搭載したウェアラブルは、0201や01005サイズを必要としますが、0402未満に縮小すると電極間隔が圧縮され、誘電体の破壊リスクが高まります。村田製作所は、2025年に50nm未満のバリウムチタン酸塩粒子を使用した0.22µF 6.3V 0201 MLCCを発表しました。KYOCERA AVXは、フィットネストラッカー用の10µF 0402ラインを続けて発表しました。このような形状を必要とするフォトリソグラフィーグレードのクリーンルームを持つサプライヤーはわずかであり、生産が集中し、MLCC市場全体でリードタイムが延びています。

#### 受動部品供給チェーンの地理的に多様化したフレンドショアリング

製造業者は、少なくとも1つの中国以外の供給源を義務付けており、インド、フィリピン、東ヨーロッパへの投資を促進しています。村田製作所は、2025年に量産を開始したインドのクリシュナギリ工場に3億4,000万米ドルを投資しました。サムスン電機は、フィリピンのブリュカンキャンパスに1億5,000万米ドルを投資し、TDKは地域コンテンツ規則を満たすために東南アジアの物流を統合しました。新しいファブは短期的にコストを最大30%引き上げますが、地政学的リスクをヘッジし、米国のCHIPSおよび科学法や欧州連合のチップ法のインセンティブを受けることができます。

### 制約の影響分析

– **制約**: 不安定なニッケルとパラジウムの価格がBOMコストを膨張させる
– 影響: -2.4%
– 地理的関連性: 自動車および産業セグメントにおいて急激な影響
– 影響のタイムライン: 短期（≤ 2年）

– **制約**: 自動車グレードのMLCCに対する持続的な供給のミスマッチ
– 影響: -1.8%
– 地理的関連性: 北米、ヨーロッパ、中国の自動車回廊
– 影響のタイムライン: 中期（2-4年）

– **制約**: 中国の価格主導型攻勢が商品MLCCのグローバルマージンを侵食
– 影響: -1.3%
– 地理的関連性: 消費者電子機器に集中
– 影響のタイムライン: 中期（2-4年）

– **制約**: 誘電体層の厚さに関する物理的限界が静電容量の向上を停滞させる
– 影響: -0.9%
– 地理的関連性: 高静電容量およびミニチュアセグメントに影響
– 影響のタイムライン: 長期（≥ 4年）

不安定なニッケルとパラジウムの価格がBOMコストを膨張させる

ニッケルは2024年初頭に42%急騰し、その後2025年末には18%下落しました。一方、パラジウムはロシアの供給不安定性の中で900米ドルから1,400米ドルの間で変動しています。電極金属コストが10%上昇すると、完成したMLCCの請求書が3-5%上昇し、年次価格の侵食がすでに8%に達している消費者層のサプライヤーを圧迫しています。TDKは、原材料のインフレが2026会計年度の受動部品マージンを120bps圧縮したと述べており、銅電極の代替が加速しています。村田製作所はニッケル先物に結びついた四半期ごとの価格条項を再交渉しており、一部のリスクをデータセンターのクライアントに転嫁しています。ヘッジプログラムを持たない小規模なアジアのサプライヤーは、2025年末に自動車の生産を削減し、供給不足の状況を深刻化させています。

持続的な供給のミスマッチは自動車グレードのMLCCに対して続いています。AEC-Q200の資格認定は、依然として1,000時間の高温ライフテストと極端な熱ショックを要求し、立ち上げスケジュールを18-24ヶ月に延長しています。サムスン電機は、2025年初頭にフル稼働の状態でも26週間のリードタイムを報告しており、電気自動車の注文を従来のプラットフォームよりも優先しています。村田製作所の島根拡張は25%の生産能力を追加しますが、資格認定は2027年末まで完了しません。自動車メーカーはしたがって、30-50%のプレミアムを支払うか、設計を早期に凍結しています。一方、テストラボを共同設置するアジャイルなサプライヤーは競争優位を享受しています。この不均衡は、MLCC市場が自動車部品向けに構造的に厳しい状態を保つ要因となっています。

## セグメント分析

### 誘電体タイプ別: 温度安定性がクラス1の復活を促進

クラス1デバイスは、2025年のMLCC市場シェアの62.69%を占めており、これは自動車メーカーが15年間の車両ライフスパンにわたってドリフトのない性能を必要とすることを反映しています。このセグメントは、広帯域ギャップインバータや医療電子機器がゼロ温度係数セラミックスに移行する中で、15.83%のCAGRで成長する見込みです。村田製作所の1,250V C0Gシリーズは、電気移動を防ぎながらサブppmの温度追跡を維持する厚い電極へのシフトを示しています。対照的に、クラス2のバリウムチタン酸塩部品は、スマートフォンで依然として支配的ですが、その高い体積効率が老化損失を相殺するため、安全性が重要視される設計ではシェアを失っています。

基板の実面積と安定性のトレードオフは依然として中心的な課題です。クラス1コンデンサは、クラス2の同等品の最大5倍のフットプリントを占有しますが、予測可能な静電容量は高価な設計マージンを排除します。これはISO 26262に準拠したパワートレイン制御ユニットにおいて重要です。規制当局は誘電体の選択を明示的に義務付けていませんが、AEC-Q200のライフテストは設計をクラス1の配合に向けて暗黙的に誘導しています。その結果、MLCC市場は二分化し続けています。高価値の自動車および産業ノードはクラス1の安定性に依存し、消費者電子機器はクラス2の密度を維持しています。

### ケースサイズ別: ミニチュア化が0402の急増に出会う

0201フットプリントは、2025年のMLCC市場の56.48%を占めており、スマートフォンやウェアラブルがサブミリメートルコンポーネントを追求していることが要因です。しかし、0402ユニットは毎年16.02%増加しており、700W GPUに隣接する47µFデカップリングコンデンサを必要とするAIサーバーによって支えられています。村田製作所は、2025年7月に800層を積層した0402部品を発表し、前世代の2倍の静電容量密度を実現しました。KYOCERA AVXは、スマートウォッチモジュール用の10µF 0402ラインを続けて発表しました。

0402未満では製造の複雑さが急激に増し、フォトリソグラフィーグレードのクリーンルームとレーザートリムが必要です。これにより、日本と韓国の3社に生産が集中し、2026年初頭にはリードタイムが20週間に延びています。一方、中国の新規参入者は商品化された0603および0805ラインで競争しています。GPUボードが各々3,000のMLCCを搭載する中で、0402部品の供給の厳しさは続く見込みであり、MLCC市場全体でプレミアム価格の実現を支えています。

### 電圧定格別: 中電圧セグメントが800V EV波を捉える

500V未満の低電圧MLCCは、2025年に59.34%のシェアを維持しており、これは電話、ノートパソコン、サーバーによるものです。500Vから1,000Vの中電圧タイプは15.46%のCAGRを示し、800V駆動系や再生可能エネルギーインバータのスケールに伴いMLCC市場の規模を拡大しています。サムスン電機の2,000V X7Rの発表はシリコンカーバイドのトラクションインバータのニーズに応え、TDKの1,250V C0Gシリーズはオンボードチャージャーに対応しています。1,000Vを超える高電圧部品は、X線や光起電力システムではニッチですが、高いマージンを要求します。

自動車メーカーは、800Vバスが充電時間を半分に短縮し、銅配線の質量を最大30%削減することを認識しており、これにより1台あたりのMLCCのドル内容が増加します。IDTechExは、2028年までに800Vの浸透率が40%に達すると予測しており、中電圧の勢いを強調しています。1,500Vを超えると、フィルムコンデンサがエネルギー密度で競争しますが、スペースとESRがアーキテクチャの選択を駆動する場面ではセラミックが勝利します。

### 取り付けタイプ別: データセンターの電力供給における金属キャップバリアントの成長

表面実装MLCCは2025年に41.71%の収益を提供し、消費者および自動車ボードで支配的です。金属キャップデザインは毎年15.67%成長しており、データセンターの電力プレーンが寄生インダクタンスを最大60%削減する直接接続コンデンサを採用しています。村田製作所の0402金属キャップオファリングは、2025年に47µFの静電容量でデビューし、ジェネレーションAIノードにサービスを提供しています。KYOCERA AVXは、2025年に注文が倍増した後、これらのSKUへの生産能力のシフトを指摘しました。

金属キャップのプレミアムは、熱サイクル中の機械的堅牢性と高電流シリコンの2mm以内に設置できる能力にあります。ラジアルリード部品はスルーホール組立の減少により減少していますが、産業用のレトロフィットは残存するニッチを維持しています。したがって、MLCC市場は組立環境によってセグメント化されます。高速ピックアンドプレースは表面実装を好み、高電流レールはGPU内部でコストの高い金属キャップトポロジーを正当化します。

### 最終用途アプリケーション別: 自動車の電動化が消費者電子機器を上回る成長

消費者電子機器は2025年の収益の51.46%を占めていますが、自動車のMLCC需要は年率19.63%で増加しており、電気自動車がコンポーネント数を増加させています。バッテリー電気自動車はすでに8,000-12,000のコンデンサを搭載しており、400Vから800Vバスに移行する際にはさらに2,000-3,000が追加されます。サムスン電機は2026年初頭にBYDの800Vプラットフォームへの出荷を開始しました。通信は低中単位数に留まっていますが、産業オートメーションはロボティクスや再生可能エネルギーに結びついて安定した成長を享受しています。

医療、航空宇宙、防衛は小規模ですが、放射線耐性や追跡可能なロットが必要なため、価格が高いです。電力会社はグリッドインバータに高電圧MLCCを展開していますが、自動車に比べて控えめなボリュームです。その結果、自動車の電動化はAEC-Q200ファブへの資本投資を引き寄せ、MLCC市場を長期ライフサイクルの高信頼性セクターに再調整しています。

## 地理分析

アジア太平洋地域は2025年に57.69%のMLCC収益を生み出しており、日本の精密セラミックスの熟練、韓国の高ミックス生産、そして中国の巨大な消費者電子機器輸出エンジンを反映しています。中国の工場は世界のMLCC出力の最大75%を供給していますが、地政学的緊張がOEMを日本、韓国、インドのサイトを通じて二重調達に導いています。村田製作所、TDK、太陽誘電は、2026年初頭にフル稼働し、フレンドショアリングの要件を満たすためにフィリピンとインドで生産能力を拡大しました。サムスン電機も同様にフル稼働しており、BYDの800V車両に部品を供給しつつ、フィリピンキャンパスを強化しています。

北米は2031年までに16.07%成長しており、CHIPSおよび科学法のインセンティブが半導体および受動部品供給を国内に引き戻しています。マイクロソフトやアマゾンなどのハイパースケーラーは、2025年にサーバーグレードのMLCCの注文を倍増させ、AIアクセラレーター向けの超低ESLデカップリングを追求しています。提案された米国のファブは労働コストや長期的なAEC-Q200の資格認定サイクルによって遅延しているため、メキシコのサイトがUSMCA貿易条件の下でオーバーフロー組立を引き受けています。カナダのシェアは小さいですが、重要鉱物政策が国内のニッケルとパラジウム供給を支援することで増加する可能性があります。

ヨーロッパは2025年に中程度のシェアを保持しており、ドイツの自動車回廊や北欧の再生可能エネルギープロジェクトに関連しています。欧州連合のチップ法はローカリゼーションを奨励していますが、厳しいRoHSおよびREACH基準が資格認定を延長し、アジアに比べてコストを最大15%膨張させています。Würth Elektronikは自動車グレードの生産を拡大していますが、依然として日本からサブミクロン誘電体粉末を輸入しています。その他の地域では、南アメリカ、中東、アフリカは低単位数のスライスを代表しており、成長はブラジルの電気自動車の展開や、低インダクタンスMLCCを重視する湾岸データセンターの建設に集中しています。

## 競争環境

マルチレイヤセラミックコンデンサ市場は依然として高度に集中しており、村田製作所、サムスン電機、TDK株式会社は2025年の収益の60-65%を占めていると推定されています。バリウムチタン酸塩の合成やニッケル電極のメッキへの垂直統合は、原材料の変動からマージンを保護し、独自の共焼き炉はサブ0.6µmの誘電体層を可能にします。村田製作所は、2025年に0.5µm未満の銅電極スタックを特許取得し、静電容量密度を2倍にし、電極コストを最大40%削減できる可能性があります。サムスン電機は、フィリピンとベトナムでの生産能力拡大と、2025年にスクラップを18%削減したAI対応の欠陥分析を組み合わせています。

中堅のプレーヤーであるYageoやWalsinは、自動車の資格認定を目指してM&Aを追求しています。Yageoの2024年のKEMET買収がその例ですが、超ミニチュアノードでは依然として遅れをとっています。中国の新規参入者であるSunlordやFenghuaは、商品スマートフォンで価格を攻撃的に下げており、日本の競合他社よりも15-25%安く提供していますが、AEC-Q200の準拠や低ESLの基準が求められる自動車やデータセンターのソケットには含まれていません。半導体企業がチップレット基板内にコンデンサを組み込む中で、需要の小さくも成長するシェアが統合パッシブにシフトしており、これは分離型MLCCベンダーにとって課題であり機会でもあります。

参入障壁は依然として厳しく、AEC-Q200およびIEC 60384のプロトコルは、コンポーネントのストレステスト、ロットの追跡可能性、共同設置されたライフテスト炉を必要とし、これらは資本力のあるサプライヤーしか負担できません。ヨーロッパの持続可能性規制はさらに障壁を高め、リサイクルされたセラミック粉末や鉛フリーの終端を認証できる企業を優遇します。全体として、スケール、材料科学、資格認定のスピードがマルチレイヤセラミックコンデンサ市場における競争優位を定義しています。

## マルチレイヤセラミックコンデンサ（MLCC）業界のリーダー

– 村田製作所
– サムスン電機
– 太陽誘電
– Yageo
– TDK株式会社

*免責事項：主要プレーヤーは特に順不同で並べられています。

## 最近の業界動向

– **2026年2月**: 村田製作所は、島根工場での自動車グレードの生産能力を25%引き上げるために、120億円（8,000万米ドル）の拡張を発表しました。これは、専用のAEC-Q200ラインを含みます。
– **2026年2月**: 村田製作所は、中国の無錫での生産能力を15%増加させ、800V EVインバータやオンボードチャージャーに焦点を当てた出力を追加しました。
– **2026年2月**: TDK株式会社は、ニッケルとパラジウムのコストが18%上昇したことを理由に、2026会計年度の収益ガイダンスを修正しました。これにより、受動部品のマージンが120bps圧縮され、銅電極の代替が加速しました。
– **2026年1月**: 村田製作所はフィリピンのファブを開設し、東南アジアのMLCC出力を20%増加させ、AEC-Q200の資格認定を完全に達成しました。