第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力:中~高
3.3.2. 新規参入の脅威:中~高
3.3.3. 代替品の脅威:中~高
3.3.4. 競争の激しさ:低~高
3.3.5.買い手の交渉力は低~中程度
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. ウェアラブルデバイスの増加
3.4.1.2. 人工知能(AI)および機械学習技術の需要増加
3.4.1.3. ビッグデータ分析用ニューロモーフィックチップの需要急増
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 高い製造コスト
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 自動車業界におけるニューロモーフィックチップの採用急増
第4章:ニューロモーフィックチップ市場(エンドユーザー別)
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. コンシューマーエレクトロニクス
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 自動車
4.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模および予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ITおよび通信
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模および予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. 航空宇宙および防衛
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模および予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. 産業
4.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別市場規模および予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. ヘルスケア
4.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.7.2. 地域別市場規模および予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
4.8. その他
4.8.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.8.2. 地域別市場規模と予測
4.8.3. 国別市場シェア分析
第5章:ニューロモルフィックチップ市場(地域別)
5.1. 概要
5.1.1. 地域別市場規模と予測
5.2. 北米
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. エンドユーザー別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場規模と予測
5.2.3.1. 米国
5.2.3.1.1. エンドユーザー別市場規模と予測
5.2.3.2. カナダ
5.2.3.2.1. エンドユーザー別市場規模と予測
5.2.3.3. メキシコ
5.2.3.3.1. エンドユーザー別市場規模と予測
5.3. 欧州
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2.市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.3.3. 市場規模と予測(国別)
5.3.3.1. 英国
5.3.3.1.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.3.3.2. ドイツ
5.3.3.2.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.3.3.3. フランス
5.3.3.3.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.3.3.4. イタリア
5.3.3.4.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.3.3.5. その他ヨーロッパ
5.3.3.5.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.4. アジア太平洋地域
5.4.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会
5.4.2. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.4.3. 市場規模と予測(国別)
5.4.3.1. 中国
5.4.3.1.1.市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.4.3.2. 日本
5.4.3.2.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.4.3.3. インド
5.4.3.3.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.4.3.4. 韓国
5.4.3.4.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.4.3.5. 台湾
5.4.3.5.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.4.3.6. その他アジア太平洋地域
5.4.3.6.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.5. LAMEA(ラテンアメリカ・カリブ海地域)
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.5.3. 市場規模と予測(国別)
5.5.3.1. ラテンアメリカ
5.5.3.1.1.市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.5.3.2. 中東
5.5.3.2.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
5.5.3.3. アフリカ
5.5.3.3.1. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
第6章:競争環境
6.1. はじめに
6.2. 主要勝利戦略
6.3. 上位10社の製品マッピング
6.4. 競合ダッシュボード
6.5. 競合ヒートマップ
6.6. 2022年のトッププレーヤーのポジショニング
第7章:企業プロフィール
7.1. インテルコーポレーション
7.1.1. 会社概要
7.1.2. 主要役員
7.1.3. 会社概要
7.1.4. 事業セグメント
7.1.5. 製品ポートフォリオ
7.1.6. 業績
7.1.7. 主要な戦略的動きと展開
7.2. SK HYNIX INC.
7.2.1. 会社概要
7.2.2. 主要役員
7.2.3. 会社概要
7.2.4. 事業セグメント
7.2.5. 製品ポートフォリオ
7.2.6. 業績
7.2.7. 主要な戦略的動きと展開
7.3. IBM Corporation
7.3.1. 会社概要
7.3.2. 主要役員
7.3.3. 会社概要
7.3.4. 事業セグメント
7.3.5. 製品ポートフォリオ
7.3.6. 業績
7.3.7. 主要な戦略的動きと展開
7.4. Samsung Electronics Co. Ltd.
7.4.1. 会社概要
7.4.2. 主要役員
7.4.3. 会社概要
7.4.4. 事業セグメント
7.4.5. 製品ポートフォリオ
7.4.6. 業績
7.5. SynSense
7.5.1. 会社概要
7.5.2.主要役員
7.5.3. 会社概要
7.5.4. 事業セグメント
7.5.5. 製品ポートフォリオ
7.5.6. 主要な戦略的動きと展開
7.6. GrAI Matter Labs
7.6.1. 会社概要
7.6.2. 主要役員
7.6.3. 会社概要
7.6.4. 事業セグメント
7.6.5. 製品ポートフォリオ
7.7. BrainChip, Inc.
7.7.1. 会社概要
7.7.2. 主要役員
7.7.3. 会社概要
7.7.4. 事業セグメント
7.7.5. 製品ポートフォリオ
7.7.6. 業績
7.7.7. 主要な戦略的動きと展開
7.8. General Vision Inc.
7.8.1. 会社概要
7.8.2. 主要役員
7.8.3. 会社概要
7.8.4. 事業セグメント
7.8.5. 製品ポートフォリオ
7.9. HRL Laboratories, LLC
7.9.1. 会社概要
7.9.2. 主要役員
7.9.3. 会社概要
7.9.4. 事業セグメント
7.9.5. 製品ポートフォリオ
7.10. QUALCOMM Incorporated
7.10.1. 会社概要
7.10.2. 主要役員
7.10.3. 会社概要
7.10.4. 事業セグメント
7.10.5. 製品ポートフォリオ
7.10.6. 業績
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Modearte to high threat of substitutes
3.3.4. Low to high intensity of rivalry
3.3.5. Low to moderate bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in number of wearable devices
3.4.1.2. Rise in demand for artificial intelligence and machine learning technology
3.4.1.3. Surge in demand for neuromorphic chip for big data analysis
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High manufacturing cost
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Surge in adoption of neuromorphic chip in automotive industry
CHAPTER 4: NEUROMORPHIC CHIP MARKET, BY END USER
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Consumer Electronics
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Automotive
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. IT and Telecom
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Aerospace and Defense
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. Industrial
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
4.7. Healthcare
4.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.7.2. Market size and forecast, by region
4.7.3. Market share analysis by country
4.8. Others
4.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.8.2. Market size and forecast, by region
4.8.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: NEUROMORPHIC CHIP MARKET, BY REGION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast By Region
5.2. North America
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by End user
5.2.3. Market size and forecast, by country
5.2.3.1. U.S.
5.2.3.1.1. Market size and forecast, by End user
5.2.3.2. Canada
5.2.3.2.1. Market size and forecast, by End user
5.2.3.3. Mexico
5.2.3.3.1. Market size and forecast, by End user
5.3. Europe
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by End user
5.3.3. Market size and forecast, by country
5.3.3.1. UK
5.3.3.1.1. Market size and forecast, by End user
5.3.3.2. Germany
5.3.3.2.1. Market size and forecast, by End user
5.3.3.3. France
5.3.3.3.1. Market size and forecast, by End user
5.3.3.4. Italy
5.3.3.4.1. Market size and forecast, by End user
5.3.3.5. Rest of Europe
5.3.3.5.1. Market size and forecast, by End user
5.4. Asia-Pacific
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by End user
5.4.3. Market size and forecast, by country
5.4.3.1. China
5.4.3.1.1. Market size and forecast, by End user
5.4.3.2. Japan
5.4.3.2.1. Market size and forecast, by End user
5.4.3.3. India
5.4.3.3.1. Market size and forecast, by End user
5.4.3.4. South Korea
5.4.3.4.1. Market size and forecast, by End user
5.4.3.5. Taiwan
5.4.3.5.1. Market size and forecast, by End user
5.4.3.6. Rest of Asia-Pacific
5.4.3.6.1. Market size and forecast, by End user
5.5. LAMEA
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by End user
5.5.3. Market size and forecast, by country
5.5.3.1. Latin America
5.5.3.1.1. Market size and forecast, by End user
5.5.3.2. Middle East
5.5.3.2.1. Market size and forecast, by End user
5.5.3.3. Africa
5.5.3.3.1. Market size and forecast, by End user
CHAPTER 6: COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1. Introduction
6.2. Top winning strategies
6.3. Product mapping of top 10 player
6.4. Competitive dashboard
6.5. Competitive heatmap
6.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 7: COMPANY PROFILES
7.1. Intel Corporation
7.1.1. Company overview
7.1.2. Key executives
7.1.3. Company snapshot
7.1.4. Operating business segments
7.1.5. Product portfolio
7.1.6. Business performance
7.1.7. Key strategic moves and developments
7.2. SK HYNIX INC.
7.2.1. Company overview
7.2.2. Key executives
7.2.3. Company snapshot
7.2.4. Operating business segments
7.2.5. Product portfolio
7.2.6. Business performance
7.2.7. Key strategic moves and developments
7.3. IBM Corporation
7.3.1. Company overview
7.3.2. Key executives
7.3.3. Company snapshot
7.3.4. Operating business segments
7.3.5. Product portfolio
7.3.6. Business performance
7.3.7. Key strategic moves and developments
7.4. Samsung Electronics Co. Ltd
7.4.1. Company overview
7.4.2. Key executives
7.4.3. Company snapshot
7.4.4. Operating business segments
7.4.5. Product portfolio
7.4.6. Business performance
7.5. SynSense
7.5.1. Company overview
7.5.2. Key executives
7.5.3. Company snapshot
7.5.4. Operating business segments
7.5.5. Product portfolio
7.5.6. Key strategic moves and developments
7.6. GrAI Matter Labs
7.6.1. Company overview
7.6.2. Key executives
7.6.3. Company snapshot
7.6.4. Operating business segments
7.6.5. Product portfolio
7.7. BrainChip, Inc
7.7.1. Company overview
7.7.2. Key executives
7.7.3. Company snapshot
7.7.4. Operating business segments
7.7.5. Product portfolio
7.7.6. Business performance
7.7.7. Key strategic moves and developments
7.8. General Vision Inc.
7.8.1. Company overview
7.8.2. Key executives
7.8.3. Company snapshot
7.8.4. Operating business segments
7.8.5. Product portfolio
7.9. HRL Laboratories, LLC
7.9.1. Company overview
7.9.2. Key executives
7.9.3. Company snapshot
7.9.4. Operating business segments
7.9.5. Product portfolio
7.10. QUALCOMM Incorporated
7.10.1. Company overview
7.10.2. Key executives
7.10.3. Company snapshot
7.10.4. Operating business segments
7.10.5. Product portfolio
7.10.6. Business performance
| ※参考情報 ニューロモルフィックチップは、ヒトの脳の構造や機能を模倣することを目指して設計された電子デバイスです。ニューロモルフィック計算とは、神経回路網に基づいた情報処理モデルで、神経科学の知見を取り入れています。このようなチップは、従来のコンピュータとは異なる方法でデータを処理し、特にパターン認識や学習能力に優れています。 ニューロモルフィックチップの基本的な概念は、神経細胞やシナプスの相互作用を模倣することにあります。ニューロンは電気信号を発生させ、シナプスはニューロン同士の接続部分で、情報伝達に重要な役割を果たします。このように、ニューロモルフィックチップは、ニューロンとシナプスをシミュレートするアーキテクチャを持ち、情報を並列に処理する能力があります。 ニューロモルフィックチップの種類には、主にアナログ型、デジタル型、およびハイブリッド型があります。アナログ型は、アナログ回路を使用して神経活動をシミュレートします。一方、デジタル型は、デジタルロジックを用いてニューロン間の相互作用を再現します。ハイブリッド型は、アナログとデジタルの両方の特性を組み合わせ、柔軟性のある設計を可能にします。各タイプは、それぞれの用途や要求に応じた利点があります。 用途としては、主に人工知能(AI)や機械学習、ロボティクス、センサーフュージョンなどが挙げられます。特に、自律走行車やドローンなどの高度な運転システムでは、リアルタイムで環境を認識し判断を行うためにニューロモルフィックチップが利用されます。また、画像処理や音声認識などのタスクでも、その並列処理能力を活かして効率的に動作することが期待されています。 最近の研究では、ニューロモルフィックチップがエッジデバイスでのAI実行に適していることがわかっています。これにより、クラウドにデータを送信する必要がなく、帯域幅やプライバシーの問題を緩和しながら、低消費電力での処理が可能になります。IoT(モノのインターネット)やスマートデバイスが広がる中で、ニューロモルフィックチップの需要はますます高まっています。 関連技術としては、スパイキングニューロンネットワーク(SNN)や、強化学習、神経科学の進展が挙げられます。スパイキングニューロンネットワークは、実際の神経細胞の発火メカニズムに基づいています。また、強化学習はエージェントが環境と相互作用し、報酬を受け取りながら最適な行動を学習する技術です。これらの技術は、ニューロモルフィックチップの性能を引き出すために重要です。 さらに、ニューロモルフィックチップの開発においては、材料科学やナノテクノロジーといった分野との連携も重要です。新しい材料を用いたデバイスの設計や、ミニチュア化、さらにはより高い集積度を持つチップの実現が課題とされています。 今後、ニューロモルフィックチップは、さまざまな産業での革新を促進する可能性があります。特に、AIと神経科学の融合によって実現される新しい計算モデルは、従来のコンピュータアーキテクチャの限界を越えるものと期待されています。これにより、人間のような知能を持つシステムの実現に向けた一歩が進むことが予想されます。 |
*** 免責事項 ***
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