2025年2月11日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「世界の3D IC市場予測（2024年-2032年）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、IMARC社が調査・発行した「世界の3D IC市場予測（2024年-2032年）」市場調査レポートの販売を開始しました。3D ICの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
世界の3D IC市場規模は、2023年に170億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて18.96%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに847億米ドルに達すると予測しています。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度な家電製品の購入が増加していることが、市場を牽引する主な要因となっています。
3次元（3D）集積回路（IC）とは、さまざまなシリコンダイ、チップ、ウェハを垂直に積み重ねたり統合したりする製造技術の総称。これらの材料はさらに、デバイスがシリコンビア（TSV）やハイブリッドボンディング手順を介して接続される単一のパッケージに結合されます。また、積層プロセスで使用される標準的な技術として、3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）、ビーム再結晶、固相結晶化、ウェーハボンディングがあります。2次元（2D）ICと比較すると、3D ICはより高速で、フットプリントを最小化し、より優れた機能密度を提供します。これとは別に、より高い帯域幅、柔軟性、異種集積を提供し、より速い信号遷移を保証し、より優れた電気的性能を可能にします。その結果、3D ICはマイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジック・イメージング、オプトエレクトロニクス、センサーの主要コンポーネントとして幅広く応用されています。
3D ICの市場動向：
航空宇宙、自動車、通信・電気通信などの産業で3D ICが広く利用されていることが、市場成長を促進する主な要因の1つです。これに伴い、ラップトップ、スマートフォン、タブレットなど、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度なコンシューマエレクトロニクス製品の購入が増加していることを背景に、エレクトロニクス産業が大幅に拡大していることが、市場成長の原動力となっています。さらに、消費電力を最小限に抑えた高度なエレクトロニクス・アーキテクチャや集積回路に対するニーズの高まりも、市場の成長に寄与しています。さらに、ゲーム機やセンサーなどの小型化された電子機器にICを組み込み、ウェーハレベル・パッケージングを使用する傾向が台頭していることも、これを後押ししています。さらに、セキュリティーロック、サーモスタット、ファンコントローラー、スマート煙探知機、窓センサー、エネルギーモニターなどのスマートホームデバイスに3D ICが幅広く組み込まれていることも、市場の成長を後押ししています。さらに、小型補聴器や視覚補助器具、心臓モニターなど、多様なヘルスケア機器にも組み込まれています。より優れた速度、メモリ、耐久性、効率、性能、タイミング遅延の低減など、複数の製品の利点に関する消費者の意識の高まりが、市場成長を後押ししています。さらに、モノのインターネット（IoT）と人工知能（AI）ソリューションのワイヤレス技術との統合や、製品生産を改善するためのメーカーによる先進的なICパッケージングシステムの登場が、市場成長を後押ししています。また、高帯域幅メモリ（HBM）に対するニーズの高まりや、製品の多様化が進んでいることも、市場の成長を後押ししています。
主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の3D IC市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、コンポーネント、アプリケーション、エンドユーザーに基づいて分類しています。
タイプ別インサイト…
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の3D IC市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 積層3D
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モノリシック3D
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 コンポーネント別市場
7.1 貫通電極（TSV）
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガラス貫通電極(TGV)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 シリコンインターポーザー
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 アプリケーション別市場
8.1 ロジック
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 イメージングとオプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測…
※「世界の3D IC市場予測（2024年-2032年）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.globalresearch.co.jp/3D-IC-Market-Type-Stacked-IMARC24MY309
※その他、IMARC社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/imarc
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
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