「コネクタのグローバル市場予測：種類別（PCBコネクタ、I/O長方形、用途別、その他）（2025年～2029年）」産業調査レポートを販売開始

2025年6月20日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「コネクタのグローバル市場予測：種類別（PCBコネクタ、I/O長方形、用途別、その他）（2025年～2029年）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「コネクタのグローバル市場予測：種類別（PCBコネクタ、I/O長方形、用途別、その他）（2025年～2029年）」市場調査レポートの販売を開始しました。コネクタの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

本レポート「世界のコネクタ市場（2025年～2029年）」では、2024年を基準年として、2025年から2029年にかけてのグローバルなコネクタ市場動向を多角的に分析しています。コネクタ市場規模は、2024年の評価時点から2029年までに約393億米ドルに達し、年平均成長率（CAGR）7.4％で成長すると見込まれています。この市場成長は、電子機器の小型化、自動車用電子機器の採用拡大、5G通信インフラの展開など、複数の要因が相互に作用した結果として実現します。

市場規模の見通し

2024年（基準年）から2029年にかけて、グローバルコネクタ市場は393億米ドル規模に達すると予想
小型化、高密度実装技術の進化により、従来型の大型コネクタからM12、マイクロコネクタ、PCBコネクタなどの小型高性能モデルへのシフトが顕著
5Gネットワークの普及に伴い、高速信号伝送を支える同軸コネクタやSMAコネクタ、光コネクタなど、高周波領域向け製品の需要が急増
自動車市場においては、ADAS（先進運転支援システム）やEV（電気自動車）向け高電圧コネクタ、耐環境性の高い防水・防塵コネクタが市場成長を牽引

主要成長ドライバー

電子機器の小型化・高機能化
- スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス向けに、狭い実装スペースに高い信頼性を確保する超小型PCBコネクタやワイヤ－基板コネクタが求められる
- IoT機器普及に伴い、低消費電力かつ高信頼性を両立するモジュラーコネクタの開発・採用が進む
自動車分野の電子化・電動化
- 電装化の進展により、車載用コネクタは耐熱性・耐振動性が強化され、高電圧・大電流を伝送可能なハイパワーコネクタや防水性能を備えた円形コネクタのニーズが高まる
- 自動運転技術では、センサーや通信モジュール接続用途に超高速伝送対応コネクタが必須となり、M17、M23などの大型コネクタも進化
5G・次世代通信インフラ
- 5G基地局、ネットワーク機器では高周波対応同軸コネクタ、低損失設計のRFコネクタが普及
- エッジコンピューティング用サーバーやデータセンターの高密度ラック実装需要が、QSFP+、SFP+などの光学・銅線ハイブリッドコネクタを拡大
産業機械・設備のスマート化
- 工場の自動化設備やロボット向けには、信頼性とメンテナンス容易性を兼備した簡易着脱型コネクタや防塵防水コネクタが求められる
- IEC規格、UL規格、IP規格など各種安全基準への適合が必須であり、認証取得済み製品が市場を牽引

市場抑制要因および課題

規制・認証コスト：特に自動車・航空宇宙分野では、厳格な試験・認証プロセスが製品投入までのリードタイムを延長し、コスト増要因となる
サプライチェーンの不整合：半導体不足や樹脂材料価格高騰、物流遅延などが部品調達に影響し、短期的な供給制約を生じるケースが散見される
代替技術の台頭：ワイヤレス給電・通信技術の進化により、特定用途で従来型コネクタからワイヤレス接続へ移行する動きも一部で見られる

技術動向

高密度・薄型実装技術：0.3mmピッチ以下の超微細ピッチコネクタ、フレキシブルプリント基板への直接圧接コネクタなどが登場
材料・表面処理の革新：金属接点部にはナノコーティング技術を適用し、低接触抵抗・耐摩耗性を向上。樹脂ハウジングは耐熱・難燃性グレードが進化
統合モジュール化：センサー、FPC、コネクタを一体化したモジュールソリューションが、省スペースかつ組立工数削減を実現
スマートコネクタ：接続状態を監視するセンサーや通電診断機能を組み込んだ“インテリジェントコネクタ”が、保守性向上に貢献

規制環境

自動車分野：ISO 16750、LV 123（電気部品耐久性試験）、GB/T（中国規格）など地域別・用途別の試験基準が存在
産業機器分野：IEC 61076、IP 等級（防塵・防水）、UL94（樹脂難燃性）など各種規格への適合が必須
通信分野：TIA/EIA、IEC 61754（光コネクタ）、UL コネクタ安全規格などが適用

市場機会

新興国インフラ整備：インド、東南アジア、中南米の都市化・データセンター構築に伴う需要増
サブスクリプション型サービス：コネクタの定期検査・保守契約や交換部品レンタルサービスにより、リカーリング収益を創出
カスタマイズ需要：特定用途に特化した高機能コネクタの小ロット生産やBOM最適化提案が競争力向上に寄与

本概要をベースに、レポート本編では製品種類別、用途別、材料別、地域別、エンドユーザー別など多角的なセグメント分析を展開し、各セクションごとに市場規模推移、CAGR、主要プレーヤーの動向、競合ポジショニングを詳細に解説します。今後の市場参入戦略や製品開発ロードマップ策定にお役立てください。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

1．要約
1.1 レポートの背景と目的
1.2 調査対象市場の定義（コネクタ種類、用途、地域）
1.3 主要調査結果ハイライト
1.4 キーインサイトと推奨アクション

2．市場概要
2.1 コネクタ市場の概要と構成要素
2.2 グローバル市場規模の推移（2019–2023 実績、2024 基準年）
2.3 市場ライフサイクルと成熟度分析
2.4 主要トレンドとイノベーション動向

3．調査手法
3.1 二次調査（公開資料、業界レポート、政府統計）
3.2 一次調査（経営層・技術専門家インタビュー、アンケート調査）
3.3 データ検証プロセス（クロスチェック、専門家レビュー）
3.4 市場モデル構築手法（回帰分析、マクロ因子連携）

4．用語定義
4.1 基本用語と略語一覧
4.1.1 コネクタ定義（物理系・光系・同軸系）
4.1.2 重要指標（CAGR、TAM、SAM、SOM）
4.2 製品カテゴリ定義
4.2.1 PCBコネクタ／ワイヤーハーネスコネクタ
4.2.2 同軸・RFコネクタ／光ファイバーコネクタ

5．市場ドライバーと抑制要因
5.1 成長ドライバー
5.1.1 電子機器の小型・高機能化ニーズ
5.1.2 自動車EV化・ADAS普及による車載コネクタ需要
5.1.3 5G/6Gインフラ展開による高周波コネクタ需要
5.1.4 産業オートメーション・IoT機器増加
5.1.5 再生可能エネルギー・スマートグリッド分野での採用
5.2 抑制要因
5.2.1 部材価格高騰とサプライチェーン混乱
5.2.2 ワイヤレス技術の一部代替動向
5.2.3 自動車・航空宇宙分野の認証コスト増大
5.2.4 低価格品との価格競争

6．市場予測（2025年～2029年）
6.1 グローバル市場規模予測とCAGR
6.1.1 2025–2029 年度別市場規模推移（億米ドル）
6.1.2 年平均成長率（CAGR）の地域比較
6.2 地域別予測
6.2.1 北米：米国・カナダ・メキシコ
6.2.2 ヨーロッパ：西欧・東欧主要国
6.2.3 アジア太平洋：中国・日本・韓国・ASEAN
6.2.4 中南米：ブラジル・アルゼンチン他
6.2.5 中東・アフリカ
6.3 セグメント別予測概要

7．製品タイプ別市場区分
7.1 PCB実装コネクタ
7.1.1 ボード・ボードタイプ
7.1.2 ボード・ケーブルタイプ
7.1.3 その他（フレキシブルコネクタ等）
7.1.4 各タイプの市場規模・予測
7.2 ワイヤーハーネスコネクタ
7.2.1 円形コネクタ
7.2.2 長方形コネクタ
7.2.3 ハイパワー・高電圧コネクタ
7.2.4 防水・防塵グレード別分析
7.3 同軸・RFコネクタ
7.3.1 SMA／SMB／BNCなど主要規格別
7.3.2 高周波特性・損失性能比較
7.3.3 基地局・デバイス用途別市場規模
7.4 光ファイバーコネクタ
7.4.1 SC／LC／FC／MPOタイプ別
7.4.2 シングルモード／マルチモード別分析
7.4.3 通信・データセンター用途市場予測

8．材料別市場区分
8.1 金属コンタクト部材料
8.1.1 金メッキ銅合金
8.1.2 ニッケル・金属複合コーティング
8.1.3 その他（銀、パラジウム）
8.2 ハウジング材料
8.2.1 難燃性エンジニアリングプラスチック
8.2.2 セラミック・複合材料
8.2.3 金属シェル（アルミニウム、ステンレス）
8.3 シーリング・防水材
8.3.1 エラストマー／シリコーン
8.3.2 防水グレード別市場規模

9．アプリケーション別市場区分
9.1 通信（固定・無線）機器
9.1.1 5G基地局・C-RAN装置
9.1.2 ネットワーク機器・スイッチ類
9.1.3 無線端末・IoTゲートウェイ
9.2 コンピュータ・データセンター
9.2.1 サーバーラック・ストレージ装置
9.2.2 光インターコネクト
9.2.3 QSFP/SFPモジュール
9.3 自動車／輸送機器
9.3.1 コックピット・インフォテインメント用途
9.3.2 センサー／カメラ／ライダー接続
9.3.3 バッテリー・パワートレイン用途
9.4 工業オートメーション・ロボティクス
9.4.1 センサーネットワーク
9.4.2 モーター／駆動部接続
9.4.3 フィールドバス・EtherCAT用途
9.5 医療・ヘルスケア機器
9.5.1 診断装置・画像診断用途
9.5.2 ウェアラブル医療センサー
9.5.3 ラボオートメーション接続

10．エンドユーザー別市場区分
10.1 コンシューマエレクトロニクス
10.2 通信事業者・ネットワーク事業者
10.3 自動車メーカー・Tier1サプライヤー
10.4 産業機器メーカー
10.5 医療機器メーカー
10.6 航空宇宙・防衛

11．チャネル別市場区分
11.1 直販モデル（メーカー直販）
11.2 ディストリビュータルート（専門商社、代理店）
11.3 オンラインマーケットプレイス（電子部品EC）
11.4 その他（OEM/ODMパートナーシップ）

12．競争環境分析
12.1 市場シェア分析（グローバル／地域別）
12.2 ポーターの5フォース分析
12.3 差別化要因と主要成功要因
12.4 新規参入の脅威・代替品の脅威
12.5 供給者・買い手の交渉力

13．主要企業プロファイル
13.1 対象企業一覧とランキング
13.1.1 Amphenol Corporation
13.1.2 TE Connectivity Ltd.
13.1.3 Molex LLC
13.1.4 JST Mfg. Co., Ltd.
13.1.5 Hirose Electric Co., Ltd.
13.1.6 ITT Inc.
13.1.7 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
13.1.8 Radiall SA
13.1.9 Delphi Technologies
13.1.10 その他主要プレーヤー
13.2 企業比較マトリックス（製品ポートフォリオ、地域展開、技術力）

14．価格動向・収益性分析
14.1 平均販売価格（ASP）推移（製品別／地域別）
14.2 原材料・製造コスト構造
14.3 マージン分析と収益性指標
14.4 価格戦略とプロモーション手法

15．M&A・提携動向
15.1 過去5年間の主要買収事例
15.2 技術提携・共同開発事例
15.3 スタートアップ投資・ベンチャーキャピタル動向
15.4 M&Aの市場再編への影響

16．将来展望と市場機会
16.1 新興技術・製品イノベーションの方向性
16.2 オンライン化・サブスクリプション化の波及効果
16.3 新興市場参入戦略（インド、ASEAN、中南米）
16.4 サステナビリティ・環境対応製品のビジネスチャンス
16.5 サービス型ビジネスモデル（保守契約、リファービッシュ）

17．リスク要因と対応戦略
17.1 マクロ経済リスク（為替変動、インフレ、景気後退）
17.2 地政学的リスク（貿易制裁、政治不安）
17.3 技術リスク（イノベーションの遅れ、互換性問題）
17.4 サプライチェーン断絶リスク
17.5 規制変更リスクとコンプライアンス戦略

18．調査方法詳細
18.1 データソース一覧
18.2 モデル化プロセス（仮定・パラメータ）
18.3 インタビュー対象者プロファイル
18.4 用語・略語一覧

19．付録
19.1 図表一覧
19.2 データ表一覧
19.3 調査フレームワーク図
19.4 米ドル換算レート
19.5 参考文献／資料リスト

※「コネクタのグローバル市場予測：種類別（PCBコネクタ、I/O長方形、用途別、その他）（2025年～2029年）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/connectors-market

※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧

⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list

***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****

・本社所在地：〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12

・TEL：03-6555-2340　E-mail：pr@globalresearch.co.jp

・事業内容：市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング

・ウェブサイト：https://www.globalresearch.co.jp