「ダイボンダーの世界市場：種類別（手動式ダイボンダー、自動式ダイボンダー）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始
2025年9月1日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「ダイボンダーの世界市場：種類別（手動式ダイボンダー、自動式ダイボンダー）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Grand View Research社が調査・発行した「ダイボンダーの世界市場：種類別（手動式ダイボンダー、自動式ダイボンダー）（2025～2030）」市場調査レポートの販売を開始しました。ダイボンダーの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
- 市場規模と成長見通し
2024年時点での世界の ダイボンダー装置市場規模は約18億8,000万米ドル（USD 1.88 B） に達すると推計されています。これは今後も成長が期待され、2025年から2030年までの 年間平均成長率（CAGR）は3.6% と予測され、2030年には23億1,000万米ドル（USD 2.31 B）に成長する見込みです。
セグメントごとの成長傾向を見ても、自動装置や特定粘接技術へのニーズが市場拡大の要因となっています。
- 成長を支えるドライバーと用途展開
この市場の成長を支える主な要因として、以下の点が挙げられます：
- 多様な業界での半導体デバイス需要の拡大。特に自動車、消費者向けエレクトロニクス、IT・通信分野における半導体実装技術の高度化と量産ニーズが市場拡大に貢献しています。
- 長期的には、高精度・高スループットを実現する自動ダイボンダーが市場を牽引する中心セグメントとされています。2024年時点では自動式が最大の売上シェア47.0％を占めています。
- 接合技術別ではエポキシ方式が33.5％で最大シェア。多用途対応や一貫性の高い品質提供が強みとされています。
- 地域別市場構造とその展望
アジア太平洋地域はこの市場の中心であり、2024年に最大の地域売上高シェア（48.0％）を占めました。
さらに、地域別で見たとき、中国市場がアジア太平洋地域の中で主導的な位置を占めており、2024年には最大シェアを占めているとの分析も報告されています。
技術革新、電子産業のさらなる成長、大規模な生産ラインの設立などが、中国を含むアジア太平洋市場の高成長背景となっています。
- レポートの分析軸とセグメンテーション
MarketReport.jp のページでは、本レポートの分析軸として以下のセグメント分類が示されています：
- 種類別（Type）：手動式ダイボンダー vs 自動式ダイボンダー
- 接合技術別（Bonding Technique）：エポキシ（Epoxy）とUV方式
- 用途別（Application）：自動車用と産業用（Industrial）
- 地域別（Region）：アジア太平洋、北米、欧州など（詳細は省略）
これらの区分によって、市場の構造・成長動向・将来性を詳細に把握できるよう設計されています。
- 他ソースからの補足視点（参考）
Grand View Research によると（MarketReport.jpの数字と同じく）、2024年の市場規模 USD 1.88 B から2030年 USD 2.31 B、CAGR 3.6% という予測があり、整合性を持たせています。
また、技術革新やパッケージング戦略の変化により、CAGR 4.2% や 6.11% といった異なる成長率が示される調査も存在しますが、MarketReport.jp は「3.6%」を基準としています。
- 市場の現状と展望：まとめ
- 市場規模：2024年 USD 1.88 B → 2030年 USD 2.31 B（CAGR 3.6%）
- 支配的セグメント：自動ダイボンダー（種類別）、エポキシ（接合技術別）
- 主要地域：アジア太平洋が最大シェア、中国が主導
- 成長要因：半導体実装ニーズの多様化、高精度化、自動化対応
- セグメント分析軸：種類／接合方式／用途／地域別による多角的分析
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
第1章 レポート概要と調査フレーム
1.1 本レポートの目的と対象範囲の明確化
1.2 対象期間と市場予測のカバレッジ（2025年～2030年）
1.3 分析対象概観
1.3.1 種類別：手動式ダイボンダー（Manual Die Bonders）対自動式ダイボンダー（Automatic Die Bonders）
1.3.2 接合技術別：エポキシ方式（Epoxy）対UV方式（UV）
1.3.3 用途別：自動車用途（Automotive）対産業用途（Industrial）
1.3.4 地域別：アジア太平洋、北米、欧州などの定義と範囲
1.4 調査手法の説明と読み方ガイド
第2章 世界市場の現状と成長見通し
2.1 2024年の市場規模（USD 1.88 B）と背景
2.2 2025–2030年の市場成長予測とCAGR（3.6%）
2.3 成長を支える主要ドライバー（半導体実装市場の拡大、自動化トレンド）
2.4 将来的な市場トレンド概観
第3章 種類別セグメント分析（Type）
3.1 手動式ダイボンダー市場の現状と動向
3.2 自動式ダイボンダー市場の最大シェアと成長要因（2024年：47.0%）
3.3 種類別セグメント別の売上構成と2025–2030年予測
第4章 接合技術別セグメント分析（Bonding Technique）
4.1 エポキシ方式の用途、メリット、市場動向（シェア33.5%）
4.2 UV方式の採用ケースとその成長傾向
4.3 技術別市場構成の比較分析と予測
第5章 用途別セグメント分析（Application）
5.1 自動車用途セグメントの市場規模と需要背景
5.2 産業用途セグメントの利用分野と成長メカニズム
5.3 用途別セグメントの2025–2030年における展開と予測
第6章 地域別市場分析（Region）
6.1 アジア太平洋地域：市場占有率最大（2024年：48.0%）
6.2 北米市場の現状と技術導入動向
6.3 欧州市場の動向と規制・需要構造
6.4 その他地域（南米、中東・アフリカなど）の市場可能性
第7章 日本市場の動向
7.1 日本市場の現状：2024年売上 USD 108 M、2030年 USD 129.9 M（CAGR 3.4%）
7.2 自動式ダイボンダーが主要成長セグメントである理由と市場構造
7.3 国内市場における技術トレンドと将来展望
第8章 成長ドライバーと業界トレンド
8.1 半導体需要の多様化と高精度化への対応の必要性
8.2 自動化・精密実装技術の進展が市場を牽引する構造
8.3 高信頼性接合技術の要求増が市場成長を支える要因
第9章 リスクと市場課題
9.1 高価格帯の装置投資負担
9.2 技術導入における産業依存性と不確実性
9.3 サプライチェーンと部品供給の課題
第10章 競合環境と戦略分析
10.1 世界の主要プレイヤー一覧と市場ポジション
10.2 企業間の差別化要素（自動化技術、品質、価格）
10.3 戦略的提携、M&A、新規技術投入の動き
第11章 将来展望と戦略的提言
11.1 セグメント別の将来価値と成長ポテンシャル予測
11.2 自動化技術の高度化、IoT推進などによる市場進出戦略
11.3 新興市場（アジア新興国など）への展開機会
第12章 調査手法と補足資料
12.1 図表一覧（市場規模推移図、セグメント比率チャートなど）
12.2 表一覧（サマリー表、市場構成表など）
12.3 用語集および調査メソドロジーの詳細
※「ダイボンダーの世界市場：種類別（手動式ダイボンダー、自動式ダイボンダー）（2025～2030）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/die-bonder-equipment-market-2
※その他、Grand View Research社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/grand-view-research-reports-list
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
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