「半導体製造装置の世界市場：工程別（前工程、後工程）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始

2025年9月23日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「半導体製造装置の世界市場：工程別（前工程、後工程）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Grand View Research社が調査・発行した「半導体製造装置の世界市場：工程別（前工程、後工程）（2025～2030）」市場調査レポートの販売を開始しました。半導体製造装置の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

市場の規模・成長トレンド

1.1 現在の市場規模

2022年の世界半導体製造装置市場はおよそ 902億米ドルに達したと推定されている。別の調査では、2025年に約 1,250億米ドルが基準となる見込みであり、これが今後の成長予測の出発点とされる。

1.2 将来予測と成長率

2023年から2028年にかけて、年平均成長率（CAGR）は約9.7% と予測され、2028年には市場規模が 1,595億米ドル前後まで拡大すると見込まれている。さらに長期の予測では、2025年から2031年にかけて CAGR 約6.8% とされ、2031年には 1,858億米ドル規模に達する可能性がある。

1.3 成長ドライバー

民生用電子機器（スマートフォン、PC、タブレット）の需要拡大
自動車産業における半導体使用の急増（電動化・自動運転化）
AI、5G／6G、IoT などの新技術による高度集積化・微細化需要
ウェハ製造装置分野の技術革新（EUVリソグラフィーや300mmウェハなど）

市場構造とセグメント

2.1 前工程装置と後工程装置

前工程（フロントエンド）：リソグラフィー、エッチング、薄膜形成、CMP、洗浄、アニール、イオン注入など。
後工程（バックエンド）：テスト装置、パッケージング装置、組立関連設備。

前工程装置は市場の大部分を占め、高性能化・微細化が直接成長を左右する。

2.2 技術別セグメント

薄膜形成（CVD、PVD 等）：材料選択や堆積の均一性が重要。
リソグラフィー：EUVの導入が技術的・資本的ハードルを高めている。
洗浄装置：歩留まり改善と欠陥低減に不可欠。
CMP・研磨：平坦化技術で重要な位置を占める。

2.3 地域別・国別セグメント

アジア太平洋：最大シェア、中国・台湾・韓国・日本が中心。
北米：先端技術・大規模投資で優位。
欧州：装置開発企業が多く、規制対応や研究開発で強み。
その他：新興地域はまだ限定的だが成長の余地あり。

2.4 用途別セグメント

メモリ（DRAM、NAND）
ロジック・プロセッサ
アナログ／混合信号
センサー・特殊デバイス

主な課題とリスク

3.1 障壁

高価格化・資本集約型ビジネスモデル
微細化による歩留まり問題
地政学的リスク（米中摩擦、輸出規制）
技術人材不足

3.2 供給網リスク

原材料や部材の供給制約
特定国・企業への依存リスク
輸送コストや物流不安定性

競争環境と主要企業

4.1 リソグラフィー

ASML が先端EUVで独占的地位を確立。
Nikon、Canon なども市場でプレゼンスを維持。

4.2 薄膜・エッチング分野

Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロン、ASM International が主要プレーヤー。

4.3 検査・測定・洗浄分野

KLA、Hitachi High-Tech、その他企業が歩留まり改善で優位。

将来展望とシナリオ

5.1 ベースラインシナリオ

CAGR 6〜9% で安定成長、2028〜2031年に 1,500〜1,900億ドル市場規模。

5.2 強気シナリオ

政府支援と設備投資加速により予測超えの拡大。
新興国ファブ設立、EUV普及の急速進展。

5.3 弱気シナリオ

サプライチェーン混乱、原材料価格高騰、規制強化で成長鈍化。

戦略的示唆

高ノード・先端装置への集中投資が必要。
地域分散型サプライチェーンの構築によるリスク低減。
AI・IoTを活用した自動化・予知保全の導入が競争力に直結。
環境対応・規制適合力が長期的な差別化要素となる。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

エグゼクティブサマリー

1.1 レポートの目的と範囲
1.2 主要調査結果のハイライト
1.3 世界市場の規模と予測値
1.4 主要成長要因と抑制要因
1.5 技術革新と市場機会
1.6 地域別市場展望の要約
1.7 競争環境の概要

調査手法と分析フレームワーク

2.1 定義と市場セグメントの構成
2.2 データ収集方法（一次・二次情報源）
2.3 市場推計手法（トップダウン・ボトムアップ）
2.4 仮定条件と制約事項
2.5 使用した分析ツール（PESTEL、ポーターの5フォース等）

市場のマクロ環境と背景

3.1 世界経済動向と半導体需要の関係
3.2 電子機器・自動車・産業分野の需要構造
3.3 サプライチェーンの地政学的リスク
3.4 政府の支援政策と半導体産業戦略
3.5 半導体微細化と技術ロードマップの進展

世界市場規模と成長予測

4.1 過去の市場動向（2018〜2022年）
4.2 現在の市場規模（2023〜2024年）
4.3 中期予測（2025〜2030年）
4.4 長期予測（2031〜2035年）
4.5 成長率分析と主要ドライバー
4.6 成長シナリオ別市場予測（ベースケース、強気、弱気）

装置タイプ別市場分析

5.1 前工程装置（Front-end）
5.1.1 リソグラフィー装置（DUV、EUV）
5.1.2 エッチング装置（ドライ、ウェット）
5.1.3 成膜装置（CVD、PVD、ALD）
5.1.4 CMP（化学機械研磨）装置
5.1.5 洗浄装置
5.1.6 イオン注入装置
5.1.7 酸化・アニール装置
5.1.8 その他補助装置

5.2 後工程装置（Back-end）
5.2.1 パッケージング装置
5.2.2 テスト・検査装置
5.2.3 アセンブリ関連装置

5.3 市場シェア比較と成長性分析

技術別市場分析

6.1 リソグラフィー技術の進展（EUV、マルチパターニング）
6.2 成膜技術（CVD、PVD、ALDの比較）
6.3 CMP・平坦化技術の高度化
6.4 イオン注入・ドーピング技術の革新
6.5 ウェハ検査・欠陥検出技術
6.6 クリーンルーム・自動化関連装置

用途別市場分析

7.1 メモリ（DRAM、NAND）向け装置需要
7.2 ロジック／プロセッサ向け装置需要
7.3 アナログ・混合信号IC向け装置需要
7.4 センサー・IoT向け装置需要
7.5 特殊デバイス（パワー半導体等）向け装置需要

地域別市場分析

8.1 北米市場（米国・カナダ）
8.1.1 政策動向（CHIPS法など）
8.1.2 投資と製造拠点の拡張
8.2 欧州市場（ドイツ、オランダ、フランス等）
8.2.1 技術開発拠点としての役割
8.2.2 環境規制とサステナビリティ対応
8.3 アジア太平洋市場
8.3.1 中国：国家戦略と国内ファブ拡張
8.3.2 韓国：メモリメーカーの巨額投資
8.3.3 日本：装置メーカーの国際競争力
8.3.4 台湾：ファウンドリ中心の需要構造
8.3.5 東南アジア・インドの新興市場
8.4 中南米市場
8.5 中東・アフリカ市場

競争環境と主要企業分析

9.1 競争環境の全体像
9.2 リソグラフィー分野：ASML、Nikon、Canon
9.3 成膜・エッチング分野：Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロン、ASM International
9.4 検査・計測分野：KLA、Hitachi High-Tech 等
9.5 市場シェア分析とランキング
9.6 最近の戦略動向（M&A、新技術導入、提携）