2025年11月21日

H&Iグローバルリサーチ（株）

 

*****「超砥粒のグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素）」産業調査レポートを販売開始 *****

                                                                                                                

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「超砥粒のグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素）」市場調査レポートの販売を開始しました。超砥粒の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

 

***** 調査レポートの概要 *****

1．市場概要（Overall Market Overview）

超砥粒市場は、製造業の高度化・精密化が進む現代において、切削・研削・研磨に不可欠な高性能材料を提供する重要産業として急速に存在感を高めている。ここで扱われる超砥粒とは、一般砥粒よりも圧倒的に硬度が高く、耐摩耗性・熱安定性に優れた研磨素材を指し、主にダイヤモンドと立方晶窒化ホウ素（CBN）が代表格である。特に電子部品、自動車、航空宇宙、金型加工、半導体製造、医療機器といった高精度加工を必要とする分野では、超砥粒工具の性能が製品品質を大きく左右するため、近年ますます需要が拡大している。

超砥粒市場の世界規模はすでに数十億ドルに達しており、2024年を基準とした先行きでは、2025年から2029年にかけて年平均成長率5〜8％前後の強固な成長が予測されている。全体として堅調な上昇トレンドを示すのは、エレクトロニクス産業の微細加工ニーズの急増と、新エネルギー車（EV）、自動化機器、産業用ロボットなどの需要拡大が背景にある。また、3Dプリンティングや高精度切削加工などの先端加工技術における高品位工具の必要性が高まり、超砥粒製品の役割が一層重要になっている。

特に、EV向けパワートレインやモーターの加工、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）・複合材料の切削、半導体ウエハーの研磨など、従来砥粒では限界があった領域での高性能要求が増大している。これにより、超砥粒は高価ではあるものの総合的な加工効率や品質向上の観点から優位性が認められ、コスト対効果の高い選択肢として定着しつつある。

また、超砥粒市場では、金属結合、樹脂結合、ビトリファイド結合といった様々な結合材による製品設計が行われている。特にビトリファイド結合超砥粒は高い研削能力を発揮することで需要拡大しており、加工の高速化、自動化ラインへの最適化、工具寿命延長といった複数の利点が評価されている。

一方、市場の課題としては、原材料価格の高騰、製造技術の高度化による設備投資負担、環境負荷に関する規制の強まり、模造品や低品質品の流通といった問題が挙げられる。さらに、ダイヤモンド超砥粒に関連するサプライチェーンは、地域的集中や政治的リスクの影響を受けやすいことも構造的課題となっている。

総じて、超砥粒市場は高性能加工のボトルネックを解消する技術として不可欠であり、今後も製造業の高度化とともに需要は確実に拡大する。特に、半導体製造やEV関連産業の成長は、超砥粒市場の中長期的な安定成長を裏付ける主要要因となっている。

2．主要セグメント構成（Market Segmentation）

超砥粒市場は用途面、製品形態、結合材タイプ、製造技術、地域など複数の軸で構成されている。それぞれのセグメントで特有の需要パターンや成長率が存在するため、以下に主要領域ごとの詳細な構成をまとめる。

■ 2.1 超砥粒の種類

• ダイヤモンド

超砥粒市場の中心的存在であり、最も硬度が高く、非鉄金属やセラミックス、ガラス、複合材料など硬脆材料の加工に最適。半導体ウエハー研磨、光学部品加工、CFRP切削、精密金型などで圧倒的な需要がある。

• 立方晶窒化ホウ素（CBN）

鉄系材料の加工に最適であり、工具鋼、合金鋼、高速度鋼（HSS）などの切削に広く利用される。自動車産業や金属加工業において重要性が高い。

• その他（合成結晶、特殊セラミック複合超砥粒など）

新材料加工や航空宇宙産業向けにニッチ需要が拡大傾向。

■ 2.2 結合材タイプ

超砥粒工具の性能は、砥粒だけでなく結合材との組み合わせにより大きく異なる。

• レジンボンド（樹脂結合）

汎用性が高く、電子部品や光学部品の精密加工で広く使用。比較的低コストで用途が幅広い。

• メタルボンド（金属結合）

高耐摩耗性・高剛性を持ち、石材加工や金属部材加工に適している。長寿命が特徴。

• ビトリファイドボンド（セラミック結合）

近年最も伸びている領域で、冷却性・気孔率・形状維持性に優れ、高精度研削に最適。
半導体、医療機器、超精密加工分野で採用が拡大している。

■ 2.3 製品形態別

研削ホイール：市場最大のサブセグメント。

ドレッサー：砥石成形に利用。

ブレード：ウエハースライシングなどで重要。

ペレット・パウダー：研磨材やスラリー用途。

その他（バー、ポイント、カスタム工具など）

■ 2.4 用途別

用途別市場は超砥粒市場の成長性を決定する最重要セグメントである。

• 自動車産業

エンジン部品、ギア、ベアリング、EV モーター部品などで研削工程が増加。

• エレクトロニクス・半導体

ウエハー研磨、基板切断、パッケージング工程などで需要が急拡大。

• 医療機器

人工関節、外科手術器具、歯科関連製品など高精度加工に依存。

• 航空宇宙

耐熱合金、複合材料の加工で重要な役割。

• 工具製造

切削工具・金型の仕上げ工程で利用。

• その他

光学、建設、石材加工、精密機械など。

■ 2.5 地域別

• アジア太平洋

世界最大市場で、製造業の集積、中国・日本・韓国・台湾の半導体産業の存在が需要を押し上げている。

• 北米

先端加工技術が発達。航空宇宙・医療機器市場が強い。

• 欧州

精密機械産業が強力。環境規制と品質要求が高い市場。

• 中南米・中東アフリカ

徐々に工業化が進み、需要が拡大しつつある新興地域。

3．成長要因・課題・将来展望（Drivers, Challenges & Outlook）

■ 3.1 成長要因（Drivers）

• 先端産業の高精度化

半導体、精密電子部品、医療機器などのミクロンレベル加工の需要上昇が最大の成長要因である。

• EV 需要拡大

モーター部品や駆動系パーツの加工量増加により、CBN 研削工具などの需要が増加。

• 自動化・高速加工への移行

生産性向上のため加工速度の高速化が求められ、耐摩耗工具として超砥粒が不可欠に。

• 新素材の普及

CFRP、SiC、GaN など難削材の普及が市場を押し上げる。

■ 3.2 課題（Challenges）

• 原材料価格の高騰

合成ダイヤモンドに使用される原料などはコスト変動が大きい。

• 技術習熟の難しさ

超砥粒工具は高性能だが、適切な加工条件・機械設定が不可欠で、技術障壁となる。

• 低品質品の流通

模造品・安価な粗悪品の流通が市場に悪影響を及ぼす。

• 環境・安全規制

研磨スラリーや切削液の処理規制が強まり、設備投資が必要に。

■ 3.3 市場機会（Opportunities）

• 半導体とEVの長期拡大

最も高い成長をけん引する分野で、超砥粒工具の用途が拡大する。

• 自動化・スマート工場

高度加工機との組み合わせにより、効率化・無人化に寄与。

• 3Dプリンティング後処理

金属積層造形品の研磨需要が増加。

• 高機能ビトリファイド製品の台頭

高剛性・高精度製品への移行が進み、高付加価値市場が成長。

■ 3.4 将来展望（Outlook）

超砥粒市場は、製造業の中でも最も安定した成長分野の一つであり、特に次の三つの動向が中長期の市場拡大を支える。

半導体・光学産業の高度化

電動化・自動化による研削処理の増大

高精度・高耐久工具への移行

 

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

1．序論（Introduction）

1.1 レポートの背景

世界製造業の高度化に伴う精密研削技術の重要性

超砥粒の技術的位置づけ

市場成長の歴史的推移と近年の変革

1.2 調査の目的

世界市場の規模・構造・成長性の定量評価

製品別・用途別・地域別の需要パターン分析

投資判断・新規参入戦略のための情報提供

1.3 調査範囲

超砥粒（ダイヤモンド、CBN）および関連製品

研削ホイール、研磨工具、スライスブレード等を含む

2019–2023年の過去データ、2024年基準年、2025–2029年の予測範囲

1.4 用語定義

ダイヤモンド超砥粒の分類

CBN（立方晶窒化ホウ素）の定義と技術要件

結合材（レジン、ビトリファイド、メタル等）の分類基準

1.5 調査方法

一次調査：メーカー、専門家、エンドユーザーへのインタビュー

二次調査：産業統計、報告書、企業財務データ

モデル推定手法（トップダウン・ボトムアップ併用）

精度担保のためのデータ検証プロセス

2．エグゼクティブサマリー（Executive Summary）

2.1 市場ハイライト

全世界の市場規模サマリー

成長率・市場牽引分野の概要

アジア太平洋地域の支配的地位

2.2 需要を牽引する要因

EV、半導体、光学産業の拡大

自動化・高速加工トレンド

難削材加工ニーズの上昇

2.3 市場抑制要因

原材料コスト上昇

技術習熟の難度

低品質品・模造品の市場混入リスク

2.4 中長期市場展望

高付加価値市場へのシフト

超精密加工ディスラプション

地域別の成長ポテンシャル比較

3．市場概要（Market Overview）

3.1 超砥粒の役割

製造・加工産業における戦略的重要性

一般砥粒との比較

超砥粒が求められる理由（硬脆材、難削材への対応）

3.2 超砥粒の種類

■ ダイヤモンド超砥粒

特徴、用途、製造技術

■ CBN（立方晶窒化ホウ素）

鉄系材料の加工での優位性

■ 合成・複合超砥粒

特殊用途での成長性

3.3 市場構造

原料供給源

工具メーカーの分類（大手、多国籍、中小専門企業）

エンドユーザー産業の構造

3.4 供給チェーンの特徴

原料調達から製品製造までの流れ

主要生産地域

地政学リスクと供給安定性

3.5 超砥粒工具の性能指標

摩耗性、寿命、加工精度、熱耐性

結合材技術がもたらす性能差

4．市場規模・予測（Market Size & Forecast）

4.1 世界市場規模（2019–2024）

過去データに基づく市場成長トレンド

製品別、用途別の主要推移

4.2 2025–2029年の世界市場予測

CAGR推計

各地域の拡大率比較

外部環境（製造業動向、国際貿易、技術革新）との関連

4.3 市場細分化別予測

種類別・用途別・結合材別・地域別の詳細な予測区分

高成長セグメントと成熟セグメント

4.4 市場成長ドライバー／抑制要因の量的影響

シナリオ分析（楽観・標準・悲観）

5．製品別市場分析（By Product Type）

5.1 超砥粒の種類別

5.1.1 ダイヤモンド

樹脂結合、金属結合、ビトリファイド結合製品

5.1.2 CBN

高温安定性と鉄系素材加工での優位性

5.1.3 その他特殊超砥粒

合成結晶、複合粒子等

5.2 製品形態別

5.2.1 研削ホイール

市場最大ミニセグメント

5.2.2 研磨ディスク・ペレット

5.2.3 ブレード・ワイヤー

5.2.4 スラリー・パウダー

5.2.5 カスタム工具・特殊工具

6．結合材別市場分析（By Bonding Type）

6.1 樹脂結合（Resin Bond）

低応力加工に最適で電子部品に多用

6.2 金属結合（Metal Bond）

高耐久性・長寿命

6.3 ビトリファイド結合（Vitrified Bond）

高精度研削で需要拡大

6.4 電着タイプ（Electroplated）

特殊形状工具として存在感

6.5 ハイブリッド結合

新興技術として注目

7．用途別市場分析（By Application）

7.1 自動車産業

エンジン部品、ギア、EV駆動系部品

7.2 半導体・エレクトロニクス

ウエハー研磨、スライシング、基板加工

7.3 医療機器

人工関節、精密手術器具

7.4 航空宇宙

超耐熱合金・CFRPの加工需要

7.5 工具製造

金型加工、精密工具の研磨

7.6 建設・石材加工

7.7 その他（光学、電池材料など）

8．産業別市場分析（By End-Use Industry）

8.1 自動車・EV

8.2 半導体製造

8.3 光学産業

8.4 医療・バイオエンジニアリング

8.5 産業機械・設備

8.6 その他製造産業

9．地域別市場分析（Regional Outlook）

9.1 アジア太平洋

世界最大市場

中国・日本・韓国・台湾の超精密加工の需要

9.2 北米

航空宇宙・医療機器の強い需要

9.3 欧州

高品質要求・厳しい規制

9.4 中南米

工業化の進展と需要拡大

9.5 中東・アフリカ

新興市場としての成長性

10．競争環境（Competitive Landscape）

10.1 主要企業一覧

世界大手メーカー

地域特化型メーカー

専門工具メーカー

10.2 各社の戦略概要

垂直統合戦略

M&A / 提携

新技術開発

10.3 市場シェア分析

世界上位企業の比較

製品別・地域別シェア

10.4 競争強度分析

新規参入障壁

代替品の脅威

顧客交渉力

11．技術動向（Technology Trends）

11.1 先端結合材技術

11.2 ナノ粒子超砥粒

11.3 自動化加工との統合

11.4 デジタルツール管理（IoT対応）

11.5 サステナブル材料開発

12．市場動向（Market Dynamics）

12.1 成長ドライバー

12.2 市場抑制要因

12.3 新たな市場機会

12.4 リスクと不確実性

13．将来予測と戦略提言（Future Outlook & Strategic Recommendations）

13.1 中長期予測

13.2 高成長セグメントの展望

13.3 メーカー・サプライヤー向け戦略

13.4 投資家向け提言

14．付録（Appendix）

調査手法の補足説明

用語集

図表一覧

データソース一覧

 

※「超砥粒のグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/super-abrasives-market

 

※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧

⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list

 

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