2025年12月2日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「統合ステッピングモーターのグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ロータリーステッピングモーター、リニアステッピングモーター）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「統合ステッピングモーターのグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ロータリーステッピングモーター、リニアステッピングモーター）」市場調査レポートの販売を開始しました。統合ステッピングモーターの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
1．市場の概要
統合ステッピングモーター市場は、2024 年を基準年とし、2025 年から 2029 年の予測期間にかけて着実な成長が見込まれる重要分野である。本市場は予測期間中に 47.6 百万ドルの増加を達成すると予測されており、その結果として 年平均成長率（CAGR）6.2% という堅調な伸びが期待されている。この成長率は、モーター市場全体と比較しても高水準であり、統合ステッピングモーターが今後の産業オートメーション・精密制御分野における “機能統合型アクチュエータ” の標準形態になりつつあることを示唆している。
統合ステッピングモーターとは、ステッピングモーターの外周や背面にドライバ回路や制御基板が直接組み込まれた製品を指し、従来のように「モーター本体」と「外付けドライバ」を別々に設置する必要がない。これにより、配線の簡素化、省スペース化、低コスト化、設計作業の簡略化、保守性向上など、多くのメリットが得られる。このため、統合型は従来のステッピングモーターと比較して、機器メーカーにとって圧倒的に扱いやすく、かつ設置の容易性が非常に高い構造となっている。
本市場が注目される背景には、世界的な産業自動化の急速な進展がある。製造業では、組立ライン、検査装置、精密加工装置、パッケージングシステムなど、モーターによって動作する要素が劇的に増加している。これらの機器において、少ないスペースで高い制御精度を実現できるコンポーネントの需要が高まっていることが、統合ステッピングモーター市場の成長を強く後押ししている。
また、医療分野における利用も増えており、分析機器、診断装置、自動分注装置、投薬装置、検査ロボットなど、高い精度と信頼性を求められる機器への採用が進んでいる。特に、装置内部でのスペース制約が大きい医療機器において、統合モーターは大きな利点を提供する。
本市場の特徴として、統合モーターは “高付加価値型” でありながら、近年は電子部品の小型化と価格低下を背景に、従来よりも導入コストが低下している。これにより、以前は導入が難しかった小規模機器や低価格帯装置にも搭載されるケースが拡大している。
加えて、精密制御技術の進化により、マイクロステップ制御、低振動制御、静音制御、高効率駆動などが標準化し、統合型の性能は過去と比較して大幅に向上している。制御ソフトウェアの改善やファームウェアの進化によって、より高度なモーション制御が可能になっており、これも市場が拡大する要因となっている。
全体として統合ステッピングモーター市場は、
自動化機器の増加
小型機器需要の拡大
技術革新による価格性能比の向上
モジュール式設備の普及
医療・研究用途の高精度化
などの複数の要素に支えられ、構造的に成長し続ける市場であるといえる。
2．市場のドライバーとトレンド
市場の成長要因および将来を左右するトレンドを詳細に整理する。
2.1 産業オートメーションの急速な進展
製造業における自動化の波はかつてない速度で進んでいる。特に、小型ロボット、組立機、検査機、ラボオートメーション、CNC 装置、食品加工機など、多様な機械がステッピングモーターによって駆動されており、これらの機器の省スペース化と配線簡略化の要求は年々高まっている。
統合型ステッピングモーターは、制御ユニットを内蔵しているため、こうした装置において非常に扱いやすい。配線作業の短縮、制御盤の省スペース化、設計工数の大幅削減などを実現するため、特に新規開発の製造装置では統合型モーターが積極的に採用されている。
2.2 小型化・高密度装置の増加
現代の産業では「より小型の装置で、より高度な制御を実現する」ことが求められている。従来のモーター構成では、モーター本体と外付けドライバが必要であったが、統合型モーターはこれを一体化しているため、設計・配置の自由度が大きく高まる。
特に、以下の分野で採用が増加している：
医療・検査装置
研究ラボ機器
小型包装機
搬送ロボット
精密加工装置
分析機器
通信関連装置
これらの装置は、内部空間が極めて限られているため、統合型モーターのメリットが最大限に活かされる。
2.3 制御技術の進化による性能向上
統合モーターの性能は近年大幅に改善されている。特に、以下の点で顕著な進化が見られる：
マイクロステップ精度の向上
騒音・振動低減技術
熱対策強化
高効率化
省電力化
ファームウェアによる動作制御の高度化
こうした進化により、統合モーターは「小型・安価だが精度が低い」という旧来のイメージから脱却し、より広い用途に採用されるようになった。
2.4 技術統合とスマート化のトレンド
モーターを制御するドライバ回路の高度化が進んでいる。制御 IC が高性能化し、従来は外付けが必要だった複雑な制御機能が、1 つのモジュールとして統合されるようになった。
また、通信機能（シリアル通信、フィールドバス、各種インタフェース）の統合により、ネットワーク化とスマート化が進展し、装置全体の設計が容易になっている。この流れは今後も続くと予想される。
2.5 新興国のモノづくり能力向上
アジアや南米など新興地域では、製造業の高度化と自動化が急速に進んでいる。これに伴って、
低コスト生産ラインの自動化
小規模工場でのコンパクトな自動化機器の導入
低コストロボットや搬送機器の普及
などが進み、統合モーターの採用が増えると見られる。
3．将来展望と市場リスク
市場が伸びる一方で、注意すべきリスクや不確実性も存在する。本章ではそれらを整理する。
3.1 中期成長の展望：堅調で安定的な上昇
予測期間における成長率 6.2% は、統合モーターが単なる補助的コンポーネントではなく、産業オートメーションの発展を担う重要製品であることを示している。
今後の中期展望を支える要因として、
オートメーションの深化
小型設備の普及増
医療・半導体分野での採用拡大
小型ロボティクスの普及
製造ラインのモジュール化
が挙げられる。特に、軽量ロボットや家庭用ロボット市場の拡大により、統合モーターは想定以上に広い市場へ波及する可能性を持っている。
3.2 技術的リスクと品質要求の高度化
統合構造はメリットが大きいが、以下のリスクも含んでいる：
回路とモーターを一体化することで熱設計が難しくなる
振動・ノイズ・電磁干渉が複雑になる
故障時にユニット交換が必要となりコストが増加する
高機能化により故障モードが複雑化する
特に医療・半導体装置向けでは信頼性要求が極めて高く、品質管理と設計の高度化が不可欠である。
3.3 競合技術の進化と代替可能性
統合ステッピングモーター市場は堅調だが、以下の競合技術とも常に比較される：
サーボモーター
ブラシレス DC モーター
コントローラ内蔵モーター
次世代アクチュエータ技術
特に高速域・高トルク用途では、ステッピングモーターの限界が影響する場合があるため、これらの競合技術は一定の脅威となる。
3.4 サプライチェーンと部品供給リスク
統合型は電子部品依存度が高く、部品不足や供給遅延などの影響を受けやすい。
電子部品の価格変動
半導体供給不足
地政学的リスク
部材調達の長期化
これらのリスクは、特に新興国・中小企業の市場参入を困難にする可能性がある。
■総括
統合ステッピングモーター市場は、産業オートメーションの進化とともに「より高度でコンパクトなアクチュエータ」が求められるなかで確実に成長する市場である。成長率 6.2% に示されるように、今後 5 年間は安定的かつ堅実な拡大が見込まれる。
一方で技術的課題、競合技術、サプライチェーンの不確実性など、慎重に対応すべきリスクも存在する。
しかし総合的に見れば、統合型の普及は今後さらに加速し、市場の成長を支える中心的存在となっていくと考えられる。
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
- エグゼクティブサマリー
1.1 市場ハイライト
1.2 市場全体の成長見通し（2025–2029）
1.3 成長率・増分成長の概要
1.4 主要ドライバー・課題・機会の要約
1.5 市場構造と主要プレイヤー概要
- 調査方法・調査範囲
2.1 調査手法とデータソース
2.2 市場定義（Integrated Stepper Motor の範囲）
2.3 セグメント分類（製品・用途・地域）
2.4 分析対象地域・期間・通貨
2.5 本レポートの制限事項（仮）
- 市場概要
3.1 統合ステッピングモーターの概要
3.2 機能統合型モーターの特徴と利点
3.3 市場価値構造とサプライチェーン概要
3.4 外部環境（マクロ要因）
産業オートメーション
小型・高効率機器需要の増加
電子部品価格動向 など
- 市場規模分析
4.1 市場規模（2024 年基準年）
4.2 市場成長率の推移
4.3 2025–2029 年の市場予測
4.4 増分成長量の分析
4.5 市場シェア構造（主要カテゴリ）
- 市場成長ドライバー
5.1 産業オートメーション需要の増加
5.2 制御機能統合による設計効率向上
5.3 小型・軽量機器への応用拡大
5.4 生産性向上および保守性の改善
5.5 新興国における設備投資の拡大
- 市場課題（チャレンジ）
6.1 熱管理・耐久性の課題
6.2 高精度制御の限界と競合技術との比較
6.3 サプライチェーンの不安定化
6.4 技術統合に伴う製造コスト増
6.5 特定用途での性能制約（高速域・トルクなど）
- 市場機会（オポチュニティ）
7.1 医療・半導体産業での採用拡大可能性
7.2 小型ロボティクス・モバイルロボット領域
7.3 IoT・スマート機器との統合ニーズ
7.4 設備のモジュール化・ユニット化の進展
7.5 新技術（高効率ドライバ IC・通信対応）の普及
- 技術トレンド分析
8.1 マイクロステップ制御の高度化
8.2 放熱設計・静音設計の進化
8.3 高効率化・省エネ化（電力最適化）
8.4 通信・制御インターフェース統合
8.5 スマートモーター化の流れ（予測）
- 市場セグメント分析：製品タイプ別
9.1 一体型ドライバ内蔵ステッピングモーター
9.2 コントローラ統合型ステッピングモーター
9.3 高トルク型統合モーター
9.4 コンパクト型・軽量型統合モーター
9.5 アプリケーション特化型製品
- 市場セグメント分析：用途別
10.1 産業オートメーション
10.2 医療・バイオ関連機器
10.3 半導体製造装置
10.4 パッケージング・搬送機器
10.5 研究機器・分析装置
10.6 小型ロボット
10.7 その他の一般産業用途
- 地域別市場分析
11.1 北米市場
– 市場規模と成長要因
– 主要産業と採用状況
11.2 欧州市場
– 技術志向の強さ
– 製造業の自動化動向
11.3 アジア太平洋市場
– 製造拠点の拡大
– 新興経済圏による需要増
11.4 中南米
– 生産拠点の拡張と投資動向
11.5 中東・アフリカ
– 産業投資と設備更新需要
- 競争環境分析
12.1 市場の競争構造（断片化・集中度）
12.2 製品差別化のポイント
12.3 技術革新による競争優位
12.4 主要企業（名称なしの一般区分）
高機能統合モーター企業
OEM 向け製造企業
小型装置特化モーター企業
汎用ステッピングモーター企業
12.5 本市場における競争戦略の傾向
- サプライチェーンと製造分析
13.1 原材料・電子部品の供給構造
13.2 組立・製造工程の全体像
13.3 品質管理・信頼性評価
13.4 メンテナンスとサポート体制
13.5 供給リスクと対策
- 市場予測モデル（2025–2029）
14.1 予測手法の概要
14.2 ベースラインシナリオ
14.3 楽観シナリオ・悲観シナリオの比較
14.4 セグメント別成長予測
14.5 地域別成長予測
- リスク分析
15.1 技術リスク
15.2 サプライチェーンリスク
15.3 価格競争の激化
15.4 規制・認証関連のリスク
15.5 代替技術の台頭
- 戦略提言
16.1 製造企業への提言
16.2 装置メーカーへの提言
16.3 投資家向け戦略視点
16.4 長期的市場参入戦略
16.5 イノベーション推進の方向性
- 付録
17.1 用語集
17.2 分類基準一覧
17.3 調査手法の詳細
17.4 モデル計算の簡易式
17.5 参考情報（名称なし）
※「統合ステッピングモーターのグローバル市場（2025年～2029年）：製品別（ロータリーステッピングモーター、リニアステッピングモーター）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/integrated-stepper-motor-market
※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
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・TEL：03-6555-2340 E-mail：pr@globalresearch.co.jp
・事業内容：市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング
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・URL：https://www.marketreport.jp/integrated-stepper-motor-market
