「人工知能（AI）チップの世界市場（2025～2029）：製品別（ASIC、GPU、CPU、FPGA）」産業調査レポートを販売開始

2025年4月28日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「人工知能（AI）チップの世界市場（2025～2029）：製品別（ASIC、GPU、CPU、FPGA）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「人工知能（AI）チップの世界市場（2025～2029）：製品別（ASIC、GPU、CPU、FPGA）」市場調査レポートの販売を開始しました。人工知能（AI）チップの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

世界の人工知能（AI）チップ市場は、2024年を基準年とした2025年～2029年の予測期間中に、年平均成長率（CAGR）81.2％で拡大し、市場規模は9026.5億米ドル増加すると見込まれています。この驚異的な成長は、従来のCPUやGPUだけでなく、ASIC（特定用途向け集積回路）やFPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）など、多様な製品タイプに対する需要の高まりによって牽引されます。

近年、スマートフォンやタブレット端末におけるAI機能強化のニーズが急速に高まり、これらデバイス向けに高性能かつ低消費電力のAIチップ開発が活発化しています。さらに、クラウド上の大規模データセンターからエッジデバイスに至るまで、データ処理を分散化する「エッジAI」へのシフトが顕著となっており、ネットワーク遅延を抑制しながらリアルタイム推論を実現する新世代のAIチップが注目を集めています。こうした技術トレンドは、IoT機器、インダストリー4.0、スマートシティなど、あらゆる産業分野でのAI普及を支える基盤となっています。

ロボット工学や自動化システム向けにもAIチップの需要が急増しており、ディープラーニングや機械学習アルゴリズムの高速演算を支える専用ハードウェアの必要性が高まっています。特に、自動運転車に搭載される先進運転支援システム（ADAS）やLiDAR・RADARデータのリアルタイム処理には、大量の並列演算能力が不可欠であり、GPUやASICベースのAIチップが多く採用されています。こうした用途向けの高性能AIチップ市場は、今後も高い成長を維持すると期待されます。

クラウドコンピューティング分野では、AIトレーニング向けの高帯域幅メモリを備えたチップや、高速推論特化型のアクセラレータなど、各クラウド事業者が独自開発したAIアクセラレータが大量導入されています。これにより、膨大なモデル学習を効率化し、サービス提供のパフォーマンスを飛躍的に向上させています。また、オンプレミス環境やプライベートクラウドでも高効率AIチップが求められ、エンタープライズ向け市場が拡大しています。

一方で、AIチップ開発には高度な専門技術を持つ人材が必要であり、技術者不足が市場成長のボトルネックとなる可能性があります。加えて、設計コストや製造コストの高騰、複数のIPコアやパッケージ技術を統合する際の複雑性も、参入障壁を高める要因となっています。企業は、研究開発投資を拡大しつつ、設計自動化ツールやサブスクリプション型AI設計サービスの活用によって、効率的なチップ開発プロセスの確立を急いでいます。

AIチップ市場は、以下の視点で多角的に細分化・分析されます：

製品別：ASIC、GPU、CPU、FPGA の各セグメント
エンドユーザー別：メディア・広告、金融、IT・通信、その他産業
処理タイプ別：エッジ、クラウド
用途別：自然言語処理、ロボティクス、コンピュータビジョン、ネットワークセキュリティ、その他
テクノロジー別：システムオンチップ（SoC）、システムインパッケージ（SiP）、マルチチップモジュール（MCM）、その他
地域別：北米（米国、カナダ）、ヨーロッパ（ドイツ、英国、フランス、イタリア）、アジア太平洋（中国、インド、日本）、南米（ブラジル）、中東・アフリカ

各セグメントは、2019年～2023年の実績データに基づく市場規模および2024年～2029年の予測値（単位：百万米ドル、CAGR）を網羅し、製品・用途・地域ごとの成長性や市場機会を明示しています。

地域別では、北米が予測期間中に世界市場の約42％を占めると推定されています。北米市場は、自動運転車や産業用ロボット、IoTエッジデバイス向けAIチップの先行導入が進み、特にGPUベンダーやクラウド事業者主導のアクセラレータ競争が激化しています。アジア太平洋では、中国・インドを中心にスマートフォンや監視カメラなどコンシューマー向けデバイスでのAIチップ需要が急拡大しており、地場メーカーも次世代AIチップの研究開発に参入しています。ヨーロッパでは、産業オートメーションとヘルスケア用途でのAIチップ採用が進み、規制対応と技術標準の整備が市場拡大を後押ししています。

今後、市場参加企業は以下の戦略的課題に注力する必要があります：

研究開発投資の強化：独自設計のAIアクセラレータ、低消費電力化技術、3D積層メモリなど次世代技術の早期実用化。
エコシステム構築：ハードウェア・ソフトウェアベンダー、クラウド事業者、システムインテグレーターとの協業によるプラットフォーム最適化。
サプライチェーン最適化：半導体製造プロセスとの連携強化、先端パッケージング技術の採用。
人材育成と組織体制：AIハードウェア設計やEDA分野の専門人材獲得・育成、およびクロスファンクショナルチームの編成。
倫理・セキュリティ対応：プライバシー保護やAIバイアス排除に配慮したチップ設計ガイドラインの策定。

これらの取り組みにより、世界のAIチップ市場は2029年までに技術革新と新たなユースケース創出を通じ、一層の成長を遂げることが期待されます。 AIチップは、デジタル変革を加速させるコア技術として、幅広い産業領域での競争力強化に不可欠な役割を果たします。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
– 市場概要の図表
– 市場概要のデータ表
– 世界市場の特徴の図表
– 地域別の市場の図表
– 製品別の市場細分化の図表
– エンドユーザー別の市場細分化の図表
– 増分成長の図表
– 増分成長のデータ表
– 企業市場ポジショニングの図表

市場定義と調査範囲
2.1 調査の目的
2.2 市場の定義と調査範囲
2.2.1 AI チップ市場の進化
2.2.2 調査対象の製品および地域
2.3 基準年と予測期間
2.4 通貨換算レート

市場ダイナミクス
3.1 市場インパクト分析（2025–2029年）
3.1.1 市場推進要因
3.1.1.1 エッジ AI の拡大
3.1.1.2 データセンター向け需要の増加
3.1.2 市場阻害要因
3.1.2.1 設計・製造コストの高騰
3.1.2.2 技術者不足と設計プロセスの複雑化
3.1.3 市場機会
3.1.3.1 自動運転・ロボティクス用途の拡充
3.1.3.2 省電力・3D積層メモリ技術への期待

産業分析
4.1 ポーターの5フォース分析
4.1.1 サプライヤーの交渉力
4.1.2 バイヤーの交渉力
4.1.3 新規参入の脅威
4.1.4 代替品の脅威
4.1.5 既存競合間の競争強度
4.2 PEST 分析
4.2.1 政治的要因
4.2.2 経済的要因
4.2.3 社会的要因
4.2.4 技術的要因
4.2.5 環境的要因
4.2.6 法的要因
4.3 主要投資機会の特定
4.4 トップ勝ち組戦略
4.5 COVID-19 の市場インパクト分析
4.6 破壊的技術トレンド
4.7 業界専門家の見解
4.8 アナリストの推奨と結論

製品別市場分析
5.1 市場スナップショット
5.2 性能–ポテンシャルマトリクス
5.3 予測：2025–2029年（百万米ドル）
5.4 サブセグメント分析
5.4.1 ASIC（特定用途向け集積回路）
5.4.2 GPU（グラフィックス処理ユニット）
5.4.3 CPU（汎用プロセッサ）
5.4.4 FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）

エンドユーザー別市場分析
6.1 市場スナップショット
6.2 性能–ポテンシャルマトリクス
6.3 予測：2025–2029年（百万米ドル）
6.4 サブセグメント分析
6.4.1 メディア・広告
6.4.2 金融サービス
6.4.3 IT・通信
6.4.4 自動車・輸送
6.4.5 医療・ヘルスケア
6.4.6 その他産業

処理タイプ別市場分析
7.1 市場スナップショット
7.2 性能–ポテンシャルマトリクス
7.3 予測：2025–2029年（百万米ドル）
7.4 サブセグメント分析
7.4.1 エッジ AI
7.4.2 クラウド AI

用途別市場分析
8.1 市場スナップショット
8.2 性能–ポテンシャルマトリクス
8.3 予測：2025–2029年（百万米ドル）
8.4 サブセグメント分析
8.4.1 自然言語処理
8.4.2 ロボティクス
8.4.3 コンピュータビジョン
8.4.4 ネットワークセキュリティ
8.4.5 その他用途

技術別市場分析
9.1 市場スナップショット
9.2 性能–ポテンシャルマトリクス
9.3 予測：2025–2029年（百万米ドル）
9.4 サブセグメント分析
9.4.1 SoC（システムオンチップ）
9.4.2 SiP（システムインパッケージ）
9.4.3 MCM（マルチチップモジュール）
9.4.4 その他技術

地域別市場分析
10.1 市場スナップショット
10.2 性能–ポテンシャルマトリクス
10.3 予測：2025–2029年（百万米ドル）
10.4 サブセグメント分析
10.4.1 北米
10.4.2 ヨーロッパ
10.4.3 アジア太平洋
10.4.4 南米
10.4.5 中東・アフリカ

北米詳細分析
11.1 米国–市場規模・予測・前年比成長率
11.2 カナダ–市場規模・予測・前年比成長率

ヨーロッパ詳細分析
12.1 ドイツ–市場規模・予測・前年比成長率
12.2 英国–市場規模・予測・前年比成長率
12.3 フランス–市場規模・予測・前年比成長率
12.4 イタリア–市場規模・予測・前年比成長率
12.5 その他欧州–市場規模・予測

アジア太平洋詳細分析
13.1 中国–市場規模・予測・前年比成長率
13.2 インド–市場規模・予測・前年比成長率
13.3 日本–市場規模・予測・前年比成長率
13.4 韓国–市場規模・予測・前年比成長率
13.5 その他APAC–市場規模・予測

南米・中東アフリカ詳細分析
14.1 ブラジル–市場規模・予測・前年比成長率
14.2 その他南米–市場規模・予測
14.3 中東・アフリカ–市場規模・予測

市場推進要因、課題、機会／阻害要因
15.1 市場推進要因
15.2 市場課題
15.3 推進要因と課題の影響
15.4 市場機会／制約

競合状況
16.1 概要
16.2 競合状況の要因（入力と差別化要因）
16.3 競合状況の混乱要因
16.4 業界リスク

競合分析
17.1 企業プロフィール一覧
17.2 企業ランキング指標
17.3 市場ポジショニング＆分類マトリクス
17.4 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD)
17.5 Broadcom Inc.
17.6 Cerebras
17.7 Google LLC
17.8 Graphcore Ltd.
17.9 Huawei Technologies Co. Ltd.
17.10 Intel Corporation
17.11 International Business Machines Corporation (IBM)
17.12 MediaTek Inc.
17.13 NVIDIA Corporation
17.14 NXP Semiconductors NV
17.15 Qualcomm Inc.
17.16 Samsung Electronics
17.17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
17.18 Tesla, Inc.