「データセンターチップの世界市場（2025～2029）：製品別（GPU、ASIC、CPU、FPGA）」産業調査レポートを販売開始

2025年4月28日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「データセンターチップの世界市場（2025～2029）：製品別（GPU、ASIC、CPU、FPGA）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「データセンターチップの世界市場（2025～2029）：製品別（GPU、ASIC、CPU、FPGA）」市場調査レポートの販売を開始しました。データセンターチップの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

はじめに

データセンターチップ市場は、クラウドコンピューティングやビッグデータ解析、人工知能サービスの急増に伴い、近年著しい成長を遂げています。データセンターの運用効率化、電力消費の最適化、処理性能の向上を同時に実現するため、従来の汎用CPUを超える高性能計算向けチップや、AI推論向けアクセラレータの導入が急速に進んでいます。本レポートは、2024年を基準年とし、2029年までの市場規模予測、主要ドライバー、技術トレンド、競合環境を包括的に整理したものです。

市場規模と予測

2023年の世界データセンターチップ市場規模は約XYZ億米ドルと推定されており、2024年から2029年の年平均成長率（CAGR）は約20％と高い拡大を見せています。
2029年には市場規模が約ABC億米ドルに達する見込みで、主にAIチップ、GPU、FPGA、ASICなどの用途特化型チップ需要が市場を牽引します。

市場推進要因

3.1 AIおよび機械学習ワークロードの急増
AI/MLモデルのトレーニングおよび推論に必要な演算能力は、従来のサーバーCPUでは対応が困難な水準に達しており、演算性能に特化したGPUやASICベースのAIアクセラレータ需要が急増しています。

3.2 ハイパースケールデータセンターの拡充
主要クラウドサービス事業者（CSP）は、世界各地で大規模データセンターを建設しており、これら施設向けに低消費電力かつ高性能なチップの需要が高まっています。

3.3 エネルギー効率化の強化
データセンター運営コストの大部分を占める電力費を抑制するため、チップレベルで演算効率を最適化し、PUE（Power Usage Effectiveness）を向上させる技術開発が活発化しています。

3.4 エッジコンピューティングの台頭
低遅延処理を実現するため、エッジデータセンター向けに小型で省電力なFPGAやAIチップの採用も拡大しています。

技術トレンド

4.1 GPUの世代交代
NVIDIAおよびAMDを中心に、7nm、5nmプロセスを採用した第4世代GPUがデータセンター向けに投入され、高い演算性能とメモリ帯域幅を実現しています。

4.2 AI ASIC（アクセラレータ）の台頭
GoogleのTPUを筆頭に、各社が独自のAIアクセラレータASICを開発し、電力あたり性能（TOPS/W）を最大化。インファレンスからトレーニングまで用途別に最適化されたモデルを発表しています。

4.3 FPGAの柔軟性
Intel（旧Altera）やXilinx（現AMD）製FPGAは、プログラム可能な論理回路でありながら、ASICに近い効率を実現できるため、カスタムAIモデルやネットワークオフロード用途での採用が増加中です。

4.4 マルチダイインテグレーション
異なるチップをTSVやインターポーザで高度に集積するMCM（マルチチップモジュール）が、メモリ帯域と演算性能を両立する手段として注目されています。

セグメンテーション分析

5.1 製品別セグメント

GPU：AIトレーニング向けに高いシェアを維持。
CPU：汎用演算向け。次世代x86およびRISC-Vサーバープロセッサが注目。
FPGA：ネットワークオフロードやカスタムAIワークロード向けで成長率が高い。
ASIC：高いTOPS/Wを実現し、AI推論用途で普及。

5.2 用途別セグメント

AIトレーニング
AI推論
ビッグデータ解析
ネットワークオフロード

5.3 地域別セグメント

北米：ハイパースケールデータセンター集中地域でシェア最大。
アジア太平洋：中国・インド・日本でデータセンター投資が活発。
ヨーロッパ：GDPR対応データセンターとエネルギー効率化投資が市場を牽引。
その他（中東・アフリカ、南米）

競合環境

NVIDIA、AMD、Intel、Google（TPU）、Alibaba（AliNPU）、Graphcoreなどが主要プレイヤー。
パートナーシップ（クラウド事業者との協業）やカスタム設計サービスを通じた差別化戦略が進む。
M&AによるIP獲得やファブレス/ファウンドリモデル統合が活発。

調査手法

一次調査：CSP、OEM、チップベンダー、業界専門家へのヒアリング。
二次調査：企業年次報告、業界レポート、公的統計をベースにクロス検証。
分析手法：トップダウン/ボトムアップ、回帰分析、シナリオ分析などを併用。

今後の展望と戦略的示唆

プロセス微細化競争
AI専用ハードウェアプラットフォームの標準化
エコシステム構築（ソフトウェアフレームワーク連携）
エネルギー効率とサステナビリティ
分散型/エッジ-コア連携アーキテクチャ

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 世界のデータセンターチップのタイプ別消費額：2019年／2023年／2030年（GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他）
1.4 用途別市場分析
1.4.1 世界のデータセンターチップの用途別消費額：2019年／2023年／2030年（製造、政府、IT・通信、小売、運輸、エネルギー・ユーティリティ、その他）
1.5 世界のデータセンターチップ市場規模と予測
1.5.1 消費額推移：2019年～2030年
1.5.2 販売数量推移：2019年～2030年
1.5.3 平均価格推移：2019年～2030年

 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Intel Corporation、GlobalFoundries、Advanced Micro Devices Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.、Samsung Electronics Co. Ltd.、Arm Limited、Broadcom、Xilinx Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、NVIDIA Corporation
各社について以下の項目を分析・掲載

企業概要
主要事業
データセンターチップ製品およびサービス
2019年～2024年の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア
最近の動向／最新ニュース

 競争環境：メーカー別市場分析
3.1 世界の販売数量比較（2019年～2024年）
3.2 世界の売上高比較（2019年～2024年）
3.3 世界の平均価格推移（2019年～2024年）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 メーカー別売上高シェア
3.4.2 上位3社／上位6社のシェア
3.5 フットプリント分析
3.5.1 地域別
3.5.2 タイプ別
3.5.3 用途別
3.6 新規参入と参入障壁
3.7 M&A・提携動向

 地域別消費分析
4.1 世界全体の地域別市場規模推移
4.1.1 販売数量：2019年～2030年
4.1.2 消費額：2019年～2030年
4.1.3 平均価格：2019年～2030年

 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のタイプ別販売数量推移（2019年～2030年）
5.2 世界のタイプ別消費額推移（2019年～2030年）
5.3 世界のタイプ別平均価格推移（2019年～2030年）

 用途別市場セグメント
6.1 世界の用途別販売数量推移（2019年～2030年）
6.2 世界の用途別消費額推移（2019年～2030年）
6.3 世界の用途別平均価格推移（2019年～2030年）

 北米市場
7.1 タイプ別販売数量推移（2019年～2030年）
7.2 用途別販売数量推移（2019年～2030年）
7.3 国別市場規模
7.3.1 米国：市場規模・予測（2019年～2030年）
7.3.2 カナダ：市場規模・予測（2019年～2030年）
7.3.3 メキシコ：市場規模・予測（2019年～2030年）

 欧州市場
8.1 タイプ別販売数量推移（2019年～2030年）
8.2 用途別販売数量推移（2019年～2030年）
8.3 国別市場規模
8.3.1 ドイツ：市場規模・予測（2019年～2030年）
8.3.2 フランス：市場規模・予測（2019年～2030年）
8.3.3 英国：市場規模・予測（2019年～2030年）
8.3.4 ロシア：市場規模・予測（2019年～2030年）
8.3.5 イタリア：市場規模・予測（2019年～2030年）
8.3.6 その他欧州：市場規模推移

 アジア太平洋市場
9.1 タイプ別販売数量推移（2019年～2030年）
9.2 用途別販売数量推移（2019年～2030年）
9.3 国別市場規模
9.3.1 中国：市場規模・予測（2019年～2030年）
9.3.2 日本：市場規模・予測（2019年～2030年）
9.3.3 韓国：市場規模・予測（2019年～2030年）
9.3.4 インド：市場規模・予測（2019年～2030年）
9.3.5 東南アジア：市場規模・予測（2019年～2030年）
9.3.6 オーストラリア：市場規模・予測（2019年～2030年）

 南米市場
10.1 タイプ別販売数量推移（2019年～2030年）
10.2 用途別販売数量推移（2019年～2030年）
10.3 国別市場規模
10.3.1 ブラジル：市場規模・予測（2019年～2030年）
10.3.2 アルゼンチン：市場規模・予測（2019年～2030年）
10.3.3 コロンビア／その他：市場規模推移

 中東・アフリカ市場
11.1 タイプ別販売数量推移（2019年～2030年）
11.2 用途別販売数量推移（2019年～2030年）
11.3 国別市場規模
11.3.1 トルコ：市場規模・予測（2019年～2030年）
11.3.2 エジプト：市場規模推移・予測（2019年～2030年）
11.3.3 サウジアラビア：市場規模・予測（2019年～2030年）
11.3.4 南アフリカ：市場規模・予測（2019年～2030年）

 市場ダイナミクス
12.1 市場促進要因
12.2 市場抑制要因
12.3 市場動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 既存競合の脅威

 原材料と産業チェーン
13.1 原材料と主要メーカー
13.2 製造コスト構成比
13.3 製造プロセス概要
13.4 バリューチェーン分析

 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル概観
14.1.1 直接販売（エンドユーザー向け）
14.1.2 代理店経由
14.2 主な流通業者
14.3 主な顧客セグメント

 調査結果と結論

 付録
16.1 調査方法論
16.2 データソースとプロセス
16.3 免責事項

※「データセンターチップの世界市場（2025～2029）：製品別（GPU、ASIC、CPU、FPGA）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/data-center-chip-market

※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧

⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list

***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****

・本社所在地：〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12

・TEL：03-6555-2340　E-mail：pr@globalresearch.co.jp