2025年6月16日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「シリコンフォトニクスのグローバル市場予測（～2030年）：製品別（トランシーバ、可変光減衰器、スイッチ、センサ、ケーブル）、部品別（レーザ、変調器、光導波路、光インターコネクト、光検出器）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「シリコンフォトニクスのグローバル市場予測（～2030年）：製品別（トランシーバ、可変光減衰器、スイッチ、センサ、ケーブル）、部品別（レーザ、変調器、光導波路、光インターコネクト、光検出器）」市場調査レポートの販売を開始しました。シリコンフォトニクスの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

1. 市場規模と予測

2025年のグローバルシリコンフォトニクス市場規模は約26.5億米ドルと評価されており、2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）は29.5%を記録すると予測されています。これにより、2030年には市場規模が約96.5億米ドルへと拡大する見込みです。データトラフィックの爆発的増加、AIモデルの大規模化、高性能コンピューティング需要の高まりが、この強力な成長を支える主な要因となっています。

2. 技術的背景と成長ドライバー

シリコンフォトニクス技術は、従来の銅配線ベースの電子相互接続が抱える帯域幅・電力効率・スケーラビリティの限界を克服します。シリコン基板上に光素子を集積することで、次のようなアプリケーションニーズに対応可能です。

• クラウドコンピューティング／データセンター：ハイパースケール環境での大容量データ転送と低遅延が求められる。
• AI／HPCアクセラレータ：モデル訓練時の高速なチップ間通信を実現。
• 次世代通信（5G／6G）：無線基地局バックホールやコアネットワークでの大容量光接続。
• 医療・バイオセンシング、LiDAR：ウェアラブルデバイスや自動運転向けセンサ。

これらの市場ニーズは、技術の進歩と合わせてシリコンフォトニクスの導入を後押しし、特に AI モデルの大規模化が今後の需要を一層強化します。

3. セグメンテーション概要

本レポートでは、市場を以下の二つの軸で詳細に分析しています。

1. 製品別
   • トランシーバ（光トランシーバモジュール）
   • 可変光減衰器（VOA）
   • 光スイッチ
   • 光センサ
   • 光ファイバー／ケーブル
2. 部品別コンポーネント
   • レーザ（オンチップレーザ、外部レーザ）
   • 変調器（位相変調器、振幅変調器）
   • 光導波路（シリコン波長路、スロット波長路）
   • 光インターコネクト（フォトニック結合構造）
   • 光検出器（フォトダイオード、CMOSフォトダイオード）

各セグメントの市場規模推移、CAGR、用途別シェアを算出し、製品・部品ごとの成長ドライバーや技術的課題を明確化しています。

4. 市場ダイナミクス

4.1 原動力（Drivers）

• 高帯域幅・高速データ転送需要の増大：クラウドサービス、ストリーミングメディア、IoTデバイスの普及でデータ量は飛躍的に増加。光インターコネクトによる低消費電力・高スループットが必須要件となる。
• AI／HPC市場との連動性：AIモデルの学習・推論では膨大なチップ間通信が発生し、シリコンフォトニクスが効率化をサポート。
• 通信インフラの進化（5G／6G）：基地局バックホールからコアネットワークまで、低遅延・大容量化を実現するための光技術として注目。
• 政府・産学連携プログラム：米国CHIPS法、インド半導体ミッションなど、半導体製造・R&D投資を促進する政策が市場を追い風。

4.2 抑制要因（Restraints）

• オンチップレーザの集積化難易度：シリコンのバンドギャップ特性による効率低下、III–V族材料とのハイブリッド統合技術のコスト・信頼性課題が生産スケールを制限。
• 熱管理の複雑化：高集積PICにおける局所発熱が屈折率変動や位相誤差を引き起こし、冷却・温度制御技術の新規開発が必要。
• 規格・標準化の未成熟：グローバルに統一された規格が整っておらず、製品相互運用性やコンプライアンス対応にコスト増が発生。

4.3 機会（Opportunities）

• 量子フォトニクスとの融合：シリコンフォトニクスプラットフォームを量子通信・量子コンピューティングに応用し、超安全通信や量子情報処理の低コスト・高スケーラビリティを実現。
• 新規アプリケーション展開：LiDAR、自動運転向けセンサ、ウェアラブルバイオセンシング、AR/VR向け高速ビデオ伝送など、非従来型用途の市場拡大。
• 産業用オートメーション：スマートファクトリーでのリアルタイム品質検査やプロセス制御における光センサ活用。

4.4 課題（Challenges）

• 大量生産の歩留まり向上：複雑なPIC製造プロセスでの不良率低減とコストダウンのバランス。
• サプライチェーン成熟化：SOI基板やエピウエハー、フォトニック材料の安定調達と品質確保。
• 小型化と統合化に伴う信頼性検証：高密度集積中の光素子間干渉や長期安定性評価の標準化。

5. 地域別市場動向

• アジア太平洋：自動化高度化と政府支援政策（中国、韓国、日本、インドによる大規模投資）が市場を牽引。特にデータセンター向けシリコンフォトニクス製品の採用が急増。
• 北米：技術先進拠点（米国）のAI／HPC市場と連携しつつ、CHIPS法による半導体製造回帰が新たなエコシステムを形成。
• ヨーロッパ：自動車・通信インフラ企業のAI／5G投資と、独自規格整備が進展。
• 中南米・中東アフリカ：導入は限定的だが、デジタルインフラ整備の進展に伴い中長期的な成長が期待。

6. エコシステムと競合環境

シリコンフォトニクスのエコシステムは、多層的なプレイヤーで構成されます。

1. PIC設計企業：光導波路や変調器の回路設計を手がけるスタートアップ〜大手IC設計企業。
2. SOI基板／エピウエハーサプライヤ：半導体製造プロセスに対応した高品質基板を提供。
3. ファウンドリ／ファブ：TSMC、GlobalFoundries などがフォトニックIC製造ラインを拡充。
4. モジュールインテグレーター：トランシーバ、VOA、スイッチなど最終製品組み立て。
5. エンドユーザー：クラウド事業者、大手通信キャリア、AI／HPCセンター、医療研究機関、製造業。

各ステークホルダーは、M&A や提携を通じてサプライチェーンを強化し、市場参入障壁を低減しながら技術革新を共有しています。

7. 主要セグメントの見通し

製品セグメントでは「トランシーバ」が予測期間を通じて最大の市場シェアを占める見込みです。これは大規模データセンターでの高性能光通信需要がトランシーバモジュールの大量採用を促すためであり、次いで可変光減衰器やスイッチがコスト効率化や柔軟なネットワーク構築を支えるキーデバイスとして位置づけられます。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

第1章　エグゼクティブサマリー

1.1 シリコンフォトニクス市場規模・予測（2023年～2030年）
1.2 地域別市場概要
1.3 セグメント別市場概要
1.3.1 コンポーネント別（光導波路、変調器、検出器、WDMフィルタ、レーザー）
1.3.2 製品別（トランシーバー、AOC、マルチプレクサ、減衰器、その他）
1.3.3 用途別（IT・通信、民生機器、ヘルスケア＆ライフサイエンス、商業、防衛・セキュリティ、その他）
1.4 主要トレンド
1.5 景気変動の影響
1.6 アナリストの推奨事項と結論

第2章　市場定義・調査前提

2.1 調査目的
2.2 市場の定義
2.3 調査の前提条件
2.3.1 適用範囲と除外項目
2.3.2 調査の限界
2.3.3 供給サイド分析
2.3.3.1 原材料の入手可能性
2.3.3.2 製造インフラ
2.3.3.3 規制環境
2.3.3.4 競争状況
2.3.3.5 経済性視点
2.3.4 需要サイド分析
2.3.4.1 規制枠組み
2.3.4.2 技術進歩
2.3.4.3 環境配慮
2.3.4.4 消費者意識と受容性
2.4 市場推定方法論（ボトムアップ／トップダウン）
2.5 調査対象年（過去年2022年、基準年2023年、予測期間2024–2030年）
2.6 通貨換算レート

第3章　市場ダイナミクス

3.1 成長促進要因
3.1.1 高速データ転送ニーズの高まり
3.1.2 データセンター・通信分野での採用拡大
3.1.3 ウェーハースケール製造技術の進歩
3.2 抑制要因
3.2.1 初期開発コストの高さ
3.2.2 大量生産・標準化の難易度
3.3 新規機会
3.3.1 AI・量子コンピューティングへの応用拡大
3.3.2 新興市場での成長機会

第4章　業界分析

4.1 ポーターの5フォース分析
4.1.1 サプライヤーの交渉力
4.1.2 バイヤーの交渉力
4.1.3 新規参入の脅威
4.1.4 代替品の脅威
4.1.5 既存競合間の競争激化
4.1.6 未来的視点とインパクト分析
4.2 PESTEL分析
4.2.1 政治的要因
4.2.2 経済的要因
4.2.3 社会的要因
4.2.4 技術的要因
4.2.5 環境的要因
4.2.6 法的要因
4.3 主要投資機会
4.4 トッププレイヤー戦略
4.5 破壊的トレンド
4.6 業界専門家の視点
4.7 アナリストの結論と提言

第5章　コンポーネント別市場規模・予測（2023–2030年）

5.1 セグメントダッシュボード
5.2 売上動向分析（百万米ドル）
5.2.1 光導波路
5.2.2 光変調器
5.2.3 光検出器
5.2.4 WDMフィルター
5.2.5 レーザー

第6章　製品別市場規模・予測（2023–2030年）

6.1 セグメントダッシュボード
6.2 売上動向分析（百万米ドル）
6.2.1 トランシーバー
6.2.2 アクティブ光ケーブル（AOC）
6.2.3 光マルチプレクサ
6.2.4 光減衰器（VOA）
6.2.5 その他

第7章　用途別市場規模・予測（2023–2030年）

7.1 セグメントダッシュボード
7.2 売上動向分析（百万米ドル）
7.2.1 IT・通信
7.2.2 コンシューマーエレクトロニクス
7.2.3 ヘルスケア＆ライフサイエンス
7.2.4 商業用途
7.2.5 防衛・セキュリティ
7.2.6 その他

第8章　地域別市場展望

8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.2 カナダ
8.2 欧州
8.2.1 英国
8.2.2 ドイツ
8.2.3 フランス
8.2.4 その他西欧・東欧
8.3 アジア太平洋
8.3.1 中国
8.3.2 日本
8.3.3 韓国
8.3.4 インド
8.3.5 ASEAN・オーストラリア
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.2 メキシコ
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 GCC諸国
8.5.2 南アフリカ 他

第9章　競合環境分析

9.1 市場シェアランキング（売上・ユニット別）
9.2 ベンダータイプ別マッピング（大手／中堅／スタートアップ）
9.3 M&A・提携動向
9.4 プレイヤーマトリックスと競争力ベンチマーク

第10章　主要企業プロファイル

10.1 Cisco Systems, Inc.
10.1.1 企業概要
10.1.2 製品ポートフォリオ
10.1.3 主要製品発売
10.1.4 最近のM&A・提携
10.2 Intel Corporation
…
10.n その他主要企業（MACOM、GlobalFoundries、Lumentum、Marvell、Coherent、IBM、STMicroelectronics、Rockley Photonics…）

第11章　ケーススタディ・事例分析

11.1 代表的ユースケース
11.2 技術導入成功事例
11.3 課題克服パターン

第12章　付録

12.1 用語集
12.2 表・図一覧
12.3 調査対象企業リスト
12.4 二次資料一覧
12.5 一次インタビュー参加者リスト
12.6 調査手法詳細
12.7 規制機関・標準化団体リスト

※「シリコンフォトニクスのグローバル市場予測（～2030年）：製品別（トランシーバ、可変光減衰器、スイッチ、センサ、ケーブル）、部品別（レーザ、変調器、光導波路、光インターコネクト、光検出器）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/silicon-photonics-market-2

※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧

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