2026年8月19日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「味の素ビルドアップフィルムのグローバル市場（～2030年）：用途別（高度半導体用包装基板、有機インターポーザー、ファンアウト包装、高密度配線（HDI）、超HDIプリント基板（PCB））」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「味の素ビルドアップフィルムのグローバル市場（～2030年）：用途別（高度半導体用包装基板、有機インターポーザー、ファンアウト包装、高密度配線（HDI）、超HDIプリント基板（PCB））」市場調査レポートの販売を開始しました。味の素ビルドアップフィルムの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
- 市場規模、成長見通し、主要な成長要因
世界の味の素ビルドアップフィルム（Ajinomoto Build-up Film：ABF）市場は、高性能半導体パッケージの基板などに用いられる高機能な絶縁材料を対象とする市場です。ABFはFC-BGA基板などにおける主要な誘電体材料として利用され、高密度相互接続、優れた電気的性能、熱安定性などを実現する役割を担っています。本調査レポートはMarketsandMarketsが2026年4月に発行した78ページの資料で、用途別および地域別に世界市場を分析し、2032年までの市場予測を示しています。
世界の味の素ビルドアップフィルム市場規模は、2026年の115億6,000万米ドルから2032年には496億3,000万米ドルへ拡大し、予測期間中に年平均成長率（CAGR）27.5％で成長すると予測されています。地域別ではアジア太平洋地域が2026年に50.7％の最大市場シェアを占める見込みです。また、用途別では有機インターポーザーが予測期間中にCAGR 31.1％と最も高い成長率を記録すると予想されています。
市場を大きく押し上げているのが、人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、クラウドサービス、データセンターインフラの拡大です。CPU、GPU、AIアクセラレータなどの高度な半導体では、I/O密度や電力密度が増加するとともに、回路の微細化やパッケージ構造の複雑化が進んでいます。ABFは、高い熱安定性、低誘電損失、優れた絶縁信頼性を備え、こうした高性能半導体を支える多層・高密度基板に不可欠な材料として需要を拡大しています。
さらに、スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機などの民生用電子機器に加え、5GやIoTの普及も高密度パッケージング需要を押し上げています。市場は従来のPC向けIC基板や民生用電子機器向けフリップチップパッケージから、HPCプロセッサ、AIアクセラレータ、推論用チップ、データセンター・サーバーなどの高成長用途へと需要構造が変化しています。チプレットやヘテロジニアス統合といった先進パッケージング技術の普及も、ABF需要を支える重要な要素となっています。
一方、市場ではサプライヤー基盤が高度に集中しており、限られた認定メーカーへの依存が供給上の制約となっています。半導体需要が急増する局面では材料調達が難しくなる可能性があり、基板メーカーにとって供給安定性の確保が重要な課題となります。また、ABF需要は半導体生産量やパッケージング活動との関連性が強いため、半導体産業特有の需要サイクルも市場成長を左右する要因です。
- 用途別市場動向とABFを取り巻く市場エコシステム
用途別では、先進半導体パッケージ基板、有機インターポーザー、ファンアウト・パッケージング、高密度配線（HDI）および超HDIプリント基板などが分析対象となっています。中でも先進半導体パッケージ基板は、AI、HPC、データセンターなどで利用される高性能プロセッサの普及によって重要性を高めています。微細なライン／スペース、高I/O密度、多層化への対応が求められる中、優れた絶縁性能や熱的安定性を備えたABFの採用が進んでいます。
特に高い成長が期待されているのが有機インターポーザーです。同用途は2026年から2032年までCAGR 31.1％で成長すると予測されています。半導体パッケージが大型化・複雑化し、複数のチップやチプレットを高密度に接続する必要性が高まる中、微細回路形成や信号整合性に対応できる材料への要求が強まっています。こうした先進パッケージングへの構造転換がABF市場の新たな需要源となっています。
市場エコシステムは、材料開発、基板製造、半導体パッケージング、最終用途という複数の段階によって形成されています。材料側では味の素株式会社をはじめとする企業が特殊樹脂や誘電体材料を供給し、それらを利用して基板メーカーやパッケージングサービスプロバイダーがFC-BGA基板や高度なパッケージを製造します。その先にはPC、サーバー、データセンター、家電、自動車などの需要産業が存在し、市場全体を形成しています。
新たな成長機会としては電気自動車（EV）も重要です。EVではバッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、先進運転支援システム、インフォテインメント、車両通信などによって半導体搭載量が増加します。これらのシステムでは高温、電圧変動、機械的ストレスなどに耐える信頼性が必要であり、熱安定性と電気絶縁性を持つABF材料を使用した先進IC基板の需要拡大につながっています。
- 地域別市場、競争環境、今後の展望
地域別ではアジア太平洋地域が2026年に50.7％のシェアを占め、世界市場を牽引すると予測されています。中国、日本、韓国などを含む同地域には、半導体、IC基板、電子機器などの大規模な製造基盤が形成されています。AI関連半導体、データセンター向けプロセッサ、民生用電子機器などの生産拡大が、高性能なパッケージ基板とABF材料への需要を支えています。
一方、北米は予測期間中に最も高いCAGRで成長する地域になると見込まれています。AI、HPC、データセンター分野からの旺盛な需要に加え、国内半導体製造や先進パッケージングへの投資拡大がABFベースの基板採用を後押ししています。次世代プロセッサやAIアクセラレータの需要増加に伴い、より高密度で高性能な半導体パッケージング技術への投資が重要になっています。
競争環境では、Ajinomoto Co., Inc.、Sekisui Chemical Co., Ltd.、Waferchem Technology、Taiyo Holdings Co., Ltd.、Nippon Kayaku Co., Ltd.、Resonac Holdings Corporation、Sumitomo Bakelite Co., Ltd.、Toray Industries, Inc.、JSR Corporation、Mitsubishi Chemical Group Corporationなどが主要市場プレイヤーとして取り上げられています。中でも味の素株式会社は、技術的専門性、独自の材料配合、世界的な供給体制を背景として、ABF市場の主要企業に位置付けられています。
技術開発も活発化しています。2025年6月にはResonacがPulseForgeと提携し、AI、HPC、ヘテロジニアス統合向けの次世代半導体パッケージングを支えるフォトニックデボンディング技術の開発を進めました。また、同社は2024年12月、高解像度の感光性フィルムを開発し、微細パターン形成や次世代高密度相互接続への対応を強化しています。
今後はAI・HPC向けプロセッサの高性能化、チプレットやヘテロジニアス統合の普及、データセンター投資、EVの電子化、5G・IoT機器の拡大がABF市場を支えるとみられます。特に多層化、超微細配線、低誘電損失、信号整合性、熱管理、反り制御などに対する要求が高度化することで、高性能ビルドアップ材料の重要性は一段と高まる見通しです。こうした半導体パッケージ技術の進化を背景に、世界の味の素ビルドアップフィルム市場は2026年の115億6,000万米ドルから2032年には496億3,000万米ドルへ大幅に拡大すると予測されています。
***** 調査レポートの目次 *****
第1章 はじめに
1.1. 主なポイント
1.2. 調査範囲
1.3. 市場範囲
1.3.1. 対象市場および地域範囲
1.3.2. 調査対象および除外項目
1.3.3. 調査対象期間
本章では、世界の味の素ビルドアップフィルム（ABF）市場を分析するうえでの調査範囲、対象地域、対象市場、分析期間などを整理します。本レポートは2026年4月発行、全78ページで、2032年までの世界市場を対象としています。
第2章 調査方法
2.1. 調査データ
2.1.1. 二次データ
2.1.2. 一次データ
2.1.2.1. 一次データの内訳
2.2. 調査方法
2.3. 市場規模の推定
2.4. 業界別の市場規模の推定
本章では、市場規模や成長率を算出するために利用された一次・二次情報、市場調査の進め方、市場規模の推定方法など、分析の基礎となる調査手法を取り上げます。
第3章 エグゼクティブサマリー
3.1. 市場のハイライトと主要な洞察
3.2. 市場概要：市場規模、成長率および予測
3.2.1. 用途別市場分析
3.2.2. 地域別市場分析
世界のABF市場について、2026年から2032年までの市場規模と成長見通しを総括します。市場は2026年の115億6,000万米ドルから2032年には496億3,000万米ドルへ拡大し、予測期間中の年平均成長率は27.5％と予測されています。
第4章 プレミアムインサイト
4.1. 味の素ビルドアップフィルム市場における市場参加者にとって魅力的な機会
4.2. 味の素ビルドアップフィルム市場：予測期間中の国別成長率の内訳
AI、高性能コンピューティング、クラウドサービス、データセンターなどの成長に伴う高性能半導体パッケージ需要を踏まえ、市場参加者にとって有望な領域を分析します。さらに、国別の成長率を比較し、2032年までに高い成長可能性を持つ市場を整理します。
第5章 市場概要
5.1. 市場の動向
5.1.1. 市場推進要因
5.1.1.1. 高性能コンピューティング分野における先進半導体パッケージング需要の急増
5.1.2. 市場制約要因
5.1.2.1. サプライヤー基盤の高度な集中化
5.1.2.2. 供給制約および競争環境への影響
5.1.3. 市場機会
5.1.3.1. 電気自動車による半導体需要の増加
5.1.4. 市場課題
5.1.4.1. 半導体需要サイクルによる影響
5.2. 顧客のビジネスに影響を与える技術動向・ディスラプション
5.2.1. AIおよび高性能コンピューティングの拡大
5.2.2. チプレット技術の進展
5.2.3. ヘテロジニアス統合の拡大
5.2.4. 高密度・多層半導体基板への移行
5.3. サプライチェーンおよびエコシステム分析
5.4. エコシステム分析
5.4.1. 材料メーカー
5.4.2. 半導体基板メーカー
5.4.3. パッケージングサービスプロバイダー
5.4.4. 最終用途産業
5.5. 特許分析
5.6. 貿易分析
5.7. ポーターの5つの力分析
本章では、高性能コンピューティングやAI向け先進半導体パッケージの需要拡大、供給企業の集中、EV向け半導体需要など、市場を左右する主要要因を分析します。さらに、材料開発から基板製造、半導体パッケージング、最終用途までの市場エコシステムを取り上げます。
第6章 用途別味の素ビルドアップフィルム市場
6.1. はじめに
6.2. 先進半導体パッケージ基板
6.2.1. 高性能プロセッサ向け需要
6.2.2. GPU・AIアクセラレータ向け需要
6.2.3. 高密度相互接続および多層化への対応
6.3. 有機インターポーザー
6.3.1. 有機インターポーザー市場の成長動向
6.3.2. チプレットおよびヘテロジニアス統合への応用
6.4. ファンアウト・パッケージング
6.4.1. 高密度パッケージングへの利用
6.4.2. 半導体小型化への対応
6.5. 高密度配線（HDI）およびウルトラHDIプリント基板（PCB）
6.5.1. 高密度配線用途
6.5.2. 超微細配線・間隔技術への対応
用途別では、先進半導体パッケージ基板、有機インターポーザー、ファンアウト・パッケージング、HDI・ウルトラHDIプリント基板を分析します。特に有機インターポーザーは予測期間中に年平均31.1％で成長すると予測されています。
第7章 地域別味の素ビルドアップフィルム市場
7.1. はじめに
7.2. 北米
7.2.1. 米国
7.2.2. カナダ
7.2.3. メキシコ
7.3. 欧州
7.3.1. ドイツ
7.3.2. フランス
7.3.3. 英国
7.3.4. イタリア
7.3.5. スペイン
7.3.6. その他の欧州諸国
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 中国
7.4.2. 日本
7.4.3. インド
7.4.4. 韓国
7.4.5. その他のアジア太平洋地域
7.5. その他の地域
地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域について市場規模と成長性を分析します。アジア太平洋地域は2026年に50.7％の最大市場シェアを占めると予測されています。一方、北米はAI、データセンター、高性能コンピューティング需要や半導体製造・先進パッケージング投資を背景として、予測期間中に最も高い成長率を記録する見込みです。
第8章 競争環境
8.1. 収益分析
8.2. 市場シェア分析、2025年
8.3. 競争シナリオ
8.3.1. 製品発売
8.3.2. 取引
主要市場参加者の売上動向、市場シェア、製品開発、提携などを通じて、世界のABF市場における競争構造を分析します。
第9章 企業概要
9.1. 主要企業
9.1.1. 味の素株式会社
9.1.2. 積水化学工業株式会社
9.1.3. WAFERCHEM TECHNOLOGY
9.1.4. TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
9.1.5. WUHAN SANXUAN TECHNOLOGY
9.1.6. 日本化薬
9.1.7. RESONAC HOLDINGS CORPORATION
9.1.8. JSR株式会社
9.1.9. 三菱化学
9.1.10. 東レ
9.2. その他の主要企業
本章では、ABFおよび関連する高性能半導体パッケージ材料を手掛ける主要企業について、市場での位置付けや事業展開を整理します。指定ページでは味の素株式会社が、技術的専門性、独自の材料配合、世界的な供給力を背景に主要企業として位置付けられています。
第10章 付録
10.1. KNOWLEDGESTORE：MARKETSANDMARKETSのサブスクリプションポータル
10.2. 著者情報
本レポートは、市場規模と成長率だけでなく、AI・高性能コンピューティングを中心とした需要構造の変化、技術動向、サプライチェーン、エコシステム、特許、貿易、競争環境を包括的に扱っています。用途面では先進半導体パッケージ基板、有機インターポーザー、ファンアウト・パッケージング、HDI・ウルトラHDIプリント基板を対象とし、地域面では北米、欧州、アジア太平洋などを詳細に分析する構成となっています。
※「味の素ビルドアップフィルムのグローバル市場（～2030年）：用途別（高度半導体用包装基板、有機インターポーザー、ファンアウト包装、高密度配線（HDI）、超HDIプリント基板（PCB））」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/ajinomoto-build-up-film-market
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
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