2026年8月21日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「OCPラックのグローバル市場（～2032年）：用途別（AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、データ管理、エンタープライズ・アプリケーション、その他）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「OCPラックのグローバル市場（～2032年）：用途別（AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、データ管理、エンタープライズ・アプリケーション、その他）」市場調査レポートの販売を開始しました。OCPラックの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
- 市場規模・成長見通しとOCPラック市場の成長背景
世界のOCPラック市場は、Open Compute Project（OCP）が推進するオープン標準に準拠し、高密度なコンピューティング環境に対応するラックシステムを対象とする市場です。OCPラックは、従来型の19インチラックに対して21インチのフォームファクタを採用し、ラックスケールでの電力供給、冷却、コンピューティング、ネットワーク、ストレージなどの効率的な統合を可能にします。特にAI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、クラウドサービスなどで要求される高電力密度への対応力が重要な特徴です。対象レポートはMarketsandMarketsが2026年4月に発行した115ページの調査資料で、用途、エンドユーザー、地域などの観点から2030年までの市場を分析しています。
世界のOCPラック市場規模は、2026年の20億2,000万米ドルから2030年には43億2,000万米ドルへ拡大し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は21.0％に達すると予測されています。市場拡大を牽引する最大の要因の一つが、ハイパースケールデータセンターの増設とAIワークロードの急増です。AIモデルのトレーニングや推論では、多数のGPUやアクセラレーターを高密度に搭載する必要があり、ラック当たりの消費電力と発熱量が大幅に増加しています。このため、従来型19インチラックから、高密度電力供給と高度な冷却設計に適した21インチOCPラックへの移行が進んでいます。
AI駆動型ワークロードではラック当たり100kWを超える電力密度が求められるケースもあり、空冷だけでなく液体冷却やダイレクト・トゥ・チップ冷却への移行が重要になっています。OCPラックはこうした次世代冷却技術との統合に適しているほか、高電圧電源アーキテクチャやラックレベルのシステム統合にも対応しやすいことから、AIデータセンターの基盤として採用が拡大しています。また、OCP規格に基づくモジュール化、エネルギー効率、マルチベンダー対応、標準化によるコスト削減も市場成長を支えています。
一方、21インチOCPラックと既存の19インチインフラとの互換性は市場拡大における制約です。機械的寸法だけでなく、配電方式、気流管理、冷却設備なども異なるため、既存データセンターへの導入には施設レイアウトや電力・冷却インフラの大幅な再設計が必要になる場合があります。既存設備への投資額が大きい企業やコロケーション事業者にとって、移行コストが導入判断を左右する重要な要素となっています。
- 用途・エンドユーザー別の市場動向と技術的特徴
用途別では、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング、データ管理、エンタープライズアプリケーション、その他に分類されています。このうちAIは予測期間中に最大の市場規模を占めると見込まれています。生成AIや大規模言語モデルの開発・利用拡大によってGPUベースの高密度コンピューティング環境への投資が増加しており、トレーニングと推論の双方で高性能なラックインフラが必要になっているためです。HPCについても、科学技術計算、シミュレーション、高度なデータ分析などで大規模な演算能力が必要とされ、OCPラックの重要な需要領域となっています。
エンドユーザー別では、小売コロケーション、企業、ネオクラウドプロバイダー、その他のハイパースケーラー・ホールセールコロケーションなどが分析されています。特にネオクラウドプロバイダーは、予測期間中にCAGR 34.3％という最も高い成長率を記録すると見込まれています。ネオクラウド事業者はAIやGPUコンピューティングに特化したクラウド基盤を構築するケースが多く、高密度、高電力、高効率なインフラを迅速に導入する必要があります。そのため、標準化されたラックスケール設計を持つOCPラックとの親和性が高くなっています。
さらに市場機会として注目されるのが、AI対応の事前構成・事前検証済みラックソリューションです。コンピューティング、高速ネットワーク、配電、液体冷却などをあらかじめラック単位で統合することで、データセンター側で必要となるシステム統合作業を削減できます。導入期間の短縮、性能の予測可能性向上、エネルギー効率や熱管理の改善につながるため、迅速な設備増強が求められるハイパースケーラーやネオクラウド事業者にとって大きなメリットがあります。
ただし、OCPがオープン標準を基本としていても、異なるベンダーが規格を実装する方法には差異が生じる可能性があります。コンピューティング、ネットワーク、電源、冷却などを複数ベンダーから調達した場合、システム全体で完全な相互運用性を確保するために追加の検証やエンジニアリング作業が必要になることがあります。このマルチベンダー環境での相互運用性が、大規模導入における重要な技術課題となっています。
- 地域動向・競争環境と今後の市場展望
地域別では、2026年に北米が9億560万米ドルで世界最大の市場規模を占めると推定されています。北米ではハイパースケールクラウド、AIインフラ、大規模データセンターへの投資が活発であり、高密度ラックへの移行が進んでいます。特に米国ではハイパースケーラーやAI関連企業によるデータセンター拡張がOCPラック需要を押し上げています。ヨーロッパでも英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペインなどでAIデータセンター投資が進み、液体冷却や高ラック電力を支えるOCPアーキテクチャへの需要が拡大しています。
アジア太平洋は、予測期間中にCAGR 27.3％を記録し、最も急速に成長する地域になると予測されています。中国、インドに加え、東南アジアやオーストラリアでデータセンター建設が増加しており、クラウド、AI、デジタルインフラへの投資拡大が高密度ラック需要を押し上げています。また、一部の新興市場では既存のレガシーインフラによる制約が比較的小さく、新設データセンターの設計段階からOCPベースのアーキテクチャを採用できることも成長要因となっています。
市場のエコシステムは、ハイパースケーラー、OEM、ODM、部品ベンダー、システムインテグレーター、コロケーションサービス事業者、ソフトウェア管理ベンダーなどによって構成されています。ハイパースケーラーがOCPを通じてオープン標準の形成に関与し、OEM・ODMが規格に対応したラックを製造します。さらに、電源シェルフ、冷却システム、ネットワーク機器などのベンダーが関連コンポーネントを提供し、システムインテグレーターやコロケーション事業者が実際のデータセンター環境への導入を支援する構造となっています。
競争環境では、Rittal、Dell Technologies、Sanmina Corporation、Legrand、Vertiv、Eaton、Belden、Wiwynn Corporation、Lite-On Cloud Infrastructure、Cheval Group、Gigabyte、Chatsworth Productsなどが主要市場参加者として取り上げられています。特に大手企業はOCP準拠ラックだけでなく、電源や冷却を含めた統合型ラックスケールシステムを展開することで、高密度AI・クラウド環境への対応力を高めています。一方、新興企業や中小企業も製造、カスタマイズ、モジュール型導入などを通じて市場での存在感を拡大しています。
今後のOCPラック市場では、生成AIやHPCの拡大に伴うラック電力密度の上昇、液体冷却の普及、21インチフォームファクタへの移行、ラックスケール統合、オープン標準化が重要な成長テーマになると考えられます。既存19インチ設備との互換性や施設改修コスト、マルチベンダー間の相互運用性といった課題は残るものの、AIデータセンターに求められる高密度化、迅速な拡張性、エネルギー効率を実現するインフラとしてOCPラックの重要性は高まり、世界市場は2026年の20億2,000万米ドルから2030年には43億2,000万米ドルへ拡大する見通しです。
***** 調査レポートの目次 *****
第1章 はじめに
1.1 調査の目的
1.2 市場の定義
1.3 調査範囲
1.3.1 市場セグメンテーション
1.3.2 対象範囲および除外項目
1.3.3 対象期間
1.3.4 対象通貨
1.4 ステークホルダー
本章では、世界の21インチOCPラック市場を分析するための基本的な調査条件を整理します。市場の定義、エンドユーザー・用途・地域によるセグメンテーション、対象期間、対象通貨、主要ステークホルダーなどを明確にし、以降の市場分析の前提条件を示します。
第2章 市場概要
2.1 はじめに
2.2 市場の動向
2.2.1 推進要因
2.2.1.1 AIラックの電力密度上昇に伴う高密度データセンター環境での採用拡大
2.2.1.2 高密度導入におけるラックスケール統合
2.2.1.3 ハイパースケール環境における標準化
2.2.2 制約要因
2.2.2.1 レガシー19インチインフラによる既存データセンターでのOCPラック導入制限
2.2.2.2 施設再設計コストの高さによる改修型データセンターでの導入制約
2.2.3 市場機会
2.2.3.1 高密度AIインフラへの導入を促進する液体冷却の統合
2.2.3.2 ハイパースケールおよびネオクラウド事業者向け事前構成済みAIラックシステム
2.2.4 課題
2.2.4.1 マルチベンダー間の相互運用性ギャップによる導入の複雑化
2.2.4.2 超高密度ラック環境における熱的制約
2.3 ケーススタディ分析
2.3.1 OCPベースのプライベートクラウドによる企業インフラの近代化
2.3.2 Open Bridge Rack導入によるデータセンターコスト削減と柔軟性向上
2.3.3 OCPベース統合インフラによるスケーラブルなプライベートクラウドの強化
2.4 ラック電力密度の上昇とラック設置台数の関係分析
2.5 2030年までの21インチOCPラック電力密度の推移
2.5.1 2015年以前～2020年：レガシーから初期OCP基盤への移行（5～15kW）
2.5.2 2020～2023年：クラウド拡大とAIへの初期移行（15～40kW）
2.5.3 2023～2025年：標準化された高密度ORV3時代（50～130kW）
2.5.4 2025～2026年：ORV3拡張フェーズ（130～200kW超）
2.5.5 2027～2028年：高電圧アーキテクチャへの移行（200～500kW）
2.5.6 2028～2030年：超高密度AIラック（500kW～1MW）
2.6 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド・ディスラプション
2.7 価格分析
2.7.1 平均販売価格
2.7.2 ベンダー別参考価格
市場成長要因だけでなく、19インチから21インチへの移行、液体冷却、高電圧化、AIによるラック電力密度の急上昇など、OCPラック市場特有の技術変化を詳しく分析する構成です。
第3章 エンドユーザー別21インチOCPラック市場
3.1 はじめに
3.1.1 エンドユーザー別市場推進要因
3.2 小売コロケーションプロバイダー
3.2.1 共有データセンターにおける高密度導入対応による市場成長
3.3 エンタープライズ（オンプレミス）
3.3.1 OCP採用による企業ITインフラ変革
3.4 ネオクラウドプロバイダー
3.4.1 モジュラー型OCPインフラによるネオクラウドの成長加速
3.5 その他のエンドユーザー
エンドユーザー別では、2020～2025年の実績と2026～2030年の予測を売上高および台数ベースで分析します。特にネオクラウドプロバイダーは予測期間中にCAGR 34.3％という高い成長が見込まれています。
第4章 用途別21インチOCPラック市場
4.1 はじめに
4.1.1 用途別市場推進要因
4.2 AI（トレーニングおよび推論）
4.2.1 高密度OCPラックアーキテクチャによる大規模AIトレーニングへの対応
4.3 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）
4.3.1 高度な冷却・電源システムによるHPC効率向上
4.4 データ管理
4.4.1 OCPラックによるリアルタイムデータ処理への対応
4.5 エンタープライズアプリケーションおよびその他
用途別では、AI、HPC、データ管理、エンタープライズアプリケーションなどを対象に分析します。AIはトレーニングと推論の両方でGPUなどを高密度搭載する必要があるため、予測期間中に最大の市場規模を占めると見込まれています。
第5章 地域別21インチOCPラック市場
5.1 はじめに
5.2 北米
5.2.1 米国
5.2.1.1 ハイパースケール・AI拡大によるOCPラック導入の加速
5.2.2 カナダ
5.2.2.1 エコシステム連携によるスケーラブルなAIインフラ構築
5.3 ヨーロッパ
5.3.1 英国
5.3.1.1 21インチOCPラックによる高密度AIワークロードへの対応
5.3.2 ドイツ
5.3.2.1 OCPアーキテクチャによる液体冷却・高ラック電力への対応
5.3.3 フランス
5.3.3.1 高密度ラックによるギガワット規模AIデータセンターへの対応
5.3.4 イタリア
5.3.4.1 データセンター投資拡大によるOCPラック導入
5.3.5 スペイン
5.3.5.1 ハイパースケール活動拡大による高密度インフラ需要
5.3.6 その他のヨーロッパ
5.4 アジア太平洋
5.4.1 中国
5.4.1.1 パブリッククラウド拡大によるオープンラック導入
5.4.2 日本
5.4.2.1 AIインフラ設計を通じたOCPラック導入拡大
5.4.3 インド
5.4.3.1 国内インフラ需要によるOCPラック採用拡大
5.4.4 その他のアジア太平洋
5.5 中東・アフリカ
5.5.1 GCC
5.5.1.1 サウジアラビア
5.5.1.1.1 データセンター拡張によるOCPラック需要
5.5.1.2 UAE
5.5.1.2.1 ハイパースケール市場拡大によるOCP導入機会
5.5.1.3 その他のGCC諸国
5.5.2 南アフリカ
5.5.2.1 OCP設計による電力密度・冷却効率向上
5.5.3 その他の中東・アフリカ
5.6 ラテンアメリカ
5.6.1 ブラジル
5.6.1.1 国内OCP製造によるオープンインフラの強化
5.6.2 メキシコ
5.6.2.1 AIワークロード向け次世代ラックインフラの標準化
5.6.3 その他のラテンアメリカ
地域別分析では、各地域の市場をエンドユーザー別・用途別・国別に細分化し、2020～2025年の実績と2026～2030年の予測を掲載します。アジア太平洋は予測期間中にCAGR 27.3％で成長すると予測されています。
第6章 企業プロフィール
6.1 はじめに
6.2 主要企業
6.2.1 Sanmina Corporation
6.2.1.1 事業概要
6.2.1.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.1.3 最近の動向
6.2.1.3.1 製品発売・機能強化
6.2.1.3.2 契約
6.2.1.4 MarketsandMarkets（MnM）の見解
6.2.1.4.1 競争優位性
6.2.1.4.2 戦略的選択
6.2.1.4.3 弱点と競争上の脅威
6.2.2 Dell Technologies
6.2.2.1 事業概要
6.2.2.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.2.3 MnMの見解
6.2.3 Wiwynn Corporation
6.2.3.1 事業概要
6.2.3.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.3.3 最近の動向
6.2.3.4 MnMの見解
6.2.4 Gigabyte
6.2.4.1 事業概要
6.2.4.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.4.3 最近の動向
6.2.4.4 MnMの見解
6.2.5 Eaton
6.2.5.1 事業概要
6.2.5.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.5.3 最近の動向
6.2.5.4 MnMの見解
6.2.6 Rittal
6.2.6.1 事業概要
6.2.6.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.6.3 最近の動向
6.2.7 Legrand
6.2.7.1 事業概要
6.2.7.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.7.3 最近の動向
6.2.8 Rack Renew
6.2.8.1 事業概要
6.2.8.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.8.3 最近の動向
6.2.9 Belden
6.2.9.1 事業概要
6.2.9.2 提供製品・ソリューション・サービス
6.2.10 Cheval Group
6.2.10.1 事業概要
6.2.10.2 提供製品・ソリューション・サービス
※「OCPラックのグローバル市場（～2032年）：用途別（AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、データ管理、エンタープライズ・アプリケーション、その他）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/ocp-rack-market
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
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