第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威(中~高)
3.3.3. 代替品の脅威(中)
3.3.4. 激しい競争
3.3.5.買い手の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. インターネット普及率と接続性の向上
3.4.1.2. データセンターの拡張
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 高額な設置コスト
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 技術進歩と製品イノベーション
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章:光ファイバーパッチコード市場(タイプ別)
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. シングルモード
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. マルチモード
4.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章:光ファイバーパッチコード市場(用途別)
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 光データネットワーク
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 通信
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 軍事・航空宇宙
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. その他
5.5.1.主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
第6章:光ファイバーパッチコード市場(地域別)
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要動向と機会
6.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.3. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.1.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.4.1.3. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1.主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.2.4.2.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.2.4.3.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な市場動向と機会
6.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3.4. 市場規模と予測(国別)
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.1.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3.4.2.ドイツ
6.3.4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.2.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.3.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.4.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な市場動向と機会
6.4.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.4.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.4.4.国別の市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.1.2. タイプ別の市場規模と予測
6.4.4.1.3. アプリケーション別の市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.2.2. タイプ別の市場規模と予測
6.4.4.2.3. アプリケーション別の市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2. タイプ別の市場規模と予測
6.4.4.3.3. アプリケーション別の市場規模と予測
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2.市場規模および予測(タイプ別)
6.4.4.4.3. 市場規模および予測(アプリケーション別)
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模および予測(タイプ別)
6.4.4.5.3. 市場規模および予測(アプリケーション別)
6.5. LAMEA(ラテンアメリカ・カリブ海地域)
6.5.1. 主要な動向と機会
6.5.2. 市場規模および予測(タイプ別)
6.5.3. 市場規模および予測(アプリケーション別)
6.5.4. 市場規模および予測(国別)
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.4.1.2. 市場規模および予測(タイプ別)
6.5.4.1.3. 市場規模および予測(アプリケーション別)
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.5.4.2.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.5.4.3.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
第7章:競合状況
7.1. はじめに
7.2. 主要勝利戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 上位企業のポジショニング(2022年)
第8章:企業概要
8.1. 住友電気工業株式会社
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4.事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. アンフェノール社
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.2.7. 主要な戦略的動きと展開
8.3. 深センオプティックテクノロジー株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.4. T&Sコミュニケーション株式会社
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5.製品ポートフォリオ
8.5. Megladon Manufacturing
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 主要な戦略的動きと展開
8.6. Phoenix Contact
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 主要な戦略的動きと展開
8.7. LongXing Telecom
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.8. Wirenet Technology Co., Ltd.
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4.事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.9. ブラックボックス
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.10. KINSOM Technology Limited
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate-to-high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. High intensity of rivalry
3.3.5. Moderate-to-high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Growing internet penetration and connectivity
3.4.1.2. Expansion of data centers
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High installation costs
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Technological advancements and product innovations
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: OPTICAL FIBER PATCH CORD MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Single-mode
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Multimode
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: OPTICAL FIBER PATCH CORD MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Optical Data Network
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Telecommunication
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Military and Aerospace
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Other
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: OPTICAL FIBER PATCH CORD MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Type
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Sumitomo Electric Industries, Ltd.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Amphenol Corporation.
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. Shenzhen Opticking Technology Co.,Ltd.
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.4. T&S Communication Co, Ltd.
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.5. Megladon Manufacturing
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Key strategic moves and developments
8.6. Phoenix Contact
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Key strategic moves and developments
8.7. LongXing Telecom
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.8. Wirenet Technology Co., Ltd.
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.9. Black Box
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.10. KINSOM Technology Limited
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
| ※参考情報 光ファイバーパッチコードとは、光ファイバー通信システムにおいて使用される接続用の光ファイバーケーブルの一種です。主に、光信号を送受信するデバイス同士を接続するために用いられます。通常、両端にコネクタが装着されており、長さやコネクタの種類は目的に応じて様々です。光ファイバーパッチコードは、高速データ通信や安定した接続が求められる環境で非常に重要な役割を果たします。 光ファイバーパッチコードの基本的な構造は、中心に光ファイバーがあり、その周囲を保護するためのシース材が取り囲んでいます。光ファイバーは、一般的にシングルモードファイバーとマルチモードファイバーの2種類に分けられます。シングルモードファイバーは、高速通信や長距離のデータ伝送に適しており、マルチモードファイバーは短距離の通信に適しています。これらの光ファイバーは、それぞれ異なる用途や環境に応じて選ばれることになります。 光ファイバーパッチコードには、いくつかの種類のコネクタがあります。一般的なコネクタにはSC、LC、ST、MTP/MPOなどがあります。SCコネクタは、スナップインタイプで接続が簡単で、広く利用されています。LCコネクタは、小型で高密度な接続が可能なため、データセンターなどでの使用が普及しています。STコネクタは、バイコネックスデザインで、主に産業用や外部接続に使用されます。MTP/MPOコネクタは、多芯の同時接続ができるため、多くの光ファイバーを一度に接続する際に非常に便利です。 利用される場面としては、データセンター、通信インフラ、光ファイバーネットワーク、医療機器、監視カメラシステムなど多岐にわたります。特にデータセンターや通信事業者では、光ファイバーパッチコードはネットワークの中核を成す要素であり、スピードやデータ転送の効率に直結します。 関連技術としては、光ファイバー通信技術、波長分割多重(WDM)、光増幅器、光スイッチなどが挙げられます。光ファイバー通信技術は、情報を光信号に変換して送受信する基盤技術であり、その基礎となる理論や技術が発展しています。波長分割多重は、異なる波長を使って同時に複数の信号を伝送する技術で、光ファイバーの通信能力を高めるのに寄与しています。また、光増幅器は、距離による信号減衰を補うために使用され、長距離通信に必須の技術となっています。 光ファイバーパッチコードは、配線や設置が容易で、耐ノイズ性や信号の減衰が少ないため、従来の銅線ケーブルに比べて優れた性能を発揮します。また、設計や運用が簡便であり、ユーザーのニーズに応じたカスタマイズが可能なので、様々な環境での活用が進んでいます。 さらに、光ファイバー技術は、インターネットの普及に伴い、ますます重要性を増しています。データ通信の高速化が進む中で、光ファイバーパッチコードの需要は高まり続けており、将来にわたって重要な技術として位置付けられています。このように、光ファイバーパッチコードは光通信技術の発展において避けて通れない存在であり、今後の技術革新にも大きく寄与することが期待されています。 |
*** 免責事項 ***
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