第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力:中~高
3.3.2. 新規参入の脅威:中~高
3.3.3. 代替品の脅威:中
3.3.4. 競争の激しさ:中~高
3.3.5.買い手の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 様々なサイズ、形状、要件に対応する圧電セラミックプレートの製造容易性
3.4.1.2. 高い圧電活性と高い誘電率
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 圧電セラミックスはキュリー温度が低い
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 発展途上のアプリケーションにおける圧電デバイスの需要増加
3.4.3.2. 様々なアプリケーションに圧電セラミックプレートを採用する民生用電子機器
第4章:圧電セラミックプレート市場(厚さ別、単位:mm)
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 5未満
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2.市場規模と予測(地域別)
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 5~10
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 市場規模と予測(地域別)
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. 10以上
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 市場規模と予測(地域別)
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章:圧電セラミックプレート市場(用途別)
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. センサーとアクチュエーター
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 市場規模と予測(地域別)
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 環境発電
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2.市場規模と予測(地域別)
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 医療機器
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模と予測(地域別)
5.4.3. 市場シェア分析(国別)
5.5. 産業用途
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 市場規模と予測(地域別)
5.5.3. 市場シェア分析(国別)
5.6. 民生用電子機器
5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 市場規模と予測(地域別)
5.6.3. 市場シェア分析(国別)
第6章:圧電セラミックプレート市場(地域別)
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測(地域別)
6.2. 北米
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2.市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.2.3. 市場規模と予測(用途別)
6.2.4. 市場規模と予測(国別)
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.2.4.1.2. 市場規模と予測(用途別)
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.2.4.2.2. 市場規模と予測(用途別)
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.2.4.3.2. 市場規模と予測(用途別)
6.3. 欧州
6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2.市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.3.3. 市場規模と予測(用途別)
6.3.4. 市場規模と予測(国別)
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.3.4.1.2. 市場規模と予測(用途別)
6.3.4.2. フランス
6.3.4.2.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.3.4.2.2. 市場規模と予測(用途別)
6.3.4.3. スペイン
6.3.4.3.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.3.4.3.2. 市場規模と予測(用途別)
6.3.4.4. イタリア
6.3.4.4.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.3.4.4.2.市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3.4.5. その他ヨーロッパ
6.3.4.5.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.3.4.5.2. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.4.3. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.4.4. 市場規模と予測(国別)
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.4.4.1.2. 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.4.4.2.市場規模および予測(用途別)
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模および予測(厚さ(mm)別)
6.4.4.3.2. 市場規模および予測(用途別)
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模および予測(厚さ(mm)別)
6.4.4.4.2. 市場規模および予測(用途別)
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模および予測(厚さ(mm)別)
6.4.4.5.2. 市場規模および予測(用途別)
6.5. LAMEA
6.5.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会
6.5.2. 市場規模および予測(厚さ(mm)別)
6.5.3. 市場規模および予測(用途別)
6.5.4.市場規模と予測(国別)
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.5.4.1.2. 市場規模と予測(用途別)
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.5.4.2.2. 市場規模と予測(用途別)
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模と予測(厚さ(mm)別)
6.5.4.3.2. 市場規模と予測(用途別)
第7章:競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な勝利戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年のトッププレーヤーのポジショニング
第8章:企業概要
8.1. アノンピエゾテクノロジー株式会社
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.2. APCインターナショナル株式会社
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.3. CTS株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.3.7. 主要な戦略的動きと展開
8.4. 富士セラミックス株式会社
8.4.1.会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.5. ハルビン・コア・トゥモロー・サイエンス・アンド・テクノロジー株式会社
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.6. 京セラ株式会社
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.7. Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG.
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5.製品ポートフォリオ
8.8. Sparkler Ceramics Pvt. Ltd.
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.9. Steminc
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.10. TDK株式会社
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Ease of fabricating piezoceramic plates of various sizes, shapes, and requirement
3.4.1.2. High piezoelectric activity and high permittivity
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Piezoelectric ceramics have low Curie temperature
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rise in demand for piezoelectric devices in developing applications
3.4.3.2. Consumer electronics adopting piezoceramic plates for various applications
CHAPTER 4: PIEZOCERAMIC PLATES MARKET, BY THICKNESS (IN MM)
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Below 5
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. 5 to 10
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Above 10
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: PIEZOCERAMIC PLATES MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Sensor and Actuators
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Energy Harvesting
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Medical Device
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Industrial Applications
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Consumer Electronics
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: PIEZOCERAMIC PLATES MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. France
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. Spain
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Italy
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.5. Rest of Europe
6.3.4.5.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Thickness (in mm)
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Annon Piezo Technology Co.,Ltd.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.2. APC International, Ltd.
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.3. CTS Corporation
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Fuji Ceramics Corporation
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.5. Harbin Core Tomorrow Science and Technology Co., Ltd.
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.6. Kyocera Corporation.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG.
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.8. Sparkler Ceramics Pvt. Ltd.
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.9. Steminc
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.10. TDK Corporation
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
| ※参考情報 圧電セラミックプレートは、圧電効果を利用した材料であり、機械的なストレスを電気エネルギーに変換する特性を持っています。この特性は、特定の材料が圧力や応力を受けたときに電気的な極性を生じる現象で、逆に電気をかけることで形状が変わる特性もあります。このため、圧電セラミックプレートは様々な応用に利用されています。 圧電セラミックは通常、ジルコニウムとチタンの酸化物からなる材料で、これらの成分の比率によって特性が調整されます。最も一般的に使用される圧電セラミック材料はPZT(鉛ジルコニウムチタン酸塩)であり、高い圧電効果と優れた機械的特性を持っています。この他にも、釉薬やペロブスカイト構造を持つセラミックが利用されることがあります。 圧電セラミックプレートの種類には、厚さや形状に応じたものがあります。たとえば、薄型プレートや厚型プレート、円形プレート、矩形プレートなどがあります。また、プレートの表面処理やコーティングによって、特定の環境条件に適応させることも可能です。これにより、耐熱性や耐湿性、耐腐食性などが向上し、特定の用途に応じた性能が発揮されるようになります。 圧電セラミックプレートの主な用途には、センサー、アクチュエーター、超音波トランスデューサーなどがあります。センサーとしては、圧力センサーや加速度センサーが代表的で、圧電セラミックが外部の力を受けて発生する電圧を測定することで、物理的な変化を検出します。これらのセンサーは、航空機、自動車、医療機器などのさまざまな分野で利用されています。 アクチュエーターとしては、圧電セラミックが電気信号に応じて体積を変化させる性質を持ち、この特性を利用して精密な動作を行う機器について、一般的に使われています。例えば、オートフォーカス機能を持つカメラのレンズや、音響デバイスにおける音波の発生装置などに使われます。このようなアクチュエーターは、特に短時間での応答が求められるため、圧電セラミックの即時性と高精度が重宝されています。 超音波トランスデューサーは、圧電セラミックプレートを使用して音波を生成し、さらには受信することができるデバイスです。医療分野では超音波診断装置、工業分野では非破壊検査装置として使われます。これらのトランスデューサーは、小型化が可能であり、かつ高感度な信号を取り扱うことができるため、幅広い用途に採用されています。 また、圧電技術は最近進化を遂げており、ナノテクノロジーやMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)技術との統合が進んでいます。これにより、より小型で高性能な圧電デバイスが開発されており、新たな応用分野として、ウェアラブルデバイスやエネルギーハーベスティングデバイスなどが期待されています。さらに、環境に優しい代替材料の探索や、圧電セラミックの新たな製造プロセスの開発も進んでおり、持続可能な技術の発展に寄与しています。 圧電セラミックプレートは、機械的エネルギーと電気エネルギーの間の変換を実現する重要な技術であり、センサー、アクチュエーター、トランスデューサーなど、多くの分野での技術革新を支えています。未来に向けて、さらなる研究開発が期待されており、新たな応用がますます広がることでしょう。 |
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