半導体装置用プラスチック部品の世界及び日本市場2026年:プラスチック種別(PFA部品、PEEK部品、PTFE部品、汎用エンジニアリングプラスチック(GEP)、PPS部品、PVDF部品、PI(ポリイミド/PAI)部品、その他)

■ 英語タイトル:Plastic Parts for Semiconductor Equipment - Global Top Players Market Share and Ranking 2026

調査会社YH Research社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:YHR26MY5385)■ 発行会社/調査会社:YH Research
■ 商品コード:YHR26MY5385
■ 発行日:2026年5月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子・半導体
■ ページ数:165
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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★グローバルリサーチ資料[半導体装置用プラスチック部品の世界及び日本市場2026年:プラスチック種別(PFA部品、PEEK部品、PTFE部品、汎用エンジニアリングプラスチック(GEP)、PPS部品、PVDF部品、PI(ポリイミド/PAI)部品、その他)]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要(サマリー)***

半導体製造装置用プラスチック部品の世界市場規模は、2025年の39億1500万米ドルから2032年までに63億7800万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までの期間における年平均成長率(CAGR)は7.4%になると見込まれています。
半導体製造装置用プラスチック部品とは、半導体製造装置およびウェハー製造プラントのユーティリティシステムで使用されるポリマーベースの部品およびサブアセンブリを指し、耐食性、超高清浄度、低抽出物/低パーティクル、寸法安定性、静電気放電(ESD)制御、および(一部のモジュールでは)低アウトガス性が要求される。業界の実務上、このカテゴリーは、ウェット/化学処理用途向けのフッ素樹脂(PFA部品、PTFE部品、 PVDF部品)や、高摩耗・高温・精密・真空用途向けの高性能エンジニアリングプラスチック(PEEK部品、PPS部品、PI(ポリイミド/PAI)部品)が主流であり、非接液部のカバー、フレーム、および一般的な機械固定具には汎用エンジニアリングプラスチック(GEP)が補完的に使用されています。 「半導体グレード」の境界は、通常、バルク供給から施設内配管を経てプロセス装置に至るまでの超純水および化学薬品配管に使用されるポリマー材料/部品に対する性能および認定要件によって定義される。SEMIの超純水(UPW)および液体化学薬品配管に関するポリマー仕様には、純度、機械的要件、および包装/トレーサビリティ要件が明示的に含まれており、これはファブ内の化学薬品供給システムで使用される多くの超高純度(UHP)ポリマー部品に対する一般的な認定基準となっている。
用途全体を通じて、ポリマーの選定は主要なストレス要因に対応しています。洗浄・ウェットプロセス装置およびウェハー製造施設では、ウェットパス(タンク、配管、継手、バルブ、マニホールド、フィルターハウジング)において最も多くのフッ素樹脂が消費されます。これは、ウェットベンチやタンクが、使用する薬品セットや温度範囲に応じて、一般的にPP/PVDF/PFA/PTFE/ECTFE系で指定されるためです。 CMP装置は、研磨スラリーと反応性化学薬品の使用により、最もプラスチックを多用する装置カテゴリの一つです。重要な消耗品はリテーナー/リテーニングリングであり、摩耗抵抗性と耐薬品性を考慮して、PEEKやPPS(一部のエコシステムではPET)が一般的に採用されています。 めっきおよび電気化学装置、エッチング、ならびに成膜(CVD/PVD/ALD/エピタキシー)の一部でも、薬液供給やチャンバー隣接の固定具に UHP フッ素樹脂が使用されています。一方、超低アウトガス性が求められるドライ/真空ゾーンでは、PI/PAI および関連する耐高温・耐真空性プラスチックが一般的に使用されています。 リソグラフィートラック/コーターおよび現像装置、計測・検査、ウェハーハンドリング/EFEM/FOUPおよびキャリアは、ポリマーベースのハンドリングインターフェース(FOUP/キャリア、エンドエフェクタ/接触部品、ESD対策プラスチック)およびUHP化学接続(例:漏れがなく、デッドボリュームの少ない超純水流体用途向けに設計されたPFAフィッティング)に大きく依存しています。
半導体製造装置用プラスチック部品の北米市場は、2025年に10億400万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)7.78%で推移し、2032年には16億6600万米ドルに達すると予測されています。
欧州の半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に5億2,800万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)6.0%で推移し、2032年までに7億7,600万米ドルに達すると予測されています。
中国の半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に6億1,300万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)10.98%で推移し、2032年には12億7,100万米ドルに達すると予測されています。
日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に6億6,668万米ドルの規模となり、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)6.24%で推移し、2032年には9億9,500万米ドルに達すると予測されています。
韓国の半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に3億6,100万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)7.29%で推移し、2032年には5億8,400万米ドルに達すると予測されています。
半導体製造装置用プラスチック部品市場における世界の主要企業には、エンテグリス(Entegris)、ポール・コーポレーション(Pall Corporation)、信越ポリマー(Shin-Etsu Polymer)、ピラー・コーポレーション(PILLAR Corporation)、パーカー・ハニフィン(Parker Hannifin)、グデン・プレシジョン(Gudeng Precision)、ニチアス(Nichias Corporation)、ダイキン(Daikin)、ウィルベ・S&T(Willbe S&T)、ゲム(GEMÜ Group)、SMC、ミライアル(Miraial Co.,Ltd)、レックリング・インダストリアル(Röchling Industrial)、シモナ(SIMONA AG)、サンゴバン(Saint-Gobain)などが含まれる。 2025年時点で、上位10社の売上高シェアは約59.85%を占めた。
半導体製造装置用プラスチック部品市場は現在、(i) 持続的なファブ投資と (ii) ウェハ当たりのウェットプロセス/材料使用量の増加、の両要因に牽引され、構造的な上昇局面にある。 SEMIは、2025年のフロントエンド・ファブ設備投資額が1,100億ドルに達すると予測しており(2020年以降6年連続の成長)、半導体製造装置の総売上高は2027年までに過去最高の1,560億ドルへとさらに増加すると見込まれています。これにより、ポリマー部品(UHP流路、CMP用ポリマー、ウェーハハンドリング用プラスチック、施設用プラスチックなど)を継続的に消費する世界的な導入ベースが拡大することになります。 材料分野において、SEMIの最新見通しでは、ウェットケミカル市場が拡大を続け(例:2025年に37億ドル、2026年には41億ドル)、これにより「バルク → 施設内配管 → 使用地点」に至る全工程において、UHPポリマー製チューブ/継手/バルブ、ろ過ハウジング、タンク/ライナー、およびツールサイド化学モジュールの需要が機械的に牽引される見込みです。 業界の現在の基本要件は、「エンジニアリングプラスチックの入手可能性」から、認定グレードの性能と文書化へと移行しつつあります。SEMI F57のような規格は、超純水(UPW)および液体化学薬品配管における超高純度(UHP)ポリマー材料・コンポーネントの最低要件を規定しており、主要サプライヤーは、装置OEMやファブの承認を得るための前提条件として、完全な複製やより厳格なプロセス管理(材料純度、応力制御、寸法安定性、洗浄・包装、トレーサビリティ)をますます売り込み始めています。
今後、主要なトレンドと需要の牽引要因は以下の通りです:(1) 高純度化と欠陥許容度の低減。これにより、半導体グレードのフッ素樹脂の採用と、より厳格な汚染管理が加速します。(2) ESD管理および安全設計が施されたポリマーシステムの増加。特に溶剤および非導電性化学薬品ラインにおいて顕著です。例:化学的純度を維持しつつ電荷蓄積を放散するように設計された、導電経路付きPFAチューブ/継手。 (3) AI/HBM主導の設備投資と技術の複雑化。これにより、CMP/ウェットモジュールの稼働率が向上し、キャリアヘッド、ウェットベンチ、および施設内の薬品配管システムにおける摩耗・消耗用プラスチック部品の交換サイクルが短縮される(SEMIによる設備見通しの上方修正およびバックエンド分野の力強い回復に支えられている); (4) サプライヤーの現地化と規格の整合化。地域(特にアジア)では、リードタイムと地政学的リスクを低減するため、UHPポリマー部品の国内認定を推進しつつ、SEMIのような規格への収斂が進んでいる; そして (5) PFAS/フッ素樹脂に対する規制の監視が戦略的制約となり、業界は排出管理、コンプライアンス文書化、およびフッ素樹脂に依存する用途に対する「必須用途」の主張への投資を余儀なくされている(EEAのブリーフィングでは、PFASポリマーの影響や知識のギャップ、および進行中のEU政策提案との関連性が強調されている)。
本レポートは、半導体製造装置用プラスチック部品のグローバルな現状と将来動向を調査・分析し、プラスチック種類別、用途別、企業別、および地域・国別の市場規模を特定することを目的としています。本レポートは、半導体製造装置用プラスチック部品の世界市場に関する詳細かつ包括的な分析であり、2025年を基準年として、市場規模(百万米ドル)および前年比成長率を提示しています。
市場をより深く理解するために、本レポートでは競争環境、主要競合他社、および各社の市場順位に関するプロファイルを提供しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
サプライヤーの売上高、市場シェア、企業プロファイルを含む市場内の競争環境を評価します。

[ハイライト]
(1) 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模、2021-2025年の過去データ、および2026-2032年の予測データ(百万米ドル)
(2) 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場:企業別売上高、市場シェア、業界ランキング(2021-2026年、百万米ドル)
(3) 日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場:企業別売上高、市場シェア、業界ランキング(2021年~2026年、単位:百万米ドル)
(4) 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場:主要消費地域、消費額、需要構造
(5) 半導体製造装置用プラスチック部品産業チェーン(上流、中流、下流)

主要企業別の市場セグメントとして、本レポートでは以下の企業を網羅しています:
エンテグリス
Pall Corporation
信越ポリマー
PILLAR Corporation
Parker Hannifin
KITZ SCT
White Knight (Graco)
IWAKI
Ensinger Group
ニチアス
サンフルオロシステム
ダイキン
淀川フーテック
安所プロシード
PBI Advanced Materials
ミラアル株式会社
大日商事株式会社
三菱化学
CKD株式会社
SMC
順興社
アサヒ・アメリカ社
フィットライン・グローバル
C-ホーク・テクノロジー社
ペックスコ
デュポン
レックリング・インダストリアル
サンゴバン
SIMONA AG
SATグループ
GEMÜグループ
ポルベア・フィルトレーション・グループ
ウィルベ・S&T
Cnus株式会社
ウアム・スーパー・ポリマー
ケミフロン
ENIB株式会社
EPK株式会社
IST株式会社
3SLine株式会社
3S Korea
CALITECH
Chuang King Enterprise
Gudeng Precision
ESI Products Inc.
Shen-Yueh Technology
Niche Applied Materials Co., Ltd.
Duratek
AKT Components
UIS Technologies
Jiangsu OKFLON Precision Manufacturing
Xiamen Baoshili Dustless Technology
HPRAY (Changzhou) Clean System Technology
Changzhou Junhang High Performance Composite Materials
プラスチック種類別市場セグメント:
PFA部品
PEEK部品
PTFE部品
汎用エンジニアリングプラスチック(GEP)
PPS部品
PVDF部品
PI(ポリイミド/PAI)部品
その他
製品タイプ別市場セグメント:
プラスチック製バルブ、継手、チューブ
CMPリテーナーリング
ウェーハキャリア
その他
最終用途別の市場セグメント:
半導体製造装置(OEM)
ウェハ製造施設
用途別の市場セグメント:
洗浄・ウェットプロセス装置
CMP装置
めっき・電気化学装置
エッチング装置
成膜装置(CVD/PVD/ALD/エピタキシー)
リソグラフィートラック/コーター・現像装置
計測・検査装置
ウェーハハンドリング/EFEM/FOUPおよびキャリア
ウェーハ製造施設
その他
地域別市場セグメント、地域分析の対象範囲
北米(米国、カナダ、メキシコ)
欧州(ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、およびその他の欧州諸国)
アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、およびその他のアジア太平洋諸国)
南米(ブラジル、その他の南米諸国)
中東・アフリカ

レポートの内容:
第1章:半導体製造装置用プラスチック部品の製品範囲、世界消費額、日本の消費額、開発機会、課題、動向、および政策について記述
第2章:2021-2026年の半導体製造装置用プラスチック部品の世界市場シェアおよび主要メーカーのランキング、売上高
第3章:日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、売上高(2021年~2026年)
第4章:半導体製造装置用プラスチック部品産業チェーン(上流、中流、下流)
第5章:プラスチック種類別セグメント、消費額、割合およびCAGR(2021年~2032年)
第6章:用途別セグメント、消費額、割合およびCAGR(2021-2032年)
第7章:地域別セグメント、消費額、割合およびCAGR(2021-2032年)
第8章:国別セグメント、消費額、割合およびCAGR(2021-2032年)
第9章:企業プロファイル、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介(製品仕様、用途、最近の動向、売上高、粗利益率を含む)
第10章:結論

世界の市場調査レポート販売サイト(H&Iグローバルリサーチ株式会社運営)
*** レポート目次(コンテンツ)***

1 市場の概要
1.1 半導体製造装置用プラスチック部品の定義
1.2 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場の規模と予測
1.3 日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場の規模と予測
1.4 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場における日本のシェア
1.5 半導体製造装置用プラスチック部品市場規模:日本と世界の成長率比較(2021年~2032年)
1.6 半導体製造装置用プラスチック部品市場の動向
1.6.1 半導体製造装置用プラスチック部品市場の推進要因
1.6.2 半導体製造装置用プラスチック部品市場の抑制要因
1.6.3 半導体製造装置用プラスチック部品業界のトレンド
1.6.4 半導体製造装置用プラスチック部品業界の政策
2 世界の主要企業と市場シェア
2.1 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高別、企業別世界市場シェア(2021年~2026年)
2.2 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場における主要企業、市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
2.3 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場の集中度
2.4 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場のM&Aおよび拡張計画
2.5 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場における主要企業の製品タイプ
2.6 主要企業の本社所在地および事業展開地域
3 日本の主要企業、市場シェアおよびランキング
3.1 売上高別:半導体製造装置用プラスチック部品、企業別日本市場シェア(2021-2026年)
3.2 日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場における主要企業、市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
4 産業チェーン分析
4.1 半導体製造装置用プラスチック部品の産業チェーン
4.2 半導体製造装置用プラスチック部品の上流分析
4.2.1 半導体製造装置用プラスチック部品の主要原材料
4.2.2 半導体製造装置用プラスチック部品主要原材料の主要メーカー
4.3 中流分析
4.4 下流分析
4.5 半導体製造装置用プラスチック部品の生産形態
4.6 半導体製造装置用プラスチック部品の調達モデル
4.7 半導体製造装置用プラスチック部品業界の販売モデルおよび販売チャネル
4.7.1 半導体製造装置用プラスチック部品の販売モデル
4.7.2 半導体製造装置用プラスチック部品の代表的な販売代理店
5 半導体製造装置用プラスチック部品市場の分類
5.1 半導体製造装置用プラスチック部品のプラスチック種類別分類
5.1.1 PFA部品
5.1.2 PEEK部品
5.1.3 PTFE部品
5.1.4 汎用エンジニアリングプラスチック(GEP)
5.1.5 PPS部品
5.1.6 PVDF部品
5.1.7 PI(ポリイミド/PAI)部品
5.1.8 その他
5.1.9 樹脂種類別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額およびCAGR(2021年対2025年対2032年)
5.1.10 樹脂種類別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021年~2032年)
5.2 半導体製造装置用プラスチック部品の製品タイプ別分類
5.2.1 プラスチック製バルブ、継手、チューブ
5.2.2 CMPリテーナーリング
5.2.3 ウェーハキャリア
5.2.4 その他
5.2.5 製品タイプ別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年
5.2.6 製品タイプ別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額、2021年~2032年
5.3 用途別分類:半導体製造装置用プラスチック部品
5.3.1 半導体製造装置(OEM)
5.3.2 ウェハー製造施設
5.3.3 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額およびCAGR(2021年対2025年対2032年)
5.3.4 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021年~2032年)
6 用途別動向
6.1 用途別半導体製造装置用プラスチック部品セグメント
6.1.1 洗浄・ウェットプロセス装置
6.1.2 CMP装置
6.1.3 めっき・電気化学装置
6.1.4 エッチング装置
6.1.5 成膜装置(CVD/PVD/ALD/Epi)
6.1.6 リソグラフィートラック/コーターおよび現像装置
6.1.7 計測・検査装置
6.1.8 ウェーハハンドリング/EFEM/FOUPおよびキャリア
6.1.9 ウェハファブ施設
6.2 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額およびCAGR(2021年対2025年対2032年)
6.3 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額、2021年~2032年
7 地域別の販売動向
7.1 地域別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額、2021年対2025年対2032年
7.2 地域別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額、2021年~2032年
7.3 北米
7.3.1 北米の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模および予測、2021年~2032年
7.3.2 国別、北米半導体製造装置用プラスチック部品市場規模・市場シェア
7.4 欧州
7.4.1 欧州半導体製造装置用プラスチック部品市場規模および予測、2021-2032年
7.4.2 国別、欧州半導体製造装置用プラスチック部品市場規模・市場シェア
7.5 アジア太平洋
7.5.1 アジア太平洋地域の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模および予測(2021-2032年)
7.5.2 国・地域別、アジア太平洋地域の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模および市場シェア
7.6 南米
7.6.1 南米の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模および予測(2021-2032年)
7.6.2 国別、南米半導体製造装置用プラスチック部品市場規模・市場シェア
7.7 中東・アフリカ
8 国別販売動向
8.1 国別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模およびCAGR(2021年対2025年対2032年)
8.2 国別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額(2021-2032年)
8.3 米国
8.3.1 米国における半導体製造装置用プラスチック部品の市場規模(2021年~2032年)
8.3.2 プラスチック種類別、米国における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額シェア(2025年対2032年)
8.3.3 用途別、米国半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
8.4 欧州
8.4.1 欧州の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模(2021年~2032年)
8.4.2 プラスチック種類別、欧州の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア(2025年対2032年)
8.4.3 用途別、欧州の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア(2025年対2032年)
8.5 中国
8.5.1 中国の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模(2021年~2032年)
8.5.2 プラスチック種類別、中国の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア(2025年対2032年)
8.5.3 用途別、中国の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
8.6 日本
8.6.1 日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模(2021年~2032年)
8.6.2 プラスチック種類別、日本の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア(2025年対2032年)
8.6.3 用途別、日本の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
8.7 韓国
8.7.1 韓国の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模、2021-2032年
8.7.2 プラスチック種類別、韓国における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年対2032年
8.7.3 用途別、韓国における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年対2032年
8.8 東南アジア
8.8.1 東南アジアの半導体製造装置用プラスチック部品市場規模、2021-2032年
8.8.2 プラスチック種類別、東南アジアの半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
8.8.3 用途別、東南アジアの半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
8.9 インド
8.9.1 インドの半導体製造装置用プラスチック部品市場規模(2021年~2032年)
8.9.2 プラスチック種類別、インドの半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア(2025年対2032年)
8.9.3 用途別、インドの半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
8.10 中東・アフリカ
8.10.1 中東・アフリカの半導体製造装置用プラスチック部品市場規模、2021-2032年
8.10.2 プラスチック種類別、中東・アフリカの半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
8.10.3 用途別、中東・アフリカの半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2025年対2032年
9 企業概要
9.1 エンテグリス
9.1.1 エンテグリス(Entegris)の企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
9.1.2 エンテグリス(Entegris)の企業概要および主要事業
9.1.3 エンテグリス(Entegris)の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.1.4 エンテグリス(Entegris)の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.1.5 エンテグリスの最近の動向
9.2 ポール・コーポレーション
9.2.1 ポール・コーポレーションの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.2.2 ポール・コーポレーションの会社概要および主な事業
9.2.3 ポール・コーポレーションの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.2.4 ポール・コーポレーションの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.2.5 ポール・コーポレーションの最近の動向
9.3 信越ポリマー
9.3.1 信越ポリマーの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.3.2 信越ポリマーの会社概要および主な事業
9.3.3 信越ポリマーの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.3.4 信越ポリマーの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.3.5 信越ポリマーの最近の動向
9.4 ピラー株式会社
9.4.1 ピラー株式会社の企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
9.4.2 ピラー株式会社の会社概要および主な事業
9.4.3 ピラー株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.4.4 ピラー株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.4.5 ピラー株式会社の最近の動向
9.5 パーカー・ハニフィン
9.5.1 パーカー・ハニフィンの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.5.2 パーカー・ハニフィンの会社概要および主な事業
9.5.3 パーカー・ハニフィン社製半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.5.4 パーカー・ハニフィン社製半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.5.5 パーカー・ハニフィン社の最近の動向
9.6 KITZ SCT
9.6.1 KITZ SCTの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.6.2 KITZ SCTの企業概要および主要事業
9.6.3 KITZ SCTの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.6.4 KITZ SCTの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.6.5 KITZ SCTの最近の動向
9.7 ホワイトナイト(グラコ)
9.7.1 ホワイトナイト(グラコ)の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.7.2 ホワイトナイト(グラコ)の企業概要および主な事業
9.7.3 ホワイトナイト(グラコ)の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.7.4 ホワイトナイト(グラコ)の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021-2026年)
9.7.5 ホワイトナイト(グラコ)の最近の動向
9.8 イワキ
9.8.1 イワキの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.8.2 イワキの企業概要および主な事業
9.8.3 IWAKI製半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.8.4 IWAKI製半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.8.5 IWAKIの最近の動向
9.9 エンシンガー・グループ
9.9.1 エンシンガー・グループの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.9.2 エンシンガー・グループの会社概要および主な事業
9.9.3 エンシンガー・グループの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.9.4 エンシンガー・グループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.9.5 エンシンガー・グループの最近の動向
9.10 ニチアス株式会社
9.10.1 ニチアス株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.10.2 ニチアス株式会社の企業概要および主な事業
9.10.3 ニチアス株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.10.4 ニチアス株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.10.5 ニチアス株式会社の最近の動向
9.11 サン・フルオロ・システム
9.11.1 サン・フルオロ・システムの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.11.2 サン・フルオロ・システムの会社概要および主な事業
9.11.3 サン・フルオロ・システムの半導体製造装置用プラスチック部品:モデル、仕様、および用途
9.11.4 サン・フルオロ・システムの半導体製造装置用プラスチック部品:売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.11.5 サン・フルオロ・システムの最近の動向
9.12 ダイキン
9.12.1 ダイキンの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
9.12.2 ダイキンの会社概要および主な事業
9.12.3 ダイキンの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.12.4 ダイキンの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.12.5 ダイキンの最近の動向
9.13 淀川Hu-Tech
9.13.1 淀川Hu-Techの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.13.2 淀川Hu-Techの企業概要および主な事業
9.13.3 淀川Hu-Techの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.13.4 淀川Hu-Techの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.13.5 淀川Hu-Techの最近の動向
9.14 安城プロシード
9.14.1 ヤソジマ・プロシード:企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.14.2 ヤソジマ・プロシード:会社概要および主な事業
9.14.3 ヤソジマ・プロシード:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.14.4 ヤソジマ・プロシード:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.14.5 安城プロシードの最近の動向
9.15 PBIアドバンストマテリアルズ
9.15.1 PBIアドバンストマテリアルズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.15.2 PBIアドバンストマテリアルズの会社概要および主な事業
9.15.3 PBI Advanced Materials:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.15.4 PBI Advanced Materials:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.15.5 PBI Advanced Materialsの最近の動向
9.16 Miraial Co.,Ltd
9.16.1 Miraial Co.,Ltdの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.16.2 Miraial Co.,Ltdの企業概要および主要事業
9.16.3 Miraial Co.,Ltdの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.16.4 ミラアル株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.16.5 ミラアル株式会社の最近の動向
9.17 大日商事株式会社
9.17.1 大日商事株式会社の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.17.2 大日商事株式会社 会社概要および主な事業
9.17.3 大日商事株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.17.4 大日商事株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.17.5 大日商事株式会社の最近の動向
9.18 三菱化学
9.18.1 三菱化学の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.18.2 三菱化学の会社概要および主な事業
9.18.3 三菱化学:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.18.4 三菱化学:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.18.5 三菱化学:最近の動向
9.19 CKD株式会社
9.19.1 CKD株式会社:企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.19.2 CKD株式会社の会社概要および主要事業
9.19.3 CKD株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.19.4 CKD株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.19.5 CKD株式会社の最近の動向
9.20 SMC
9.20.1 SMC:企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
9.20.2 SMC:会社概要および主な事業
9.20.3 SMC:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.20.4 SMC:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.20.5 SMCの最近の動向
9.21 順光社
9.21.1 順光社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.21.2 順光社の会社概要および主な事業
9.21.3 順光社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.21.4 順光社(Junkosha Inc.)の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.21.5 順光社(Junkosha Inc.)の最近の動向
9.22 アサヒ・アメリカ社(Asahi/America, Inc.)
9.22.1 アサヒ・アメリカ社(Asahi/America, Inc.)の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.22.2 旭アメリカ社(Asahi/America, Inc.)の会社概要および主な事業
9.22.3 旭アメリカ社(Asahi/America, Inc.)の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.22.4 旭アメリカ社(Asahi/America, Inc.)の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.22.5 アサヒ・アメリカ社の最近の動向
9.23 フィットライン・グローバル
9.23.1 フィットライン・グローバル:会社情報、本社、市場エリア、業界における位置付け
9.23.2 フィットライン・グローバル:会社概要および主な事業
9.23.3 フィットライン・グローバル:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.23.4 フィットライン・グローバル(Fit-Line Global)の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021-2026年)
9.23.5 フィットライン・グローバル(Fit-Line Global)の最近の動向
9.24 C-ホーク・テクノロジー社(C-Hawk Technology, Inc.)
9.24.1 C-ホーク・テクノロジー社(C-Hawk Technology, Inc.)の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.24.2 C-Hawk Technology, Inc. 会社概要および主な事業
9.24.3 C-Hawk Technology, Inc. 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.24.4 C-Hawk Technology, Inc. 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.24.5 C-Hawk Technology, Inc.の最近の動向
9.25 Pexco
9.25.1 Pexcoの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.25.2 Pexcoの会社概要および主な事業
9.25.3 Pexcoの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.25.4 ペクソの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.25.5 ペクソの最近の動向
9.26 デュポン
9.26.1 デュポンの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.26.2 デュポン:会社概要および主要事業
9.26.3 デュポン製半導体製造装置用プラスチック部品:モデル、仕様、および用途
9.26.4 デュポン製半導体製造装置用プラスチック部品:売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.26.5 デュポンの最近の動向
9.27 レックリング・インダストリアル
9.27.1 レックリング・インダストリアル:企業情報、本社、市場エリア、業界における位置付け
9.27.2 レックリング・インダストリアル:企業概要および主要事業
9.27.3 レックリング・インダストリアル:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.27.4 レックリング・インダストリアル:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.27.5 レックリング・インダストリアルの最近の動向
9.28 サンゴバン
9.28.1 サンゴバンの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.28.2 サンゴバンの企業概要および主な事業
9.28.3 サンゴバンの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.28.4 サンゴバン:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021-2026年)
9.28.5 サンゴバンの最近の動向
9.29 SIMONA AG
9.29.1 SIMONA AG:企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.29.2 SIMONA AG:企業概要および主要事業
9.29.3 SIMONA AGの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.29.4 SIMONA AGの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.29.5 SIMONA AGの最近の動向
9.30 SATグループ
9.30.1 SATグループの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.30.2 SATグループの会社概要および主な事業
9.30.3 SATグループの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.30.4 SATグループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.30.5 SATグループの最近の動向
9.31 GEMÜグループ
9.31.1 GEMÜグループの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.31.2 GEMÜグループの企業概要および主要事業
9.31.3 GEMÜグループの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.31.4 GEMÜグループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.31.5 GEMÜグループの最近の動向
9.32 Porvair Filtrationグループ
9.32.1 Porvair Filtrationグループの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.32.2 ポルベア・フィルトレーション・グループの会社概要および主要事業
9.32.3 ポルベア・フィルトレーション・グループの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.32.4 ポルベア・フィルトレーション・グループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.32.5 ポルベア・フィルトレーション・グループの最近の動向
9.33 ウィルビーS&T
9.33.1 ウィルビーS&Tの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.33.2 ウィルビーS&Tの会社概要および主な事業
9.33.3 ウィルビーS&Tの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.33.4 ウィルビーS&Tの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.33.5 ウィルビーS&Tの最近の動向
9.34 Cnus Co., Ltd.
9.34.1 Cnus Co., Ltd.の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.34.2 Cnus Co., Ltd. 会社概要および主な事業
9.34.3 Cnus Co., Ltd. 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.34.4 Cnus Co., Ltd. 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.34.5 Cnus Co., Ltd.の最近の動向
9.35 Wooam Super Polymer
9.35.1 Wooam Super Polymerの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.35.2 Wooam Super Polymerの会社概要および主な事業
9.35.3 Wooam Super Polymer 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.35.4 Wooam Super Polymer 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.35.5 Wooam Super Polymer 最近の動向
9.36 ケミフロン
9.36.1 ケミフロンの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.36.2 ケミフロンの企業概要および主な事業
9.36.3 ケミフロンの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.36.4 ケミフロン製半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.36.5 ケミフロンの最近の動向
9.37 ENIB株式会社
9.37.1 ENIB株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.37.2 ENIB株式会社:会社概要および主な事業
9.37.3 ENIB株式会社:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.37.4 ENIB株式会社:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.37.5 ENIB株式会社の最近の動向
9.38 EPK株式会社
9.38.1 EPK株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.38.2 EPK株式会社の会社概要および主な事業
9.38.3 EPK株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.38.4 EPK株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.38.5 EPK株式会社 最近の動向
9.39 IST株式会社
9.39.1 IST株式会社 企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
9.39.2 IST株式会社 会社概要および主な事業
9.39.3 IST株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品:モデル、仕様、および用途
9.39.4 IST株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.39.5 IST株式会社 最近の動向
9.40 3SLine株式会社
9.40.1 3SLine株式会社 会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.40.2 3SLine株式会社 会社概要および主な事業
9.40.3 3SLine株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
9.40.4 3SLine株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(2021年~2026年)
9.40.5 3SLine Co.,Ltdの最近の動向
10 結論
11 付録
11.1 調査方法
11.2 データソース
11.2.1 二次情報源
11.2.2 一次情報源
11.3 市場推定モデル
11.4 免責事項

表一覧
表1. 半導体製造装置用プラスチック部品の消費額およびCAGR:日本対世界、2021年~2032年、百万米ドル
表2. 半導体製造装置用プラスチック部品市場の阻害要因
表3. 半導体製造装置用プラスチック部品市場の動向
表4. 半導体製造装置用プラスチック部品産業の政策
表5. 半導体製造装置用プラスチック部品の世界売上高(企業別、2021-2026年、単位:百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位付け)
表6. 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場における企業別売上高シェア(2021-2026年、2025年のデータに基づく順位付け)
表7. 世界の半導体製造装置用プラスチック部品メーカー市場の集中度(CR3およびHHI)
表8. 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場のM&Aおよび拡張計画
表9. 世界の半導体製造装置用プラスチック部品主要企業の製品タイプ
表10. 主要企業の本社所在地および事業展開地域
表11. 日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場:企業別売上高(2021-2026年、単位:百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位付け)
表12. 日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場:企業別売上高シェア(2021-2026年)
表13. 半導体製造装置用プラスチック部品の世界主要企業(上流 (原材料)
表14. 世界の半導体製造装置用プラスチック部品の主な顧客
表15. 半導体製造装置用プラスチック部品の主な販売代理店
表16. プラスチック種類別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額およびCAGR(2021年対2025年対2032年、百万米ドル)
表17. 製品タイプ別、半導体製造装置用プラスチック部品の世界消費額およびCAGR(2021年対2025年対2032年、百万米ドル)
表18. 最終用途別、半導体製造装置用プラスチック部品の世界消費額およびCAGR(2021年対2025年対2032年、百万米ドル)
表19. 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表20. 地域別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表21. 地域別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額、2021年~2032年、百万米ドル
表22. 国別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表23. 国別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額、2021年~2032年、百万米ドル
表24. 国別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2021年~2032年
表25. Entegrisの企業情報、本社所在地、事業エリア、および業界における位置付け
表26. Entegrisの企業概要および主要事業
表27. Entegrisの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表28. Entegrisの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表29. エンテグリスの最近の動向
表30. ポール・コーポレーションの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表31. ポール・コーポレーションの企業概要および主要事業
表32. ポール・コーポレーションの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表33. ポール・コーポレーションの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表34. ポール・コーポレーションの最近の動向
表35. 信越ポリマーの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表36. 信越ポリマーの会社概要および主要事業
表37. 信越ポリマーの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表38. 信越ポリマーの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表39. 信越ポリマーの最近の動向
表40. ピラー株式会社の企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表41. ピラー株式会社の企業概要および主要事業
表42. PILLAR Corporationの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表43. PILLAR Corporationの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表44. PILLAR Corporationの最近の動向
表45. パーカー・ハニフィン:企業情報、本社、市場エリア、業界における位置付け
表46. パーカー・ハニフィンの企業概要および主要事業
表47. パーカー・ハニフィンの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表48. パーカー・ハニフィンの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表49. パーカー・ハニフィンの最近の動向
表50. KITZ SCTの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表51. KITZ SCTの企業概要および主要事業
表52. KITZ SCTの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表53. KITZ SCTの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表54. KITZ SCTの最近の動向
表55. ホワイトナイト(グラコ)の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表56. ホワイトナイト(グラコ)の会社概要および主な事業
表57. ホワイトナイト(グラコ)の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表58. ホワイトナイト(グラコ)の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表59. ホワイトナイト(グラコ)の最近の動向
表60. IWAKIの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表61. IWAKIの企業概要および主要事業
表62. IWAKIの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表63. IWAKIの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表64. 岩城(IWAKI)の最近の動向
表65. エンシンガー・グループの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表66. エンシンガー・グループの企業概要および主要事業
表67. エンシンガー・グループの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表68. エンシンガー・グループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表69. エンシンガー・グループの最近の動向
表70. ニチアス株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表71. ニチアス株式会社の会社概要および主要事業
表72. ニチアス株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表73. ニチアス株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表74. ニチアス株式会社の最近の動向
表75. サンフルオロシステムの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表76. サン・フルオロ・システムの会社概要および主要事業
表77. サン・フルオロ・システムの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表78. サン・フルオロ・システムの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表79. サン・フルオロ・システムの最近の動向
表80. ダイキンの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表81. ダイキンの企業概要および主要事業
表82. ダイキンの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表83. ダイキンの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表84. ダイキンの最近の動向
表85. 淀川Hu-Techの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表86. 淀川Hu-Techの企業概要および主要事業
表87. 淀川Hu-Techの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表88. 淀川Hu-Techの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表89. 淀川Hu-Techの最近の動向
表90. 安城Proceedの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表91. 安城Proceedの企業概要および主要事業
表92. 安島プロシードの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表93. 安島プロシードの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表94. 安島プロシードの最近の動向
表95. PBI Advanced Materialsの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表96. PBI Advanced Materialsの企業概要および主要事業
表97. PBI Advanced Materialsの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表98. PBI Advanced Materialsの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表99. PBI Advanced Materialsの最近の動向
表100. Miraial Co.,Ltdの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表101. Miraial Co.,Ltdの企業概要および主要事業
表102. Miraial Co.,Ltdの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表103. Miraial Co.,Ltd 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(百万米ドル、2021-2026年)
表104. Miraial Co.,Ltdの最近の動向
表105. 大日商事株式会社の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表106. 大日商事株式会社の会社概要および主要事業
表107. 大日商事株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表108. 大日商事株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表109. 大日商事株式会社の最近の動向
表110. 三菱化学:企業情報、本社所在地、市場エリア、業界における位置付け
表111. 三菱化学:会社概要および主な事業
表112. 三菱化学:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表113. 三菱化学:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021年~2026年)
表114. 三菱化学の最近の動向
表115. CKD株式会社の企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表116. CKD株式会社の企業概要および主要事業
表117. CKD株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表118. CKD株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表119. CKD株式会社の最近の動向
表120. SMCの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表121. SMCの会社概要および主要事業
表122. SMCの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表123. SMCの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表124. SMCの最近の動向
表125. 順興社(Junkosha Inc.)の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表126. Junkosha Inc. 会社概要および主要事業
表127. Junkosha Inc. 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表128. Junkosha Inc. 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表129. 順光社(Junkosha Inc.)の最近の動向
表130. アサヒ・アメリカ社(Asahi/America, Inc.)の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表131. アサヒ・アメリカ社(Asahi/America, Inc.)の企業概要および主な事業
表132. アサヒ・アメリカ社 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表133. アサヒ・アメリカ社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表134. アサヒ・アメリカ社の最近の動向
表135. Fit-Line Global:企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
表136. Fit-Line Global:企業概要および主要事業
表137. Fit-Line Global:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表138. Fit-Line Global:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表139. Fit-Line Globalの最近の動向
表140. C-Hawk Technology, Inc.の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表141. C-Hawk Technology, Inc.の企業概要および主要事業
表142. C-Hawk Technology, Inc.の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表143. C-Hawk Technology, Inc.の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表144. C-Hawk Technology, Inc.の最近の動向
表145. Pexcoの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表146. Pexcoの企業概要および主な事業
表147. Pexcoの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表148. Pexcoの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表149. Pexcoの最近の動向
表150. デュポン(DuPont)の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表151. デュポンの企業概要および主要事業
表152. デュポンの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表153. デュポン社製半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表154. デュポン社の最近の動向
表155. レックリング・インダストリアル社の企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表156. レックリング・インダストリアル社の企業概要および主要事業
表157. レックリング・インダストリアル製半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表158. レックリング・インダストリアル製半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表159. レックリング・インダストリアルの最近の動向
表160. サンゴバン社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表161. サンゴバン:企業概要および主要事業
表162. サンゴバン:半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表163. サンゴバン:半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表164. サンゴバン社の最近の動向
表165. SIMONA AGの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表166. SIMONA AGの会社概要および主要事業
表167. SIMONA AGの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表168. SIMONA AGの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表169. SIMONA AGの最近の動向
表170. SAT Groupの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表171. SAT Groupの企業概要および主要事業
表172. SAT Groupの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表173. SATグループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益率(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表174. SATグループの最近の動向
表175. GEMÜグループの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表176. GEMÜグループの企業概要および主要事業
表177. GEMÜグループの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表178. GEMÜグループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表179. GEMÜグループの最近の動向
表180. Porvair Filtrationグループの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表181. Porvair Filtrationグループの企業概要および主要事業
表182. Porvair Filtrationグループの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表183. ポルベア・フィルトレーション・グループの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(百万米ドル、2021-2026年)
表184. ポルベア・フィルトレーション・グループの最近の動向
表185. ウィルベ・S&Tの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表186. ウィルベ・S&Tの企業概要および主要事業
表187. Willbe S&Tの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表188. Willbe S&Tの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表189. Willbe S&Tの最近の動向
表190. Cnus Co., Ltd.の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表191. Cnus Co., Ltd.の企業概要および主な事業
表192. Cnus Co., Ltd.の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表193. Cnus Co., Ltd. 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(百万米ドル、2021-2026年)
表194. Cnus Co., Ltd. の最近の動向
表195. Wooam Super Polymer の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表196. Wooam Super Polymer の企業概要および主要事業
表197. Wooam Super Polymerの半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表198. Wooam Super Polymerの半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表199. Wooam Super Polymerの最近の動向
表200. ケミフロン(Chemiflon)の企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表201. ケミフロン(Chemiflon)の会社概要および主要事業
表202. ケミフロン(Chemiflon)の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表203. ケミフロン(Chemiflon)の半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表204. ケミフロンの最近の動向
表205. ENIB株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表206. ENIB株式会社の企業概要および主要事業
表207. ENIB株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表208. ENIB株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表209. ENIB株式会社の最近の動向
表210. EPK株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表211. EPK株式会社の企業概要および主要事業
表 212. EPK株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表 213. EPK株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表214. EPK株式会社の最近の動向
表215. IST株式会社の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表216. IST株式会社の会社概要および主要事業
表217. IST株式会社の半導体製造装置用プラスチック部品のモデル、仕様、および用途
表218. IST株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品の売上高および粗利益(単位:百万米ドル、2021-2026年)
表219. IST株式会社の最近の動向
表220. 3SLine株式会社 会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表221. 3SLine株式会社 会社概要および主要事業
表222. 3SLine株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品 モデル、仕様、および用途
表223. 3SLine株式会社 半導体製造装置用プラスチック部品 売上高および粗利益(百万米ドル)、2021-2026年
表224. 3SLine Co.,Ltdの最近の動向


図表一覧
図1. 半導体製造装置用プラスチック部品の写真
図2. 世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(百万米ドル)および(2021-2032年)
図3. 日本の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(百万米ドル)および (2021-2032年)
図4. 消費額別、日本の半導体製造装置用プラスチック部品の世界市場シェア、2021-2032年
図5. 企業別(ティア1、ティア2、ティア3)の世界半導体製造装置用プラスチック部品市場シェア、2025年
図6. 日本の半導体製造装置用プラスチック部品主要企業および市場シェア(2025年)
図7. 半導体製造装置用プラスチック部品産業チェーン
図8. 半導体製造装置用プラスチック部品の調達モデル
図9. 半導体製造装置用プラスチック部品の販売モデル
図10. 半導体製造装置用プラスチック部品の販売チャネル、直接販売、および流通
図11. PFA部品
図12. PEEK部品
図13. PTFE部品
図14. 汎用エンジニアリングプラスチック(GEPs)
図15. PPS部品
図16. PVDF部品
図17. PI(ポリイミド/PAI)部品
図18. その他
図19. 樹脂種類別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額、2021-2032年、百万米ドル
図20. 樹脂種類別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2021-2032年
図21. プラスチック製バルブ、継手、チューブ
図22. CMPリテーナーリング
図23. ウェーハキャリア
図24. その他
図25. 製品タイプ別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額、2021-2032年、百万米ドル
図26. 製品タイプ別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2021-2032年
図27. 半導体製造装置 (OEM)
図28. ウェハー製造施設
図29. 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額、2021-2032年、百万米ドル
図30. 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額市場シェア、2021-2032年
図31. 洗浄・ウェットプロセス装置
図32. CMP装置
図33. めっき・電気化学装置
図34. エッチング装置
図35. 成膜装置(CVD/PVD/ALD/Epi)
図36. リソグラフィートラック/コーター・デベロッパー
図37. 計測・検査装置
図38. ウェーハハンドリング/EFEM/FOUP・キャリア
図39. ウェハ製造施設
図40. 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品消費額(2021-2032年、百万米ドル)
図41. 用途別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品売上高市場シェア(2021-2032年)
図42. 地域別、世界の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2021-2032年
図43. 北米の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図44. 国別、北米の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年
図45. 欧州における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額および予測(2021-2032年、百万米ドル)
図46. 国別、欧州における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年)
図47. アジア太平洋地域における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額および予測(2021-2032年、百万米ドル)
図48. 国・地域別、アジア太平洋地域の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年
図49. 南米地域の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図50. 国別、南米地域の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年
図51. 中東・アフリカの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額および予測(2021-2032年、百万米ドル)
図52. 米国の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021-2032年、百万米ドル)
図53. プラスチック種類別、米国の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図54. 用途別、米国における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図55. 欧州における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021-2032年、百万米ドル)
図56. プラスチック種類別、欧州における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図57. 用途別、欧州の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図58. 中国の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021-2032年、百万米ドル)
図59. プラスチック種類別、中国の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図60. 用途別、中国における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図61. 日本における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021-2032年、百万米ドル)
図62. プラスチック種類別、日本における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図63. 用途別、日本の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年対2032年
図64. 韓国の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額、2021-2032年、百万米ドル
図65. プラスチック種類別、韓国の半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年対2032年
図66. 用途別、韓国における半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図67. 東南アジアにおける半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021年~2032年、百万米ドル)
図68. プラスチック種類別、東南アジアにおける半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図69. 用途別、東南アジアの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図70. インドの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021年~2032年、百万米ドル)
図71. プラスチック種類別、インドの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図72. 用途別、インドの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年対2032年
図73. 中東・アフリカの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額(2021年~2032年、百万米ドル)
図74. プラスチック種類別、中東・アフリカの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア(2025年対2032年)
図75. 用途別、中東・アフリカの半導体製造装置用プラスチック部品の消費額市場シェア、2025年対2032年
図76. 調査方法論
図77. 一次インタビューの内訳
図78. ボトムアップアプローチ
図79. トップダウンアプローチ

※参考情報

半導体装置用プラスチック部品は、半導体製造プロセスに必要な機器や装置に用いられるプラスチック素材の部品です。これらの部品は、電子デバイスの高集積化、高性能化に伴い、その役割がますます重要になっています。半導体産業は、マイクロプロセッサやメモリ、センサーなど、あらゆる電子機器の基幹を担っており、その製造過程においてプラスチック部品は欠かせない存在です。
プラスチック部品の定義としては、主に樹脂材料を使用した構成要素であり、多くの場合、軽量でありながら強度や耐化学性、耐熱性に優れた特性を持っています。これにより、半導体製造装置が求める高い性能と信頼性を確保することができます。具体的には、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)などのさまざまな樹脂が使用されます。

半導体装置用プラスチック部品の種類は多岐にわたっています。まずは、カバー部品やシャーシ部品など、装置の外観を形成する外装関連の部品があります。また、冷却フィンやダクトなどの熱管理に関わる部品も重要です。さらに、チューブやパイプ、キャリッジなど、材料の輸送や処理に関連する部品も含まれます。この他にも、ロボットアームや位置決め装置など、精密な動作を必要とする機構部品も多く見られます。

これらのプラスチック部品の用途は、さまざまな半導体製造装置に広がっています。たとえば、ウェーハプロセッシング装置、露光装置、エッチング装置、薄膜成膜装置など、各プロセスにおいてプラスチック部品が使われています。特に、クリーンルーム環境での使用が多いため、製造過程中の汚染防止やメンテナンスしやすさが求められます。

関連技術としては、成形技術や表面処理技術が挙げられます。射出成形や押出成形といった多様な成形方法を用いて、高精度で堅牢な部品を大量生産することが可能です。また、特定の機能性を付与するために、塗装やコーティングなどの表面処理技術も重要な役割を果たします。これにより、耐摩耗性や耐薬品性を向上させることができるため、半導体製造プロセスでの使用に適した性能を持つ部品が提供されます。

また、プラスチック部品のリサイクルや環境への配慮も重要なテーマです。環境規制が厳しくなる中、リサイクル可能な材料の使用や、環境への負荷を軽減する製造方法の開発が進められています。バイオマス由来のプラスチックや、リサイクル材を用いた造形技術の研究が進行中であり、持続可能な製品開発への取り組みが期待されています。

このように、半導体装置用プラスチック部品は、半導体産業において極めて重要な役割を果たしています。性能や耐久性を最適化するための技術革新が続く一方で、環境への配慮や持続可能性も求められており、今後の進展が非常に楽しみです。半導体市場の成長に伴い、プラスチック部品の需要は高まることが予想され、技術的な発展も期待される分野です。また、業界のニーズに応えるため、さらに進化することが求められています。


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※注目の調査資料
※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
※当市場調査資料(YHR26MY5385 )"半導体装置用プラスチック部品の世界及び日本市場2026年:プラスチック種別(PFA部品、PEEK部品、PTFE部品、汎用エンジニアリングプラスチック(GEP)、PPS部品、PVDF部品、PI(ポリイミド/PAI)部品、その他)" (英文:Plastic Parts for Semiconductor Equipment - Global Top Players Market Share and Ranking 2026)はYH Research社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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