第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.2. 制約要因
3.4.3. 機会
3.5. COVID-19による市場への影響分析
3.6. 主要規制分析
3.7. 市場シェア分析
3.8. 特許状況
3.9.規制ガイドライン
3.10. バリューチェーン分析
第4章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. エアキャビティQFN
4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. プラスチックモールドQFN
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. その他
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3.国別市場シェア分析
第5章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（成形方法別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. パンチング
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. ソーン
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（端子パッド別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 完全露出型端子
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2.市場規模と予測（地域別）
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. プルバック型端子
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模と予測（地域別）
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. サイドウェッタブルフランク型端子
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模と予測（地域別）
6.4.3. 国別市場シェア分析
第7章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（業界別）
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. コンシューマーエレクトロニクス
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 市場規模と予測（地域別）
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 産業用
7.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模および予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 自動車
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模および予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. コンピューティング／ネットワーキング
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 地域別市場規模および予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. 通信
7.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2. 地域別市場規模および予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（地域別）
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模および予測
8.2. 北米
8.2.1.主要トレンドと機会
8.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.2.5. 市場規模と予測（業種別）
8.2.6. 市場規模と予測（国別）
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
8.2.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.1.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.2.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.2.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
8.2.6.2.2.市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.2.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.2.6.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.2.6.2.5. 市場規模と予測（業種別）
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.2.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.2.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.2.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要な動向と機会
8.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.3.5.市場規模と予測（業種別）
8.3.6. 市場規模と予測（国別）
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.1.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.3.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.3.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）
8.3.6.2. 英国
8.3.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.2.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.3.6.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.3.6.2.5. 市場規模と予測（業種別）
8.3.6.3.フランス
8.3.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.3.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.3.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）
8.3.6.4. スペイン
8.3.6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.4.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.3.6.4.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.3.6.4.5. 市場規模と予測（業種別）
8.3.6.5. イタリア
8.3.6.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.5.2.市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.5.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.3.6.5.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.3.6.5.5. 市場規模と予測（業種別）
8.3.6.6. その他ヨーロッパ地域
8.3.6.6.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.6.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.6.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.3.6.6.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.3.6.6.5. 市場規模と予測（業種別）
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要な動向と機会
8.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.4.4.市場規模と予測（端子パッド別）
8.4.5. 市場規模と予測（業種別）
8.4.6. 市場規模と予測（国別）
8.4.6.1. 台湾
8.4.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.1.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.4.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.4.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）
8.4.6.2. 中国
8.4.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.2.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.4.6.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.4.6.2.5.市場規模と予測（業種別）
8.4.6.3. 日本
8.4.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.4.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.4.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）
8.4.6.4. インド
8.4.6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.4.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.4.6.4.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.4.6.4.5. 市場規模と予測（業種別）
8.4.6.5. 韓国
8.4.6.5.1.主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.5.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.4.6.5.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.4.6.5.5. 市場規模と予測（業種別）
8.4.6.6. その他アジア地域
8.4.6.6.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.6.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.6.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.4.6.6.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.4.6.6.5. 市場規模と予測（業種別）
8.5. LAMEA
8.5.1. 主要な動向と機会
8.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.3.市場規模と予測（成形方法別）
8.5.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.5.5. 市場規模と予測（業種別）
8.5.6. 市場規模と予測（国別）
8.5.6.1. ブラジル
8.5.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.1.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.5.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.5.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）
8.5.6.2. アラブ首長国連邦
8.5.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.2.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.5.6.2.4.市場規模と予測（端子パッド別）
8.5.6.2.5. 市場規模と予測（業種別）
8.5.6.3. サウジアラビア
8.5.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.5.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.5.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）
8.5.6.4. 南アフリカ
8.5.6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.4.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.5.6.4.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.5.6.4.5.市場規模と予測（業種別）
8.5.6.5. LAMEAのその他地域
8.5.6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.5.3. 市場規模と予測（成形方法別）
8.5.6.5.4. 市場規模と予測（端子パッド別）
8.5.6.5.5. 市場規模と予測（業種別）
第9章：競合状況
9.1. はじめに
9.2. 主要勝利戦略
9.3. 上位10社製品の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 2021年における上位企業のポジショニング
第10章：企業プロフィール
10.1. Amkor Technology, Inc.
10.1.1. 会社概要
10.1.2.主要役員
10.1.3. 会社概要
10.2. Texas Instruments Incorporated
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要役員
10.2.3. 会社概要
10.3. Microchip Technology Inc.
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.4. STATS ChipPAC Pte Ltd
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要役員
10.4.3. 会社概要
10.5. ASE
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要役員
10.5.3. 会社概要
10.6. NXP Semiconductors
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要役員
10.6.3. 会社概要
10.7. JCETグループ
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要役員
10.7.3. 会社概要
10.8. Powertech Technology Inc.
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要役員
10.8.3. 会社概要
10.9. Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要役員
10.9.3. 会社概要
10.10. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要役員
10.10.3. 会社概要
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.2. Restraints
3.4.3. Opportunities
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
3.6. Key Regulation Analysis
3.7. Market Share Analysis
3.8. Patent Landscape
3.9. Regulatory Guidelines
3.10. Value Chain Analysis
CHAPTER 4: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Air-cavity QFN
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Plastic-moulded QFN
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Others
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY MOULDING METHOD
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Punched
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Sawn
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TERMINAL PADS
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Fully Exposed Terminal Ends
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Pull-back Terminal Ends
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Side Wettable Flank Terminal Ends
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Consumer Electronics
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Industrial
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Automotive
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Computing/Networking
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Communications
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key trends and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3. Europe
8.3.1. Key trends and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.2. UK
8.3.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.4. Spain
8.3.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.5. Italy
8.3.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.6. Rest of Europe
8.3.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key trends and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. Taiwan
8.4.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.2. China
8.4.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.3. Japan
8.4.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.4. India
8.4.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.5. South Korea
8.4.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.6. Rest Of Asia
8.4.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5. LAMEA
8.5.1. Key trends and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Brazil
8.5.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.2. United Arab Emirates
8.5.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.3. Saudi Arabia
8.5.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.4. South Africa
8.5.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.5. Rest of LAMEA
8.5.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Amkor Technology, Inc.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key Executives
10.1.3. Company snapshot
10.2. Texas Instruments Incorporated
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company snapshot
10.3. Microchip Technology Inc.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key Executives
10.3.3. Company snapshot
10.4. STATS ChipPAC Pte Ltd
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key Executives
10.4.3. Company snapshot
10.5. ASE
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key Executives
10.5.3. Company snapshot
10.6. NXP Semiconductors
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key Executives
10.6.3. Company snapshot
10.7. JCET Group
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key Executives
10.7.3. Company snapshot
10.8. Powertech Technology Inc.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key Executives
10.8.3. Company snapshot
10.9. Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key Executives
10.9.3. Company snapshot
10.10. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key Executives
10.10.3. Company snapshot
| ※参考情報 クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）は、主に電子部品や半導体デバイスのパッケージング技術の一つであり、その特徴は小型化と熱性能に優れた点にあります。QFNは、リードが外部に突き出さず、パッケージの底面に配線が接続されているため、非常に薄型でコンパクトな設計が可能です。この技術は、特にモバイルデバイスやウェアラブル機器などの高密度要求に対応するために広く使用されています。 QFNの基本的な構造は、平坦な底面と四隅に配置された接続端子から成り、そのため「クワッド（四角形）」と名づけられました。リードがないため、内部のチップが直接基板に接触することができ、これにより良好な熱管理が実現されます。また、QFNは、パッケージのサイズが小さいため、製品全体のサイズを抑えることができ、軽量化にも寄与します。 QFNの種類には、さまざまなサイズや端子配置があります。一般的に、QFNは1 mm x 1 mmから数十 mm x 数十 mmの範囲で利用され、また端子ピッチ（端子間の距離）も異なるバリエーションがあります。特に、厚さも数ミリメートル以下に抑えられるため、特に省スペース設計が求められる用途では重宝されます。 用途としては、通信機器、コンピュータ、モバイル端末、IoTデバイス、医療機器など非常に広範です。これらのデバイスでは、QFNパッケージが小型で薄型なだけでなく、高い性能と信号の整合性を保つため、デジタル信号処理やアナログ回路などで多く用いられています。また、QFNは高周波特性にも優れているため、無線通信やRFID技術においても一般的に使用されています。 関連技術としては、QFNパッケージを基盤とするソルダリング技術や、熱管理ソリューションも重要です。QFNパッケージは、小型で高密度な設計のため、適切な熱対策が求められます。ヒートスプレッダーや放熱フィンなどを使用し、熱を均等に分散させる技術が開発されています。また、QFNを基にした基板設計には、適切なレイアウトや配線が必要であり、これに伴うEDA（電子設計自動化）ツールの活用も重要です。 最近では、QFNパッケージの生産効率やコスト削減を図るための新たな製造技術も進化しています。ダイレクトボンディング技術や高度なプロセス制御を用いることで、より高精度かつ迅速にQFNパッケージの製造が可能となっています。これにより、ますます高密度化が進む市場のニーズに対応することができています。 QFNのメリットはその小型化と高い熱管理能力だけではなく、低コストで大量生産が可能な点にもあります。これにより、多くの製品に対して経済的に適用でき、特に競争の激しいエレクトロニクス市場においても優位性を持っています。 一方で、QFNパッケージニング技術にはいくつかの課題も存在します。例えば、基板上での自動実装技術が必要で、その実装精度が求められます。また、高温での実装後には、パッケージが基板から剥がれやすくなるなどの問題もあります。そのため、材料選定やプロセス設計に関しても詳細な計画が必要となります。 今後も、QFNパッケージは電子機器のさらなる進化とともに進化し続けるでしょう。より小型化、高性能化が求められる市場環境において、QFNの重要性は増すばかりです。様々な技術革新が進む中で、QFNは電子部品パッケージングの一つのスタンダードとして、その地位を確立しています。 |
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