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日本の集積回路（IC）市場規模と予測
日本の集積回路（IC）市場規模は、2024年に407億米ドルと評価され、2026年から2032年までの年平均成長率は8.80%で、2032年には790.8億米ドルに達すると予測されています。
集積回路は、現代の電子システムの基本部品としてますます利用されるようになり、さまざまな産業でデバイスの小型化と性能向上を可能にしています。
ICは、複数の電子部品を1つのチップに集積した半導体ベースの回路であり、産業用オートメーション、自動車用電子機器、自動車用アプリケーション、電気通信、医療用機器で広く使用されています。
処理速度の高速化、消費電力の削減、経済的な生産が可能なことから、日本の先端技術分野での普及が予測されています。
高性能コンピューティング、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)ソリューションに対する需要の高まりは、日本のIC市場の拡大を促進すると予測されています。
半導体製造と次世代チップセットの開発における継続的な進歩は、業界内の技術革新を促進すると期待されています。
日本の集積回路（IC）市場のダイナミクス
日本の集積回路（IC）市場を形成している主な市場ダイナミクスは以下の通り：
主な市場促進要因
- AIとIoTアプリケーションの需要： 人工知能（AI）およびモノのインターネット（IoT）技術の採用が増加しており、高性能集積回路の需要を牽引すると予測されています。スマートシティ、産業オートメーション、コネクテッドデバイスの拡大により、高度な半導体ソリューションのニーズが加速すると予測されています。
- 半導体製造への投資： 政府の資金援助と民間企業との協力の増加は、日本のIC市場を強化すると予想されています。2024年に発表された1兆3,000億ドル（～98億米ドル）の基金は、国内半導体生産を強化し、海外サプライヤーへの依存を減らすと予測されています。
- 自動車産業からの需要： 電気自動車(EV)および自律走行分野の拡大により、専用ICのニーズが高まる見込み。先進運転支援システム（ADAS）と車載接続ソリューションは、高性能チップセットに大きく依存すると予測されています。
- 民生用電子機器の高成長： スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機、スマートホームデバイスの採用が増加し、IC需要を牽引すると予測。日本は2023年に474億ドル相当のICを輸出しており、民生用電子機器が主要な成長要因となっています。
- 高性能コンピューティング（HPC）の必要性： データセンター、クラウドコンピューティング、5GインフラにおけるHPCの利用拡大が市場成長を加速すると予測。ビッグデータ・アナリティクスや機械学習アプリケーションに対する計算需要の高まりにより、先進ICの導入が増加すると予測されています。
主な課題
- サプライチェーンの混乱： 地政学的緊張の継続と世界的な半導体不足は、IC生産のための原材料の安定供給を妨げると予想されています。重要部品の輸入依存により、製造コストの上昇とリードタイムの延長が予測されます。
- 高い製造コスト： 先端ICの研究、開発、製造に関連する費用の増大は、新規参入企業の参入を制限すると予想。最先端の半導体製造施設に必要な設備投資の増加は、中小企業にとって大きな課題。
- 複雑化と熟練労働者の不足： 半導体設計と製造プロセスの複雑化に伴い、高度な熟練労働力が必要になると予測されています。経験豊富なエンジニアやチップ設計者の不足は、技術革新を抑制し、生産の拡張性を遅らせる可能性が高い。
- 世界プレイヤーとの激しい競争： 国際的な半導体メーカーとの激しい競争は、価格設定や技術進歩の面で国内企業を圧迫すると予想されます。多国籍大企業による市場支配は、日本の中小ICメーカーの成長の可能性を制限すると予想。
- 主要産業からの需要の変動： 自動車、民生用電子機器、産業用オートメーション分野からの需要の変動は、市場の不確実性をもたらすと予測されます。景気減速や業界動向の変化は、生産計画や投資戦略に影響を及ぼすと予想されます。
主要動向：
- AIとエッジコンピューティングICの需要： 人工知能とエッジコンピューティング技術の採用により、高性能ICのニーズが高まると予測されています。各業界でAI駆動アプリケーションへの投資が増加し、市場の拡大が加速すると予測されています。
- 自動車用半導体イノベーションへの注力： 電気自動車や自律走行車の急速な発展により、日本では先進的なICの需要が高まると予想されます。自動車の電動化や運転支援システムに対する自動車メーカーの半導体技術への依存は、市場成長に寄与すると予測されています。
- 5GとIoTインフラへの投資： 拡大する5Gネットワーク展開とIoT対応スマートデバイスは、次世代ICの旺盛な需要を生み出すと予測。デジタルインフラを推進する政府のイニシアチブは、高速・低消費電力半導体ソリューションの開発を支援する可能性が高い。
- 小型化と電力効率に優れたICの採用： 小型でエネルギー効率の高い電子機器へのニーズの高まりが、半導体製造の技術革新を促進すると予想されます。ウェアラブル技術や携帯医療機器の人気の高まりは、先進的なIC設計の需要を促進すると予測されています。
- 国内半導体製造に対する政府の支援： 日本の半導体産業を強化することを目的とした国家的イニシアチブは、国内 IC 生産への投資を増加させると予想されます。研究開発を支援する政策は、世界半導体市場における競争力を高めると予測。
日本の集積回路（IC）市場の地域分析
日本の集積回路（IC）市場について、より詳細な地域分析をご紹介します：
東京
- Verified Market Researchによると、東京は主要な技術およびビジネスの中心地であるため、日本の集積回路（IC）市場を支配すると予測されています。
- 大手半導体メーカー、研究機関、政府支援の技術イニシアチブの存在が市場成長を促進すると予測されています。
- 先進的なICの需要は、AI、IoT、5Gインフラへの大規模な投資によって支えられると予測されています。
- 東京は、ルネサスエレクトロニクスや三菱電機などの主要企業を含む日本の半導体研究開発施設の60%以上を擁しているため、IC市場の成長を牽引すると予想されています。
- 2024年に150億米ドルを占めた東京の半導体輸出は、IC開発と生産の主要拠点としての地位を強化すると予測されています。
- 半導体の研究開発における大学と企業の提携は、おそらく東京の主要産業参加者としての地位を強化しています。
大阪：
- 大阪は、その強力な産業基盤と半導体製造における役割の拡大により、日本のIC市場において急速な成長が見込まれています。
- 大阪は、次世代カーエレクトロニクスとスマート・マニュファクチャリングにますます注力し、高性能ICの需要を促進すると予測されています。
- 半導体製造施設の設立や世界的なチップメーカーとの戦略的パートナーシップは、大阪の市場プレゼンスを高めると期待されています。
- 同地域の産業部門における自動化導入の増加は、組み込みICソリューションの需要を促進する可能性が高い。
日本の集積回路（IC）市場： セグメント分析
日本の集積回路（IC）市場は、種類別、アプリケーション別、技術別、地域別に区分されます。
日本集積回路（IC）市場：種類別
- アナログIC
- デジタルIC
- ミックスドシグナルIC
種類別では、アナログIC、デジタルIC、ミックスドシグナルICに分類。アナログICは、自動車、家電、産業用電子機器市場に幅広く応用されているため、日本の集積回路（IC）市場で大きなシェアを占めると予測されています。電気自動車（EV）や再生可能エネルギーシステムにおける電源管理ソリューションの需要の増加が、アナログICの採用を促進すると予測されています。
日本集積回路（IC）市場、用途別
- 民生用電子機器
- 自動車
- 産業用
- 電気通信
- ヘルスケア
- 航空宇宙・防衛
日本の集積回路（IC）市場は、用途別に民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用電子機器、通信機器、ヘルスケア、航空宇宙・防衛に分類されます。民生用電子機器分野は、半導体製造と先端電子機器製造における日本の強い存在感により、最大の市場比率を維持すると予測されています。高性能コンピューティング、ゲーム機、スマートホームデバイスに対する需要の高まりが、最先端ICに対するニーズを促進すると予測されています。
日本の集積回路（IC）市場、技術別
- 相補型金属酸化膜半導体（CMOS）
- バイポーラCMOS（BiCMOS）, 薄膜IC
技術別では、相補型金属酸化膜半導体（CMOS）、バイポーラCMOS（BiCMOS）、薄膜ICに分類されます。CMOSセグメントは、家電、自動車、産業用電子機器市場に幅広く応用されているため、日本の集積回路（IC）市場を支配すると予測されています。エネルギー効率が高く高性能な半導体デバイスに対する需要の高まりが、CMOS技術の採用を促進すると予測されています。
主要プレーヤー
日本集積回路（IC）市場」調査レポートは、市場に重点を置いた貴重な洞察を提供します。主な参入企業は、Mitsubishi Electric Corporation, Analog Devices KK, NXP Semiconductors NV, Microchip Technology, Inc., Infineon Technologies AG, Renesas Electronics Corporation, STMicroelectronics, Skyworks Solutions, Inc., Rohm Semiconductor, Intel Corporation, Texas Instruments, and SK Hynixです。競合状況のセクションでは、上記のプレイヤーの主要な開発戦略、市場シェア、市場ランキング分析も含まれています。
当社の市場分析では、このような主要企業のみを取り上げたセクションも設けており、アナリストが製品のベンチマークやSWOT分析とともに、すべての主要企業の財務諸表に関する洞察を提供しています。また、競合状況のセクションには、上記のプレイヤーの主要な開発戦略、市場シェア、市場ランキング分析も含まれています。
日本集積回路（IC）市場の最新動向
- 2023年9月、ルネサスエレクトロニクスはAI主導の自動車用アプリケーション向けに設計された新世代の電源管理ICを発表し、電気自動車の効率と信頼性を強化。
- 2024年1月、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、産業オートメーションとIoTの導入を加速することを目的とした高性能マイクロコントローラの高度な製品ラインを発表しました。
- 2024年3月、ソニーセミコンダクタソリューションズが、AIを活用した監視カメラや自律走行車アプリケーション向けに最適化した次世代イメージセンサICを発表。
- 2024年2月、ローム・セミコンダクターが次世代データセンターと高速通信ネットワークをサポートする高効率窒化ガリウム（GaN）パワーICシリーズを発売。
- 2024年4月、三菱電機は、再生可能エネルギー・システムや電動モビリティ・ソリューションのエネルギー効率を改善するために設計された新しいSiCベースのパワー・モジュールICを発表。
1 日本の集積回路（IC）市場の紹介
1.1 市場の概要
1.2 レポートのスコープ
1.3 前提条件
2 エグゼクティブサマリー
3 検証市場調査の調査方法
3.1 データマイニング
3.2 バリデーション
3.3 一次インタビュー
3.4 データソース一覧
4 日本の集積回路（IC）市場、展望
4.1 概要
4.2 市場ダイナミクス
4.2.1 推進要因
4.2.2 抑制要因
4.2.3 機会
4.3 ポーターズファイブフォースモデル
4.4 バリューチェーン分析
5 日本の集積回路（IC）市場：種類別
5.1 概要
5.2 アナログIC
5.3 デジタルIC
5.4 ミックスドシグナルIC
6 日本の集積回路（IC）市場：用途別
6.1 概要
6.2 民生用電子機器
6.3 車載用
6.4 産業用
6.5 通信
6.6 ヘルスケア
6.7 航空宇宙・防衛
7 日本の集積回路（IC）市場、技術別
7.1 概要
7.2 相補型金属酸化膜半導体（CMOS）
7.3 バイポーラCMOS（BiCMOS）、薄膜IC
8 日本の集積回路（IC）市場：地域別
8.1 概要
8.2 東アジア
8.3 日本
8.4 東京
8.5 大阪
9 日本の集積回路（IC）市場、競争環境
9.1 概要
9.2 各社市場ランキング
9.3 主要開発戦略
10 企業プロファイル
10.1 三菱電機株式会社
10.1.1 概要
10.1.2 業績
10.1.3 製品展望
10.1.4 主要開発
10.2 アナログ・デバイセズ株式会社
10.2.1 概要
10.2.2 業績
10.2.3 製品展望
10.2.4 主要開発製品
10.3 NXPセミコンダクターズNV
10.3.1 概要
10.3.2 業績
10.3.3 製品展望
10.3.4 主要開発製品
10.4 マイクロチップ・テクノロジー社
10.4.1 概要
10.4.2 業績
10.4.3 製品展望
10.4.4 主要開発製品
10.5 インフィニオンテクノロジーズAG
10.5.1 概要
10.5.2 業績
10.5.3 製品展望
10.5.4 主要開発製品
10.6 ルネサス エレクトロニクス
10.6.1 概要
10.6.2 業績
10.6.3 製品展望
10.6.4 主要開発製品
10.7 STMマイクロエレクトロニクス
10.7.1 概要
10.7.2 業績
10.7.3 製品展望
10.7.4 主要開発製品
10.8 Skyworks Solutions, Inc.
10.8.1 概要
10.8.2 業績
10.8.3 製品展望
10.8.4 主要開発製品
10.9 ロームセミコンダクター
10.9.1 概要
10.9.2 業績
10.9.3 製品展望
10.9.4 主要開発
10.10 インテル コーポレーション
10.10.1 概要
10.10.2 業績
10.10.3 製品展望
10.10.4 主要開発
11 主要開発
11.1 製品の上市／開発
11.2 合併と買収
11.3 事業拡大
11.4 パートナーシップと提携
12 付録
12.1 関連研究
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